本文所述的各種實施例涉及發(fā)光器件和組裝件及其制造方法，并且更具體地，涉及發(fā)光二極管(led)、其組裝件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：led是廣泛已知的固態(tài)照明元件，其能夠在施加電壓時生成光。led通常包括具有相對的第一面和第二面的二極管區(qū)域，并且其中包括n型層、p型層和p-n結(jié)。陽極觸件與p型層歐姆接觸，并且陰極觸件與n型層歐姆接觸。二極管區(qū)域可以外延形成在諸如藍(lán)寶石、硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等的襯底、生長襯底上，但是完成的器件可以不包括襯底。二極管區(qū)域可以例如由基于碳化硅、氮化鎵、磷化鎵、氮化鋁和/或砷化鎵的材料和/或由基于有機(jī)半導(dǎo)體的材料制成。最后，由led輻射的光可以在可見光或紫外(uv)區(qū)域中，并且led可以結(jié)合波長轉(zhuǎn)換材料(如磷光體)。led部件提供用于例如使用表面貼裝技術(shù)(smt)連同其它電子部件一起安裝在板(諸如，金屬芯印刷電路板(mcpcb)、柔性電路板和/或其它印刷電路板)上的封裝的led管芯。led部件通常包括led管芯和其它封裝元件。smt是用于生產(chǎn)電子電路的方法，在電子電路中部件被直接安裝或放置在電路板的表面上。如此制造的電子器件可以稱為表面貼裝器件(smd)。smt部件通常小于其通孔對應(yīng)部。也可以提供更簡單和更快的自動組裝以及其它潛在的優(yōu)點。因此，smt越來越多地用于電子部件組裝中。smd經(jīng)常使用引線框架作為smd封裝的一部分。引線框架是封裝內(nèi)的金屬結(jié)構(gòu)，其將信號從管芯傳送到外部。封裝內(nèi)的管芯通常膠合到引線框架，并且使用線接合技術(shù)將管芯觸件線接合附著到引線框架引線。引線框架然后可以模塑在塑料殼中，并且引線框架的外部被切斷，從而分離引線。引線框架本身可以通過蝕刻、沖壓和/或其它技術(shù)從銅或銅合金的平板中去除材料來制造。引線框架現(xiàn)在也被用于低成本、高密度smdled部件。在這些led部件中，引線框架包括金屬陽極墊、金屬陰極墊以及金屬陽極墊和金屬陰極墊上的塑料杯，該塑料杯限定了在塑料杯中金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分。塑料杯的至少一些部分可以是透明的、半透明的、不透明的和/或反射的，并且塑料杯可以由塑料(例如，環(huán)氧模塑化合物(emc)和/或有機(jī)硅)形成。將led管芯膠合到引線框架，并將其陽極和/或陰極觸件線接合到引線框架墊。然后，杯中可以填充密封劑，其中至少一些部分可以是透明的、半透明的和/或反射的。密封劑可以包括其中的波長轉(zhuǎn)換材料(例如，磷光體)。led越來越多地用于發(fā)光/照明應(yīng)用中，其目標(biāo)是為普遍存在的白熾燈泡提供替代品。由于微電子制造技術(shù)的進(jìn)步，制造led管芯的成本可能會繼續(xù)下降。因此，封裝led管芯可能會承擔(dān)led部件的越來越大的成本。技術(shù)實現(xiàn)要素：根據(jù)本文所述的各種實施例的發(fā)光二極管(led)部件包括引線框架和led管芯，該led管芯在沒有線接合的情況下電連接到引線框架。在一些實施例中，引線框架包括塑料杯，并且led管芯在塑料杯中并電連接到塑料杯中的引線框架。在一些實施例中，led管芯陽極觸件和陰極觸件使用焊料層直接附著到引線框架。更具體地，根據(jù)本文所述的各種實施例的led部件包括引線框架，該引線框架包括金屬陽極墊、金屬陰極墊以及在金屬陽極墊和金屬陰極墊上的塑料杯，所述塑料杯限定了在塑料杯中金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分。該led部件還包括led管芯，該led管芯包括相對的第一面和第二面以及在其第一面上的陽極觸件和陰極觸件，所述陽極觸件和陰極觸件包括遠(yuǎn)離led管芯的外面。led管芯設(shè)置在塑料杯中，使得陽極觸件的外面與金屬陽極墊的暴露部分緊密地間隔開，并且陰極觸件的外面與金屬陰極墊的暴露部分緊密地間隔開。該led部件還包括管芯附著層，該管芯附著層在陽極觸件的外面和金屬陽極墊的暴露部分之間以及陰極觸件的外面和金屬陰極墊的暴露部分之間延伸。所述管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分，以及將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。在一些實施例中，塑料杯包括有機(jī)硅并且陽極墊和陰極墊的暴露部分不是共面的。根據(jù)本文所述的一些實施例，金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯被構(gòu)造成便于通過管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分并將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。具體地，在一些實施例中，金屬陽極墊和金屬陰極墊的鄰近端部在其間限定了間隙，其中塑料杯在間隙中延伸并且還延伸超過金屬陽極墊和金屬陰極墊的非鄰近端部達(dá)一定距離。該距離大于間隙。在一些實施例中，所述距離大于所述間隙至少10％。在其它實施例中，所述距離大于所述間隙至少30％。另一些其它實施例可以通過將金屬陽極墊和金屬陰極墊的鄰近端部構(gòu)造為具有不同的寬度來構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯，以便于led的直接電連接。在又一些其它實施例中，塑料杯在金屬陽極墊和/或金屬陰極墊的相對面上延伸。在另外的其它實施例中，引線框架進(jìn)一步包括金屬連結(jié)件，所述金屬連結(jié)件在塑料杯外部將金屬陽極墊機(jī)械地連接到金屬陰極墊。金屬連結(jié)件可以被構(gòu)造為例如在部件分割期間從金屬陽極墊和/或金屬陰極墊被剪切。金屬連結(jié)件還可以包括易熔金屬。在另外的其它實施例中，金屬陽極墊和金屬陰極墊包括彎曲的面對表面。在一些實施例中，彎曲的面對表面包括在其間形成傾斜和/或正交角的多個線段。在其它實施例中，金屬陽極墊包括朝向金屬陰極墊延伸的金屬指，并且其中金屬陰極墊包括朝向金屬陽極墊延伸的金屬指。以上描述的實施例中的一些實施例包括包含在其間形成傾斜和/或正交角的多個線段的面對表面，所述面對表面可以用于將多于一個led管芯安裝在塑料杯中。例如，在一些實施例中，led管芯是設(shè)置在塑料杯中的第一led管芯，使得陽極觸件的外面與鄰近第一線段的金屬陽極墊緊密地間隔開，以及陰極觸件的外面與鄰近第一線段的金屬陰極墊緊密地間隔開。led部件進(jìn)一步包括第二led管芯，所述第二led管芯也包括相對的第一面和第二面以及在其第一面上的陽極觸件和陰極觸件，所述陽極觸件和陰極觸件包括遠(yuǎn)離第二led管芯的外面。第二led管芯也設(shè)置在塑料杯中，使得陽極觸件的外面與鄰近第二線段的金屬陽極墊緊密地間隔開，以及陰極觸件的外面與鄰近第二線段的金屬陰極墊緊密地間隔開。在金屬墊的又另外的其它構(gòu)造中，金屬陽極墊或金屬陰極墊之一包括三個邊緣，并且金屬陰極墊或金屬陽極墊中的另一個鄰近所述三個邊緣延伸。在其它實施例中，金屬陽極墊或金屬陰極墊之一包括四個邊緣，并且金屬陰極墊或金屬陽極墊中的另一個鄰近所述四個邊緣延伸。上述的各種實施例構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯以便于將led管芯管芯附著到引線框架。在其它實施例中，管芯附著層自身被構(gòu)造為便于通過管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分，并將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。具體地，在一些實施例中，金屬陽極墊和金屬陰極墊的暴露部分偏離共面性達(dá)一定高度差，并且管芯附著層比所述高度差厚。在其它實施例中，所述管芯附著層還可以比3μm厚。在又另外的其它實施例中，管芯附著層在與金屬陽極墊的暴露部分緊密地間隔開的陽極觸件的外面之間和與金屬陰極墊的暴露部分緊密地間隔開的陰極觸件的外面之間具有不同的厚度。又一些其它實施例可以構(gòu)造管芯附著層的組成以便于直接電連接。具體地，在一些實施例中，管芯附著層包含金(au)、鎳(ni)和錫(sn)。在其它實施例中，0<auwt％≤10，10≤niwt％≤60以及40≤snwt％≤90。在又一些其它實施例中，0.8≤auwt％≤4.5，19≤niwt％≤41以及55≤snwt％≤80。在又另外的其它實施例中，塑料杯包括有機(jī)硅，并且管芯附著材料的熔化溫度低于有機(jī)硅的分解溫度。在又一些其它實施例中，管芯附著材料的熔化溫度低于260℃。此外，在其它實施例中，管芯附著材料具有熔化溫度并且具有高于熔化溫度的再熔化溫度。在一些實施例中，所述熔化溫度低于260℃，并且所述再熔化溫度高于260℃。將理解，取決于許多因素，包括涉及l(fā)ed管芯的因素、涉及引線框架的因素、涉及整體led部件和/或led部件意在的應(yīng)用的因素，本文描述的構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊、塑料杯和/或管芯附著層的各種實施例可以與各種組合或子組合一起使用。