一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設(shè)置有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽的內(nèi)底部上設(shè)置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進(jìn)一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設(shè)于所述金屬管上端口中的玻璃蓋。本實(shí)用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無(wú)機(jī)材料替換環(huán)氧樹脂、硅膠等有機(jī)材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對(duì)紫光LED芯片的密封保護(hù)，并有效擴(kuò)大紫光LED在特殊環(huán)境下的應(yīng)用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【專利說明】
一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，直插式紫光LED的封裝多采用環(huán)氧樹脂、硅膠等有機(jī)材料對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù)，這些無(wú)機(jī)材料透明性極好，封裝便利，能提高出光效率，并在多領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。
[0003]然遇上使用環(huán)境惡劣，如高溫、化學(xué)品揮發(fā)腐蝕、光通信及需要塵埃防護(hù)、易磨損等應(yīng)用領(lǐng)域，有機(jī)材料封裝的紫光LED則無(wú)法滿足要求，且容易失效，甚至死燈。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)以上缺陷，提供一種密封保護(hù)好，有效擴(kuò)大紫光LED在特殊環(huán)境下的應(yīng)用范圍，提高紫光LED散熱性能，抗老化能力強(qiáng)的無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED。
[0005]為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，其特征在于，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設(shè)置有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽的內(nèi)底部上設(shè)置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2，所述金屬陶瓷底座中貫穿有一對(duì)供電極，這對(duì)所述供電極各通過一根鍵合金絲與所述紫光芯片相連接，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進(jìn)一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設(shè)于所述金屬管上端口中的玻璃蓋，所述玻璃蓋即為一圓臺(tái)形的凸透鏡片。
[0006]作為優(yōu)選，所述金屬陶瓷底座的金屬部件下端沿以及所述玻璃金屬帽的金屬管下端沿均設(shè)置有向水平方向伸出的翻邊，所述金屬部件下端沿的翻邊與所述金屬管下端沿的翻邊上下相疊置，所述金屬陶瓷底座的陶瓷部件上端面中設(shè)置有收納所述金屬部件下端沿的翻邊以及所述金屬管下端沿的翻邊的嵌槽。
[0007]作為優(yōu)選，所述金屬陶瓷底座中金屬部件以及所述玻璃金屬帽中金屬管的金屬材質(zhì)均為銅，所述金屬陶瓷底座中陶瓷部件為納米陶瓷，所述玻璃金屬帽中玻璃蓋為高硼硅石英玻璃。
[0008]有益效果:本實(shí)用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無(wú)機(jī)材料替換環(huán)氧樹脂、硅膠等有機(jī)材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對(duì)紫光LED芯片的密封保護(hù)，并有效擴(kuò)大紫光LED在特殊環(huán)境下的應(yīng)用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1中A部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
[0011 ]圖中:1-陶瓷部件，2-金屬部件，3-凹槽，4-固晶膠，5-紫光芯片，6-鍵合金絲，7_供電極，8-金屬管，9-玻璃蓋，10-翻邊，11-嵌槽。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征與達(dá)成目的易于明白理解，以下結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0013]實(shí)施例:如圖1和圖2所示，一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，包括一金屬陶瓷底座，金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件2，下部部件為陶瓷部件I，金屬部件2的上表面中心設(shè)置有一向內(nèi)凹陷的凹槽3，凹槽3的內(nèi)底部上設(shè)置有一層固晶膠4，固晶膠4上固定有一紫光芯片5，固晶膠4的高度為紫光芯片5高度的1/3?1/2，金屬陶瓷底座中貫穿有一對(duì)供電極7，這對(duì)供電極7各通過一根鍵合金絲6與紫光芯片5相連接，金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，玻璃金屬帽進(jìn)一步包括一兩端通口的金屬管8以及嵌設(shè)于金屬管8上端口中的玻璃蓋9，玻璃蓋9即為一圓臺(tái)形的凸透鏡片。
[0014]金屬陶瓷底座的金屬部件2下端沿以及玻璃金屬帽的金屬管8下端沿均設(shè)置有向水平方向伸出的翻邊10，金屬部件2下端沿的翻邊與金屬管8下端沿的翻邊上下相疊置，金屬陶瓷底座的陶瓷部件I上端面中設(shè)置有收納金屬部件2下端沿的翻邊以及金屬管8下端沿的翻邊10的嵌槽11。
[0015]金屬陶瓷底座中金屬部件2以及玻璃金屬帽中金屬管8的金屬材質(zhì)均為銅，金屬陶瓷底座中陶瓷部件I為納米陶瓷，玻璃金屬帽中玻璃蓋9為高硼硅石英玻璃。
[0016]—種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED的制造方法，步驟如下:
[0017](I)將固晶膠置于固晶機(jī)上進(jìn)行固晶作業(yè)，固定住紫光芯片，固晶膠的高度為紫光芯片高度的1/3?1/2;
[0018](2)將固定好紫光芯片的金屬陶瓷底座放入烤箱中進(jìn)行烘烤，烘烤分為兩個(gè)階段，第一階段烘烤溫度為100°c，時(shí)間為60分鐘，使固晶膠中的反應(yīng)抑制劑揮發(fā)，第二階段烘烤溫度為150°C，時(shí)間為120分鐘，使固晶膠固化；
[0019](3)將固晶膠固化后的金屬陶瓷底座置于LED焊線機(jī)上進(jìn)行焊線作業(yè)，一對(duì)供電極貫穿金屬陶瓷底座后，各通過一根鍵合金絲與紫光芯片相連接形成回路；
[0020](4)將玻璃金屬帽蓋在金屬陶瓷底座上，并利用儲(chǔ)能封焊工藝中的壓力電阻焊原理，實(shí)現(xiàn)玻璃金屬帽的翻邊與金屬陶瓷底座的翻邊構(gòu)成無(wú)縫焊接，從而實(shí)現(xiàn)LED器件非直接性高溫加熱快速無(wú)機(jī)材料氣密封裝。
[0021]使用:本實(shí)用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無(wú)機(jī)材料替換環(huán)氧樹脂、硅膠等有機(jī)材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對(duì)紫光LED芯片的密封保護(hù)，并有效擴(kuò)大紫光LED在特殊環(huán)境下的應(yīng)用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，其特征在于，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設(shè)置有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽的內(nèi)底部上設(shè)置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2，所述金屬陶瓷底座中貫穿有一對(duì)供電極，這對(duì)所述供電極各通過一根鍵合金絲與所述紫光芯片相連接，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進(jìn)一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設(shè)于所述金屬管上端口中的玻璃蓋，所述玻璃蓋即為一圓臺(tái)形的凸透鏡片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，其特征在于，所述金屬陶瓷底座的金屬部件下端沿以及所述玻璃金屬帽的金屬管下端沿均設(shè)置有向水平方向伸出的翻邊，所述金屬部件下端沿的翻邊與所述金屬管下端沿的翻邊上下相疊置，所述金屬陶瓷底座的陶瓷部件上端面中設(shè)置有收納所述金屬部件下端沿的翻邊以及所述金屬管下端沿的翻邊的嵌槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無(wú)機(jī)封裝直插式紫光LED，其特征在于，所述金屬陶瓷底座中金屬部件以及所述玻璃金屬帽中金屬管的金屬材質(zhì)均為銅，所述金屬陶瓷底座中陶瓷部件為納米陶瓷，所述玻璃金屬帽中玻璃蓋為高硼硅石英玻璃。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK205564810SQ201620400041
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月30日
【發(fā)明人】邱凡, 莫福敏
【申請(qǐng)人】浙江單色電子科技有限公司