一種貼片ic封裝半包塑封結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前IC封裝裝片工藝普遍采用塑封全包封進(jìn)行貼片IC封裝塑封的封裝，用塑封料將芯片，引線框架，銀膠全部包封起來，這種方法制作的貼片IC封裝塑封制作的產(chǎn)品存在以下缺點(diǎn):
[0003](I)可靠性較低，導(dǎo)致封裝后使用時(shí)間短，容易損壞；
[0004](2)導(dǎo)熱性差，發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而設(shè)計(jì)的一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)。塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，引線框架的其余部分外露，起到導(dǎo)熱傳熱的作用。本實(shí)用新型可以解決封裝后可靠性低，使用時(shí)間短，容易損壞；導(dǎo)熱性差，發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效的問題。
[0006]本實(shí)用新型所要求解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]—種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，所述芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，還包括塑封樹脂，所述塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，所述引線框架的其余部分外露。
[0008]所述引線框架的打彎深度(Downset)為0.25-0.35mm。
[0009]由于采用了如上技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下特點(diǎn):
[0010]封裝后可靠性高，使用時(shí)間長(zhǎng)；解決了以前全包方式的IC封裝片導(dǎo)熱性差，發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效的問題。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型包括芯片1、引線框架2和塑封樹脂3，芯片I通過銀膠4固定在引線框架2的一端，塑封樹脂3包在芯片I以及固定芯片I側(cè)的部分引線框架2外，引線框架2的其余部分路在外面。
[0014]本實(shí)用新型的制作方式如下:1.設(shè)計(jì)散熱片比較大的引線框架2 ；2.將引線框架2的打彎深度(Downset)改為0.25-0.35mm,使引線框架2的一端寬于其另一端即可。將設(shè)計(jì)好的引線框架2與相配套的模具放在塑封壓機(jī)上進(jìn)行注塑；由于特殊的設(shè)計(jì)使引線框架的背面的散熱片不能粘上塑封樹脂3，使散熱片外漏，從而實(shí)現(xiàn)新型IC塑封封裝。
[0015]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，所述芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，其特征在于，還包括塑封樹脂，所述塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，所述引線框架的其余部分外露。
2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架的打彎深度為0.25-0.35mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，還包括塑封樹脂，塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，引線框架的其余部分外露，起到導(dǎo)熱傳熱的作用。本實(shí)用新型可以有效解決全包封裝后可靠性低，使用時(shí)間短，容易損壞；導(dǎo)熱性差，發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效的問題。
【IPC分類】H01L23-495
【公開號(hào)】CN204332945
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520037079
【發(fā)明人】廖紅偉, 朱輝兵
【申請(qǐng)人】武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2015年1月20日