在一個示例中，由led封裝提供的與平面性的偏離可以指示使用金屬陽極墊、金屬陰極墊、塑料杯和/或管芯附著層的上述構(gòu)造中的哪一些。上述各種實施例已經(jīng)描述led部件。然而，本文所述的其它實施例可以提供引線框架自身或led自身。具體地，根據(jù)本文所述的各種實施例的引線框架可以包括金屬陽極墊和金屬陰極墊，和在所述金屬陽極墊和所述金屬陰極墊上的塑料杯，該塑料杯限定了所述塑料杯中金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分。金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯被構(gòu)造為便于將發(fā)光二極管(led)管芯的相應(yīng)的陽極觸件和陰極觸件直接焊接連接到金屬陽極墊的相應(yīng)的暴露部分和金屬陰極墊的相應(yīng)的暴露部分?？梢愿鶕?jù)本文所述的任何實施例和所有實施例來構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯。類似地，根據(jù)本文所述的各種實施例的led可以包括led管芯和管芯附著層，所述led管芯包括相對的第一面和第二面以及在其第一面上的陽極觸件和陰極觸件，所述陽極觸件和陰極觸件包括遠(yuǎn)離led管芯的外面；以及所述管芯附著層在陽極觸件和陰極觸件的外面上。所述管芯附著層可以根據(jù)本文所述的任何實施例和所有實施例被構(gòu)造為便于直接附著。還可以根據(jù)本文所述的各種實施例來提供制造led部件的方法。這些方法可以包括：提供引線框架，所述引線框架包括金屬陽極墊、金屬陰極墊以及在所述金屬陽極墊和所述金屬陰極墊上的塑料杯，所述塑料杯限定了在塑料杯中金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分；以及提供led管芯和管芯附著層，所述led管芯包括相對的第一面和第二面以及在其第一面上的陽極觸件和陰極觸件，所述管芯附著層在陽極觸件和陰極觸件的遠(yuǎn)離led管芯的外面上。將所述led管芯放置在塑料杯中，使得管芯附著層直接位于金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分上。然后熔化所述管芯附著層，使得所述管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分，并將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。可以根據(jù)本文所述的任何實施例和所有實施例來構(gòu)造引線框架和/或管芯附著層。附圖說明圖1是根據(jù)本文所述的各種實施例的led管芯的截面圖。圖2a是根據(jù)本文所述的各種實施例的包括直接附著到引線框架的led管芯的led部件的截面圖。圖2b是圖2a的led部件的頂部圖。圖3是根據(jù)本文所述的各種其它實施例的包括直接附著到引線框架的led管芯的led部件的截面圖。圖4是根據(jù)本文所述的又另外的其它實施例的包括直接附著到引線框架的led管芯的led部件的截面圖。圖5-圖11是根據(jù)本文所述的各種實施例的引線框架的底部圖。圖12和圖13a-圖13b(其在此可以統(tǒng)稱為圖13)是根據(jù)本文所述的各種實施例的在其上具有一個或多個led管芯的led引線框架的頂部圖。圖14是根據(jù)本文所述的各種其它實施例的引線框架的底部圖。圖15是根據(jù)本文所述的各種其它實施例的在其上具有一個或多個led管芯的led引線框架的頂部圖。圖16是根據(jù)本文所述的又另一些其它實施例的引線框架的底部圖。圖17a-圖17c(其在本文中可以統(tǒng)稱為圖17)是根據(jù)本文所述的又另一些其它實施例的在其上具有一個或多個led管芯的led引線框架的頂部圖。圖18是根據(jù)本文所述的又一些其它實施例的包括直接附著到引線框架的led管芯的led部件的截面圖。圖19是根據(jù)本文所述的各種實施例的led管芯的截面圖。圖20是常規(guī)led管芯的截面圖。圖21是根據(jù)本文所述的各種實施例的led管芯的截面圖。圖22是示出在熔化和再熔化期間根據(jù)本文所述的各種實施例的管芯附著材料的性能的相圖。圖23是根據(jù)本文所述的各種實施例的可以執(zhí)行以制造led部件的操作的流程圖。圖24示出了根據(jù)本文所述的各種實施例的可以用于制造多個led部件的引線框架結(jié)構(gòu)。具體實施方式現(xiàn)在將參照附圖更全面地描述本發(fā)明構(gòu)思的各種實施例。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以許多不同的形式實施，并且不應(yīng)被解釋為限于本文所闡述的實施例。而是提供這些實施例來使得本公開將是徹底和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明構(gòu)思的范圍。在附圖中，為了清楚起見，層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸可能被夸大。相同的附圖標(biāo)號始終表示相同的元件。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)諸如層、區(qū)域或襯底的元件被稱為在另一元件“上”時，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在中間元件。此外，本文可以使用諸如“下面”或“覆于……上”之類的相對術(shù)語來描述如圖所示的一層或區(qū)域與另一層或區(qū)域相對于襯底或基底層的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)理解，除了附圖中所示的取向之外，這些術(shù)語旨在包括器件的不同取向。術(shù)語“直接”意味著沒有中間元件。如本文所使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)列出的項目的一個或多個的任何和所有組合，并且可以縮寫為“/”。本文使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例的目的，并不旨在限制其它實施例。如本文所使用的，單數(shù)形式“一”、“一個”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確指示。還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本文中使用術(shù)語“包括”、“包括有”、“包含”、“包含有”、“具有”和/或“有”(及其變體)時，指定存在所述特征、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或添加一個或多個其它特征、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。應(yīng)當(dāng)理解，盡管術(shù)語第一、第二等可以在本文中用于描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于將一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與其它區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不脫離本發(fā)明的教導(dǎo)。這里參照作為理想化實施例的示意圖的截面圖和/或其它圖示描述了各種實施例。因此，作為例如制造技術(shù)和/或容差的結(jié)果的圖示的形狀的變化是預(yù)期的。因此，這些實施例不應(yīng)被解釋為限于本文所示的區(qū)域的特定形狀，而是包括例如由制造產(chǎn)生的形狀偏離。例如，由于正常的制造容差，示出或描述為矩形的區(qū)域通常具有圓形或彎曲特征。因此，附圖中所示的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，并且它們的形狀并不旨在說明器件的區(qū)域的精確形狀，并不意圖限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍，除非本文另有限定。除非本文另有限定，否則本文所用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同的含義。還將進(jìn)一步理解，諸如在通常使用的字典中定義的術(shù)語應(yīng)被解釋為具有與其在相關(guān)領(lǐng)域和本說明書的上下文中的含義一致的含義，并且不會以理想化或過度正式的方式來解釋，除非在本文中明確地如此限定?，F(xiàn)在一般將參照基于碳化硅(sic)的生長襯底上的基于氮化鎵(gan)的發(fā)光二極管來描述一些實施例，以便于理解本文的描述。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解，本發(fā)明的其它實施例可以基于生長襯底和外延層的各種不同組合。例如，組合可以包括gap生長襯底上的algainp二極管；gaas生長襯底上的ingaas二極管；gaas生長襯底上的algaas二極管；sic或藍(lán)寶石(al2o3)生長襯底上的sic二極管和/或氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、藍(lán)寶石、氧化鋅和/或其它生長襯底上的基于iii族氮化物的二極管。此外，在其它實施例中，生長襯底可能不存在于成品中。