技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供用于線(xiàn)路中段(MOL)應(yīng)用的形成金屬有機(jī)鎢的方法。一些實(shí)施方式中，一種處理基板的方法包括下述步驟：提供基板至處理腔室，其中所述基板包括一特征，所述特征形成于所述基板的介電層的第一表面中；將所述基板暴露于等離子體，以在所述介電層頂上與所述特征內(nèi)形成鎢阻擋層，所述等離子體由包括金屬有機(jī)鎢前驅(qū)物的第一氣體形成，其中形成所述鎢阻擋層期間的所述處理腔室的溫度低于約225攝氏度；以及于所述鎢阻擋層上沉積鎢填充層，以填充所述特征至所述第一表面。

技術(shù)研發(fā)人員：吳立其;柳尚澔;大東和也;樸基振;吳凱;戴維·湯普森
受保護(hù)的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
文檔號(hào)碼：201580018220
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.13
技術(shù)公布日：2016.11.16