一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其包括基板、引線框單元和塑封流道，所述引線框單元在基板上呈矩陣式排布，塑封流道沿基板X方向依次設(shè)置；所述引線框單元包含1個(gè)用來(lái)安放芯片的基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳；芯片和引線腳之間通過(guò)焊線連接，芯片、引線腳和焊線被塑封料包裹起來(lái)形成長(zhǎng)方形的塑封體結(jié)構(gòu)；位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連；位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)流道的設(shè)置進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，增加了引線框單元的排布密度，不但提高了生產(chǎn)效率，也提高了塑封料的利用率，使產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說(shuō)明】
一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品以及可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，芯片的制造工藝也不斷從微米級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難，目前最先進(jìn)的14納米工藝已經(jīng)快要接近設(shè)備所能達(dá)到的極限了，設(shè)備要想做得更小、更薄、更輕，只能從封裝技術(shù)上尋找突破口。
[0003]目前的薄型貼片封裝SSOP已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足更小芯片對(duì)信號(hào)傳輸速度、抗干擾能力的需要，必須要開(kāi)發(fā)更小尺寸更薄的貼片封裝形式，本實(shí)用新型正是為了達(dá)到這個(gè)目的提出的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了適應(yīng)更小尺寸芯片對(duì)信號(hào)傳輸速度、抗干擾能力的更高要求，本實(shí)用新型提出了一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，包括基板、若干個(gè)引線框單元和若干個(gè)塑封流道，各引線框單元在基板上呈矩陣式排布，各塑封流道沿基板X方向依次設(shè)置;所述引線框單元包含I個(gè)用來(lái)安放芯片的基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳;芯片和引線腳之間通過(guò)焊線連接，芯片、引線腳、焊線被塑封料包裹起來(lái)形成長(zhǎng)方形的塑封體結(jié)構(gòu)。位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳，通過(guò)焊錫與PCB板相連。
[0007]其中，塑封體結(jié)構(gòu)的寬度A2 = 2.500mm，塑封體結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度Al = 3.000+0.750*(B-8)/2mm,塑封體結(jié)構(gòu)的厚度A3 = 0.850mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)，且B是滿足:8彡B彡40的偶數(shù)。例如，當(dāng)外引腳個(gè)數(shù)為8/12/16時(shí)，塑封體結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度Al分別為3.000/4.500/6.000mm。
[0008]進(jìn)一步的，所述引線框單元中，外引腳的跨度Bl = 4.000mm，跨度是指同一列的兩個(gè)外引腳的自由端之間的距離，相鄰?fù)庖_之間的間距B2 = 0.750mm，外引腳的寬度B3 =
0.180mmο
[0009]進(jìn)一步的，基島左右兩側(cè)延伸出一吊筋，左右相鄰的引線框單元通過(guò)該吊筋連在一起，形成引線框整體的支撐結(jié)構(gòu);左右相鄰的外引腳的端部通過(guò)中筋連在一起。上下相鄰的引線框單元的外引腳彼此交叉錯(cuò)開(kāi)排列。交錯(cuò)排列的外引腳之間的間隙B4滿足B4 = (B2/2)_Β3 = 0.195mm0
[0010]與現(xiàn)有的SSOP封裝技術(shù)相比，本實(shí)用新型的引線框結(jié)構(gòu)采用上述方案，具有以下有益效果:
[0011 ] I)焊線和管腳進(jìn)一步縮短，內(nèi)阻進(jìn)一步減小，改善了電性能和熱性能。在與原SSOP相同的電熱性能和頻率特性情況下，可以節(jié)約一半左右的框架材料；
[0012]2)縮短了電信號(hào)的傳輸距離，降低了信號(hào)傳輸?shù)难舆t時(shí)間和寄生參數(shù)，改善了頻率特性；
[0013]3)由于采用引腳交錯(cuò)排列的方式來(lái)排布引線框單元，使得單位面積上可封裝的單兀數(shù)大大增加，各工序的生廣效率也大幅提尚。
[0014]本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)流道的設(shè)置進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，增加了引線框單元的排布密度，不但提高了生產(chǎn)效率，也提高了塑封料的利用率，使產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1-1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品外形的側(cè)視圖；
[0016]圖1-2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品外形的俯視圖；
[0017]圖1-3是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品透視圖；
[0018]圖2是部分引線框結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0019]圖3是圖2中的一個(gè)引線框單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是圖2中A部分的放大圖。
[0021 ]其中，各標(biāo)號(hào)所代表部件如下:I一基板，2—引線框單元，3—塑封流道，4一基島，
5—內(nèi)引腳，6—外引腳，7 —吊筋，Al —塑封體結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度，A2—塑封體結(jié)構(gòu)的寬度，A3—塑封體結(jié)構(gòu)的厚度，BI—外引腳跨度，B2—單個(gè)引線框單元的相鄰?fù)庖_的間距，B3—外引腳寬度，B4—相鄰單元交錯(cuò)排列的外引腳之間的間隙距離。
【具體實(shí)施方式】