例如，可以在形成發(fā)光二極管之后去除生長襯底，和/或可以在去除生長襯底之后在發(fā)光二極管上提供接合襯底。在一些實施例中，發(fā)光二極管可以是由durham,northcarolina的cree,inc.制造和出售的基于氮化鎵的led器件。引言本文所述的各種實施例可以提供一種led部件，其包括smd引線框架和無需線接合電連接到smd引線框架的led。更具體地，使用諸如焊料的管芯附著層將led觸件中的一個或兩個直接附著到smd引線框架。本文描述的各種實施例可以起因于認(rèn)識到：使用引線框架技術(shù)的smdled具有非常低的成本的潛在優(yōu)點。然而，迄今為止，使用一個或多個線接合將led管芯觸件中的至少一個，并且在許多情況下將兩個led管芯觸件都連接到smd引線框架。線接合可以補(bǔ)償?shù)统杀緎md引線框架中的與平坦度的偏離和高度的機(jī)械柔性。這種與平坦度的偏離和機(jī)械柔性可能僅隨著較低成本的塑料(例如有機(jī)硅)用于引線框架杯而增加。然而，本文所述的各種實施例已經(jīng)認(rèn)識到，smdled引線框架的金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯的構(gòu)造和/或管芯附著材料的構(gòu)造可以改變，以允許消除smdled部件中的線接合，并且允許使用諸如焊料的管芯附著層將led管芯的陽極和陰極觸件兩者直接附著到引線框架的相應(yīng)的金屬陽極墊和陰極墊。直接管芯附著可以是更低的成本并且比線接合更堅固，并且還可以允許更緊湊的smd部件。下面將描述許多技術(shù)，用于構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊、塑料杯和/或管芯附著層，以便于將led管芯直接附著到smd引線框架而無需線接合。然而，在已經(jīng)認(rèn)識到led管芯能夠在沒有線接合的情況下電連接到smd引線框架的突破的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到許多其它構(gòu)造。圖1是根據(jù)本文所述的各種實施例的發(fā)光二極管(led)管芯(也稱為led芯片)的截面圖。參考圖1，led管芯100包括分別具有相對的第一和第二面110a、110b的二極管區(qū)域110，并且二極管區(qū)域110中包括n型層112和p型層114?？梢蕴峁┢渌鼘踊騾^(qū)域，這些層或區(qū)域可以包括這里不需要描述的量子阱、緩沖層等。陽極觸件160歐姆地接觸p型層114并在第一面110a上延伸。陽極觸件160可以直接歐姆地接觸p型層114，或者可以通過一個或多個導(dǎo)電通孔162和/或其它中間層以歐姆地接觸p型層114。陰極觸件170歐姆地接觸n型層112并且也在第一面110a上延伸。陰極觸件170可以直接歐姆地接觸n型層112，或者可以通過一個或多個導(dǎo)電通孔172和/或其它中間層以歐姆地接觸n型層112。如圖1所示，都在第一面110a上延伸的陽極觸件160和陰極觸件170是共面的，但是它們不需要是共面的。二極管區(qū)域110在本文中也稱為“l(fā)ed外延區(qū)域”，因為它通常在襯底120上外延形成。例如，可以在碳化硅生長襯底上形成基于iii族氮化物的led外延區(qū)域110。在一些實施例中，生長襯底可以存在于成品中。在其它實施例中，可以去除生長襯底。在另外的其它實施例中，可以提供不同于生長襯底的另一種襯底。還如圖1所示，還在陽極觸件160的外面和陰極觸件170的外面上設(shè)置管芯附著層180。如下面將詳細(xì)描述的，管芯附著層180可以被構(gòu)造為便于將led管芯直接附著到smd引線框架。還如圖1所示，透明襯底120(例如，透明碳化硅生長襯底)被包括在二極管區(qū)域110的第二面110b上。透明襯底120包括側(cè)壁120a，并且還可以包括鄰近二極管區(qū)域110的第二面110b的內(nèi)面120c和遠(yuǎn)離內(nèi)面120c的外面120b。外面120b可以具有比內(nèi)面120c更小的面積。在一些實施例中，側(cè)壁120a可以是階梯狀、斜面和/或刻面，以便提供具有比內(nèi)面120c小的面積的外面120b。在其它實施例中，如圖1所示，側(cè)壁是傾斜的側(cè)壁120a，其從外面120b朝向內(nèi)面120c以傾斜角度延伸，并且在一些實施例中以鈍角延伸。在又一些其它實施例中，側(cè)壁120a可以與面正交。此外，led管芯100可以在其外表面的至少一些上包括包含諸如磷光體的發(fā)光材料的層。該層可以在外面120b上、在側(cè)壁120a上和/或二極管區(qū)域110的側(cè)面上延伸，并且可以與它在其上延伸的表面共形和/或不共形。還可以在led管芯上提供又一些其它光學(xué)和/或保護(hù)層。由于其中的陽極和陰極觸件都設(shè)置在led管芯的單個面上，所以如上結(jié)合圖1所述那樣構(gòu)造的led管芯100可以被稱為“水平”或“橫向”led。水平led可以與其中陽極和陰極觸件設(shè)置在其相對面上的垂直led形成對比。轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的donofrio等人的題為“semiconductorlightemittingdiodeshavingreflectivestructuresandmethodsoffabricatingsame”的美國專利no.8,368,100；bergmann等人的題為“l(fā)ightemittingdiodesincludingintegratedbacksidereflectoranddieattach”的美國專利申請公開2011/0031502；donofrio等人的題為“horizontallightemittingdiodesincludingphosphorparticles”的美國專利申請公開2012/0193660和donofrio等人的題為“reflectivemountingsubstratesforflip-chipmountedhorizontalleds”的美國專利申請公開2012/0193662中詳細(xì)描述了可以根據(jù)本文所述的任何實施例使用的水平led的各種其它構(gòu)造，這些專利申請的公開內(nèi)容通過引用整體并入本文，如同本文完整闡述了它們一樣。水平led的其它構(gòu)造可以由本申請的受讓人cree，inc.所銷售的“直接附著”led芯片來體現(xiàn)，并且這些構(gòu)造被描述在例如題為“directattachda2432tmleds”(datasheet:cpr3fmrev.-,2011)；“directattachda1000tmleds”(datasheet:cpr3esrev.a,2010)和“directattachda3547tmleds”(datasheet:cpr3elrev.d,2010-2012)的數(shù)據(jù)表中，這些數(shù)據(jù)表的公開內(nèi)容通過引用整體并入本文，如同本文完整闡述了它們一樣。為了簡化后續(xù)附圖，將不示出led管芯100的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。相反，以下附圖將示意性地示出led管芯100，但將示出陽極觸件160、陰極觸件170和管芯附著層180。由于管芯附著層可以根據(jù)本文所述的各種實施例進(jìn)行修改，所以它將被標(biāo)記為180’。led管芯100包括相對的第一和第二面，其中第一相對面是二極管區(qū)域的第一面110a，而第二面是當(dāng)沒有襯底存在時二極管區(qū)域的第二面110b或當(dāng)襯底120存在時襯底120的外面120b。陽極觸件160和陰極觸件170在第一面110a上。此外，在本文所描述的各種實施例中，所有l(wèi)ed管芯100可以被示出為具有相同尺寸并且通常為矩形或正方形的。然而，led管芯100可以具有其它形狀，并且不一定都是相同尺寸或類型的led管芯。此外，陽極和陰極觸件160和170分別被示出為尺寸不同。然而，在其它實施例中，各種led的陽極和/或陰極觸件可以具有相同的尺寸、形狀和/或厚度，和/或各種led的陽極和/或陰極觸件彼此不需要相同的尺寸、形狀和/或厚度。led管芯100可以發(fā)射不同顏色的光，并且可以包括發(fā)光層，例如其上的磷光體層。例如，在一些實施例中，可以提供白色(例如，藍(lán)色偏移的黃色)和紅色led管芯的組合。此外，可以基于led部件的要求來提供任何數(shù)量的多個led管芯100。直接附著smdled部件圖2a是根據(jù)本文所述的各種實施例的led部件的截面圖，圖2b是頂部圖。參考圖2a和圖2b，led部件200包括引線框架210，引線框架210本身包括金屬陽極墊220、金屬陰極墊230以及金屬陽極墊220和金屬陰極墊230上的塑料杯240，塑料杯240限定了在塑料杯240中金屬陽極墊220的暴露部分220e和金屬陰極墊230的暴露部分230e。led部件200還包括led管芯100，該led管芯100分別包括相對的第一和第二面110a、120b以及在其第一面110a上的陽極觸件160和陰極觸件170。陽極和陰極觸件160和170分別包括遠(yuǎn)離led管芯100的外面160o、170o。led管芯100設(shè)置在塑料杯240中，使得陽極觸件160的外面160o與金屬陽極墊220的暴露部分220e緊密地間隔開并且陰極觸件170的外面170o與金屬陰極墊230的暴露部分230e緊密地間隔開。