專利名稱：：具有內(nèi)嵌電容的表面安裝型封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明總體上涉及用于連接印刷電路板的電互連。
背景技術(shù)：
：電連接器用在許多電子系統(tǒng)中。一般地，與將系統(tǒng)制造為單個組件相比，在通過電連接器相互連接的多個印刷電路板(“PCB”)上制造系統(tǒng)是更容易且更節(jié)省成本的。用于使多個PCB互連的傳統(tǒng)布置是使得一個PCB用作底板。然后，稱為子板或子卡的其它PCB利用電連接器而通過底板連接。電子系統(tǒng)已經(jīng)總體上變得更小、更快且功能上更復(fù)雜。這些改變意味著在電子系統(tǒng)的給定區(qū)中的電路的數(shù)量以及電路工作的頻率近年來顯著增加。當(dāng)前的系統(tǒng)在印刷電路板之間傳遞更多數(shù)據(jù)，并且需要與幾年前的連接器相比在電學(xué)上能夠以更高的速度處理更多數(shù)據(jù)的電連接器。在一些實例中，差分連接器用于傳送高速數(shù)據(jù)。在美國專利第6，293，827號、美國專利第6，503，103號、美國專利第6，776，659號以及美國專利第7，163，421號中示出了差分電連接器的示例，這些專利全部轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人并且在此通過引用將其全文合并于此。印刷電路板設(shè)計還有助于互連系統(tǒng)傳送多個高速信號的能力。印刷電路板以形成微帶傳輸線的導(dǎo)電跡線層制成。每條微帶傳輸線一般具有均勻的阻抗，從而允許甚至高頻信號以相對低的損耗或失真沿該微帶傳輸線傳播。為了實現(xiàn)不同層上的微帶傳輸線之間的或者印刷電路板內(nèi)的微帶傳輸線與印刷電路板的表面上的部件之間的連接，形成過孔。過孔通過完全或部分地穿過印刷電路板鉆孔并且以導(dǎo)電材料對該孔進行電鍍來形成。不幸的是，過孔在微帶傳輸線的均勻阻抗方面產(chǎn)生了中斷，因此減小了信號傳播的完整性。因此，開發(fā)了用于減小過孔的大小或者完全消除對過孔的需要的技術(shù)。例如，眾所周知的是，在印刷電路板的同一層上對與要連接在一起的信號相關(guān)聯(lián)的跡線進行布線，以使得它們可以不需要過孔來互連。還眾所周知的是，在印刷電路板的表面上對傳送高頻信號的跡線進行布線，以使得能夠在不需要過孔的情況下實現(xiàn)到跡線的連接。還眾所周知的是，諸如通過背鉆(涉及在形成過孔之后鉆除該過孔的部分)或通過使用埋孔或盲孔(涉及形成僅路徑的一部分通過印刷電路板的過孔)來減小過孔的尺寸。還眾所周知的是，通過使用附接到信號線的電容器來改進電子系統(tǒng)的信號完整性。電容器阻斷在高頻系統(tǒng)中可能是噪聲的低頻信號的流動。電容器還可與沿信號導(dǎo)體的電感段(inductivesegment)相鄰地連接，以抵消電感段對信號導(dǎo)體的阻抗的影響。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明人已認識到并理解，對于諸如電容器的電子部件在信號路徑中連接的電互連系統(tǒng)，可通過將電容器合并在表面安裝型電連接器的封裝內(nèi)來實現(xiàn)改進的信號完整性和可布線性。每個電容器的一端可連接到印刷電路板(PCB)上的共享導(dǎo)電安裝焊盤，該共享導(dǎo)電安裝焊盤還用于將電連接器的導(dǎo)電元件的接觸尾部(contacttail)附接到PCB。每個電容器的第二端可附接到包含過孔的第二導(dǎo)電安裝焊盤，該過孔傳統(tǒng)上將存在于電連接器封裝的安裝焊盤中。電容器跨越共享安裝焊盤和第二安裝焊盤，從而通過電容器將連接器的導(dǎo)電元件連接到印刷電路板內(nèi)的跡線。電容器的接點和端部共享安裝焊盤允許電容器通過互聯(lián)系統(tǒng)而集成到信號路徑中，從而使用少到一個過孔來安裝電容器并將導(dǎo)電元件連接到印刷電路板。結(jié)果，由于消除了由用于附接電容器的過孔引起的信號路徑的中斷，因此改進了信號完整性。由于可減少用于安裝連接器和電容器的過孔的總數(shù)，因此還改進了可布線性。在一些實施例中，在將連接器放置在印刷電路板上之前，將電容器放置在連接器封裝中的安裝焊盤上。在其它實施例中，將電容器附接到連接器，隨后，將連接器和電容器組件同時放置在連接器封裝的安裝焊盤上。在任一情況下，連接器殼體可以以凹部或其它功能部件而成形，其中其它功能部件使得連接器能夠適當(dāng)?shù)匕惭b到印刷電路板而與封裝中的電容器無關(guān)。在連接器由晶片子組件制成的實施例中，電容器可部分地或完全地包含在相鄰晶片組件之間的空間內(nèi)。在一些說明性實施例中，本發(fā)明涉及一種電子組件，其包括印刷電路板、多個電子部件以及電連接器。該印刷電路板具有其上設(shè)置有多個導(dǎo)電焊盤的表面和在印刷電路板內(nèi)的多條導(dǎo)電跡線。電連接器具有殼體和在殼體內(nèi)的多個導(dǎo)電元件，多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件均包括從殼體延伸的表面安裝型接觸尾部。殼體與包含多個導(dǎo)電焊盤的至少一部分的表面的區(qū)域相鄰地設(shè)置。多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件的表面安裝型接觸尾部電連接到多個導(dǎo)電焊盤的第一部分中的焊盤。每個電子部件均具有第一端和第二端。多個電子部件中的每個電子部件的第一端電連接到多個導(dǎo)電焊盤的第一部分中的焊盤，并且多個電子部件中的每個電子部件的第二端電連接到多個導(dǎo)電焊盤的第二部分中的焊盤。該組件具有多個過孔，每個過孔均穿過多個導(dǎo)電焊盤的第二部分中的導(dǎo)電焊盤和多條導(dǎo)電跡線中的導(dǎo)電跡線。在另一說明性實施例中，本發(fā)明涉及一種包括殼體的電連接器，該殼體具有表面。多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件均具有設(shè)置在殼體內(nèi)的中間部分和與表面相鄰的從殼體延伸的接觸尾部。多個電子部件附接到殼體的表面。多個電子部件中的每個電子部件均包括導(dǎo)電表面，并且多個部件中的每個部件均被設(shè)置成使得導(dǎo)電表面與多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的接觸尾部相鄰。在另一說明性實施例中，本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法。該方法包括在印刷電路板上放置多個電容器，每個電容器跨越電連接器的封裝內(nèi)的相應(yīng)的第一安裝焊盤和相應(yīng)的第二安裝焊盤。每個第二安裝焊盤通過過孔耦合到印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。電連接器放置在封裝內(nèi)。電連接器包括多個導(dǎo)電元件，并且放置成使得多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件與相應(yīng)的第一安裝焊盤對齊。該方法還包括將多個導(dǎo)電元件焊接到相應(yīng)的第一安裝焊盤并且將多個電容器中的每個電容器焊接到相應(yīng)的第一安裝焊盤和第二安裝焊盤，由此通過多個電容器中的電容器在多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件與印刷電路板內(nèi)的多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間形成永久電連接。在又一說明性實施例中，本發(fā)明涉及一種包括部件封裝的印刷電路板。部件封裝包括多個列，其中每個列包括設(shè)置在印刷電路板的表面上的多個第一導(dǎo)電焊盤對和多個第二導(dǎo)電焊盤對。每個第一導(dǎo)電焊盤對包括兩個相鄰的焊盤和設(shè)置在每個焊盤中的過孔。每個第二導(dǎo)電焊盤對包括兩個焊盤，其中第二導(dǎo)電焊盤對中的每對包括兩個相鄰的焊盤，其中任一焊盤中都沒有設(shè)置過孔。多個導(dǎo)電帶設(shè)置在印刷電路板的表面上，每個導(dǎo)電帶均設(shè)置在兩對相鄰的第一導(dǎo)電焊盤對之間以及兩對相鄰的第二導(dǎo)電焊盤對之間。本發(fā)明的其它優(yōu)點和新穎特征將從結(jié)合附圖考慮的本發(fā)明的各個非限制性實施例的以下詳細描述以及從權(quán)利要求中變得明顯。附圖不旨在按比例繪制。在附圖中，在各個附圖中示出的每個相同或幾乎相同的部件以相同的附圖標(biāo)記來表示。為了簡明，可不在每幅圖中標(biāo)出每個部件。