Pcba功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用微處理器對(duì)電磁鐵控制組件的控制來(lái)控制待測(cè)PCBA的按鍵，使待測(cè)PCBA中提前燒錄的測(cè)試程序在待測(cè)PCBA的按鍵的控制下自動(dòng)切換當(dāng)前的測(cè)試項(xiàng)目，并且通過(guò)傳感裝置實(shí)時(shí)采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的各種信號(hào)，通過(guò)微處理器對(duì)傳感裝置反饋的傳感信號(hào)以及測(cè)試架經(jīng)串口輸出的自檢測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理，并在顯示屏上對(duì)測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)PCBA的功能的自動(dòng)測(cè)試，由于在測(cè)試過(guò)程中無(wú)需人工手動(dòng)控制測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試架在微處理器的控制下可自動(dòng)切換測(cè)試項(xiàng)目，而且還可使測(cè)試人員實(shí)時(shí)觀察到測(cè)試狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果，因而提高了PCBA功能測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子線(xiàn)路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板組件(PrintedCircuit Board Assembly，PCBA)是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)經(jīng)表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)上件，再經(jīng)過(guò)雙列直插式封裝技術(shù)(Dual Inline-Pin Package ,DIP)進(jìn)行插件后得到的經(jīng)過(guò)焊接并組裝好電子元件的PCB。
[0003]生產(chǎn)廠家為了保證生產(chǎn)的PCBA的質(zhì)量，通常需要對(duì)PCBA逐項(xiàng)進(jìn)行功能測(cè)試，以剔除質(zhì)量不合格的PCBA。在目前的PCBA功能測(cè)試方法中，主要有手動(dòng)測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)試兩種，其中，測(cè)試人員利用測(cè)試儀器手動(dòng)逐個(gè)去檢測(cè)電路板上的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)是否滿(mǎn)足要求，這種手動(dòng)測(cè)試方法全程需人工操作，不僅測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、測(cè)試效率低，而且容易發(fā)生誤判;相比較于手動(dòng)測(cè)試的方法，自動(dòng)測(cè)試方法的效率更高，而且測(cè)試結(jié)果的可靠性更高，但是目前的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)往往造價(jià)成本高昂，而且需要定期維護(hù)，維護(hù)成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)目前PCBA功能測(cè)試的手動(dòng)測(cè)試效率低、自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)成本高昂的問(wèn)題，提供一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取如下的技術(shù)方案:
[0006]一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試的測(cè)試架、采集所述待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)的傳感裝置、微處理器、電磁鐵控制組件、顯示測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果的顯示屏，
[0007]所述微處理器的輸入端口連接所述測(cè)試架的信號(hào)輸出端口并接收所述測(cè)試架輸出的自檢測(cè)試信號(hào)，
[0008]所述微處理器的輸入端口還連接所述傳感裝置的輸出端并接收所述傳感裝置發(fā)送的傳感信號(hào)，
[0009]所述微處理器的輸出端口連接所述電磁鐵控制組件的控制端，所述電磁鐵控制組件在所述微處理器控制下測(cè)試所述待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路以及按壓或釋放所述待測(cè)PCBA的按鍵以切換所述待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，
[0010]所述微處理器的輸出端口還連接所述顯示屏的輸入端。
[0011]上述PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)利用測(cè)試架對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，傳感裝置采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)并發(fā)送給微處理器，微處理器根據(jù)傳感裝置發(fā)送的傳感信號(hào)以及測(cè)試架輸出的自檢測(cè)試信號(hào)，分析判斷當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目是否合格，如果合格，電磁鐵控制組件在微處理器的控制下按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，即根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序進(jìn)行其他測(cè)試項(xiàng)目，同時(shí)電磁鐵控制組件還能夠?qū)Υ郎y(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路進(jìn)行測(cè)試，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)還能夠在顯示屏上對(duì)測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)PCBA的功能的自動(dòng)測(cè)試。