led部件200還包括管芯附著層180’，管芯附著層180’在陽極觸件160的外面160o與金屬陽極墊220的暴露部分220e之間延伸，并且還在陰極觸件170的外面170o與金屬陰極墊230的暴露部分230e之間延伸。此外，管芯附著層180’將陽極觸件160的外面160o直接電連接到金屬陽極墊220的暴露部分220e，并且還將陰極觸件170的外面170o直接電連接到金屬陰極墊230的暴露部分230e。金屬陽極墊220和金屬陰極墊230可以是在部件制造之后被分割的更大的金屬引線框架結(jié)構(gòu)的一部分，如下面將要詳細(xì)描述的。金屬引線框架結(jié)構(gòu)可以包括銅、銅合金和/或其它導(dǎo)電金屬的圖案化平板。還將理解，雖然金屬陽極墊220和金屬陰極墊230被示出為單層，但是也可以提供多層墊。例如，反射涂層可以設(shè)置在暴露部分220e、230e的全部或部分上和/或面對led管芯100的金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的表面的其它部分上，以增強(qiáng)由led發(fā)射的直接或間接撞擊在金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的表面上的任何光的反射率。此外，盡管金屬陽極墊220和金屬陰極墊230被示出為延伸超過塑料杯240，但是它們不需要這樣做。最后，應(yīng)當(dāng)理解，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230可以具有相同的尺寸、形狀和/或厚度，或者可以是不同的尺寸、形狀和/或厚度。塑料杯240可以包括塑料。如本文所用，“塑料”是可成型的大范圍的合成或半合成有機(jī)固體中的任何一種。塑料通常是高分子量的有機(jī)聚合物，但它們通常含有其它物質(zhì)。在一些實施例中，塑料杯240可以包含聚鄰苯二甲酰胺(ppa)，其是聚酰胺(尼龍)族的熱塑性合成樹脂并且具有在290℃和305℃之間的相對高的熔點。在其它實施例中，塑料杯240可以包括聚環(huán)亞己基二亞乙基對苯二甲酸酯(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate，pct)，其是也可以具有在290℃和305℃之間的熔點的熱塑性聚酯。在其它實施例中，塑料杯240可以包括環(huán)氧模塑化合物(emc)，其是可以具有在270℃和280℃之間的熔點的柔性環(huán)氧樹脂。此外，現(xiàn)在和未來的塑料杯240可以包括不同組成的有機(jī)硅，并且有機(jī)硅可以具有350℃的分解溫度。有機(jī)硅是包括硅與碳、氫、氧和/或其它元素一起的聚合物。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，一些有機(jī)硅可能實際上不會熔化。相反，它們可能分解，例如通過碳化、脫氣等。這種分解可以在350℃開始，但是這種分解溫度可以根據(jù)所使用的有機(jī)硅而變化。其它有機(jī)硅可能在相同的溫度下分解和熔化。又一些其它有機(jī)硅可以具有高于分解溫度的熔化溫度?？梢允褂糜忠恍┢渌芰喜牧?。此外，塑料杯240的至少一些部分可以是透明的、半透明的和/或不透明的。塑料杯240在構(gòu)造上也不需要均勻，因此它可以包括透明、半透明或不透明的各種部分，以及不透明、半透明或不透明的其它部分。也可以在塑料杯中加入附加的材料，例如以增強(qiáng)其反射比，以提供光學(xué)散射和/或提供波長轉(zhuǎn)換。還將理解，塑料杯240可以在led管芯附著之后而不是在如本文所述的led管芯附著之前被分別模塑在金屬陽極和陰極墊220和230上。塑料杯240可以包括在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230上的塑料杯壁240w，并且該塑料杯壁240w遠(yuǎn)離金屬陽極墊220和金屬陰極墊230延伸以在其中限定腔體或凹陷，led管芯100設(shè)置在腔體或凹陷中。塑料杯壁240w可以具有均勻的厚度或如圖2a所示的可變的厚度，并且可以包括其中的各種突起、凸起或凹陷。杯底座240b通?？梢栽诮饘訇枠O墊220和金屬陰極墊230的方向上延伸，并且還可以在金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的任一面上延伸。杯底座240b的外邊緣可以比杯壁240w的外邊緣更寬和/或更窄，或者可以與杯壁240w的外邊緣一致。此外，杯底座240b的外邊緣可以具有與杯壁240w的外邊緣不同的形狀。管芯附著層180’可以包括鉛基或無鉛焊料。此外，根據(jù)本文所述的各種實施例，也可以使用包含金(au)、鎳(ni)和錫(sn)的三元焊料。也可以提供這種焊料的四元(或其它)變型，如下面將要詳細(xì)描述的。管芯附著層180’可以使用沉積和/或其它常規(guī)技術(shù)來制造。最后，圖2a還示出了在塑料杯240內(nèi)部并且在一些實施例中填充塑料杯240的內(nèi)部的密封劑250。在一些實施例中，密封劑250還可以包括有機(jī)硅，其可以與塑料杯240具有相同的組成和/或不同的組成。密封劑250的組成可以是均勻的或不均勻的，并且可以包括其中的光學(xué)材料，例如折射率匹配、散射、反射和/或波長轉(zhuǎn)換材料(如磷光體)，光學(xué)材料可以均勻地或不均勻地分布在其中。密封劑250的外表面可以與塑料杯240的外表面齊平，如圖2a所示。然而，在其它實施例中，密封劑的外表面可以相對于杯240的外表面凹入或拱凸。此外，可以在密封劑250的外表面中和/或上設(shè)置諸如微距透鏡和/或微透鏡的各種光學(xué)特征。圖2a和圖2b還可以被視為示出了根據(jù)本文描述的各種實施例的led部件，該led部件包括smd引線框架210和led管芯100，led管芯100直接連接到smd引線框架210而無需線接合。在一些實施例中，smd引線框架210包括塑料杯240，并且led管芯100在塑料杯240中并電連接到塑料杯240中的smd引線框架210。在一些實施例中，led管芯100例如使用管芯附著層180’焊接到smd引線框架210。圖2a和圖2b還示出了根據(jù)本文所述的各種實施例的表面貼裝器件引線框架。表面貼裝器件引線框架210包括金屬陽極墊220和金屬陰極墊230。塑料杯240設(shè)置在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230上，限定了金屬陽極墊220的暴露部分220e以及金屬陰極墊230的暴露部分230e。金屬陽極墊220、金屬陰極墊230和/或塑料杯240構(gòu)造成便于分別將led管芯100的陽極和陰極觸件160和170直接焊料附著到金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的相應(yīng)的暴露部分220e、230e。在一些實施例中，塑料杯240不包括在引線框架210中。圖2a和圖2b還示出了包括led管芯100的表面貼裝器件led，led管芯100分別具有相對的第一和第二面110a、120b以及在其第一面110a上的陽極觸件160和陰極觸件170。陽極和陰極觸件160和170分別包括遠(yuǎn)離led管芯100的外面160o、170o。在陽極觸件160和陰極觸件170的外面160o、170o上設(shè)置管芯附著層180’。管芯附著層180’被構(gòu)造成便于將管芯附著層180’分別直接附著到smd引線框架210的陽極和陰極墊220、230。在圖2a中，塑料杯240僅在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的暴露表面220e、230e上。然而，如圖3所示，塑料杯底座240b也可以在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的與暴露表面220e、230e相對的表面上延伸。此外，如圖4所示，塑料杯底座240b可以以連續(xù)的方式在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的與其暴露表面220e、230e相對的表面上延伸。此外，在一些實施例中，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230可以圍繞塑料杯240b彎曲以提供用于led部件200的外部接觸。可以根據(jù)本文所述的各種實施例來提供引線框架210的許多其它變型。例如，引線框架210的一些實施例可以不包括塑料杯240。根據(jù)現(xiàn)在將要詳細(xì)描述的各種實施例，金屬陽極墊220、金屬陰極墊230、塑料杯240和/或管芯附著材料180’可以被構(gòu)造成便于通過管芯附著層180’將陽極觸件160的外面160o直接電連接到金屬陽極墊220的暴露部分220e，以及將陰極觸件170的外面170o直接電連接到金屬陰極墊230的暴露部分230e?，F(xiàn)在將描述各種結(jié)構(gòu)和組成構(gòu)造。應(yīng)當(dāng)理解，這些構(gòu)造可以以組合或各種子組合進(jìn)行變化，以從性能和/或可靠性的觀點來實現(xiàn)期望的led部件產(chǎn)率。所選擇的金屬陽極墊220、金屬陰極墊230、塑料杯240和/或管芯附著層180’的構(gòu)造的各個方面將取決于正在使用的特定led管芯100和/或引線框架240和/或所期望的特定成本、可靠性和/或性能。