在附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的電互連系統(tǒng)的一部分的透視圖；圖2是圖I的電互連系統(tǒng)的分解透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的底板晶片子組件的透視圖；圖4是子卡晶片子組件的配對部分的、部分被切除的透視圖；圖5是表面安裝型電容器的透視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的、安裝在包括三個導(dǎo)電過孔的封裝上的電容器和接觸尾部的橫截面視圖；圖7是安裝在僅包括一個導(dǎo)電過孔的封裝上的電容器和接觸尾部的橫截面視圖；圖8A是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的、安裝到底板封裝上的電容器的封閉透視圖；圖8B是安裝到替選實施例的底板封裝上的電容器的封閉透視圖；圖8C是根據(jù)底板封裝的替選實施例的、安裝到底板封裝上的電容器的又一封閉透視圖；圖9A是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的、具有與底板封裝對齊的電容器和多個連接器的底板晶片子組件的局部分解視圖；圖9B是示出與底板封裝對齊的電容器和底板連接器的晶片子組件的配對接觸部的、圖9A中的實施例的一部分的局部分解視圖；圖IOA是包括安裝到底板封裝的電容器和配對接觸部的互連系統(tǒng)的一部分的封閉透視圖；圖IOB是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的、包括安裝到底板封裝的兩個電容器和配對接觸部的互連系統(tǒng)的一部分的封閉透視圖；圖IOC是以另一配置安裝到底板封裝的電容器和配對接觸部的封閉透視圖；以及圖11是設(shè)置在底板連接器殼體的凹部中的電容器的封閉透視圖。具體實施例方式發(fā)明人已認識到并理解，可通過在基板(此處在說明性實施例中被描述為PCB)的位于要安裝到PCB的部件(此處在說明性實施例中被描述為電連接器)的封裝內(nèi)的導(dǎo)電焊盤上放置電子部件(此處在示例性實施例中被描述為電容器)來形成改進的電子互連系統(tǒng)。電容器的端部可連接到封裝內(nèi)的焊盤，以在連接器的信號導(dǎo)體與PCB之間建立電通路，PCB在示例性實施例中被描述為底板，但是可以是子卡或其它適當(dāng)?shù)幕?。PCB上的封裝可具有被放置在連接器內(nèi)的信號導(dǎo)體的接觸尾部可適當(dāng)?shù)剡B接到PCB的地方的安裝焊盤。然而，不是所有的安裝焊盤都可與PCB中的過孔直接連接。封裝圖案可允許電容器以減少所使用的導(dǎo)電過孔的數(shù)量的方式連接到PCB。例如，在過去的封裝圖案需要三個導(dǎo)電過孔以提供特定電路徑的一些情況下，此處描述的封裝圖案可為類似應(yīng)用僅提供一個導(dǎo)電過孔。這樣的配置可通過在電容器的一端與每條尾線之間共享焊盤來實現(xiàn)。共享焊盤可沒有過孔。電容器的第二端所附接的第二焊盤可通過過孔連接到PCB內(nèi)的信號跡線。電容器可在連接器之前放置在PCB上或者可耦合到連接器，以使得電容器與連接器同時放置。在一種方法中，電容器與PCB封裝的安裝焊盤適當(dāng)?shù)貙R并放置在這些安裝焊盤上。隨后，適當(dāng)對齊的連接器的接觸尾部與共享安裝焊盤上的電容器的導(dǎo)電區(qū)域相鄰地放置，一旦使用回流焊接操作、導(dǎo)電粘合劑或其它適當(dāng)?shù)姆椒▽㈦娙萜骱瓦B接器與板適當(dāng)?shù)剡B接，這就通過電容器提供了適當(dāng)?shù)碾娡?。結(jié)果，連接器與PCB適當(dāng)?shù)剡B接。在另一方法中，首先例如利用適當(dāng)?shù)恼澈蟿?諸如高溫相容膠)將電容器附接到連接器殼體。然后，將連接器與電容器組件與封裝的安裝焊盤適當(dāng)?shù)貙R并放置在該安裝焊盤上，以在PCB與連接器之間建立期望的電連接。在以上兩種方法中，PCB、電容器以及連接器的最終定向可以是相同的。PCB以減少穿過板的導(dǎo)電過孔的數(shù)量的方式連接到電容器和連接器，從而在PCB的層內(nèi)提供另外的空間。參照圖I和圖2，示出了電互連系統(tǒng)100的說明性部分。電互連系統(tǒng)100包括子卡連接器102和底板連接器104，子卡連接器102和底板連接器104中的每一個均附接到基板，以通過互連系統(tǒng)100連接。在該示例中，子卡連接器102附接到被配置為子卡130的PCB。底板連接器104附接到被配置為底板150的PCB。子卡連接器102被設(shè)計為與底板連接器104配對，從而在底板150和子卡130內(nèi)的導(dǎo)電元件之間建立電子導(dǎo)電路徑。這些導(dǎo)電元件可傳送信號或諸如電源和地面的參考電壓。通過經(jīng)由互連系統(tǒng)100將子卡130和底板150互連，建立允許子卡150上的電子部件用作包含底板150的系統(tǒng)的一部分的電路路徑。盡管未明確示出，但是互連系統(tǒng)100可互連具有與類似底板連接器配對的類似連接器的多個子卡。結(jié)果，電子系統(tǒng)可包含通過底板150連接的多個子卡或其它電路組件。然而，為了簡明，僅示出了一個這樣的子卡。因此，通過互連系統(tǒng)連接的電路組件的數(shù)量和類型不是對本發(fā)明的限制。圖I和圖2示出了使用直角底板連接器的互連系統(tǒng)。應(yīng)理解，在其它實施例中，電互連系統(tǒng)可包括連接器的其它類型和組合，并且此處所描述的發(fā)明構(gòu)思可廣泛地適用于多種類型的電連接器。例如，此處描述的構(gòu)思可應(yīng)用于其它直角連接器、夾層連接器、卡緣連接器或芯片座。在圖I所示的實施例中，子卡連接器102和底板連接器104兩者均由平行安裝的多個子組件裝配而成。盡管圖I示出了僅局部組裝有子組件的連接器，但是連接器可組裝有可并排安裝的任意數(shù)量的子組件。子組件可以以大約I.5_與2.5_之間的間距來安裝。作為一個示例，子組件之間的中心線間距可以是大約2mm。每個子組件均包含一組導(dǎo)電元件，當(dāng)子卡連接器102和底板連接器104配對時，這組導(dǎo)電元件通過互連系統(tǒng)100完成電路路徑。因此，連接器中的子組件的數(shù)量可根據(jù)通過互連系統(tǒng)的導(dǎo)電路徑的期望數(shù)量而變化。在所示出的實施例中，每個子組件均合并有一個或多個“晶片”。每個晶片均具有保持在殼體中的導(dǎo)電元件。在圖I的示例中，每個晶片均具有單列導(dǎo)電元件，并且每個子組件有兩個晶片。因此，每個晶片子組件包含兩列導(dǎo)電元件。子卡連接器102可包括多個晶片子組件120。晶片子組件可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞綑C械地耦合。在圖I的示例中，晶片子組件120中的每一個均附接到有時稱為“組織體(organizer)”的支撐構(gòu)件110,支撐構(gòu)件110被示出為剛性構(gòu)件(stiffener)。同樣地,底板連接器104可包括安裝到剛性構(gòu)件142的多個底板晶片子組件140。在圖I中，為了簡明，示出了一個晶片子組件120和兩個晶片子組件140。然而，任意數(shù)量的晶片子組件可安裝到剛性構(gòu)件110或142，其中任意數(shù)量的晶片子組件中的每一個均可為與晶片子組件120或140相同的形式。在電互連系統(tǒng)100的一些實施例中，剛性構(gòu)件110和142具有接合晶片子組件的槽、孔、凹槽或其它功能部件。如圖2所示，剛性構(gòu)件110包括晶片子組件120的附接功能部件可通過其附接的多個平行槽112。類似的槽包括在剛性構(gòu)件142中，以附接底板晶片子組件140。晶片子組件可包括用于接合剛性構(gòu)件的附接功能部件，以使每個晶片子組件相對于彼此而定位并且還防止旋轉(zhuǎn)。當(dāng)然，本發(fā)明在這點上不受限制，并且不必采用剛性構(gòu)件。此外，盡管剛性構(gòu)件被示出為附接到多個晶片子組件的上部和側(cè)部，但是本發(fā)明在這方面不受限制，而是可采用其它適當(dāng)?shù)亩ㄎ?。與晶片子組件被保持在一起的方式無關(guān)，每個晶片子組件內(nèi)的導(dǎo)電元件可為任意適當(dāng)?shù)男问?，并且可包括任意?shù)量或類型的導(dǎo)電元件。在所示出的實施例中，被配置成傳送信號的導(dǎo)電元件成對分組。列中的每個對均由被配置為接地導(dǎo)體的另一導(dǎo)電元件分開。在所示出的實施例中，每列均包括4個這樣的對。因此，每個晶片子組件(諸如晶片子組件120)可包括8對。在一些實施例中，晶片子組件可以以大約為2mm的中心間距離而隔開。這樣的配置導(dǎo)致每英寸設(shè)置大約100對(40對/cm)的連接器。在其它實施例中，提供其它山/又o與導(dǎo)電元件的數(shù)量和功能無關(guān)，每個導(dǎo)電元件均可具有配對接觸部分、接觸尾部以及連結(jié)前述兩者的中間部分。配對接觸部分可成形為與互補連接器中的配對接觸部分電連接。接觸尾部可成形用于附接到諸如印刷電路板的基板。中間部分可成形為通過連接器傳送信號，而不會引起信號的顯著衰減、串?dāng)_或其它失真。在所示出的實施例中，每個子卡晶片子組件120具有包括晶片中的導(dǎo)電元件的配對接觸部分的配對部分。當(dāng)子卡連接器102與底板連接器104配對時，配對部分可位于兩個底板晶片子組件140之間。相反地，除了位于底板連接器104的端部的底板子組件之外，每個底板晶片子組件140還可在配對時設(shè)置在兩個晶片子組件120之間。在所示的實施例中，所有的子卡晶片子組件都基本上相同，并且每個子卡晶片子組件均具有在配對部分的兩個相對側(cè)的配對接觸部。配對接觸部電連接到底板晶片子組件140上的對應(yīng)配對接觸部。