技術(shù)編號(hào)：10921957
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品以及可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，芯片的制造工藝也不斷從微米級向納米級發(fā)展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難，目前最先進(jìn)的14納米工藝已經(jīng)快要接近設(shè)備所能達(dá)到的極限了，設(shè)備要想做得更小、更薄、更輕，只能從封裝技術(shù)上尋找突破口。目前的薄型貼片封裝SSOP已經(jīng)逐漸無法滿足更小芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。