然而，通過根據(jù)本文所述的各種實施例和/或可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員開發(fā)的其它構(gòu)造來構(gòu)造金屬陽極墊220、金屬陰極墊230、塑料杯240和/或管芯附著材料180’，可以實現(xiàn)將led管芯100直接附著到表面貼裝引線框架210而無需線接合。通常，引線框架可以為常規(guī)上用于led部件的陶瓷基座提供低成本的替代方案。此外，因為封裝板可以幾乎全部為金屬，因此引線框架具有良好的導(dǎo)熱性。換句話說，led管芯接合到金屬上，金屬又被焊接到板上，以便提供低的熱阻。引線框架可以在smd封裝線上運行，smd封裝線使用較便宜的工具而趨于便宜且更折舊。作為一個示例，引線框架可能不需要機(jī)械鋸來分割單個部件，而是可以使用比常規(guī)陶瓷封裝件具有更低的資本投資和更低的消耗成本的更便宜的沖壓技術(shù)。然而，不幸的是，與陶瓷相比，當(dāng)引線框架由ppa、pct或emc制成時，它們可能具有差的可靠性。smd引線框架也可能沒有陶瓷平坦，這使得附著led管芯成為挑戰(zhàn)。引線框架通常也不能保持常規(guī)金錫共晶焊料的回流溫度的溫度穩(wěn)定性，因此在回流時，封裝可能會變暗?；谟袡C(jī)硅的引線框架的最新進(jìn)展可以提供更好的可靠性并能承受更高的回流溫度。然而，基于有機(jī)硅的引線框架往往是脆弱和柔性的。因此，雖然金屬陽極和陰極墊可以是大致共面的，但是它們不是完全共面的，并且通常不夠平坦以允許led管芯的陽極和陰極觸件兩者的直接管芯附著?，F(xiàn)在將描述的各種實施例可以允許金屬陽極墊220、金屬陰極墊230、塑料杯240和/或管芯附著材料180’被構(gòu)造以允許引線框架210、特別是基于有機(jī)硅的引線框架210用于直接附著led管芯100，以提供用于大容量、低成本和可靠的led部件的路徑。在下面的部分中，將首先描述金屬陽極墊220、金屬陰極墊230和塑料杯240的各種構(gòu)造。然后，將描述管芯附著層180’的各種構(gòu)造。構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯現(xiàn)在將描述各種實施例，其可以構(gòu)造引線框架210的金屬陽極墊220、金屬陰極墊230和/或塑料杯240，以便于通過管芯附著層180’將陽極觸件160的外面160o直接電連接到金屬陽極墊220的暴露部分220e以及將陰極觸件170的外面170o直接電連接到金屬陰極墊230的暴露部分230e。通常，金屬陽極墊220、金屬陰極墊230和/或塑料杯240可以根據(jù)本文所述的各種實施例通過以下步驟來構(gòu)造：(a)相對于金屬陽極和陰極墊之間的間隙增加杯底座的延伸；(b)在金屬陽極和陰極墊之間提供臨時連結(jié)件；和/或(c)在金屬陽極和陰極墊之間提供彎曲的面對表面。這些構(gòu)造中的每一個可以被設(shè)計為減少與陽極和陰極墊的平面性的偏離?，F(xiàn)在將詳細(xì)描述這些構(gòu)造中的每一個。(a)相對于金屬陽極和陰極墊之間的間隙增加杯底座的延伸根據(jù)現(xiàn)在將要描述的各種實施例，金屬陽極墊和金屬陰極墊的鄰近端部限定了在它們之間的間隙。塑料杯在間隙中延伸并且還延伸超過金屬陽極墊和金屬陰極墊的非鄰近端部一定距離。該距離大于間隙。塑料杯可以構(gòu)造成在形成塑料杯的模塑過程期間在間隙中延伸并延伸超過非鄰近端部。更具體地，圖5是圖2a和圖2b的引線框架210的簡化底部圖。如圖5所示，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的鄰近端部220a、230a分別限定了在其間的間隙g。此外，塑料杯240的底座240b在間隙g中延伸。塑料杯240的底座240b還分別延伸超過陽極和陰極墊220、230的非鄰近端部220n、230n達(dá)距離d。根據(jù)本文描述的各種實施例，距離d大于間隙g。通常，距離d被最小化以便減小led部件的總體尺寸并允許每個引線框架和每個樹脂負(fù)載有更多的部件，從而允許實現(xiàn)更低的成本。然而，根據(jù)本文所述的各種實施例，距離d被構(gòu)造為大于間隙g。在其它實施例中，也可以設(shè)置比間隙g厚的較厚的杯壁240w。在不希望受到任何操作理論的約束情況下，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)通過提供更大的距離d和/或較厚的杯壁240w，可以增加圖5所示的引線框架210的剛度和/或可以減小與陽極和陰極墊220、230的鄰近端部220a、230a的平面性的偏離。如上所述，在一些實施例中，距離d大于間隙g。在其它實施例中，距離d大于間隙g至少10％。在又一些其它實施例中，距離d大于間隙g至少30％。因此，圖5的實施例增加了延伸距離d和間隙g之間的比率。這種比率的增加可以提供更剛性的框架，這可以允許由于整體結(jié)構(gòu)剛度的增加而使在引線框架材料上的管芯附著的成功率更高。即使將柔性有機(jī)硅用于杯240也是如此。還將理解，圖5的各種實施例可能導(dǎo)致led部件的熱性能的輕微降低，這是因為金屬陽極和陰極墊220、230占據(jù)部件的總寬度的較小百分比。熱性能的這種輕微降低可能不會帶來過度的缺點，因為引線框架，特別是管芯附著到引線框架而不是線接合到引線框架的led管芯的熱性能可能足以確保良好的熱性能。在具體示例中，間隙g可以具有在100μm至200μm之間的寬度，并且在一些實施例中，距離d可以大于220μm，在其它實施例中，距離d可以大于300μm，而在又一些其它實施例中，距離d大于400μm。在一些實施例中，距離d不超過1,000μm。在其它實施例中，當(dāng)熱性能比機(jī)械剛度更為關(guān)注時，可以使距離d小于間隙g，如圖6所示。還將理解，距離d不必貫穿整個led部件200都大于或小于間隙g。而是，該關(guān)系可以僅存在于一些非鄰近端部220n、230n之上，或者可以僅存在于非鄰近端部220n、230n的部分之上。換句話說，間隙g在其范圍上可能具有不均勻的寬度，并且距離d在其范圍上不需要是均勻的。此外，距離d不必鄰近金屬陽極墊220的非鄰近端部220n中的每一個和/或鄰近金屬陰極墊230的非鄰近端部230n的每一個時都相同。圖7示出了其它實施例，其中可以在單個部件中提供距離d與間隙g的不同比率，以便允許更好的熱性質(zhì)以及更高的封裝剛度或穩(wěn)定性的潛在益處。例如，在圖7中，可以提供針對金屬陽極墊220的距離d1相對于間隙g以及針對金屬陰極墊230的距離d2相對于間隙g的兩個不同比率。結(jié)合圖7描述的各種實施例可以起因于認(rèn)識到：金屬墊中的一個(例如，金屬陰極墊230)可以大于金屬墊中的另一個(例如，金屬陽極墊220)，這使得可以為該更大的金屬陰極墊230提供更好的熱性能。相反，另一金屬墊(例如，金屬陽極墊220)對于熱性能可能不那么重要，從而可以減小其寬度以便為了穩(wěn)定性提供更大的距離d1。應(yīng)當(dāng)理解，在上述描述中，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的作用可以顛倒。因此，圖7示出了本文描述的各種實施例，其中金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的鄰近端部220a和230a分別具有不同的寬度。還將理解，在一些實施例中，在單個塑料杯內(nèi)提供多個led管芯。在這些實施例中，可以為塑料杯中的多個led管芯中的至少一些提供不同的間隙和不同的距離。金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的鄰近端部220a和230a的不同寬度也可以通過用來自杯底座240b的塑料材料選擇性地覆蓋金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的部分來分別實現(xiàn)。因此，在一些實施例中，杯底座240b可以在金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的相對面的一個或兩個上形成脊。該脊還可以至少部分地夾緊金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230，從而減少與平面性的偏離。例如，如圖3和/或圖4所示，塑料杯底座240b可以在金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的相對面上延伸。這可以在(一個或多個)墊上提供脊，并且可以進(jìn)一步夾緊(一個或多個)墊以增加共面性。此外，通過使塑料杯240的底座240b在金屬陽極墊220和/或金屬陰極墊230的外表面上延伸，引線框架封裝設(shè)計者可以定制設(shè)計led部件的背面外觀和功能。圖5-圖7的各種實施例可以通過修改杯底座和/或壁厚度與引線框架背面上的金屬墊之間的間隙之間的寬度比率，來增加與直接附著的led管芯一起使用的引線框架型封裝的穩(wěn)定性和其它有益的物理性質(zhì)(例如，導(dǎo)熱性)。厚度與間隙之間的比率的增加可以導(dǎo)致更剛性的引線框架，從而允許由于整體結(jié)構(gòu)剛度的增加而使引線框架材料上的管芯附著成功率更高。厚度和間隙之間的較小比率可以導(dǎo)致更柔性的封裝，同時由于封裝底部的熱質(zhì)量增加而具有更好的熱參數(shù)。通常，封裝在引線框架封裝背面上的主要金屬墊上具有窄杯壁。(b)在金屬陽極和陰極墊之間提供臨時連結(jié)件根據(jù)本文所述的各種其它實施例，通過提供在塑料杯外部將金屬陽極墊機(jī)械地連接到金屬陰極墊的臨時連結(jié)件，可以增加金屬陽極墊和金屬陰極墊的平面性，以便于在沒有線接合的情況下的管芯附著。