底板連接器104中的所有晶片子組件還可以是基本上相同的，并且還可具有在兩側(cè)的配對接觸部。然而，由于在底板連接器104的端部的晶片子組件僅與一個晶片子組件120接合，因此這些子組件可具有與其它晶片子組件140不同的形狀。例如，在連接器140的一端或兩端的晶片子組件可具有僅在一側(cè)的配對接觸部。配對接觸部可在朝向底板連接器140的中心面向內(nèi)的表面上，并且在面向外的表面上可沒有配對接觸部。為了與子卡連接器102和底板連接器104內(nèi)的信號跡線或其它導(dǎo)電元件實現(xiàn)電連接，子卡連接器102和底板連接器104通過接觸尾部耦合到子卡130和底板150。子卡130和底板150上的導(dǎo)電元件被成形并放置為與來自子卡連接器102和底板連接器104的導(dǎo)電元件的接觸尾部對齊。被放置為與來自連接器(諸如連接器102或104)的接觸尾部接合的子卡130或底板150上的導(dǎo)電元件的圖案有時稱為連接器“封裝”。在所示的實施例中，子卡130和底板150具有打算被焊接到印刷電路板的表面上的焊盤的表面安裝型接觸尾部。然而，這樣的接觸尾部可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞礁浇拥奖砻婧副P，包括通過使用導(dǎo)電粘合劑或通過使用壓縮安裝。因此，連接器封裝包括表面焊盤。為了形成到印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的連接，過孔可穿過焊盤并且與印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電元件相交。對于封裝中的信號焊盤，過孔與印刷電路板內(nèi)的信號跡線相交。穿過封裝中的接地焊盤的過孔與印刷電路板內(nèi)的接地平面相交。·因此，圖I和圖2示出了包含表面安裝型焊盤的子卡封裝132，其中該表面安裝型焊盤具有穿過焊盤的過孔，以形成到子卡120內(nèi)的信號跡線和地平面的連接。類似地，底板封裝152包含表面安裝型焊盤，其中該表面安裝型焊盤具有穿過焊盤的過孔，以形成到底板150內(nèi)的信號跡線和接地平面的連接。連接器102和104內(nèi)被成形為傳送信號的導(dǎo)電元件可附接到相應(yīng)封裝中耦合到印刷電路板內(nèi)的信號跡線的信號焊盤。同樣地，被成形為用作地面的導(dǎo)電元件可通過封裝而連接到印刷電路板內(nèi)的地平面。地平面為電子部件(諸如子卡130上的電子部件)提供參考電平。由于任何電壓電平都可用作參考電平，因此地平面可具有處于大地或相對于大地為正或負的電壓。子卡連接器102和底板連接器104的導(dǎo)電元件可具有任意適當(dāng)?shù)男螤?。在圖I的視圖中子卡連接器102的配對接觸部分是看不見的。然而，在所示出的實施例中，子卡連接器102的配對接觸部被成形為柔性梁(compliantbeam)。每個接觸部均可包括一個或多個柔性梁。例如，圖2示出了每個配對接觸部包括兩個平行梁。底板連接器104中的配對接觸部被成形為與來自子卡連接器102的配對接觸部配對。在來自子卡連接器102的配對接觸部被成形為梁的所示實施例中，底板連接器104中的配對接觸部可被成形為呈現(xiàn)柔性梁可擠壓的表面。例如，底板連接器104中的配對接觸部可被成形為具有在底板連接器的殼體中暴露的平坦表面的葉片(blade)或焊盤。在圖I和圖2的示例中，底板晶片子組件140具有包括部分210和殼體部分230的底板殼體。這些部件被成形為使得底板晶片子組件中的多個導(dǎo)電元件的配對接觸部分暴露。在每個晶片子組件均包括兩列導(dǎo)電元件的所示實施例中，一列配對接觸部分可暴露在殼體的兩個相對表面中的一個中。在圖2中，一列導(dǎo)電兀件的暴露的部分是可見的。暴露的部分形成配對接觸部148。在所示出的實施例中，配對接觸部148為葉片的形式，但是可采用其它適當(dāng)?shù)慕佑|部配置，本發(fā)明在這點上不受限制。圖2還示出了子卡連接器102和底板連接器104中的每一個內(nèi)的導(dǎo)電接觸部的尾線部分。被統(tǒng)一示出為接觸尾部126的子卡連接器102的尾線部分在各個子卡晶片的殼體下方延伸，并且被適配成附接到子卡130。被統(tǒng)一示為接觸尾部146的底板連接器104的尾線部分在底板殼體部分210上方延伸，并且被適配成附接到底板150。這里，接觸尾部126和146是表面安裝型接觸部并且為彎曲引線的形式，其中彎曲引線被適配成使用適當(dāng)?shù)臋C制(諸如回流、熱附接或固化操作)而焊接到子卡封裝132或底板封裝152的接觸焊盤上。然而，其它配置也是適合的，諸如其它形狀的表面安裝型元件接觸部、彈簧接點、可焊接引腳、壓合(pressfit)等,本發(fā)明在這點上不受限制?；ミB系統(tǒng)100的部件可由任意適當(dāng)?shù)牟牧喜⑶乙匀我膺m當(dāng)?shù)姆绞絹硇纬伞Ｔ谝恍嵤├?，子卡子組件和底板子組件兩者的殼體部分可由絕緣材料模制而成。適當(dāng)?shù)牟牧系氖纠秊橐壕Ь酆衔?LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PP0)?？刹捎霉挠糜谥圃祀娺B接器的其它材料以及任意其它適當(dāng)?shù)牟牧希景l(fā)明在這點上不受限制。在一些實施例中，殼體部分可使用結(jié)合劑形成，該結(jié)合劑合并有可被包括用于控制殼體的電特性或機械特性的一種或多種填料。上述材料以及環(huán)氧樹脂和其它材料在制造根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的連接器時適合用作結(jié)合劑材料。例如，體積的30%以玻璃纖維填充的熱塑性PPS可用于形成底板連接器結(jié)構(gòu)。這樣的材料可被模制為形成連接器的殼體。在一些實施例中，可在嵌入模制操作中圍繞連接器中的部分或全部導(dǎo)電元件而模制這樣的材料。然而，可使用任意適當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù)來形成根據(jù)本發(fā)明的實施例的連接器。在一些實施例中，部分殼體部件可形成為提供位于提供串?dāng)_或其它噪聲的優(yōu)先衰減的位置處的電損耗部分?？墒褂媒^緣殼體中的部分導(dǎo)電填料來形成這樣的部分。然而，這樣的部分可以以任意適當(dāng)?shù)姆绞絹硇纬?。每個連接器的導(dǎo)電元件還可由任意適當(dāng)?shù)牟牧闲纬桑▊鹘y(tǒng)地在制造電連接器時所使用的材料。在一些實施例中，導(dǎo)電元件是金屬。適當(dāng)金屬的示例包括磷青銅、鈹青銅以及其它銅合金。導(dǎo)電元件可由這樣的材料片沖壓并形成，或者以任意其它適當(dāng)?shù)姆绞絹碇圃?。為了便于制造晶片，可可通過一個或多個承載條(carrierstrip)(未示出)沖壓信號導(dǎo)體和接地導(dǎo)體以將它們保持在一起，直到殼體在導(dǎo)電元件之上模制而成為止。在一些實施例中，針對單個長片上的多個晶片而沖壓信號導(dǎo)體和接地導(dǎo)體。片可以是金屬或者可以是導(dǎo)電并提供適當(dāng)機械特性的任意其它材料，以制成電連接器中的導(dǎo)電元件。磷青銅、鈹青銅以及其它銅合金是可使用的材料的示例。導(dǎo)電元件可由承載條保持在期望位置，并且可在制造晶片期間容易地處理。一旦圍繞導(dǎo)電元件模制了殼體材料，則可切斷承載條以將導(dǎo)電元件分離成各個導(dǎo)體，每個導(dǎo)體均可成形為通過互連系統(tǒng)傳送信號或參考電勢(地)?？梢砸匀魏芜m當(dāng)?shù)姆绞叫纬山拥貙?dǎo)體和信號導(dǎo)體。例如，各個導(dǎo)體可形成為分離的兩個引線框，這分離的兩個引線框可在圍繞導(dǎo)電元件模制殼體之前重疊。作為另一示例，可不使用引線框并且可在制造期間采用單獨的導(dǎo)電元件。應(yīng)理解，根本不需要在一個或兩個引線框或單獨的導(dǎo)電元件之上執(zhí)行模制，這是因為可通過將接地導(dǎo)體和信號導(dǎo)體插入預(yù)先形成的殼體部分中或者以任意其它適當(dāng)?shù)姆绞絹硌b配晶片。在一些實施例中，剛性構(gòu)件110和142可以是沖壓的金屬構(gòu)件。然而，可以理解，支撐構(gòu)件可由用于適當(dāng)?shù)靥峁┙Y(jié)構(gòu)的任意適當(dāng)材料制成。例如，支撐構(gòu)件可由可以用于形成連接器殼體的任意電介質(zhì)材料形成。可以根據(jù)任意適當(dāng)?shù)姆绞絹硌b配晶片子組件120。例如，晶片可具有殼體和導(dǎo)電元件列。列可包括被成形為用作信號導(dǎo)體的導(dǎo)電元件和被成形為用作接地導(dǎo)體的導(dǎo)電元件。接地導(dǎo)體可放置在晶片內(nèi)，以最小化信號導(dǎo)體之間的串?dāng)_或者控制連接器的電特性。信號導(dǎo)體可成對放置且被配置成傳送差分信號，并且接地導(dǎo)體與每對相鄰地放置。晶片子組件120內(nèi)的相鄰列中的接觸尾部組可部分重疊。在一些實施例中，列中的接地導(dǎo)體的接觸尾部可與相鄰列中的接地導(dǎo)體的接觸尾部對齊。另外，與每對信號導(dǎo)體相關(guān)聯(lián)的接觸尾部可與相鄰列中的兩組之間的空間對齊。當(dāng)多個晶片子組件并排對齊以形成連接器時，圖案可跨越連接器而在列之間重復(fù)。這樣的配置可有助于實現(xiàn)高密度連接器的致密封裝。