由于在測(cè)試過(guò)程中無(wú)需人工手動(dòng)控制測(cè)試項(xiàng)目，待測(cè)PCBA在微處理器的控制下可自動(dòng)切換測(cè)試項(xiàng)目，而且還可使測(cè)試人員通過(guò)顯示屏實(shí)時(shí)觀察到測(cè)試狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果，因而提高了 PCBA功能測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，同時(shí)PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可以與現(xiàn)有的測(cè)試架相結(jié)合，無(wú)需設(shè)置其他復(fù)雜的檢測(cè)裝置，因此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低，適于實(shí)際應(yīng)用。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型其中一個(gè)【具體實(shí)施方式】中第一電磁鐵控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)【具體實(shí)施方式】中第二電磁鐵控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖1所示，一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試的測(cè)試架100、采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)的傳感裝置200、微處理器300、電磁鐵控制組件400、顯示測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果的顯示屏500，微處理器300的輸入端口連接測(cè)試架100的信號(hào)輸出端口并接收測(cè)試架100輸出的自檢測(cè)試信號(hào)，微處理器300的輸入端口還連接傳感裝置200的輸出端并接收傳感裝置200發(fā)送的傳感信號(hào)，微處理器300的輸出端口連接電磁鐵控制組件400的控制端，電磁鐵控制組件400在微處理器300控制下測(cè)試待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路以及按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，微處理器300的輸出端口還連接顯示屏500的輸入端。
[0017]目前，在PCBA的批量生產(chǎn)過(guò)程中，往往由于設(shè)備和操作人員可能存在的各種不確定因素，尚且無(wú)法保證批量生產(chǎn)出來(lái)的PCBA全部符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，如果將不合格的PCBA應(yīng)用于產(chǎn)品中，很可能給產(chǎn)品帶來(lái)質(zhì)量問(wèn)題，甚至造成產(chǎn)品毀壞，因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，必須在生產(chǎn)末端對(duì)PCBA進(jìn)行檢測(cè)，以保證出廠的全部PCBA都是合格產(chǎn)品，本實(shí)施例正是針對(duì)PCBA的功能檢測(cè)需求而提出的一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，具體地，在待測(cè)PCBA中提前燒錄用于測(cè)試待測(cè)PCBA各項(xiàng)功能的預(yù)設(shè)測(cè)試程序，將已燒錄預(yù)設(shè)測(cè)試程序的待測(cè)PCBA固定在測(cè)試架100上，測(cè)試架100模擬待測(cè)PCBA的實(shí)際工作環(huán)境，對(duì)待測(cè)PCBA的各項(xiàng)功能進(jìn)行測(cè)試，例如測(cè)量待測(cè)PCBA的電壓、電流、功率以及對(duì)蜂鳴器、指示燈的測(cè)試等，此外，測(cè)試架100除模擬待測(cè)PCBA的實(shí)際工作環(huán)境外，還可以對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行自檢，例如FLASH測(cè)試、EEPROM測(cè)試等，并將自檢項(xiàng)目測(cè)試結(jié)果通過(guò)信號(hào)輸出端口發(fā)送給微處理器300;同時(shí)微處理器300的輸入端口還連接傳感裝置200的輸出端并接收傳感裝置200發(fā)送的傳感信號(hào)，傳感裝置200實(shí)時(shí)采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的各種信號(hào)，例如在對(duì)蜂鳴器進(jìn)行測(cè)試時(shí)生成的聲音信號(hào)、對(duì)指示燈進(jìn)行測(cè)試時(shí)生成的光信號(hào)等，傳感裝置200將采集到的各種信號(hào)轉(zhuǎn)換為傳感信號(hào)后發(fā)送給微處理器300;微處理器300接收測(cè)試架100輸出的自檢項(xiàng)目測(cè)試結(jié)果和傳感裝置200發(fā)送的傳感信號(hào)，根據(jù)自檢項(xiàng)目測(cè)試結(jié)果和傳感信號(hào)判斷待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目是否合格，如果合格，電磁鐵控制組件400的控制端在微處理器300的輸出端口控制下實(shí)現(xiàn)按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，即進(jìn)行預(yù)設(shè)測(cè)試程序中的下一項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目，同時(shí)電磁鐵控制組件400還能夠?qū)Υ郎y(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路進(jìn)行測(cè)試，并且微處理器300的輸出端口還連接有顯示屏500的輸入端，微處理器300可以將當(dāng)前待測(cè)PCBA的測(cè)試過(guò)程以及判斷待測(cè)PCBA是否合格的結(jié)果在顯示屏500上進(jìn)行顯示。在本實(shí)施例中，傳感器、微處理器、電磁鐵控制組件以及顯示屏均可以與測(cè)試架集成，從而簡(jiǎn)化PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。