這些臨時連結(jié)件可以在管芯附著期間增加金屬陽極和金屬陰極墊的結(jié)構(gòu)剛度。臨時連結(jié)件可以在管芯附著之后、在各個部件的分割期間和/或之后被切斷。更具體地，參考圖8，引線框架210可以包括一個或多個金屬連結(jié)件810，所述金屬連結(jié)件810在塑料杯底座240b外部將金屬陽極墊220機(jī)械地連接到金屬陰極墊230。金屬連結(jié)件810可以被提供作為用于制造大量led部件的初始引線框架結(jié)構(gòu)的一部分。金屬連結(jié)件810只是臨時的，因為如果它們保持在最終產(chǎn)品中，則會使led短路。因此，在將各個led部件與初始引線框架結(jié)構(gòu)分離的分割期間，金屬連結(jié)件810可以與將各個陽極和陰極金屬墊220、230連結(jié)到初始引線框架結(jié)構(gòu)的任何其它臨時連結(jié)件一起被切斷?？商鎿Q地，它們可以在分割之前或之后被切斷。應(yīng)當(dāng)理解，可以提供更少或更多的連結(jié)件810，并且可以提供連結(jié)件的各種構(gòu)造。例如，盡管圖8中示出了u形連結(jié)件810，但也可以提供其它形狀。圖9示出了在分割之后圖8的led部件。注意，為了清楚起見，沒有示出led。塑料杯240外部的連結(jié)件810的部分已經(jīng)被去除，但是突片(tab)910被保留。根據(jù)本文描述的各種實施例，這些突片910可以提供在制造led部件期間使用了連結(jié)件810以提供更高穩(wěn)定性的指示。相應(yīng)地，圖8和圖9示出了本文所述的各種實施例，其中杯外連接連結(jié)件或腿可以用于增加用于直接附著led管芯部件的引線框架型封裝的封裝穩(wěn)定性和剛度。通常，金屬陽極和陰極接觸墊可以基本上浮動，其邊緣封裝在杯材料中。形成鮮明對比的是，圖8的實施例提供了在封裝邊緣外部的金屬連接連結(jié)件或腿。這些連結(jié)件可以幫助將墊鎖定到相同的高度，即增加平面性并增加封裝剛度。如圖9所示，在封裝分割時，連接連結(jié)件或腿可以被剪切以產(chǎn)生成品封裝。剪切也可以切斷金屬陽極和陰極墊與引線框架的其余部分的間接連接。圖10示出了其中金屬連結(jié)件810包括易熔金屬部分1010的其它實施例。例如，可以使用熔點低于塑料杯分解溫度的任何金屬合金或純金屬。這可以通過在易熔部分1010的熔點以上局部加熱連接連結(jié)件810來實現(xiàn)快速剪切。可以使用激光加熱和/或其它局部加熱技術(shù)。如果選擇適當(dāng)?shù)囊兹鄄牧?，也可以使用全局加熱。還將理解，易熔材料可以延伸到連結(jié)件810的全部，到塑料杯240外部的所有連結(jié)件810和/或可以僅對應(yīng)于塑料杯240外部的足以打開連結(jié)件的金屬連結(jié)件810的一小部分。在其它實施例中，只要可通過激光和/或其它技術(shù)進(jìn)行熔化，易熔連結(jié)件1010可以在杯內(nèi)。因此，杯材料可以圍繞杯內(nèi)部的易熔金屬連結(jié)件模塑，使得連結(jié)件可以使用激光和/或其它技術(shù)來熔化。也應(yīng)當(dāng)理解，可以根據(jù)本文所述的各種實施例而變化(一個或多個)金屬連結(jié)件的構(gòu)造和位置。例如，連結(jié)件810的臂可以彼此更靠近，并且可以比圖8-圖10中所示更靠近金屬陽極墊220和金屬陰極墊230之間的間隙，以便分別增加金屬陽極和陰極接觸220、230的鄰近端部230a、230a的結(jié)構(gòu)剛度。此外，(一個或多個)連結(jié)件810可以在封裝邊緣處被剪切(不將額外的金屬暴露在引線框架封裝外部，如圖9所示)和/或在封裝外部被剪切(留下暴露在封裝外部的金屬用于接觸點、散熱件和/或其它目的，例如如圖10所示)。(c)在金屬陽極和陰極墊之間提供彎曲的面對表面以上結(jié)合圖5-圖10描述的各種實施例示出了分別在分別沿鄰近端部220a、230a延伸成直線的金屬陽極墊和金屬陰極墊220、230的鄰近端部220a、230a之間的間隙g。換句話說，分別示出了金屬陽極和陰極墊220、230的直的面對表面220a、220b。根據(jù)現(xiàn)在將要描述的各種實施例，可以提供彎曲的面對表面。彎曲的面對表面可以包括平滑彎曲和/或分段的部分。彎曲的面對表面可以提供沿著間隙更大長度的杯材料，從而可以提供比最小化間隙中的杯材料的長度的直的面對表面更大的結(jié)構(gòu)剛度。在一些實施例中，彎曲的面對表面包括在其間形成傾斜和/或正交角的多個線段。角度的頂點可以是尖的和/或圓形的。在其它實施例中，彎曲的面對表面可以僅包括沒有任何尖角的平滑彎曲部分。具體地，參考圖11，示出了金屬陽極接觸墊220和金屬陰極接觸墊230。如圖11所示，接觸墊220和230是互鎖指的形式，其可以增加利用直接附著led管芯的引線框架封裝的穩(wěn)定性和管芯附著面積。具體地說，金屬陽極墊220包括朝向金屬陰極墊230延伸的金屬指220f，并且金屬陰極墊230包括朝向金屬陽極墊220延伸的金屬指230f。因此，如圖11所示，間隙g不是線性的而是彎曲的，并且包括三個分離的正交線段。因此，間隙g的總長度l比直線間隙長。分別在金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的鄰近端部220a和230a的鄰近部分之間的較長長度l以及細(xì)長間隙中較大量的塑料杯材料可以增加引線框架封裝的穩(wěn)定性，使得金屬陽極接觸220和金屬陰極接觸230更平坦。換句話說，金屬陽極和陰極墊220、230的彎曲的面對表面220a、230a可以分別增加引線框架的穩(wěn)定性和/或陽極和陰極墊220、230的平面性。圖12示出了由圖11的引線框架制造的led部件，其中單個led管芯100安裝在具有彎曲的面對表面的引線框架上。如圖所示，led管芯100設(shè)置在杯240中，使得陽極觸件的外面(為了清楚而未示出)與鄰近第一個線段(中間或水平面對表面220a)的金屬陽極墊220緊密地間隔開，并且陰極觸件的外面(為了清楚而未示出)與鄰近第一個線段230a(中間或水平面對表面230a)的金屬陰極墊230緊密地間隔開。led管芯的陽極和陰極觸件的尺寸和形狀可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)計以附著到彎曲的配合表面。在一些實施例中，led管芯的陽極和陰極觸件在其間也可以具有對應(yīng)于引線框架中的彎曲的面對表面的彎曲的面對表面，使得單個led管芯可以跨越多個線段。圖12還可以被視為示出了其中金屬陽極墊或金屬陰極墊中的一個包括三個邊緣并且金屬陰極墊或金屬陽極墊中的另一個鄰近三個邊緣延伸的led部件。圖13a示出了圖12的多管芯實施例，其中使用多個led管芯100，其中相應(yīng)的一個led管芯100跨越彎曲的面對表面中的相應(yīng)線段。在圖13a的實施例中，如圖12中所示出的，彎曲的面對表面可以為封裝提供增加的穩(wěn)定性。而且，led管芯的每段布置可以允許比多個led管芯跨越直的面對表面的情況下將led管芯100彼此更遠(yuǎn)離地間隔開。構(gòu)造可以是對稱的，如圖13a所示，或者可以是不對稱的，在不對稱的情況下使用不同的管芯和/或管芯間隔和/或不對稱的曲線或線段。圖13b示出了其它實施例，其中金屬陽極墊220和金屬陰極墊230都包括五個面對的線段220a、230a。再次地，相應(yīng)的led管芯跨越彎曲的面對表面中的相應(yīng)的線段。在上述所示的所有實施例中，在每個led部件中設(shè)置單個金屬陽極墊220和單個金屬陰極墊230。在其它實施例中，可以提供多個金屬陽極墊和/或多個金屬陰極墊。例如，圖14示出了互鎖引線框架墊的附加實施例。在這些實施例中，提供了單個金屬陽極墊220和兩個金屬陰極墊230’和230”。金屬陽極墊220上的突片1410被設(shè)置成使得金屬陽極墊220可以在制造期間附著到引線框架的其它元件。然而，在其它實施例中，不需要突片1410，并且金屬陽極墊220可以被間隙g完全包圍，以提供浮島金屬陽極墊。中心金屬陽極墊220通過面對表面220a、230a之間的大量重疊來穩(wěn)定，面對表面220a、230a提供間隙g中的杯材料的延伸長度。圖15示出了其上有四個led管芯100的圖14的引線框架。該部件可以提供各自兩個led管芯的兩個并聯(lián)串。還可以提供各種其它構(gòu)造。它們可以相對于管芯和/或墊對稱或不對稱。應(yīng)當(dāng)理解，取決于led管芯100的陽極和陰極觸件在圖14和圖15的引線框架上的放置，可以由圖14和圖15的實施例提供led布線的各種構(gòu)造。例如，在圖15的一些實施例中，四個led管芯100的陽極觸件可以管芯附著到金屬陽極墊220，這些led管芯中的兩個的陰極可以管芯附著到第一金屬陰極墊230’，其余兩個led管芯的陰極觸件可以管芯附著到第二金屬陰極墊230’。在其它實施例中，led管芯中的兩個的陽極觸件和其余兩個led管芯的陰極觸件管芯附著到墊220，前兩個led管芯的陽極觸件管芯附著到墊230’，其余兩個led管芯的陰極觸件管芯附著到圖15的墊230”，以提供各自兩個led管芯的兩個反并聯(lián)串。在這些實施例中，三個金屬墊220、230’和230”可以不為部件提供陽極或陰極，但是仍可以為部件提供外部連接。因此，取決于led的布線，術(shù)語“陽極”和“陰極”可能不適用于墊220、230’和230”。