如所示的，接觸尾部126以鉤狀結(jié)構(gòu)成形，其中，端部向外和向后彎曲以形成適當(dāng)?shù)靥峁┑阶涌?30上的導(dǎo)電焊盤的電連通的表面。在圖I中，接觸尾部126通過使用表面安裝型印刷電路板制造工藝被焊接到子卡封裝132而與子卡130形成電連接。然而，任何適當(dāng)?shù)姆椒捎糜趯⑦B接器附接到基板，并且可針對特定的制造工藝而使接觸尾部適當(dāng)?shù)爻尚?，以用于將連接器附接到印刷電路板或其它基板。在一些實施例中，晶片子組件中的所有導(dǎo)電元件的接觸尾部可具有相同形狀，并且可在同一方向上對齊。然而，在子卡晶片子組件的一些實施例中，相鄰列中的導(dǎo)電元件的焊盤形狀部分的遠端在相對方向上面對。例如，如所示的，晶片的相鄰列中的接觸尾部的遠端部分或尖端部分面向彼此。接觸尾部的端部處的焊盤形狀部分可具有不同的尺寸。例如，與接地導(dǎo)體相關(guān)聯(lián)的接觸尾部的焊盤形狀部分比與信號導(dǎo)體相關(guān)聯(lián)的接觸尾部的焊盤形狀部分短。由于導(dǎo)體組的定向和接地接觸尾部的尺寸，與相鄰列中的接地導(dǎo)體相關(guān)聯(lián)的接觸尾部可以附接到同一焊盤。結(jié)果，所示的配置導(dǎo)致緊湊的連接器封裝。在所示的實施例中，用作信號導(dǎo)體的導(dǎo)電元件以適合用作差分電連接器的配置而成對分組。然而，實施例可用于單端使用，其中，導(dǎo)電元件均勻地隔開而無需分隔信號導(dǎo)體的指定接地導(dǎo)體，或者以各信號導(dǎo)體之間的接地導(dǎo)體均勻地隔開。晶片子組件120內(nèi)所采用的用于提供期望電特性和機械特性的部分或全部構(gòu)造技術(shù)可用在底板晶片子組件140中。與晶片子組件120—樣，底板晶片子組件140可包括用于提供期望的信號傳輸特性的功能部件。底板晶片子組件140中的信號導(dǎo)體可成列布置，每列均包含散置有接地導(dǎo)體的差分對。相對于信號導(dǎo)體，接地導(dǎo)體可以是寬的。另外，相鄰列可具有不同的配置。在一些實施例中，一列中的一對信號導(dǎo)體可與另一列中的接地導(dǎo)體對齊。例如，一列中的信號對可以比相鄰列中的信號對更靠近接地導(dǎo)體。盡管接地導(dǎo)體在列之間沒有對齊，但是來自一列中的接地導(dǎo)體的接觸尾部可與來自相鄰列中的接地導(dǎo)體的接觸尾部對齊，以便于附接在連接器封裝的同一焊盤上的相鄰列中的接地導(dǎo)體。參照圖3和圖4，底板晶片子組件140具有多個導(dǎo)電元件，這多個導(dǎo)電元件被成形并放置為提供晶片子組件120和底板150的配對接觸部148之間的電連接。在所示出的實施例中，底板晶片子組件140包括與晶片子組件120的子卡前晶片殼體的任一側(cè)的附接功能部件接合的凹槽1441和1442。底板晶片子組件140的導(dǎo)電元件被放置成使得它們的配對接觸部分與晶片子組件120中的導(dǎo)電元件的配對接觸部分對齊。因此，圖3示出了底板晶片子組件140中以平行列布置的導(dǎo)電元件，其中在相對側(cè)有第二平行列(圖3中看不見)，在圖3中，底板晶片子組件的一側(cè)是可見的。在所示的實施例中，每個平行列均包括多個信號導(dǎo)體，這多個信號導(dǎo)體被配置為差分對，其中每對之間具有相鄰的接地導(dǎo)體。在所示出的實施例中，接地導(dǎo)體的配對接觸部分比信號導(dǎo)體的配對接觸部分長。每個底板晶片子組件140均包括兩個引線框220，每個引線框被適配成與來自子卡連接器的一列導(dǎo)電元件配對。在圖4所示的實施例中，每個引線框220均是相同的，但是在相反的方向上定向。每個引線框220均包括配對接觸部分148。在所示的實施例中，每個配對接觸部分均被成形為葉片或焊盤，并且針對子卡晶片子組件120的雙梁接觸部來放置，以在子卡和底板連接器配對時進行擠壓。底板晶片子組件中的每個導(dǎo)電元件還包括在接觸尾部組246p…、2465中成組的接觸尾部146。除了位于列的端部處的組246:之外，在所示的實施例中，每個組均具有四個接觸尾部一兩個接觸尾部與信號導(dǎo)體對相關(guān)聯(lián)，并且在該信號導(dǎo)體對的任一側(cè)的兩個接觸尾部與接地導(dǎo)體相關(guān)聯(lián)。每個接地導(dǎo)體可具有從平坦部分延伸的多個接觸尾部。這里,示出了兩條接觸尾部。在底板晶片子組件140內(nèi)，接地導(dǎo)體的寬平坦部分將與相鄰列中的組2462、…、2465之一中的接地接觸尾部對齊。如所示的，平坦部分在殼體部分210和230下方延伸，并且與該組中的信號導(dǎo)體對對齊。然而，在諸如電容器的部件安裝在連接器封裝內(nèi)的實施例中，可省略這樣的平坦部分，以為電容器提供空隙。在所示的實施例中，與子卡晶片子組件120中的導(dǎo)電元件類似，底板晶片子組件140中的導(dǎo)電元件在四個導(dǎo)電元件的組中延伸。因此，類似的封裝可用于安裝底板連接器或子卡連接器。與用于子卡連接器的封裝相似，與底板連接器相關(guān)聯(lián)的封裝可具有平行列的信號焊盤和接地焊盤。接地焊盤可成形用于附接到相鄰列中的接地導(dǎo)體的接觸尾部。從圖3可以看出，底板晶片子組件的列中的接觸尾部向外面向相鄰的子組件。結(jié)果，存在于一個子卡晶片子組件內(nèi)的信號和接地接觸尾部的圖案存在于兩半相鄰的底板晶片子組件之間。因此，盡管子卡和底板的封裝中的信號焊盤和接地焊盤的圖案可大致相同，但是該圖案在底板中相對于子卡偏移等于一半晶片子組件的量。圖4示出了截面型面(profile)，例如，子卡晶片子組件120的接觸部擠壓相鄰底板晶片子組件140的配對接觸部分。圖4還示出了各個子卡晶片子組件120和底板晶片子組件140的對齊。如所示的，每個子組件上的導(dǎo)電構(gòu)件的配對表面面向外。另外，如所示的，兩個子組件均包括在兩個相對的表面上的配對接觸部分。利用該配置，子卡晶片子組件的每一側(cè)的配對接觸部分?jǐn)D壓相鄰的底板晶片子組件的配對接觸部分。因此，每個子卡晶片子組件120配合在兩個底板晶片子組件之間并且與這兩個底板晶片子組件配對。底板150或子卡130可包括封裝圖案，包括底板晶片子組件140或晶片子組件120的接觸尾部例如可建立電連接的安裝焊盤。在所示的實施例中，可通過表面安裝回流焊接工藝來建立電連接。然而，可使用任意適當(dāng)?shù)母浇訖C制。安裝焊盤可以以任意適當(dāng)?shù)姆绞絹硇纬蓤D案，包括公知的印刷電路板制造技術(shù)。然而，不要求封裝形成在印刷電路板的表面上，任意其它適當(dāng)?shù)幕蹇捎糜诟浇舆B接器。如之前所討論的，可根據(jù)安裝焊盤如何布置在封裝圖案上而將電容器放置在印刷電路板上。電容器可例如通過導(dǎo)電過孔而提供信號導(dǎo)體與板之間的電通路。電容器可以是本領(lǐng)域公知的表面安裝型部件。圖5描繪了電容器300的說明性實施例，電容器300可與印刷電路板上的適當(dāng)接觸區(qū)域(例如，安裝焊盤)適當(dāng)?shù)伛詈?。如所繪出的，電容器300包括在中心區(qū)域306的相對端的兩個導(dǎo)電區(qū)域302和304。這些端帽302和304可由可吸附焊料(solder-wettable)的導(dǎo)電材料制成或涂覆有該可吸附焊料的導(dǎo)電材料以便于使用焊料將電容器焊接到印刷電路板。電容器300可具有適合于表面安裝型部件的任意尺寸和形狀。用于在印刷電路板上放置表面安裝型部件的制造設(shè)備是本領(lǐng)域公知的且可在市場上獲得。同樣地，用于將焊膏分配到印刷電路板上的設(shè)備也是可在市場上獲得的，其中電容器300的端部可放置在該印刷電路板中。另外，回流爐和用于將表面安裝型部件電連接到印刷電路板的其它設(shè)備是本領(lǐng)域公知的并且可在市場上獲得。在一些實施例中，作為在使用傳統(tǒng)表面安裝技術(shù)制造印刷電路板期間另外會發(fā)生的操作的一部分，可放置并焊接電容器300。電容器300可包括任意適當(dāng)?shù)膸缀魏碗娙萏匦?。例如，不同的電容器可具有寬度w不同的導(dǎo)電區(qū)域?？蛇m合用于所描述的印刷電路板的電容器部件的實施例包括01005電容器、0201電容器、0402電容器、0603電容器、0805電容器、1206電容器、1210電容器、1808電容器、1812電容器、2220電容器和/或可適合用在印刷電路板上的電容器的任意組合。電容器可以以任意適當(dāng)?shù)男螤罨蚺渲眯纬?。例如，電容器可被成形為六面體或其它多面體。在一些實施例中，電容器的橫截面可以是矩形?？梢岳斫?，可適當(dāng)?shù)卮_定此處使用的電容器的尺寸。盡管要合并到連接器封裝中的電容器或其它部件可被專門設(shè)計并制造成提供適當(dāng)?shù)碾娞匦曰驒C械特性，但是在一些實施例中，電容器300可以是市場上可獲得的表面安裝型部件。傳統(tǒng)的表面安裝型部件可以是優(yōu)選的，這是由于這樣的部件可容易地獲得并且用在制造工藝中較便宜。傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計工具還可用于指定用以容納適當(dāng)選擇的部件的印刷電路板的制造和構(gòu)造的參數(shù)。另外，傳統(tǒng)的部件可被包裝成使得通過傳統(tǒng)的表面安裝設(shè)備進行處理，從而提供要用于制造包含電容器的印刷電路板的傳統(tǒng)裝配工具和工藝。