專利名稱：表貼式封裝led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近些年，表貼式(SMD)LED成為一個發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、 可靠性、一致性等問題，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使表 貼式LED的應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)和戶外全彩顯示屏應(yīng)用。目前表貼式LED普遍采用如圖1及圖2所示的封裝，主要包括盆型的具有硬性聚 合物樹脂底座的容納槽10’，該容納槽10’的內(nèi)表面具有很高的反射系數(shù)，主要起反射作 用，所以該容納槽也叫反射罩，通過該反射罩將芯片所發(fā)出的光大部分從頂部射出封裝體， 提高外量子效率，同時可將封裝體內(nèi)的大部分熱量帶出；所述容納槽10’的底部的電極圖 案上安裝有一個或多個芯片11’，并通過引線12’將芯片電氣連接到相應(yīng)的正負電極上；在 容納槽10’中依次或多次灌入一種或多種膠來固定保護芯片11’。然而，在生產(chǎn)和使用的過程中發(fā)現(xiàn)在膠體和容納槽之間易存在縫隙，如此會使潮 氣進入芯片，影響其可靠性，嚴重的會導(dǎo)致底座和保護膠體分離的現(xiàn)象。導(dǎo)致該現(xiàn)象的可能 原因如下首先，在生產(chǎn)過程中由于生產(chǎn)技術(shù)或膠體和底座材料的性質(zhì)相差太遠，使得在烘 干膠體后，容納槽與膠體分離；其次表貼式LED長期使用發(fā)熱，由于兩種材料有不同的物理 性質(zhì)，造成膠體與底座的縫隙存在，使潮氣滲入封裝體內(nèi)。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠防水的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是提供一種表貼式封裝 LED結(jié)構(gòu)，包括支架體，所述支架體上分布著多個電極支架，所述電極支架凸設(shè)于所述支架 體一表面，所述每個電極支架的相應(yīng)位置均設(shè)有LED芯片，所述電極支架與固定于其上的 LED芯片通過灌封膠封裝于一體。其中，所述支架體一表面上貼合有一模架，所述模架上設(shè)置有多個模粒，所述固定 有LED芯片的電極支架伸入所述模粒內(nèi)部，所述灌封膠填充所述模粒。其中，進一步包括反射罩，所述反射罩設(shè)置在每個電極支架的表面，所述LED芯片 位于所述反射罩內(nèi)部。其中，所述LED為貼片式三合一 LED。其中，所述LED為紅、綠、藍三基色貼片式LED。本實用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED結(jié)構(gòu)在膠體和容納槽之間易 存在縫隙，如此會使潮氣進入芯片，影響其可靠性，嚴重地會導(dǎo)致底座和保護膠體分離的現(xiàn) 象。本實用新型通過將電極支架和LED芯片通過防水膠灌膠封裝在一起，在封裝體的頂部 沒有支架和膠體的封界面，并且整個電極支架和LED芯片用膠體封裝不用聚合物樹脂底 座，不存在縫隙處潮氣進入電極支架和底座吸水的問題，極大提高了器件的可靠性。
圖1是現(xiàn)有表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖2是圖1中表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)沿A-A方向的剖視圖；圖3是本實用新型表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)用于封裝灌封膠的模架的側(cè)面圖；圖5是本實用新型表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)支架上設(shè)有面罩結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6是本實用新型單個表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型單個表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)的另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖3、圖4及圖5，本實用新型表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，包括支架體20。所述支 架體20上規(guī)則分布著多個電極支架21，所述電極支架21凸設(shè)于所述支架體20上表面所在 的平面。