本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種托盤組件。

背景技術(shù)：

隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)的競爭越來越激烈，降低成本、提高生產(chǎn)效率則是提高企業(yè)競爭力的常用手段。如LED光源生產(chǎn)企業(yè)為提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，在圖形化藍寶石襯底(Patterned Sapphire Substrates，以下簡稱PSS)刻蝕工藝過程中，通常利用托盤同時承載多個藍寶石基片，以應(yīng)對日益增加的市場需求。

在實際應(yīng)用中，通常通過機械手將裝有藍寶石基片的托盤傳入工藝腔室，并放置在等離子體刻蝕設(shè)備的下電極上。為了避免在工藝過程中出現(xiàn)托盤上的基片移動或錯位現(xiàn)象，通常需要采用靜電吸附的方法將基片吸附固定在托盤上，即，該托盤具有傳統(tǒng)的靜電卡盤的功能，可實現(xiàn)同時吸附多個基片。

圖1為現(xiàn)有的托盤組件的剖視圖。請參閱圖1，托盤組件包括托盤基體1和設(shè)置在該托盤基體1上的絕緣層2，多個基片4置于絕緣層2的上表面。而且，在絕緣層2內(nèi)，且與各個基片4相對應(yīng)的位置處設(shè)置有直流電極3，該直流電極3與直流電源電連接，以在直流電極3與各個基片4之間產(chǎn)生靜電引力，從而實現(xiàn)將基片4的固定。

上述托盤組件在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題：

當上述托盤組件應(yīng)用在固定藍寶石基片時，由于受到藍寶石基片的材質(zhì)的限制，吸附較困難，而且所需電壓較高(大于3000V)。但是，上述絕緣層2通常分為上、下兩層，以將直流電極3包覆在二者之間，其中，為了實現(xiàn)藍寶石基片的靜電吸附，上層絕緣層的厚度不能過厚，通常在0.1mm左右，該上層絕緣層的耐壓值在3000V左右，吸附藍寶石基片所需電壓的幾乎達到了上層絕緣層的耐壓臨界 值，從而上層絕緣層很容易在吸附過程中被擊穿，進而導(dǎo)致托盤損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種托盤組件，其可以在實現(xiàn)對基片良好固定的前提下，采用較小的電壓吸附基片，從而可以避免托盤組件損壞的情況，解決了藍寶石基片吸附困難的問題。

為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種托盤組件，包括用于承載多個基片的托盤主體，在所述托盤主體內(nèi)設(shè)置有直流電極，所述直流電極與直流電源電連接，還包括蓋板，所述蓋板設(shè)置在所述托盤主體上，且壓住各個被加工工件上表面的邊緣區(qū)域；并且，所述蓋板采用導(dǎo)電材料制作，以在所述直流電極與所述蓋板之間產(chǎn)生靜電引力。

優(yōu)選的，所述托盤主體包括托盤基體和絕緣層，其中，所述絕緣層設(shè)置在所述托盤基體上，用以承載所述基片和所述蓋板；并且，所述直流電極設(shè)置在所述絕緣層中。

優(yōu)選的，所述絕緣層包括在豎直方向上相互疊置的兩個分層，用于將所述直流電極包覆在其中。

優(yōu)選的，所述托盤基體所采用的材料包括導(dǎo)電材料或者非導(dǎo)電材料。

優(yōu)選的，所述托盤主體包括托盤基體和介質(zhì)層，其中，所述托盤基體采用導(dǎo)電材料制作，用作所述直流電極與所述直流電源電連接；所述介質(zhì)層采用絕緣材料制作，且包覆所述托盤基體的整個外表面。

優(yōu)選的，所述介質(zhì)層采用陶瓷材料制作，且采用噴涂方式噴涂在所述托盤基體的整個外表面。

優(yōu)選的，所述介質(zhì)層采用硬質(zhì)氧化鋁材料制作，且采用鋁氧化方式生成在所述托盤基體的整個外表面。

優(yōu)選的，所述蓋板所采用的材料包括鋁或碳化硅。

優(yōu)選的，在所述蓋板上設(shè)置有多個沿其厚度方向貫穿的通孔，所述通孔的數(shù)量與所述基片的數(shù)量相對應(yīng)，所述蓋板位于各個通孔的 周邊區(qū)域一一對應(yīng)地疊置在所述基片上表面的邊緣區(qū)域。

優(yōu)選的，在所述蓋板上設(shè)置有多個沿其厚度方向貫穿的通孔，所述通孔的數(shù)量與所述基片的數(shù)量相對應(yīng)，在所述通孔內(nèi)設(shè)置有多個壓爪，所述多個壓爪沿所述通孔的軸向間隔分布，并且各個通孔中的壓爪一一對應(yīng)地疊置在所述基片上表面的邊緣區(qū)域。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的托盤組件，其在托盤主體上設(shè)置有蓋板，該蓋板壓住基片上表面的邊緣區(qū)域，而且蓋板采用導(dǎo)電材料制作，這可以在直流電極與蓋板之間產(chǎn)生靜電引力，而且采用較小的電壓就可以實現(xiàn)對蓋板的固定，同時蓋板壓住基片，以實現(xiàn)基片的良好固定，從而可以避免托盤組件損壞的情況，而且使得本發(fā)明提供的托盤組件可以適用于固定藍寶石基片等的應(yīng)用。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的托盤組件的剖視圖；