當(dāng)被安裝到印刷電路板時，每個導(dǎo)電區(qū)域302和304可附接到印刷電路板的表面上的焊盤。如之前所討論的，導(dǎo)電過孔可用于將印刷電路板上的焊盤耦合到印刷電路板內(nèi)的信號跡線或地平面?？墒褂帽绢I(lǐng)域公知的印刷電路板制造技術(shù)(諸如，通過鉆孔并以導(dǎo)電材料對該孔進行電鍍)來形成這樣的過孔。然而，任意適當(dāng)?shù)臋C制可用于形成印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電元件與焊盤之間的連接。然而，與傳統(tǒng)的安裝布置不同，電容器300可安裝到兩個焊盤，其中僅一個焊盤包含過孔。圖6繪出了傳統(tǒng)的安裝焊盤布置，其中，電連接器的信號導(dǎo)體的接觸尾部346放置在封裝400的信號導(dǎo)體安裝焊盤410上。電容器300放置在信號導(dǎo)體安裝焊盤412和414上。導(dǎo)電過孔420、422和424分別與信號導(dǎo)體安裝焊盤410、412和414直接電接觸。一旦接觸尾部346和電容器300適當(dāng)?shù)胤胖迷谛盘枌?dǎo)體安裝焊盤上，則如所示的，建立電通路。該電通路經(jīng)過分開的三個導(dǎo)電過孔420、422和424，從而將接觸尾部346與電容器300電關(guān)聯(lián)。如虛線箭頭所示，例如，電流流過接觸尾部346而通過安裝焊盤410、向下通過導(dǎo)電過孔420、向上通過導(dǎo)電過孔422、通過安裝焊盤412、電容器300和安裝焊盤414、并且向下通過導(dǎo)電過孔424。例如，電流可通過任意適當(dāng)?shù)膶?dǎo)線(諸如PCB內(nèi)的信號跡線)從導(dǎo)電過孔420流到導(dǎo)電過孔422。圖7示出了說明性實施例，其在僅利用單個導(dǎo)電過孔的情況下提供與圖6所描繪的電連接類似的電連接。提供安裝焊盤布置，其中來自連接器的信號導(dǎo)體的接觸尾部346放置在封裝400的信號導(dǎo)體安裝焊盤412上。電容器300放置在信號導(dǎo)體安裝焊盤412和414上。導(dǎo)電過孔422與信號導(dǎo)體安裝焊盤414直接電接觸。一旦接觸尾部346和電容器300適當(dāng)?shù)胤胖迷谛盘枌?dǎo)體安裝焊盤上，則如所示的，建立電通路。電通路經(jīng)過單個導(dǎo)電過孔，從而在接觸尾部346與電容器300之間提供電連接。虛線箭頭示出了例如電流流過接觸尾部346而通過安裝焊盤412、電容器300和安裝焊盤414;并且向下通過導(dǎo)電過孔422。圖7中的實施例示出了可如何發(fā)生與圖6的實施例中類似的電連接，但同時在電路徑中使用較少的部件(諸如過孔)。圖8A至SC描繪了被配置用于放置電容器的印刷電路板上的連接器封裝的安裝焊盤的各個實施例。安裝焊盤可被設(shè)計為容納不同尺寸和形狀的電容器，以建立期望的電連接。圖8A示出了封裝的適當(dāng)?shù)爻尚斡糜诜胖秒娙萜?00的安裝焊盤的一個實施例，其中電容器300具有寬度w大于相應(yīng)信號連接器接觸尾部(未示出)的對應(yīng)寬度的導(dǎo)電區(qū)域302和304。作為示例提供了具有附圖標(biāo)記標(biāo)號的元件，但是不是圖中的每個元件都用附圖標(biāo)記來標(biāo)注。信號導(dǎo)體的安裝焊盤可在沿列中的相鄰對之間具有接地焊盤(諸如接地焊盤430)的列而成對設(shè)置。每列焊盤可與晶片子組件中的一列接觸尾部對齊。為了簡明，圖8A僅示出了封裝的一部分，這里為與三個晶片子組件的接觸尾部相關(guān)聯(lián)的安裝焊盤。具體地，示出了在具有相鄰接地焊盤的每列中的信號導(dǎo)體對的安裝焊盤。圖8A所示的焊盤的圖案可重復(fù)，從而創(chuàng)建更多列或更長的列以容納任意尺寸的連接器。封裝圖案400包括信號導(dǎo)體安裝焊盤410、412、414和416。信號導(dǎo)體安裝焊盤410與焊盤410B成對放置。信號導(dǎo)體安裝焊盤412與焊盤412B成對放置。信號導(dǎo)體安裝焊盤414與焊盤414B成對放置，并且信號導(dǎo)體安裝焊盤416與焊盤416B成對放置。在所示的實施例中，信號導(dǎo)體安裝焊盤412和414被配置為容納它們之間的電容器。同樣地，安裝焊盤412B和414B被配置成容納它們之間的電容器。然而，焊盤410、410B、416和416B不是這樣。然而，應(yīng)認識到，被配置成容納電容器的焊盤的數(shù)量和放置不是本發(fā)明的限制。連接器中的部分或所有信號導(dǎo)體安裝焊盤可被配置成容納電容器。安裝焊盤412和414被成形為分別容納具有導(dǎo)電區(qū)域302和304的適當(dāng)尺寸的電容器300。圖8A還示出了具有接觸區(qū)域450的安裝焊盤412，該接觸區(qū)域450用于容納可被焊接到焊盤412的適當(dāng)信號連接器接觸尾部，焊盤412被定向為形成區(qū)域460中的焊接圓角(solderfillet)。區(qū)域452被設(shè)置用于容納電容器(諸如電容器300)的端部。在該實施例中，區(qū)域452比接觸區(qū)域450寬，并且可容納比接觸尾部寬的電容器。與電容器的尺寸無關(guān)，一旦適當(dāng)?shù)匕惭b電容器300，則在焊盤412與焊盤414之間建立電連接。圖8A示出了放置在焊盤412B和414B上的電容器300，焊盤412B和414B在所示出的實施例中分別具有與焊盤412和焊盤414相同的形狀。部分信號導(dǎo)體安裝焊盤通過穿過信號安裝焊盤的過孔而電連接到印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電元件。接地安裝焊盤類似地通過接地過孔而連接到印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電接地元件。還示出了接地導(dǎo)電安裝焊盤430，其沿著且平行于信號導(dǎo)體安裝焊盤而設(shè)置。在所示的實施例中，接地導(dǎo)電安裝焊盤430是垂直于封裝的列方向延伸的細長條。如所示的，信號焊盤可在接地焊盤條之間成對。焊盤可在兩方面被視為成對。首先，焊盤成對用于容納差分信號導(dǎo)體的接觸尾部。例如，焊盤410和410B沿著用于容納來自信號導(dǎo)體對的接觸尾部的列而成對。同樣地，412和412B、414和414B以及416和416B成對以使得對中的每個焊盤可以容納來自作為差分對的一條腿的信號導(dǎo)體的接觸尾部。然而，本發(fā)明不限于信號導(dǎo)體成對安裝用于容納差分信號對的實施例。其次，被適配用于安裝電容器的焊盤成對。焊盤412和414成對用于安裝電容器，如焊盤412B和414一樣。這些對包含共享焊盤和第二焊盤，該共享焊盤不包含將焊盤連接到印刷電路板內(nèi)的信號跡線的過孔，第二焊盤具有連接到信號跡線的過孔。這些焊盤被成形并放置為在焊盤之間存在空間，這些焊盤可以通過附接到焊盤的電容器或其它部件橋接。如所示的，僅示出了用于安裝電容器的兩對焊盤，即焊盤412和414以及焊盤412B和414。另外，示出了與同一差分信號的兩條腿的焊盤相關(guān)聯(lián)的這些對。盡管在差分信號的每條腿上包括電容器可在差分對的腿之間提供平衡的電特性，但是不需要差分對的兩條腿都包括部件或同一部件。例如，可期望將具有不同電特性的部件附接到同一對的腿以補償時滯(skew)。因此，適配用于容納圖8A所示的電容器的焊盤的數(shù)量和放置例示了可存在的焊盤的類型。這些焊盤可與所示出的不同地來布置。圖8A中還描繪了導(dǎo)電過孔。描繪了沿接地導(dǎo)體安裝焊盤430的路徑的接地導(dǎo)電過孔440、442和444。所示出的信號導(dǎo)電過孔420、422和424分別在信號導(dǎo)體安裝焊盤410、414和416的一端上。對于焊盤412和414，對于一個信號接觸尾部而言存在分開的兩個焊盤。僅一個這樣的焊盤(這里為焊盤414)包含過孔。另一焊盤(焊盤412)由接觸尾部和電容器的端部共享，但是不包含過孔。以此方式，焊盤412上的接觸尾部與PCB內(nèi)的信號跡線之間的電連接通過安裝在焊盤412與414之間的電容器，如焊盤412B與414B之間的電容器300所示。圖8B示出了用于在封裝中安裝電容器的安裝焊盤的實施例。在該實施例中，焊盤被適當(dāng)?shù)爻尚斡糜诜胖秒娙萜?00，電容器300比圖8A所示的電容器小或者至少寬度比接觸尾部窄或與接觸尾部相當(dāng)。封裝圖案400包括信號導(dǎo)體安裝焊盤410、412’、414’和416。安裝焊盤412’和414’被適當(dāng)?shù)爻尚螢榉謩e容納適當(dāng)尺寸的電容300’的導(dǎo)電區(qū)域302’和304’。安裝焊盤412’是共享焊盤。因此，圖SB描繪了具有用于容納信號接觸尾部的接觸區(qū)域450的安裝焊盤412’。當(dāng)適當(dāng)?shù)匕惭b電容器300’時，在焊盤412’與414’之間建立電連接。與圖8A的實施例不同，沒有設(shè)置用于安裝電容器的端部的特別加寬區(qū)域。然而，如在圖8A中，接地導(dǎo)電安裝焊盤430沿著且平行于信號導(dǎo)體安裝焊盤而設(shè)置。另外，信號導(dǎo)體在接地導(dǎo)體之間成對。圖8B中還描繪了導(dǎo)電過孔，其中接地導(dǎo)電過孔440,442和444沿著接地導(dǎo)體安裝焊盤430的路徑而設(shè)置。