技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種雙凹形高壓陶瓷電容器及其制造工藝，所述電容器的陶瓷介電基體形狀為圓柱上制造兩圓臺形空缺后形成的雙凹形，即陶瓷基體邊緣厚度大于中心，在陶瓷基體中心部位圓面與形如圓臺側(cè)面的凹形斜面之間設(shè)有截面為弧線的過渡面，陶瓷基體上設(shè)有電極，電極分三層，頂層為銅錫合金，電極上焊接引線，基體、電極及部分引線被環(huán)氧樹脂包裹。所述電容器制備過程包括陶瓷基體制作、電極化、焊接引線、涂裝及打印、測試。所述電容器電極由磁控濺射法制備，可自由控制電極尺寸。通過基體凹形中過渡面的設(shè)計(jì)，可減小電極尖端放電風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提升電容器耐壓水平，實(shí)現(xiàn)小型化，通過銅錫合金層的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)電極部分氧化時(shí)仍可焊接。

技術(shù)研發(fā)人員：李偉力;李國正;徐曉;闕華昌;方弋;卜順梁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山萬豐電子有限公司
文檔號碼：201511004057
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.18
技術(shù)公布日：2017.06.30