[0018]上述PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)利用測(cè)試架對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，傳感裝置采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)并發(fā)送給微處理器，微處理器根據(jù)傳感裝置發(fā)送的傳感信號(hào)以及測(cè)試架輸出的自檢測(cè)試信號(hào)，分析判斷當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目是否合格，如果合格，電磁鐵控制組件在微處理器的控制下按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，即根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序進(jìn)行其他測(cè)試項(xiàng)目，同時(shí)電磁鐵控制組件還能夠?qū)Υ郎y(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路進(jìn)行測(cè)試，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)還能夠在顯示屏上對(duì)測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)PCBA的功能的自動(dòng)測(cè)試。由于在測(cè)試過(guò)程中無(wú)需人工手動(dòng)控制測(cè)試項(xiàng)目，待測(cè)PCBA在微處理器的控制下可自動(dòng)切換測(cè)試項(xiàng)目，而且還可使測(cè)試人員通過(guò)顯示屏實(shí)時(shí)觀察到測(cè)試狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果，因而提高了 PCBA功能測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，同時(shí)PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可以與現(xiàn)有的測(cè)試架相結(jié)合，無(wú)需設(shè)置其他復(fù)雜的檢測(cè)裝置，因此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低，適于實(shí)際應(yīng)用。
[0019]作為一種具體的實(shí)施方式，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的傳感裝置包括光敏傳感器、聲音傳感器和振動(dòng)傳感器，光敏傳感器采集待測(cè)PCBA的顯示屏或者指示燈在測(cè)試過(guò)程中生成的光信號(hào)，聲音傳感器采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的聲音信號(hào)，振動(dòng)傳感器采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的振動(dòng)信號(hào)。在對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需對(duì)待測(cè)PCBA的多種功能進(jìn)行測(cè)試，本實(shí)施方式中用于采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)以反饋給微處理器對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析的傳感裝置具體包括光敏傳感器、聲音傳感器和振動(dòng)傳感器，其中光敏傳感器將待測(cè)PCBA上顯示屏或者指示燈發(fā)出的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號(hào)即傳感信號(hào)并將傳感信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器根據(jù)光敏傳感器發(fā)送的傳感信號(hào)判斷待測(cè)PCBA上的顯示屏或者指示燈是否正常工作;聲音傳感器采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的聲音信號(hào)，如果待測(cè)PCBA的功能測(cè)試要求不高，聲音傳感器可以利用僅能夠識(shí)別周?chē)h(huán)境的聲音有無(wú)的聲音傳感器模塊實(shí)現(xiàn)，當(dāng)待測(cè)PCBA的功能測(cè)試精度較高時(shí)，則采用能夠識(shí)別聲音音量的傳感器模塊實(shí)現(xiàn)，聲音傳感器將采集的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成傳感信號(hào)并將傳感信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器根據(jù)聲音傳感器發(fā)送的傳感信號(hào)判斷待測(cè)PCBA上生成聲音信號(hào)的相關(guān)模塊是否正常工作;此外，傳感裝置還包括貼近待測(cè)PCBA的振動(dòng)模塊的振動(dòng)傳感器，振動(dòng)傳感器采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的振動(dòng)信號(hào)，將振動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)即傳感信號(hào)并將傳感信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器根據(jù)振動(dòng)傳感器發(fā)送的傳感信號(hào)判斷待測(cè)PCBA的振動(dòng)功能是否正常。本實(shí)施方式利用光敏傳感器、聲音傳感器以及振動(dòng)傳感器分別采集待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的光信號(hào)、聲音信號(hào)以及振動(dòng)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)PCBA的顯示功能、發(fā)聲功能以及振動(dòng)功能的多種功能同步測(cè)試，并對(duì)同步測(cè)試結(jié)果進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)及反饋，縮短了 PCBA的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)，提高了 PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試效率。