所示出的信號導(dǎo)電過孔420、422和424分別在信號導(dǎo)體安裝焊盤410、414’和416的一端上，但是在共享焊盤412’中沒有設(shè)置過孔。圖8C示出了被適當(dāng)?shù)爻尚斡糜诜胖帽葓D8A和圖8B中所示的電容器更小的電容器300的安裝焊盤的又一實施例，電容器300在該實施例中也比安裝到所示出的焊盤的接觸尾部窄。如圖8C所示，安裝焊盤412”和414”被成形為容納導(dǎo)電區(qū)域302”和304’’，其中電容器300”相對于封裝的列以成角度的形式放置?？梢岳斫?，安裝焊盤可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞絹沓尚危詾殡娙萜鞫嗣?諸如302”和304’’)或其它端子提供導(dǎo)電安裝區(qū)域。一旦適當(dāng)?shù)匕惭b電容器300’’，則通過導(dǎo)電區(qū)域302”和304”在焊盤412”與414”之間建立電連接。除了沿著且平行于信號導(dǎo)體安裝焊盤設(shè)置的接地導(dǎo)電安裝焊盤430之外，信號導(dǎo)體在接地導(dǎo)體之間成對。還示出了導(dǎo)電過孔,其中接地導(dǎo)電過孔440、442和444沿著接地導(dǎo)體安裝焊盤430的路徑設(shè)置。另外，所示出的信號導(dǎo)電過孔420、422和424分別在信號導(dǎo)體安裝焊盤410、414和416的一端上。如以上所討論的，封裝400的焊盤可以以任何適當(dāng)?shù)某叽缰瞥?。作為一個示例，每個信號焊盤(諸如焊盤412)可具有用于容納接觸尾部的區(qū)域，該區(qū)域為寬度為大約0.35mm并且長度為大約0.85mm的大致矩形。諸如過孔422的過孔可由焊盤(諸如焊盤414)的一部分包圍，其中過孔422具有大約為0.5mm的直徑。接地過孔(諸如接地過孔440)的尺寸可以為與信號過孔相同的量級或者小于信號過孔的尺寸，諸如0.5_或更小?？梢岳斫?，此處提出的過孔、焊盤區(qū)或任意其它特征可包括任意適當(dāng)?shù)某叽?。接觸區(qū)域450被示意性地描繪為示出了接觸尾部可連接到封裝400、400’或400”的焊盤的地方。如上所述，例如，接觸尾部可以以適當(dāng)?shù)姆庋b圖案焊接到焊盤。由于接觸尾部通常展現(xiàn)與該尾部的平坦部分相鄰的彎曲特征，因此會在該彎曲特征附近發(fā)生焊料的累積或焊料腳跟(solderheel)。在這點上，圖8A至SC所示的焊料腳跟460被描繪為封裝上的接觸區(qū)域的黑色區(qū)。因此，與封裝電連通的接觸尾部的平坦部分由以虛線輪廓線為界的近似區(qū)給出。從圖8A至SC可以看出，接觸尾部定向在封裝400、400’或400”的焊盤上，以使得每個接觸尾部的遠端部分與電容器的端部附接到共享焊盤的位置相鄰。焊料腳跟位于信號焊盤的相對端處。可以理解，焊料腳跟460不限于區(qū)域的所描繪的界限，這是由于可根據(jù)期望適當(dāng)?shù)靥砑尤我膺m當(dāng)量的焊料。例如，與接觸尾部的彎曲部分相比，可將更大量的焊料添加到接觸尾部的更平坦部分。另外，根據(jù)連接到各個相應(yīng)安裝焊盤的接觸尾部的尺寸，接觸區(qū)域可更短、更大、更寬和/或更窄。然而，所示出的配置對于高頻信號而言可能是期望的，這是由于其減小了通過信號導(dǎo)體的電流流動的方向的突然改變。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的突然改變可能是不期望的，這是由于它們會引入信號反射，這降低了信號完整性。如所示的，從接觸尾部傳播的信號將轉(zhuǎn)移到與該尾部相關(guān)聯(lián)的表面安裝型焊盤。信號一般可以在沒有突然中斷的情況下進入電容器的一端。信號可繼續(xù)傳播到與電容器的第二端相關(guān)聯(lián)的焊盤中，從而再次在同一大致方向上傳播。然后，信號可轉(zhuǎn)入該焊盤的過孔中，從而可最終耦合到安裝有連接器的印刷電路板內(nèi)的信號跡線。因此，除了與過孔相關(guān)聯(lián)的轉(zhuǎn)移之外，還避免了突然中斷。類似的安裝布置還用于接地導(dǎo)體。接地路徑中的電流流動的方向的突然改變還會導(dǎo)致對電特性的不期望影響，諸如不均勻的電感。在一些實施例中，使用回流焊接工藝來附接包括表面安裝型接觸尾部的連接器。在回流工藝中，焊膏沉積在封裝(諸如封裝400)的焊盤上。連接器放置在印刷電路板上，其中焊膏中有接觸尾部。然后，將包括焊膏和連接器的印刷電路板加熱到充分高的溫度，以使得焊膏熔化。當(dāng)允許板冷卻時，焊料將接觸尾部熔合到焊盤。電容器可合并到包括子板或底板的任意適當(dāng)PCB上的連接器封裝中。圖9A示出了電容器安裝在底板上的實施例。圖9A示出了部分被切除以暴露底板晶片子組件140的底板連接器的一部分，該底板晶片子組件140與底板150上的封裝400對齊，以連接底板晶片子組件的接觸尾部。如所示的，晶片包括殼體部分230和接觸尾部246，該接觸尾部被適當(dāng)對齊以將接觸尾部放置在信號導(dǎo)體安裝焊盤412上。電容器300也被對齊以將電容器放置在信號導(dǎo)體安裝焊盤414上。圖9B示出了圖9A所示的實施例，除了示出配對接觸部148和接觸尾部246而沒有示出底板晶片子組件140的剩余部分之外?？烧J為圖9A和圖9B示出了在制造印刷電路板的處理中的階段期間的印刷電路板。在用于利用接觸尾部將電容器和連接器安裝在板上的處理的一個實施例中，首先將電容器放置在印刷電路板上，適當(dāng)?shù)嘏c板上的對應(yīng)安裝焊盤對齊。然后，適當(dāng)?shù)胤胖眠B接器的接觸尾部，與板上的對應(yīng)安裝焊盤對齊。然后，可諸如通過回流焊接工藝來將放置在板上的部件連接到安裝焊盤。然而，不需要將電容器與連接器分開放置。連接器殼體可包含允許電容器在被放置在印刷電路板上之前與連接器殼體集成的凹部、夾或其它功能部件。然而，甚至在部件放置在印刷電路板上之前電容器沒有附接到連接器的實施例中，連接器的殼體也可被成形為提供空隙，并且可替選地或另外地被成形為提供放置在連接器封裝中的電容器的最終對齊或定位。圖9A還示出了可用于保持晶片的支撐結(jié)構(gòu)的類型的變化。在該實施例中，不是如圖I所示的那樣附接到剛性構(gòu)件，而是晶片保持在殼體模塊913中。替代剛性構(gòu)件或者除了剛性構(gòu)件之外，可使用這樣的模塊或者任意其它適當(dāng)?shù)闹谓Y(jié)構(gòu)。圖IOA至IOC示出了連接到適當(dāng)?shù)陌惭b焊盤的電容器和接觸尾部的實施例。例如，圖IOA示出了與配對接觸部148的接觸尾部一起連接到封裝400上的安裝焊盤的電容器300。接觸尾部246被描繪為安裝在焊盤414上。如所示的，晶片子組件的殼體具有為電容器300提供空隙的凹部312。為了簡明，沒有示出安裝到焊盤412和414的電容器。然而，可以看出，當(dāng)電容器放置在焊盤412和414上時，晶片子組件的殼體被成形成為電容器提供空隙。另外，圖IOA示出了部分被切除的晶片子組件，其中晶片子組件的在接地安裝焊盤430上延伸的部分被切除，以暴露用于電容器300的安裝。圖IOB示出了安裝在焊盤412和414上的電容器。除了電容器301之外，接觸尾部246也安裝在焊盤414上，從而在安裝焊盤412與414之間建立電連接。結(jié)果，通過將接觸尾部246安裝在焊盤414上并且將電容器301安裝在焊盤412和414上，通過電容器301在接觸尾部246的連接器和與安裝焊盤412相關(guān)聯(lián)的過孔422(圖10A)之間建立電連接。如所示的，可針對差分對的每條腿而安裝電容器300和301。圖IOC示出了在沒有切除部分的情況下所示出的具有一列配對接觸部148的端部的晶片組件。在該視圖中，接觸尾部246(現(xiàn)在與接地配對接觸部相關(guān)聯(lián)，長于相鄰的信號配對接觸部)放置成與接地導(dǎo)電安裝焊盤430電連接。但是，在該視圖中沒有示出電容器301(圖10B)。然而，示出了用于為電容器301提供空隙的在晶片子組件的殼體內(nèi)的凹部。在圖IOA"*IOC的實施例中，在殼體中設(shè)置凹部以為放置在板上的電容器提供空隙。在用于將電容器安裝在連接器封裝內(nèi)的處理的另一實施例中，可在將連接器放置在印刷電路板上之前，將電容器附接到晶片的殼體部分240。在一些實施例中，連接器殼體內(nèi)的凹部可被成形為當(dāng)電容器被附接到連接器時容納這些電容器。更廣泛地，連接器殼體可被成形為容納電容器，以使得電容器的一端與電容器要與其共享焊盤的接觸尾部相鄰。如圖11所示，電容器300的端部放置在與接觸尾部246相鄰且對齊的區(qū)域中。放置有電容器的區(qū)域包括凹部312a，凹部312a與可放置電容器的導(dǎo)電部分302的區(qū)域?qū)?yīng)。還為導(dǎo)電端部304設(shè)置區(qū)域312b。該區(qū)域也成形為相鄰晶片子組件的殼體中的凹部。然而，由于端部304不旨在與連接器的接觸尾部共享安裝焊盤，因此端部304不像凹部312a一樣與接觸尾部對齊。利用該配置，電容器300的一部分設(shè)置在晶片子組件之間的空間內(nèi)，從而提供用于在電容器放置在連接器封裝中時為電容器提供空隙的另一機制。電容器可通過適當(dāng)?shù)恼掣郊夹g(shù)(例如，膠點或焊接點)而附接到殼體。在一些情況下，可以使用相對于殼體將電容器保持在適當(dāng)位置的其它適當(dāng)技術(shù)，諸如將凹部制造為一定大小，以在電容器與殼體之間建立干涉配合(interferencefit)。