本發(fā)明屬于半導體技術照明領域，涉及一種高效的貼片LED封裝結構。

背景技術：

前全球能源短缺日益嚴重，在照明技術領域，LED光源因具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、穩(wěn)定性能高、響應時間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等優(yōu)點，成為新一代照明光源的主流，目前，許多LED產品已經日益取代傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈，如LED球泡燈、LED燈管等，貼片LED也越來越受到人們的關注，如2835、3528、5050、5730、3014等都被廣泛應用與日光燈管、球泡燈、面板燈等燈具上。

現(xiàn)如今采用的貼片LED燈珠大都采用的LED芯片，其電壓一般為3.0-3.4V，電流為20-350mA不等。在此工作電壓、電流情況下，容易造成芯片老化過快，燈珠會出現(xiàn)亮度衰減快、壽命縮短等問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種高效的貼片LED封裝結構，克服現(xiàn)有貼片封裝工作電流過大，壽命短的問題，提供一種亮度衰減慢、性能穩(wěn)定，且高亮度的貼片式LED封裝結構。

本發(fā)明提供了一種高效的貼片LED封裝結構，它包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架為四個倒梯形凹槽碗杯結構，芯片分別分布于四個獨立的碗杯中，LED支架的碗杯為倒梯形結構，四個凹槽碗杯底部的正表面設有鍍銀層，鍍銀層厚度為80μm-120μm，四個凹槽碗杯之間凸出部分表面設有PPA層，固晶區(qū)域設有兩組LED芯片，每組芯片包括兩個串聯(lián)的小LED芯片，采用此封裝結構，每顆LED芯片的工作電流為30mA，這樣，LED的光衰減速度更慢，LED的壽命更長，采用四顆芯片同時工作，LED燈珠的發(fā)光更加均勻，光效可提高7%。

有益效果：（1）LED支架碗杯為倒梯形結構，能夠將芯片發(fā)出的光充分反射到表面，提高LED的發(fā)光角度，LED燈珠的亮度提高7%；（2）LED固晶區(qū)域設有兩組LED芯片，每組兩個串聯(lián)，這樣使LED芯片的工作電流達到30mA，LED燈珠的老化速度減慢，壽命更長。

附圖說明

圖1是一種高效的貼片LED封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。

圖1是本發(fā)明提供的一種高效的貼片LED封裝結構的俯視圖，包括LED支架1，設在支架1中的LED芯片2，所屬的LED支架1為倒梯形凹槽設計3，芯片2(4顆芯片)分別置于四個獨立的碗杯中，且碗杯設計為兩邊凹中間微凸的形狀，四個凹槽杯壁均設計為倒梯形，四個凹槽底部碗杯的正表面均為鍍銀層，用來放置4顆芯片，四個碗杯中間微凸出的部分為PPA層，碗杯壁有一定的梯度，以此來增大發(fā)光角度；并且支架底部每個凹槽背部都設計有散熱片，散熱面積較傳統(tǒng)貼片LED支架的散熱面積增大，有利于雙芯片的散熱。在固晶時，將四個芯片分別放置在獨立的碗杯，焊線時將兩個芯片串聯(lián)、經過點膠、烘烤后，即可得到發(fā)光效率高可靠性好的串聯(lián)高效的貼片LED封裝結構。