所述每個電極支架的相應(yīng)位置均設(shè)有LED芯片。所述支架體20的形狀、大小可根 據(jù)實際情況而定。所述LED芯片固定在所述電極支架21上之后，然后通過金屬導(dǎo)線將LED芯片的正 負電極與電極支架21上的正負電極相連接。所述LED為貼片式三合一 LED，本實施例中，LED為紅、綠、藍三基色貼片式LED。所述電極支架21和LED芯片一起封裝在灌封膠22中。在實際的生產(chǎn)過程中，是 在支架體20于凸設(shè)有電極支架21的一表面上貼合有一模架30，支架體20的框體所在的平 面與模架框體所在的平面相互貼合，所述模架30上設(shè)置有多個模粒31，將所述固定有LED 芯片的電極支架21伸入模架30的模粒31內(nèi)部，并且所述電極支架21的頂部與所述模粒 31的底部不相接觸，空有一段距離，然后向模粒31中灌膠形成灌封膠，所用灌封膠的材質(zhì) 不限，灌膠后在一定的固化條件下固化，固化后對LED模組結(jié)構(gòu)進行切腳和折腳等工序，最 后得到表貼式封裝的LED結(jié)構(gòu)。在一實施例中，所述支架上于放置有LED芯片的相應(yīng)位置處還設(shè)有反射罩，所述 電極支架21、反射罩以及LED芯片一起通過灌封膠22封裝在模粒31中。本實用新型將焊接好芯片的支架直接放在模粒中，在封裝體的頂部沒有反射罩和 膠體的封界面，并且整個電極支架和LED芯片用膠體封裝不用聚合物樹脂底座。這種封裝 結(jié)構(gòu)不僅工序簡單方便；而且不存在縫隙處潮氣進入電極支架21和底座吸水的問題，極大 提高了器件的可靠性。本實用新型對于封裝的支架、模粒的大小、形狀沒有限制，這些根據(jù)具體的所需表 貼式LED類型來決定。請參閱圖5及圖6，在一實施例的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)中，支架體20表面還可以設(shè) 置有反射罩11，所述位于電極支架21上的LED芯片位于所述反射罩11內(nèi)部。所述每一個 電極支架設(shè)置一個反射罩11。請參閱圖7，在另一實施例中，所述兩個電極支架共設(shè)一個反射罩11。[0029]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED結(jié)構(gòu)在膠體和容納槽之間易存在縫隙，如此會使潮氣進入 芯片，影響其可靠性，嚴重地會導(dǎo)致底座和保護膠體分離的現(xiàn)象。本實用新型通過將電極支 架和LED芯片通過防水膠灌膠封裝在一起，在封裝體的頂部沒有支架和膠體的封界面，并 且整個電極支架和LED芯片用膠體封裝不用聚合物樹脂底座，不存在縫隙處潮氣進入電極 支架和底座吸水的問題，極大提高了器件的可靠性。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，包括支架體，所述支架體上分布著多個電極支架，其特征 在于所述電極支架凸設(shè)于所述支架體一表面，所述每個電極支架的相應(yīng)位置均設(shè)有LED 芯片，所述電極支架與固定于其上的LED芯片通過灌封膠封裝于一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架體一表面上貼 合有一模架，所述模架上設(shè)置有多個模粒，所述固定有LED芯片的電極支架伸入所述模粒 內(nèi)部，所述灌封膠填充所述模粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，其特征在于進一步包括反射罩，所述 反射罩設(shè)置在每個電極支架的表面，所述LED芯片位于所述反射罩內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED為貼片式三合 一 LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED為紅、綠、藍三 基色貼片式LED。
專利摘要本實用新型公開了一種表貼式封裝LED結(jié)構(gòu)，包括支架體，所述支架體上分布著多個電極支架，所述電極支架凸設(shè)于所述支架體一表面，所述每個電極支架的相應(yīng)位置均設(shè)有LED芯片，所述電極支架與固定于其上的LED芯片通過灌封膠封裝于一體。本實用新型通過將電極支架和LED芯片通過防水膠灌膠封裝在一起，在封裝體的頂部沒有支架和膠體的封界面，并且整個電極支架和LED芯片用膠體封裝，不用聚合物樹脂底座，不存在縫隙處潮氣進入電極支架和底座吸水的問題，極大提高了器件的可靠性。
文檔編號H01L25/075GK201927635SQ201020633558
公開日2011年8月10日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者張春旺, 林洺鋒, 沈嬌, 王偉, 陳之良 申請人:深圳市洲明科技股份有限公司