替選地,殼體可被制造有突起部或其它功能部件，其可被模制為絕緣殼體的一部分或者被插入作為分開的構(gòu)件，該分開的構(gòu)件可以用作用以相對于殼體保持電容器的夾子或閂鎖。在一些實施例中，粘附的方法(諸如膠)是不導(dǎo)電的并且用于將電容器保持在殼體中的適當(dāng)位置，以使得所有的各種電容器和接觸尾部都可一起放置在印刷電路板上。結(jié)果，電容器放置在同一位置，并且提供與在之前描述的處理中所提供的電連接相同的電連接(其中，在接觸尾部連接到它們各自的焊盤之前，將電容器放置到印刷電路板的安裝焊盤上)，主要的差別在于首先將電容器放置在連接器殼體中，以使得接觸尾部和電容器可同時被焊接到印刷電路板。使用上述一些或所有技術(shù)將諸如電容器的電子部件配置在連接器封裝中可提供一個或多個優(yōu)點。例如，可使得電子系統(tǒng)的性能改進。如圖6所示的避免過孔可提供信號強度的3dB的改進。在一些實施例中可實現(xiàn)的另一優(yōu)點在于可降低PCB的成本。通過減少需要背鉆的過孔的數(shù)量，可減小板的大小或者可降低制造成本。另外，通過減少ASIC(專用集成電路)或需要阻塞電容器的其它大芯片附近的過孔的數(shù)量，可簡化PCB的設(shè)計。還可簡化用于實現(xiàn)工程變更單(ECO)的對PCB的重新設(shè)計?？蓪崿F(xiàn)這些和其它優(yōu)點。本發(fā)明在其應(yīng)用于以下描述中所闡述的或附圖中所示出的部件的布置和構(gòu)造的細節(jié)方面不受限制。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)其它實施例并且能夠以各種方式來實踐或執(zhí)行。另夕卜，此處所使用的措詞和術(shù)語是為了描述目的，而不應(yīng)被視為限制性的。此處的“包括(including)”、"包括(comprising)”、"具有(having)，，、“包含(containing)，，或“涉及(involving)”及它們的變型的使用旨在包括此后所列出的項及其等同物以及另外的項。在已如此描述了本發(fā)明的至少一個實施例的多個方面的情況下，應(yīng)理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易想到各種變更、修改以及改進。作為一個示例，描述了將電容器合并到電連接器的封裝中。此處所述的技術(shù)可用于替選地或另外地將其它種類的電子部件(諸如電阻器)合并到電連接器的封裝中。另外，圖7示出了電容器放置在過孔422之上的印刷電路板構(gòu)造技術(shù)。該配置對于本發(fā)明而言不是關(guān)鍵的，并且可采用其它構(gòu)造技術(shù)。還可采用電容器沒有覆蓋過孔的技術(shù)。作為另一示例，使用被設(shè)計成傳送差分信號的連接器來示出材料的選擇性放置，以實現(xiàn)期望水平的延遲均衡。同樣的方法可應(yīng)用于改變傳送單端信號的信號導(dǎo)體中的傳播延遲。此外，盡管參考子板連接器示出并描述了多個發(fā)明方面，但是應(yīng)理解，本發(fā)明在這點上不受限制，這是由于該發(fā)明構(gòu)思可包括在其它類型的電連接器中，諸如底板連接器、線纜連接器、堆疊式連接器、電源連接器、柔性電路連接器、夾層連接器或芯片座。作為另一示例，在列中具有四個差分信號對的連接器用于說明發(fā)明構(gòu)思。然而，可使用具有任意期望數(shù)量的信號導(dǎo)體的連接器。另外，盡管以上描述了由晶片子組件裝配而成的連接器的實施例，但是在其它實施例中，連接器可由晶片裝配而成，而不需要首先形成子組件。作為另一變型的示例，可通過將多列導(dǎo)電構(gòu)件插入殼體中而不使用可分開的晶片來裝配連接器。另外，可以通過改變信號導(dǎo)體的寬度來提供與具有較低介電常數(shù)的區(qū)域相鄰的信號導(dǎo)體區(qū)域中的阻抗補償?？刹捎闷渌杩箍刂萍夹g(shù)。例如，可以改變與具有較低介電常數(shù)的區(qū)域相鄰的信號對地間隔?？梢砸匀魏芜m當(dāng)?shù)姆绞絹砀淖冃盘枌Φ亻g隔，包括將彎曲部或尖突部合并在信號導(dǎo)體或接地導(dǎo)體中或者改變接地導(dǎo)體的寬度。另外，可選擇性地將損耗材料放置在底板晶片子組件140的絕緣部分內(nèi)以減少串?dāng)_，而不為信號提供不期望的電平衰減。此外，相鄰的信號和地面可具有一致部分，以使得在信號導(dǎo)體或接地導(dǎo)體的型面改變的位置，可維持信號對地間隔。在所示的實施例中，一些導(dǎo)電元件被指定為形成差分導(dǎo)體對，并且一些導(dǎo)電元件被指定為接地導(dǎo)體。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這些指定是指互連系統(tǒng)中的導(dǎo)電元件的期望使用。例如，盡管導(dǎo)電元件的其它使用會是可能的，但是可基于構(gòu)成差分對的導(dǎo)電元件之間的優(yōu)選耦合而識別差分對。差分對的使得其適合于傳送差分信號的電特性(諸如其阻抗)可提供識別差分對的替選或另外的方法。例如，信號導(dǎo)體對可具有750hm與1000hm之間的阻抗。作為特定示例，信號對可具有850hm+/-10%的阻抗。作為信號導(dǎo)體與接地導(dǎo)體之間的差異的另一示例，在具有差分對的連接器中，可通過接地導(dǎo)體相對于差分對的定位來識別接地導(dǎo)體。在其它情況下，可通過接地導(dǎo)體的形狀或電特性來識別接地導(dǎo)體。例如，接地導(dǎo)體可相對寬以提供低電感(其是提供穩(wěn)定的參考電勢所期望的)，但是提供了傳送高速信號所不期望的阻抗。另外，沒有示出在底板晶片子組件中具有一般寬的平坦部分的子卡晶片的接地導(dǎo)體。然而，所示出的具有包括平坦部分的兩個接觸尾部的子卡晶片的接地導(dǎo)體也可以合并在子卡晶片中。這樣的變更、修改以及改進為本公開內(nèi)容的一部分，并且落入本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。因此，以上描述和附圖僅作為示例。權(quán)利要求1.一種電子組件，包括印刷電路板，具有其上設(shè)置有多個導(dǎo)電焊盤的表面和在所述印刷電路板內(nèi)的多條導(dǎo)電跡線；電連接器，包括殼體和在所述殼體內(nèi)的多個導(dǎo)電元件，所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件包括從所述殼體延伸的表面安裝型接觸尾部，所述殼體與所述表面的區(qū)域相鄰地設(shè)置，所述區(qū)域包括所述多個導(dǎo)電焊盤的至少一部分，并且所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件的所述表面安裝型接觸尾部電連接到所述多個導(dǎo)電焊盤中的第一部分的焊盤；多個電子部件，每個電子部件均具有第一端和第二端，所述多個電子部件中的每個電子部件的所述第一端電連接到所述多個導(dǎo)電焊盤中的所述第一部分的焊盤，并且所述多個電子部件中的每個電子部件的所述第二端電連接到所述多個導(dǎo)電焊盤中的第二部分的焊盤；以及多個過孔，所述多個過孔中的每個過孔穿過所述多個導(dǎo)電焊盤中的所述第二部分的導(dǎo)電焊盤和所述多條導(dǎo)電跡線中的導(dǎo)電跡線。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子組件，其中，所述多個導(dǎo)電焊盤中的所述第一部分沒有過孔。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子組件，其中，所述多個電子部件與所述殼體相鄰地設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子組件，其中，所述殼體包括多個凹部，并且所述多個電子部件中的每個電子部件部分地設(shè)置在所述多個凹部中的凹部內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子組件，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件包括表面安裝型部件。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件包括電容器。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件包括電阻器。8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子組件，其中所述電連接器包括多個晶片組件，每個晶片子組件包括所述殼體的一部分和所述多個導(dǎo)電兀件的一部分；以及所述多個電子部件中的每個電子部件設(shè)置在所述多個晶片組件中的兩個相鄰晶片組件之間。9.一種電連接器，包括殼體，具有表面；多個導(dǎo)電元件，所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件均具有設(shè)置在所述殼體內(nèi)的中間部分和與所述表面相鄰的從所述殼體延伸的接觸尾部；多個電子部件，附接到所述殼體的表面，所述多個電子部件中的每個電子部件均包括導(dǎo)電表面，并且所述多個部件中的每個部件均被設(shè)置成使得所述導(dǎo)電表面與所述多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的接觸尾部相鄰。