[0020]PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的電磁鐵控制組件能夠在微處理器的控制下測(cè)試待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路，同時(shí)電磁鐵控制組件還能夠在微處理器控制下按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，作為一種具體的實(shí)施方式，針對(duì)電磁鐵控制組件所能實(shí)現(xiàn)的功能，本實(shí)施方式提出利用兩個(gè)電磁鐵控制組件即第一電磁鐵控制組件和第二電磁鐵控制組件，分別實(shí)現(xiàn)電磁鐵控制組件的上述功能，具體地，電磁鐵控制組件包括測(cè)試待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路的第一電磁鐵控制組件和按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵的第二電磁鐵控制組件，第一電磁鐵控制組件的控制端和第二電磁鐵控制組件的控制端分別與微處理器的輸出端口連接。在本實(shí)施方式中，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的電磁鐵控制組件具體包括兩個(gè)電磁鐵控制組件即第一電磁鐵控制組件和第二電磁鐵控制組件，其中第一電磁鐵控制組件的控制端與微處理器的輸出端口連接，第一電磁鐵控制組件在微處理器控制下測(cè)試待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路;第二電磁鐵控制組件的控制端也與微處理器的輸出端口連接，第二電磁鐵控制組件在微處理器控制下按壓或釋放待測(cè)PCBA的按鍵以切換待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，本實(shí)施方式利用兩個(gè)分別與微處理器的輸出端口連接的第一電磁體控制組件和第二電磁鐵控制組件分別實(shí)現(xiàn)應(yīng)變放大電路的測(cè)試以及當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目的切換，二者互不干擾，保證了應(yīng)變放大電路及當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目切換的穩(wěn)定性。
[0021]作為一種具體的實(shí)施方式，第一電磁鐵控制組件包括第一控制端和第一機(jī)械連接件，第一機(jī)械連接件在第一控制端的控制下改變應(yīng)變放大電路中的應(yīng)變片的形變;第二電磁鐵控制組件包括第二控制端和第二機(jī)械連接件，第二機(jī)械連接件在第二控制端的控制下按壓或者釋放待測(cè)PCBA的按鍵。在本【具體實(shí)施方式】中，第一電磁鐵控制組件包括第一控制端和第一機(jī)械連接件，其中第一控制端與微處理器的輸出端口連接，當(dāng)微處理器控制第一控制端的電磁鐵線(xiàn)圈通斷電時(shí)，第一機(jī)械連接件根據(jù)電磁鐵線(xiàn)圈通斷電而形成的電磁場(chǎng)的變化使待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路中的應(yīng)變片產(chǎn)生相應(yīng)的形變，進(jìn)而導(dǎo)致應(yīng)變放大電路的輸出信號(hào)發(fā)生改變;此外，第二電磁鐵控制組件包括第二控制端和第二機(jī)械連接件，其中第二控制端與微處理器的輸出端口連接，當(dāng)微處理器控制第二控制端的電磁鐵線(xiàn)圈通斷電時(shí)，第二機(jī)械連接件根據(jù)電磁鐵線(xiàn)圈通斷電而形成的電磁場(chǎng)的變化按壓或者釋放待測(cè)PCBA的按鍵，以控制待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目的切換。在本【具體實(shí)施方式】中，第一機(jī)械連接件和第二機(jī)械連接件均可以利用已有的受電磁鐵線(xiàn)圈控制的機(jī)械連接件實(shí)現(xiàn)，這里提出一種可選的實(shí)施方式，參見(jiàn)圖2所示的第一電磁鐵控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖，其中第一機(jī)械連接件包括彈簧、銜鐵和連接桿，并且彈簧的一端固定不動(dòng)，另一端與銜鐵的一側(cè)固定連接，銜鐵的另一側(cè)固定連接連接桿的一端，連接桿的另一端為自由端，這里微處理器控制第一電磁鐵控制組件中電磁鐵線(xiàn)圈中電流的通斷，當(dāng)電磁鐵線(xiàn)圈中有電流時(shí)，銜鐵在電磁場(chǎng)作用下帶動(dòng)彈簧和連接桿向應(yīng)變片所在方向運(yùn)動(dòng)，當(dāng)連接桿與應(yīng)變片接觸后，使應(yīng)變片產(chǎn)生形變，因此第一電磁鐵控制組件在微處理器的控制下可以測(cè)試待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路;與第一機(jī)械連接件相似地，參見(jiàn)圖3所示的第二電磁鐵控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖，其中第二機(jī)械連接件也包括彈簧、銜鐵和連接桿，并且彈簧的一端固定不動(dòng)，另一端與銜鐵的一側(cè)固定連接，銜鐵的另一側(cè)固定連接連接桿的一端，連接桿的另一端為自由端，這里微處理器控制第二電磁鐵控制組件中電磁鐵線(xiàn)圈中電流的通斷，當(dāng)電磁鐵線(xiàn)圈中有電流時(shí)，銜鐵在電磁場(chǎng)作用下帶動(dòng)彈簧和連接桿向待測(cè)PCBA的按鍵所在方向運(yùn)動(dòng)，當(dāng)連接桿按壓或者釋放待測(cè)PCBA的按鍵時(shí)，待測(cè)PCBA根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序切換當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目，本實(shí)施方式提供了由彈簧、銜鐵和連接桿組成的一種機(jī)械連接件，此種機(jī)械連接件具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、響應(yīng)速度快、成本低的特點(diǎn)，為PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的具體實(shí)施提供了一種簡(jiǎn)便易行的實(shí)施方式。