圖16示出了另一個引線框架布置，其中僅提供單個突片1410以支撐金屬陽極墊220，并且單個金屬陰極墊230在其四側(cè)上幾乎完全包圍金屬陽極墊。圖17a示出了使用圖16的引線框架的led部件，引線框架包括并聯(lián)電連接在其上的四個led管芯100。因此，圖17a示出了其中金屬陽極墊或金屬陰極墊之一包括四個邊緣并且金屬陰極墊或金屬陽極墊中的另一個鄰近四個邊緣延伸的各種實施例。應(yīng)當(dāng)理解，在其它實施例中也可以包括多于四個邊緣。因此，金屬陽極墊和/或金屬陰極墊可以是五邊形、六邊形、八邊形等。還將理解，led部件中可以包括更多或更少的led管芯，并且可以串聯(lián)和/或并聯(lián)連接這些管芯。led管芯100不需要彼此相同，也不需要對稱地放置。例如，led管芯100中的一個或多個可以是藍(lán)色偏移的黃色led管芯，而led管芯中的一個或多個可以是紅色led管芯。圖17b示出了另一種構(gòu)造。代替突片1410，與圖17a相比，陽極接觸墊220被延伸。圖17c示出了其它實施例，其中金屬陽極墊220和金屬陰極墊230各自包括五個面對的線段220a、230a，并且其中使用了五個led100，其中相應(yīng)的一個led在相應(yīng)的一對面對線段上?？傊瑘D5-圖17示出了各種實施例，其中金屬陽極墊220、金屬陰極墊230和/或塑料杯240構(gòu)造成便于通過管芯附著層180’將陽極觸件160的外面160o直接電連接到金屬陽極墊220的暴露部分220e以及將陰極觸件170的外面170o直接電連接到金屬陰極墊230的暴露部分230e。雖然已經(jīng)通過以下方式獨立地呈現(xiàn)了上述各種實施例：(a)相對于間隙增加杯底座的延伸；(b)提供臨時連結(jié)件；和(c)提供彎曲的面對表面；但是這些實施例也可以以各種組合或子組合來提供。例如，增加的距離(a)可以與臨時連結(jié)件(b)組合和/或可以與彎曲的面對表面(c)組合?？商鎿Q地，臨時連結(jié)件(b)可以與增加的延伸(a)和/或彎曲的表面(c)組合。此外，彎曲的表面(c)可以與增加的延伸(a)和/或臨時連結(jié)件(b)組合。最后，增加的延伸(a)、臨時連結(jié)件(b)和彎曲的面對表面(c)都可以提供在led部件中。這些組合中的任何一個可以由此便于將led管芯直接附著到引線框架。管芯附著層構(gòu)造現(xiàn)在將要描述的各種實施例構(gòu)造管芯附著層本身以便于通過管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分以及將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。在現(xiàn)在將要描述的實施例中，管芯附著層可以通過(a)構(gòu)造其厚度和/或通過(b)構(gòu)造其組成來構(gòu)造。這些構(gòu)造中的一個或兩者可以便于將led管芯直接管芯附著到引線框架。此外，這些構(gòu)造中的一個或兩者可以與以上結(jié)合金屬墊和/或塑料杯所述的三種構(gòu)造中的一種或多種的任何組合進(jìn)行組合。(a)構(gòu)造管芯附著層的厚度如上所述，由于引線框架封裝的柔性，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230偏離共面性。因此，如圖18所示，分別在其鄰近端部220a、230a之間可能有高度差h。常規(guī)上，通常使用厚度為3μm或更小的管芯附著層以將led管芯管芯附著到陶瓷或其它非柔性襯底。現(xiàn)在將描述的各種實施例可以起因于認(rèn)識到：常規(guī)的管芯附著厚度可能不足以允許led管芯以高部件產(chǎn)率在這些不平坦表面上管芯附著。與此形成鮮明對比的是，圖18所示的以及本文描述的各種實施例提供了比金屬陽極墊220和金屬陰極墊230之間的高度差h厚的管芯附著層180’。具體地，參考圖18，金屬陽極墊220和金屬陰極墊230的暴露部分220e和230e分別偏離了共平面達(dá)高度差h。在一些實施例中，分別在金屬陽極墊和金屬陰極墊220、230的鄰近端部220a、230a處測量h。在其它實施例中，可以在金屬墊上的其它位置處測量與平面性的偏離h。如圖18所示，管芯附著層180’具有比高度差h厚的厚度t。因此，t>h。在其它實施例中，如圖19所示，t也比3μm厚。因此，在圖19中，管芯附著層180’的厚度t大于圖18中所示的高度差h，也大于3μm。在具體示例中，可能難以將在其上具有3μm管芯附著層180的led管芯100以高過程產(chǎn)率接合在具有4μm的高度差h的兩個浮動金屬墊220、230上。在隨后的制造或使用期間，led管芯可能被傾斜和/或管芯附著可能發(fā)生故障。形成鮮明對比的是，當(dāng)管芯附著層180’的厚度t增加到高于高度差h時，可以在管芯附著期間提供高過程產(chǎn)率。其它實驗已經(jīng)發(fā)現(xiàn)兩個墊之間的高度差為5μm，因此可以使用至少5μm的管芯附著厚度。圖20示出了用于管芯附著到陶瓷或其它非柔性基座的常規(guī)led管芯。如圖20所示，常規(guī)的管芯附著層180的厚度t小于3μm。圖21示出了其它實施例，其中與在陰極觸件170的外面170o上相比，在陽極觸件160的外面160o上，管芯附著層180’具有不同的厚度。圖21的實施例可以起因于認(rèn)識到：在某些引線框架中，圖18中所示的高度差h通常在部件與部件之間是一致的。例如，如圖18所示，較小的金屬陽極墊220可能相對于較大的金屬陰極墊230一致地向上彎曲。如果是這種情況，則陽極觸件160上的管芯附著層180’的厚度可以與陰極觸件170上的管芯附著層180’的厚度不同。因此，如圖21所示，在其中金屬陽極墊220高于金屬陰極墊230的圖18的構(gòu)造中，陰極觸件170上的管芯附著層180’可以具有大于陽極觸件160上的管芯附著層180’的厚度t1的厚度t2。換句話說，t2>t1。此外，在一些實施例中，厚度之間的差可以對應(yīng)于高度差h，即t2-t1＝h。在又另外的其它實施例中，t1也可以至少為3μm厚。因此，圖18-圖19和圖21的實施例可以通過提供至少與該高度差h一樣厚的管芯附著層來至少部分地補(bǔ)償分別在引線框架金屬陽極和陰極墊220、230的鄰近端部220a、220b之間的高度差h。管芯附著層180’可以包括ausn(金-錫)、nisn(鎳-錫)和/或au、ni、sn、sb、as、ta、co、mn和/或其它3d、4d、5d或f區(qū)過渡金屬的其它共晶或非共晶混合物的各比率。此外，管芯附著材料的厚度在led管芯上不必是均勻的。管芯附著厚度也可以在陽極和陰極之間不同，以適應(yīng)引線框架上的接合位置的不同的相對高度。因此，可以提供更厚的和/或不對稱的管芯附著層。(b)管芯附著組成上述各種實施例改變了管芯附著層的厚度，但是可以使用常規(guī)的二元管芯附著層。現(xiàn)在將描述的各種實施例使用包含金(au)、鎳(ni)和錫(sn)的三元焊料。這種三元管芯附著組成可以單獨使用，可以與上述的管芯附著厚度一起使用和/或可以與上述金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯的任何或全部構(gòu)造一起使用。應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語“三元”還包括管芯附著層中的金屬的四元和更高級組合。可以提供共晶或非共晶的組合?？梢愿鶕?jù)本文所述的各種實施例提供au、ni和sn的各種重量百分比(wt％)范圍，如下表所示：表-焊料組成的范圍(wt％)aunisn0＜au≤1010≤ni≤6040≤sn≤900.8≤au≤4.519≤ni≤4155≤sn≤80注意，在上表中，所有范圍以重量百分比(重量％)表示，并且在焊料的特定組成中，所有的wt％需要加到100wt％(除非還包括其它材料)。根據(jù)本文所述的各種實施例的三元焊料組成可以具有至少兩個期望的性質(zhì)以便于直接管芯附著到引線框架。這兩個性質(zhì)涉及低熔化溫度以及不同的熔化和再熔化溫度。關(guān)于熔化溫度，上述表中所述的三元管芯附著材料的初始熔化溫度在250℃和260℃之間。形成鮮明對比的是，常規(guī)用于led工業(yè)的au-sn焊料的熔點為282℃。250℃-260℃的熔化溫度低于有機(jī)硅的分解溫度(例如，350℃)。此外，根據(jù)本文所述的各種實施例的三元焊料組成具有高于初始熔化溫度(也簡稱為“熔化溫度”)的再熔化溫度。具體來說，三元焊料組成可能直到至少400℃才會再熔化，并且在一些實施例中，直到485℃才再熔化。形成鮮明對比的是，常規(guī)的au-sn焊料在循環(huán)后在它們的熔點282℃處將再熔化。因此，根據(jù)本文所述的各種實施例的焊料組成可以在低溫下提供初始熔化間隔，但是可以在使得它們能夠經(jīng)歷(即，在此期間不再熔化)用于將led部件附著到板的典型的無鉛回流工藝的凝固時，形成顯著較高溫度的相。因此，根據(jù)本文所述的各種實施例的三元焊料可以實現(xiàn)低熔化溫度(低于260℃)，這允許在易于熔化的引線框架(例如，有機(jī)硅引線框架)中的管芯附著。此外，當(dāng)再次暴露于典型的無鉛回流焊接時，組合物不會再熔化，這樣可以保證電氣和熱接觸的完整性。因此，當(dāng)將成品部件附著到板上時，管芯附著材料將不會再熔化。此時再熔化可能會損害接合完整性，并可能導(dǎo)致故障。圖22是示出在熔化和再熔化期間根據(jù)本文所述的各種實施例的三元aunisn焊料組成的性質(zhì)的相圖。如圖22所示，初始熔化發(fā)生在250℃和260℃之間。然而，隨后的再熔化發(fā)生在大于400℃的溫度處。