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件的導(dǎo)電表面均包括可吸附焊料的表面。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其中所述多個電子部件中的每個電子部件均包括第一端和第二端；所述多個電子部件中的每個電子部件的所述導(dǎo)電表面是位于所述電子部件的第一端的第一導(dǎo)電表面；以及所述多個電子部件中的每個電子部件均包括位于所述電子部件的第二端的第二導(dǎo)電表面。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件均是表面安裝型電容器。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電連接器，與印刷電路板相結(jié)合，其中所述印刷電路板包括表面以及設(shè)置在所述表面上的第一多個導(dǎo)電焊盤和第二多個焊盤，所述第二多個焊盤中的每個焊盤均與所述第一多個焊盤中的焊盤相鄰地放置；所述多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的接觸尾部被焊接到所述第一多個焊盤中的焊盤；以及所述多個電子部件中的電子部件的第一導(dǎo)電表面被焊接到所述第一多個焊盤中的焊盤，并且所述電子部件的第二導(dǎo)電表面被焊接到所述第二多個焊盤中的焊盤。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合中的電連接器，其中所述印刷電路板包括在所述印刷電路板內(nèi)的多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個過孔，所述多個過孔提供從所述表面到所述多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的結(jié)構(gòu)的電連接；所述第二多個焊盤中的每個焊盤均具有從其中穿過的所述多個過孔中的過孔；以及所述第一多個焊盤中的每個焊盤沒有從其中穿過的過孔。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的組合中的電連接器，其中所述多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括信號跡線和接地層；以及所述多個過孔中的每個過孔均提供到信號跡線的連接。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電連接器，其中，每個所述表面安裝型電容器是0201表面安裝型電容器。17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中，所述多個電子部件中的每個電子部件均利用粘合劑附接到所述殼體。18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中，所述殼體包括多個凹部，并且所述多個電子部件中的每個電子部件均至少部分設(shè)置在所述多個凹部中的凹部內(nèi)。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電連接器，其中所述電連接器包括多個子組件，每個子組件均包括殼體部分和至少一列導(dǎo)電元件，所述殼體部分包括所述多個凹部的子集，所述子集中的每個凹部均與所述列中的導(dǎo)電元件的接觸尾部相鄰地設(shè)置；以及所述多個電子部件中的電子部件的所述第一端設(shè)置在所述子集中的凹部內(nèi)。20.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述多個導(dǎo)電元件包括多個差分對；以及所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件均被設(shè)置成使得所述導(dǎo)電表面與所述多個差分對中的差分對的導(dǎo)電元件的接觸尾部相鄰。21.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述殼體包括多個構(gòu)件，所述多個構(gòu)件中的每個構(gòu)件均被適配并配置成將所述多個電子部件中的電子部件在下述位置夾到所述殼體在所述位置，所述電子部件的所述導(dǎo)電表面與所述多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的接觸尾部相鄰。22.—種制造印刷電路板的方法，所述方法包括將多個電容器放置在所述印刷電路板上，每個電容器跨越所述印刷電路板上的電連接器的封裝內(nèi)的相應(yīng)的第一安裝焊盤和相應(yīng)的第二安裝焊盤，每個第二安裝焊盤通過過孔耦合到所述印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；將電連接器放置在所述封裝內(nèi)，所述電連接器包括多個導(dǎo)電元件，所述電連接器被放置成使得所述多個導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件與相應(yīng)的第一安裝焊盤對齊；以及將所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件焊接到所述相應(yīng)的第一安裝焊盤，并且將所述多個電容器中的每個電容器焊接到所述相應(yīng)的第一安裝焊盤和所述相應(yīng)的第二安裝焊盤，由此通過所述多個電容器中的電容器在所述多個導(dǎo)電元件中的每個導(dǎo)電元件與所述印刷電路板內(nèi)的所述多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間形成永久電連接。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，在將配對接觸部分放置到所述第一安裝焊盤之前，將所述電容器放置在所述第一安裝焊盤和所述第二安裝焊盤上。24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，與將配對接觸部分放置到所述第一安裝焊盤同時地將所述電容器放置在所述第一安裝焊盤和所述第二安裝焊盤上。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，所述方法還包括獲得所述多個電容器與其附接的連接器。26.—種包括部件封裝的印刷電路板，所述部件封裝包括多個列，每列均包括設(shè)置在所述印刷電路板的表面上的多個第一導(dǎo)電焊盤對，每個第一導(dǎo)電焊盤對包括兩個相鄰焊盤和設(shè)置在每個焊盤中的過孔；設(shè)置在所述印刷電路板的所述表面上的多個第二導(dǎo)電焊盤對，每個第二導(dǎo)電焊盤對包括兩個焊盤，其中，所述第二導(dǎo)電焊盤對中的每對包括兩個相鄰焊盤，其中任一焊盤中都沒有設(shè)置過孔；以及設(shè)置在所述印刷電路板的所述表面上的多個導(dǎo)電帶，每個導(dǎo)電帶均設(shè)置在兩對相鄰的第一導(dǎo)電焊盤對之間以及兩對相鄰的第二導(dǎo)電焊盤對之間。27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板，其中，每個第二導(dǎo)電焊盤對的兩個相鄰焊盤中的每個焊盤被適配成電容納電容器的導(dǎo)電區(qū)域。28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板，其中，每個第二導(dǎo)電焊盤對的兩個相鄰焊盤之一被適配成電容納電容器的導(dǎo)電區(qū)域和電連接器的接觸尾部。29.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板，與電連接器和多個電容器相結(jié)合，其中所述多個電容器中的電容器連接到所述多個第一焊盤對中的焊盤和所述多個第二焊盤對中的焊盤；以及所述電連接器的接觸尾部連接到所述多個第二焊盤對中的每個焊盤。全文摘要一種將電容器集成到電連接器的印刷電路板封裝中的互連系統(tǒng)。每個電容器的一端與連接器中的導(dǎo)電元件的接觸尾部共享印刷電路板上的焊盤。共享的焊盤沒有通過過孔連接到內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)。相反，諸如傳統(tǒng)地將被形成為連接器安裝焊盤的一部分的過孔的過孔被形成為分開的相鄰焊盤的一部分。電容器的第二端附接到相鄰的焊盤，從而在導(dǎo)電元件與穿過電容器的過孔之間形成電連接。將電容器合并到封裝中減少了所需的過孔的數(shù)量，這改進了信號完整性。電容器可與連接器分開放置在印刷電路板上或者可合并到連接器中，從而允許在一次操作中放置連接器和電容器。文檔編號H01R12/71GK102714367SQ201080060334公開日2012年10月3日申請日期2010年11月3日優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日發(fā)明者唐納德·A·吉拉德,菲利普·T·斯托科,馬克·W·蓋爾盧斯申請人:安費諾有限公司