本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體平面發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：

這種白光LED封裝結(jié)構(gòu)的不足是：熒光粉與液態(tài)樹脂或硅膠混合形成的膠體因?yàn)殪o置時(shí)間不同，造成熒光粉在交替內(nèi)沉淀量不同，而使得熒光粉膠膜的量難以控制均勻，造成成品LED的光斑效果不好，批量生產(chǎn)時(shí)一致性不好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體平面發(fā)光裝置。

一種半導(dǎo)體平面發(fā)光裝置，其特征在于，包括連接支架、金屬基座、印刷電路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、發(fā)光二極管管芯等組成，其特征在于所說的印刷電路底板為雙面銅箔板，所說的反射腔框架表面為金屬鍍層，底板與反射腔框架之間有由電絕緣材料做成的襯墊；基座固定安裝在支架上，支架上布設(shè)有連接電路，利用透明膠封裝體將基座、支架和面罩緊密固定成一體。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：

采用上述方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)牢固，簡(jiǎn)化封裝工藝，以生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的白光，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保出光穩(wěn)定、色溫一致。

附圖說明

下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的解釋。

一種半導(dǎo)體平面發(fā)光裝置，其特征在于，包括連接支架、金屬基座、印刷電路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、發(fā)光二極管管芯等組成，其特征在于所說的印刷電路底板為雙面銅箔板，所說的反射腔框架表面為金屬鍍層，底板與反射腔框架之間有由電絕緣材料做成的襯墊；基座固定安裝在支架上，支架上布設(shè)有連接電路，利用透明膠封裝體將基座、支架和面罩緊密固定成一體。

上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。