技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種高效的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，它包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架為四個(gè)倒梯形凹槽碗杯結(jié)構(gòu)，芯片分別分布于四個(gè)獨(dú)立的碗杯中，LED支架的碗杯為倒梯形結(jié)構(gòu)，四個(gè)凹槽碗杯底部的正表面設(shè)有鍍銀層，鍍銀層厚度為80μm-120μm，四個(gè)凹槽碗杯之間凸出部分表面設(shè)有PPA層，固晶區(qū)域設(shè)有兩組LED芯片，每組芯片包括兩個(gè)串聯(lián)的小LED芯片，采用此封裝結(jié)構(gòu)，每顆LED芯片的工作電流為30mA，這樣，LED的光衰減速度更慢，LED的壽命更長，采用四顆芯片同時(shí)工作，LED燈珠的發(fā)光更加均勻，光效可提高7%。

技術(shù)研發(fā)人員：李帥謀;王文杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州森源新能源科技有限公司
文檔號(hào)碼：201510844383
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.30
技術(shù)公布日：2017.06.09