在已經(jīng)意識到上述管芯附著材料的期望特性的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)想也可以提供這些特性的四元變形例和/或附加的三元焊料。制造圖23是根據(jù)本文所述的各種實施例的可以執(zhí)行來制造led部件的操作的流程圖。參考圖23，在塊2310處，提供引線框架結(jié)構(gòu)。在圖24中示出了可以根據(jù)本文所述的各種實施例使用的引線框架結(jié)構(gòu)。單獨的引線框架包括金屬陽極墊、金屬陰極墊以及金屬陽極墊和金屬陰極墊上的塑料杯，該塑料杯限定金屬陽極墊的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分。金屬陽極墊、金屬陰極墊和/或塑料杯可以根據(jù)上述任何實施例來構(gòu)造。引線框架結(jié)構(gòu)可以被提供為單獨的引線框架的陣列，使得多個部件可以一起制造。在塊2320，提供led管芯。如上所述，每個led管芯包括相對的第一和第二面，在其第一面上的陽極觸件和陰極觸件，以及在陽極和陰極觸件的遠(yuǎn)離led管芯的外面上的管芯附著層。管芯附著層可以根據(jù)上述任何實施例來構(gòu)造。應(yīng)當(dāng)理解，塊2310的操作可以由引線框架制造者執(zhí)行，并且塊2320的操作可以由led管芯制造商提供。這些制造商可以是使用相同或不同的制造設(shè)施的相同或不同的實體。通常，led管芯制造比引線框架制造更高科技。在塊2330，執(zhí)行管芯附著。具體地，如上所述，將led管芯放置在杯中，使得管芯附著層直接位于金屬陽極的暴露部分和金屬陰極墊的暴露部分上。然后將管芯附著層熔化，使得管芯附著層將陽極觸件的外面直接電連接到金屬陽極墊的暴露部分，并將陰極觸件的外面直接電連接到金屬陰極墊的暴露部分。封裝可以在塊2340處執(zhí)行。然后，在塊2350處，例如使用沿著圖24的線2410的沖孔，將led部件分割。然后在塊2360，將分割的led部件安裝在板上。結(jié)論根據(jù)本文所述的各種實施例，本文所述的各種實施例可以通過構(gòu)造金屬陽極墊、金屬陰極墊、塑料杯和/或管芯附著材料，將led管芯直接附著到引線框架。這些實施例可以以各種組合使用，并且子組合允許將低成本引線框架與直接附著led管芯一起使用。本文描述的各種實施例還可以包括包含發(fā)光材料的層，也稱為磷光體層。在一些實施例中，磷光體層是共形磷光體層，在一些實施例中可以小于150μm厚，在其它實施例中小于100μm厚，并在又一些其它實施例中小于50μm厚。應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語“磷光體”在本文中用于表示任何波長轉(zhuǎn)換材料，并且可以根據(jù)各種構(gòu)造來提供。磷光體層還可以是任何類型的一個或多個功能層，例如設(shè)置成影響發(fā)射光的性質(zhì)(例如顏色、強(qiáng)度和/或方向)的任何層。可以使用各種技術(shù)來施加磷光體層，包括分配、絲網(wǎng)印刷、膜轉(zhuǎn)移、噴涂、涂覆和/或其它技術(shù)。也可以應(yīng)用磷光體預(yù)成型體。在一些實施例中，磷光體層可以包括其中具有磷光體顆粒的有機(jī)硅和/或其它透明材料。還將理解，磷光體層可以與led管芯的外面共面。然而，磷光體層的外部或邊緣部分不需要與這些外面共面。具體地說，它可以從外面凹陷或者可以突出超過陽極和陰極觸件。磷光體層可以是具有均勻的磷光體顆粒密度的薄的共形層。然而，可以提供包括不均勻分散在其中的磷光體顆粒的磷光體層，并且在一些實施例中，可以在磷光體層的外表面處包括無磷光體區(qū)域。此外，磷光體層也可以被構(gòu)造為共形層。磷光體層或任何波長轉(zhuǎn)換層將從led管芯發(fā)射的光的一部分轉(zhuǎn)換成不同的波長，這是本領(lǐng)域已知的過程。這個過程的一個示例是將來自諸如led管芯之類的發(fā)光體的藍(lán)色發(fā)射光的一部分轉(zhuǎn)換成黃色光。釔鋁石榴石(yag)是可以使用的普通磷光體的示例。在一些實施例中，磷光體顆粒單獨或組合地包含多種不同的組成和磷光體材料。在一個實施例中，單晶磷光體可以包含釔鋁石榴石(yag，化學(xué)式為y3al5o12)。yag主體可以與其它化合物組合以實現(xiàn)所需的發(fā)射波長。在單晶磷光體吸收藍(lán)光并再次發(fā)射黃色的一個實施例中，單晶磷光體可以包含yag:ce。該實施例特別適用于發(fā)射藍(lán)光和黃光的白光組合的發(fā)光體。使用基于(gd,y)3(al,ga)5o12:ce系統(tǒng)的磷光體(包括y3al5o12:ce(yag))制成的轉(zhuǎn)換顆粒，可以進(jìn)行全范圍的廣泛的黃色光譜發(fā)射?？梢杂糜诎咨l(fā)光led芯片的其它黃色磷光體包括：tb3-xrexo12:ce(tag)；re＝y(tǒng),gd,la,lu；和/或sr2-x-ybaxcaysio4:eu。在其它實施例中，其它化合物可以與yag主體一起使用以吸收和重新發(fā)射不同波長的光。例如，可以提供yag：nb單晶磷光體，以吸收藍(lán)光并重新發(fā)射紅光。第一和第二磷光體也可以與上述與紅色磷光體組合的黃色磷光體組合以獲得更高的cri白色(即，暖白色)?？梢允褂酶鞣N紅色磷光體，包括：srxca1-xs:eu,y；y＝鹵化物；casialn3:eu；或sr2-ycaysio4:eu。其它磷光體可以用于通過將所有光轉(zhuǎn)換成特定顏色來產(chǎn)生飽和顏色發(fā)光。例如，可以使用以下磷光體來生成大的飽和光：srga2s4:eu；sr2-ybaysio4:eu；或srsi2o2n2:eu。以下列出了可以用作轉(zhuǎn)換顆粒的一些其它合適的磷光體，但是可以使用其它的磷光體。每個都表現(xiàn)出藍(lán)色和/或紫外發(fā)射光譜的激發(fā)，提供了期望的峰值發(fā)射，具有有效的光轉(zhuǎn)換：黃色/綠色(sr,ca,ba)(al,ga)2s4:eu2+ba2(mg,zn)si2o7eu2+gd0.46sr0.31al1.23oxf1.38:eu2+0.6(ba1-x-ysrxcay)sio4:euba2sio4＝eu2+紅色lu2o3＝eu3+(sr2-xlax)(cei_xeux)o4sr2c1-xeuxo4srtio3:pr3+,ga3+caalsin3ieu2+sr2si5n8＝eu2+在一些實施例中，包含發(fā)光材料和/或密封劑的層還可以提供包含光散射層的功能層，光散射層包含如上所述的粘合劑材料和光散射顆粒，例如氧化鈦顆粒。在其它實施例中，該層包括改變功能層的折射率的材料。在一些實施例中，功能層包括本文所述的一種或多種類型的功能層的組合(例如，波長轉(zhuǎn)換層和散射或折射率改變層)。在一些實施例中，led管芯被構(gòu)造為發(fā)射藍(lán)光，例如具有450-460nm的主波長的光，并且磷光體層包括峰值波長為550nm的黃色磷光體(例如yag:ce磷光體)。在其它實施例中，led管芯被構(gòu)造為在激發(fā)時發(fā)射藍(lán)光，并且磷光體層可以包括黃色磷光體和紅色磷光體的混合物(諸如，基于casn的磷光體)。在又一些其它實施例中，led管芯被構(gòu)造為在激發(fā)時發(fā)射藍(lán)光，并且磷光體層可以包括黃色磷光體、紅色磷光體和綠色磷光體的混合物(如luag:ce磷光體顆粒)。此外，這些和/或其它顏色和/或類型的磷光體的各種組合和子組合可以以混合物和/或分開的層使用。在又一些其它實施例中，不使用磷光體層。例如，藍(lán)色、綠色、琥珀色、紅色等led不需要使用磷光體。在使用磷光體的實施例中，為了提供更均勻的發(fā)射，提供均勻的涂層可能是有益的。在本文中也稱為“光學(xué)耦合材料”的密封劑可以包括其中沒有磷光體顆粒的有機(jī)硅，并且可以為發(fā)光器件提供初級光學(xué)元件。不含磷光體的光學(xué)耦合材料可以被成形為提供透鏡、圓頂(dome)和/或其它光學(xué)部件，使得其側(cè)面和/或其頂部可以與二極管區(qū)域傾斜。不含磷光體的光學(xué)耦合材料也可以封裝led管芯的磷光體層和/或發(fā)光表面。在一些實施例中，光學(xué)耦合層可以至少為1.5mm厚，在其它實施例中至少為0.5mm厚，在另外的其它實施例中至少為0.01mm厚，并且在又一些其它實施例中可能不存在。因此，在其它實施例中，可以使用光學(xué)耦合材料層而不使用磷光體層。例如，光學(xué)耦合材料可以直接位于led管芯的第二面上。在一些實施例中，可以使用相對較厚的透明層。在其它實施例中，可以使用共形透明層。在又一些其它實施例中，透明層可以設(shè)置在包含不均勻分散在其中的磷光體顆粒的磷光體層上。該器件還可以包括可以是有機(jī)硅或玻璃的附加的密封劑或透鏡。其它實施例可以不包括該附加透鏡。本文結(jié)合上述描述和附圖已經(jīng)公開了許多不同的實施例。應(yīng)當(dāng)理解，將不過度重復(fù)和混淆地字面上描述和說明這些實施例的每個組合和子組合。因此，包括附圖的本說明書應(yīng)解釋為構(gòu)成本文所述實施例的所有組合和子組合以及制作和使用它們的方式和過程的完整書面描述，并且應(yīng)支持對任何此類組合或子組合的要求。在附圖和說明書中，已經(jīng)公開了本發(fā)明的實施例，并且盡管采用了具體術(shù)語，但它們僅在通用和描述性意義上使用，而不是出于限制的目的，本發(fā)明的范圍在以下權(quán)利要求書中進(jìn)行闡明。當(dāng)前第1頁12