[0022]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]本實(shí)用新型提出的薄型貼片封裝不同于現(xiàn)有的任何一種封裝形式，我們稱其為CPC系列封裝，它比目前的S0P、SS0P更小更薄，更適合大規(guī)模的SMT作業(yè)。下面結(jié)合附圖的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]作為一個(gè)具體的實(shí)施例，參見(jiàn)圖2和圖3，本實(shí)用新型的一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，包括一基板1、若干個(gè)引線框單元2和若干個(gè)塑封流道3，引線框單元2呈矩陣式排布在基板I上，每隔若干列引線框單元2，就在其對(duì)稱中心設(shè)置一條塑封流道3，沿基板I的X方向設(shè)置若干條流道。每條流道兩邊各排布3列引線框單元2，塑封時(shí)塑封料從流道進(jìn)入，并分別流入左右兩邊單元的注膠口，并繼續(xù)流動(dòng)直至填充滿左右各3顆單元，最終整條框架都被塑封料填滿。
[0025]引線框單元2包含I個(gè)用來(lái)安放芯片的矩形的基島4、若干個(gè)分布在基島4上下平行兩側(cè)的引線腳(內(nèi)引腳5和外引腳6)。芯片和引線腳之間通過(guò)焊線連接，芯片、引線腳、焊線最終在塑封時(shí)被塑封料包裹起來(lái)形成長(zhǎng)方形的塑封體結(jié)構(gòu)。位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳5，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳6，通過(guò)焊錫與PCB板相連。其中，本實(shí)施例中，基板I為矩形形狀。
[0026]左右相鄰的外引腳6的端部通過(guò)中筋連在一起，左右相鄰的引線框單元2通過(guò)基島4左右兩側(cè)延伸出的吊筋7連在一起，形成引線框整體的支撐結(jié)構(gòu)。上下相鄰的引線框單元2的外引腳6彼此交叉錯(cuò)開(kāi)排列，減少了框架面積的浪費(fèi)，效益更高。如圖3所示，基島4左右延伸出的吊筋7與基板I在同一個(gè)平面上，而基島4所在平面比框架基板I所在平面略低，也就是如圖1-1、圖1-2、圖1-3、圖2和圖3所示的基島4下沉設(shè)計(jì)。這樣設(shè)計(jì)的好處是可以在框架背面留出一片散熱區(qū)域，增強(qiáng)產(chǎn)品的散熱能力。
[0027]圖1-1是CPC8的產(chǎn)品外形的側(cè)視圖，圖1-2是CPC8的產(chǎn)品外形的俯視圖，圖1_3是CPC8的產(chǎn)品透視圖。如圖1 -1、圖1 -2和圖1 -3所示，塑封體結(jié)構(gòu)的寬度A2 = 2.500mm，塑封體結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度六1 = 3.000+0.750*(8-8)/2臟，塑封體結(jié)構(gòu)的厚度六3 = 0.850111111，其中8為外引腳6的個(gè)數(shù)，為滿足8彡B彡40的偶數(shù)。同時(shí)，外引腳6的跨度BI = 4.0OOmm，外引腳6的間距B2 =
0.750_，外引腳 6 的寬度 B3 = 0.180mm。
[0028]參見(jiàn)圖4，交錯(cuò)排列的外引腳6之間的間隙B4滿足B4=(B2/2)-B3 = 0.195mm。
[0029]本實(shí)用新型的引線框結(jié)構(gòu)被本實(shí)用新型稱為CPC系列封裝結(jié)構(gòu)，外引腳6個(gè)數(shù)可以是8?40的任意偶數(shù)。為論述方便，將外引腳6數(shù)為8的引線框結(jié)構(gòu)稱為CPC8，相應(yīng)地，當(dāng)外引腳6數(shù)為12、14、16……時(shí)，可分別稱其為CPC12、CPC14、CPC16……等等。以CPC8為例，其塑封體長(zhǎng)度為3.0OOmm，寬度為2.5mm，厚度為0.85mm；外引腳6跨度為4.000mm，外引腳6間距為
0.750mm，外引腳6寬度為0.18mm。
[0030]本實(shí)用新型提供的設(shè)計(jì)方案結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡(jiǎn)單合理，頻率特性更好，材料利用率顯著增加，生產(chǎn)效率也大幅提高，對(duì)于降低產(chǎn)品的封裝成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力有非常明顯的效果。
[0031]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板、若干個(gè)引線框單元和若干個(gè)塑封流道，各引線框單元在基板上呈矩陣式排布，各塑封流道沿基板X方向依次設(shè)置； 所述引線框單元包含I個(gè)用來(lái)安放芯片的基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳;芯片和引線腳之間通過(guò)焊線連接，芯片、引線腳和焊線被塑封料包裹起來(lái)形成長(zhǎng)方形的塑封體結(jié)構(gòu)； 位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:基島左右兩側(cè)延伸出一吊筋，左右相鄰的引線框單元通過(guò)該吊筋連在一起，形成引線框整體的支撐結(jié)構(gòu);左右相鄰的外引腳的端部通過(guò)中筋連在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:上下相鄰的引線框單元的外引腳彼此交叉錯(cuò)開(kāi)排列。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:塑封體結(jié)構(gòu)的寬度A2 = 2.500mm，塑封體結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度Al = 3.000+0.750* (B_8)/2mm，塑封體結(jié)構(gòu)的厚度A3 = 0.850mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引線框單元中，外引腳的跨度Bl=4.000mm，相鄰?fù)庖_之間的間距B2 = 0.750mm，外引腳的寬度B3 = 0.180mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超高密度的薄型貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:交錯(cuò)排列的外引腳之間的間隙B4滿足:B4 = (B2/2) -B3 = 0.195mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK205609511SQ201620077143
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年1月25日
【發(fā)明人】劉興波, 宋波, 石艷
【申請(qǐng)人】廣東氣派科技有限公司