圖2為本發(fā)明第一實施例提供的托盤組件的剖視圖；以及

圖3為本發(fā)明第二實施例提供的托盤組件的剖視圖。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明提供的托盤組件進行詳細描述。

本發(fā)明提供的托盤組件，其包括用于承載多個基片的托盤主體和蓋板。其中，在該托盤主體內(nèi)設(shè)置有直流電極，該直流電極與直流電源電連接。蓋板設(shè)置在托盤主體上，且壓住各個被加工工件上表面的邊緣區(qū)域；并且，蓋板采用導(dǎo)電材料制作，以在直流電極與蓋板之間產(chǎn)生靜電引力。

由于蓋板采用導(dǎo)電材料制作，這可以在直流電極與蓋板之間產(chǎn)生靜電引力，而且采用較小的電壓就可以實現(xiàn)對蓋板的固定，同時蓋板壓住基片，以實現(xiàn)基片的良好固定，從而可以避免托盤組件損壞的情況，而且使得本發(fā)明提供的托盤組件可以適用于固定藍寶石基片等 的應(yīng)用。

下面對本發(fā)明提供的托盤組件的具體實施方式進行詳細描述。具體地，圖2為本發(fā)明第一實施例提供的托盤組件的剖視圖。請參閱圖2，托盤組件包括托盤主體、直流電極14和蓋板15，其中，該托盤主體包括托盤基體11和絕緣層，其中，托盤基體11可以采用例如鋁等的導(dǎo)電材料制作，或者也可以采用非導(dǎo)電材料制作，例如陶瓷或石英等等。絕緣層設(shè)置在托盤基體11上，用以同時承載基片16和蓋板15，絕緣層可以采用諸如陶瓷或石英等的絕緣材料制作。直流電極14設(shè)置在絕緣層中，并與直流電源電連接。進一步地，該絕緣層包括在豎直方向上相互疊置的兩個分層，分別為上分層12和下分層13，二者用于將直流電極14包覆在其中。優(yōu)選的，上分層12和下分層13采用燒結(jié)的方式加工而成，上分層12的厚度約為0.01mm，下分層13的厚度約為0.3mm。

蓋板15設(shè)置在托盤主體11上，且壓住各個基片16上表面的邊緣區(qū)域。具體來說，在蓋板15上設(shè)置有多個沿其厚度方向貫穿的通孔151，各個通孔151的數(shù)量與基片16的數(shù)量相對應(yīng)，蓋板15位于各個通孔的周邊區(qū)域一一對應(yīng)地疊置在基片16上表面的邊緣區(qū)域，從而壓住基片16。并且，蓋板15采用諸如鋁或者碳化硅等的導(dǎo)電材料制作，以在直流電極14與蓋板15之間產(chǎn)生靜電引力，從而將蓋板15吸附在托盤主體11上。在進行工藝時，直流電極14上加載有電壓，并且由于等離子體的存在，在蓋板15上形成有電壓，該電壓與直流電極14上的電壓形成電壓差，從而在直流電極14與蓋板15之間產(chǎn)生靜電引力。而且由于蓋板15采用導(dǎo)電材料制作，采用較小的電壓(1000～2000V)就可以實現(xiàn)對蓋板15的固定，同時蓋板15壓住基片，以實現(xiàn)基片16的良好固定，從而可以避免絕緣層被擊穿，造成托盤組件損壞的情況，而且使得本發(fā)明實施例提供的托盤組件可以適用于固定藍寶石基片等的應(yīng)用。

需要說明的是，在本實施例中，直流電極14為單電極，但是本發(fā)明并不局限于此，在實際應(yīng)用中，直流電極還可以為雙電極。

還需要說明的是，在本實施例中，蓋板15是利用各個通孔的周 邊區(qū)域壓住基片16，但是本發(fā)明并不局限于此，在實際應(yīng)用中，蓋板15還可以利用壓爪壓住基片16。具體來說，在各個通孔151內(nèi)設(shè)置有多個壓爪，多個壓爪沿通孔151的周向間隔分布，并且各個通孔151中的壓爪一一對應(yīng)地疊置在基片16上表面的邊緣區(qū)域，從而壓住基片16。

圖3為本發(fā)明第二實施例提供的托盤組件的剖視圖。請參閱圖3，本實施例提供的托盤組件包括托盤主體和蓋板15，其中，該托盤主體包括托盤基體21和介質(zhì)層22，其中，托盤基體21采用例如鋁等的導(dǎo)電材料制作，用作直流電極與直流電源電連接。介質(zhì)層22采用絕緣材料制作，且包覆托盤基體21的整個外表面，從而實現(xiàn)托盤基體21與外界的電絕緣。蓋板15和基片16均被置于該介質(zhì)層22的上表面。在進行工藝時，托盤基體21上加載有電壓，并且由于等離子體的存在，在蓋板15上形成有電壓，該電壓與托盤基體21上的電壓形成電壓差，從而在托盤基體21與蓋板15之間產(chǎn)生靜電引力。由于蓋板15的結(jié)構(gòu)和功能在上述第一實施例中已有了詳細描述，在此不再贅述。

優(yōu)選的，該介質(zhì)層22采用陶瓷材料制作，且采用噴涂方式噴涂在托盤基體21的整個外表面。或者，介質(zhì)層22還可以采用硬質(zhì)氧化鋁材料制作，且采用鋁氧化方式生成在托盤基體21的整個外表面。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。