[0022]作為一種具體的實(shí)施方式，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)還包括控制微處理器的供電回路通斷的測(cè)試開(kāi)關(guān)，該測(cè)試開(kāi)關(guān)接入微處理器的供電回路。本實(shí)施方式在PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中增加控制微處理器供電回路通斷的測(cè)試開(kāi)關(guān)，當(dāng)測(cè)試開(kāi)關(guān)的狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，微處理器的供電回路斷開(kāi)，無(wú)法為微處理器供電，此時(shí)PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)不能對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)測(cè)試開(kāi)關(guān)的狀態(tài)為打開(kāi)時(shí)，微處理器的供電回路導(dǎo)通，可以為微處理器供電，因而微處理器可以對(duì)其接收到的信號(hào)進(jìn)行處理，本實(shí)施方式中的測(cè)試開(kāi)關(guān)相當(dāng)于PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的總開(kāi)關(guān)，在測(cè)試前，需打開(kāi)測(cè)試開(kāi)關(guān)，保證微處理器的正常供電，使PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)能夠?qū)Υ郎y(cè)PCBA進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)測(cè)試完畢后，關(guān)閉測(cè)試開(kāi)關(guān)，使微處理器斷電，從而使用戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際需求通過(guò)測(cè)試開(kāi)關(guān)控制PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，避免電能的浪費(fèi)。同時(shí)，作為一種可選的實(shí)施方式，測(cè)試開(kāi)關(guān)可以為機(jī)械開(kāi)關(guān)或者遙控開(kāi)關(guān)，所謂的機(jī)械開(kāi)關(guān)指通過(guò)物理機(jī)械方式控制電路通斷的開(kāi)關(guān)，如單刀雙擲開(kāi)關(guān)、按鍵開(kāi)關(guān)等，而遙控開(kāi)關(guān)則指用戶(hù)通過(guò)電磁波信號(hào)遙控方式控制電路通斷的開(kāi)關(guān)，如紅外遙控開(kāi)關(guān)、藍(lán)牙遙控開(kāi)關(guān)等，在本實(shí)施方式中，機(jī)械開(kāi)關(guān)的壽命長(zhǎng)、可靠性高，而遙控開(kāi)關(guān)則對(duì)電路通斷的控制更為方便快捷，因此無(wú)論是機(jī)械開(kāi)關(guān)還是遙控開(kāi)關(guān)都適用于本實(shí)用新型的測(cè)試開(kāi)關(guān)，而且都能控制PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)的工作狀態(tài)。
[0023]作為一種具體的實(shí)施方式，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試架為下壓式測(cè)試架。下壓式測(cè)試架具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便以及造價(jià)低等特點(diǎn)，因此是一種應(yīng)用較為廣泛的PCBA測(cè)試架，在利用下壓式測(cè)試架對(duì)某款待測(cè)PCBA的功能進(jìn)行測(cè)試時(shí)，下壓式測(cè)試架需針對(duì)待測(cè)PCBA的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)測(cè)試飛針與待測(cè)PCBA上的測(cè)試點(diǎn)位置一致，并且能夠測(cè)試待測(cè)PCBA的全部功能，在具體操作下壓式測(cè)試架時(shí)，首先向上拉動(dòng)手把，釋放上壓板;放入待測(cè)PCBA后，向下壓動(dòng)手把，使上壓板壓住PCBA，并打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，開(kāi)始對(duì)待測(cè)PCBA的功能進(jìn)行測(cè)試;測(cè)試結(jié)束后，關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)，向上拉動(dòng)手把釋放上壓板，取出待測(cè)PCBA。本實(shí)施方式可以利用現(xiàn)有的下壓式測(cè)試架實(shí)現(xiàn)PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中對(duì)待測(cè)PCBA的功能進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試架，使得PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便。
[0024]作為一種具體的實(shí)施方式，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的微處理器為STM32F4系列單片機(jī)。STM32F4系列單片機(jī)為32位ARM，Cortex-M4內(nèi)核高性能微處理器，運(yùn)行速度達(dá)210DMIPS@168MHz，且?guī)Ф喾N片內(nèi)外設(shè)，如USB-0TG、高級(jí)定時(shí)器、高速USART、高速SP1、FSMC接口、12位ADC等，因此本實(shí)施方式采用STM32F4系列單片機(jī)作為微處理器不僅在性能上完全能夠滿(mǎn)足PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的要求，而且有利于對(duì)PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)的升級(jí)擴(kuò)展。
[0025]作為一種具體的實(shí)施方式，PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中顯示測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果的顯示屏為薄膜晶體管液晶顯示屏，例如，顯示屏為1.5英寸的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)液晶顯示屏。由于TFT液晶顯示屏具有平板化、輕薄化、高對(duì)比度、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，因此本實(shí)施方式采用TFT液晶顯示屏作為PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)的顯示屏，簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，保證了顯示屏對(duì)測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果的顯示效果，為方便對(duì)顯示屏進(jìn)行拆卸和更換，本實(shí)施方式中的TFT液晶顯示屏可以通過(guò)排線(xiàn)插座與測(cè)試架連接。
[0026]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0027]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括對(duì)待測(cè)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試的測(cè)試架、采集所述待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的信號(hào)的傳感裝置、微處理器、電磁鐵控制組件、顯示測(cè)試過(guò)程和測(cè)試結(jié)果的顯示屏， 所述微處理器的輸入端口連接所述測(cè)試架的信號(hào)輸出端口并接收所述測(cè)試架輸出的自檢測(cè)試信號(hào)， 所述微處理器的輸入端口還連接所述傳感裝置的輸出端并接收所述傳感裝置發(fā)送的傳感信號(hào)， 所述微處理器的輸出端口連接所述電磁鐵控制組件的控制端，所述電磁鐵控制組件在所述微處理器控制下測(cè)試所述待測(cè)PCBA的應(yīng)變放大電路以及按壓或釋放所述待測(cè)PCBA的按鍵以切換所述待測(cè)PCBA的當(dāng)前測(cè)試項(xiàng)目， 所述微處理器的輸出端口還連接所述顯示屏的輸入端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述傳感裝置包括光敏傳感器、聲音傳感器和振動(dòng)傳感器，所述光敏傳感器采集所述待測(cè)PCBA的顯示屏或者指示燈在測(cè)試過(guò)程中生成的光信號(hào)，所述聲音傳感器采集所述待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的聲音信號(hào)，所述振動(dòng)傳感器采集所述待測(cè)PCBA在測(cè)試過(guò)程中生成的振動(dòng)信號(hào)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述電磁鐵控制組件包括測(cè)試所述應(yīng)變放大電路的第一電磁鐵控制組件和按壓或釋放所述按鍵的第二電磁鐵控制組件，所述第一電磁鐵控制組件和所述第二電磁鐵控制組件的控制端均與所述微處理器的輸出端口連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一電磁鐵控制組件包括第一控制端和第一機(jī)械連接件，所述第一機(jī)械連接件在所述第一控制端的控制下改變所述應(yīng)變放大電路中的應(yīng)變片的形變； 所述第二電磁鐵控制組件包括第二控制端和第二機(jī)械連接件，所述第二機(jī)械連接件在所述第二控制端的控制下按壓或者釋放所述按鍵。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一機(jī)械連接件和所述第二機(jī)械連接件均包括彈簧、銜鐵和連接桿， 所述彈簧的一端固定不動(dòng)，另一端與所述銜鐵的一側(cè)固定連接， 所述銜鐵的另一側(cè)固定連接所述連接桿的一端，所述連接桿的另一端為自由端。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括控制所述微處理器的供電回路通斷的測(cè)試開(kāi)關(guān)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述測(cè)試開(kāi)關(guān)為機(jī)械開(kāi)關(guān)或者遙控開(kāi)關(guān)。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述測(cè)試架為下壓式測(cè)試架。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述微處理器為STM32F4系列單片機(jī)。10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCBA功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于， 所述顯示屏為薄膜晶體管液晶顯示屏。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205539367SQ201620281804
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月5日
【發(fā)明人】張清玲, 劉春麗, 謝佳星
【申請(qǐng)人】廣州紅象醫(yī)療科技有限公司