本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功率模塊焊接裝置。

背景技術(shù)：

目前，在功率模塊封裝時，通常采用焊膏焊接的方式將襯板焊接于基板上，即將膏狀焊料印刷涂敷于基板上，再將襯板放置于膏狀焊料上，最后將裝配好的基板和襯板放到焊接爐進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。現(xiàn)有的焊膏焊接方式存在以下問題：一、由于焊膏中含有大量的助焊劑，焊接清洗后殘留的助焊劑使得模塊的可靠性降低；二、為確保模塊與散熱器的良好接觸，功率半導(dǎo)體模塊的基板通常需設(shè)計成一定的拱度，在焊膏印刷于基板的過程中，由于基板無法與鋼網(wǎng)完全貼合，將會導(dǎo)致焊膏印刷不均勻，影響模塊的散熱的可靠性。

為解決上述技術(shù)問題，目前采用焊片焊接的方式對基板進(jìn)行焊接，即通過在基板上放置焊片定位工裝，再放置焊片，然后再將襯板放置在焊片上，最后把裝配好的模塊放到焊接爐，進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。但在基板為長尺寸(如246mm長規(guī)格)時，基板拱度過大，導(dǎo)致焊片定位工裝與基板無法完全貼合，焊片定位工裝中部的焊片無法有效定位，在組裝過程中，焊片也易滑動，影響焊接質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種保證焊片有效定位、提高組裝效率及焊接質(zhì)量的功率模塊焊接裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的技術(shù)方案為：

一種功率模塊焊接裝置，包括用于將焊片定位安裝于基板上的定位工裝，所述定位工裝包括安裝本體及與焊片形狀對應(yīng)的焊片安裝區(qū)，所述焊片安裝區(qū)由安裝本體圍成，所述安裝本體包括多組隔片，多組所述隔片沿基板的長度方向分段設(shè)置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

所述位于基板長度方向兩側(cè)的隔片沿基板的寬度方向斷開或連接設(shè)置。

所述焊片安裝區(qū)為多個，多個所述焊片安裝區(qū)沿所述基板的長度方向并排布置。

兩相鄰的焊片安裝區(qū)之間設(shè)有用于定位安裝兩相鄰焊片安裝區(qū)內(nèi)焊片的分隔件，所述分隔件設(shè)于所述隔片上。

所述分隔件為沿基板寬度方向?qū)?yīng)布置的兩定位凸部，兩所述定位凸部設(shè)于所述隔片的內(nèi)側(cè)壁。

所述安裝本體與基板之間設(shè)有用于限制兩者對應(yīng)位置的限位部件。

所述限位部件包括相互配合的限位孔及限位配合部，所述限位孔設(shè)于安裝本體與基板的其中一個上，所述限位配合部設(shè)于安裝本體與基板的另一個上。

所述隔片的厚度為0.5-5mm。

所述隔片的材料為鈦合金或石墨。

所述安裝本體的外邊緣與基板的外邊緣重合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：

本發(fā)明沿基板長度方向分段設(shè)置多組隔片，使得定位工裝與基板緊密貼合，避免了基板尺寸長拱度大導(dǎo)致的定位工裝無法與基板完全貼合的問題；定位工裝與基板緊密貼合保證了焊片的有效定位，避免了因焊片滑動或位移造成的組裝返工及焊接質(zhì)量問題，提高了組裝效率及焊接質(zhì)量。

附圖說明

在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中：

圖1是本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明在具體應(yīng)用實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實際的比例繪制。

圖中各標(biāo)號表示：

1、安裝本體；11、隔片；12、定位凸部；2、焊片安裝區(qū)；3、限位孔；4、限位配合部；5、基板；6、焊片；7、襯板。

具體實施方式

下將結(jié)合說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實施例1

如圖1所示，本實施例的功率模塊焊接裝置，包括定位工裝，定位工裝用于將焊片6定位安裝于基板5上，定位工裝包括安裝本體1及焊片安裝區(qū)2，焊片安裝區(qū)2由安裝本體1圍成，焊片安裝區(qū)2與焊片6的形狀對應(yīng)，優(yōu)選的，也可在安裝本體1上設(shè)置單獨的焊片安裝區(qū)域。本實施例中，安裝本體1包括多組隔片11，多組隔片11沿基板5的長度方向分段設(shè)置。本發(fā)明的安裝本體1沿基板5長度方向分段設(shè)置為多組隔片11，使得定位工裝與基板5緊密貼合，避免了基板5尺寸長拱度大導(dǎo)致的定位工裝無法與基板5完全貼合的問題；定位工裝與基板5緊密貼合保證了焊片6的有效定位，避免了因焊片6滑動或位移造成的組裝返工及焊接質(zhì)量問題，提高了組裝效率及焊接質(zhì)量。

本實施例中，安裝本體1包括兩組隔片11，兩組隔片11沿基板5的長度方向設(shè)置，且兩組隔片11沿基板5的寬度方向連接設(shè)置，以方便隔片11的整體安裝及焊片6定位，在其他實施例中，只要能夠保證定位工裝與基板5緊密貼合的隔片11數(shù)量均應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，即隔片11的數(shù)量可根據(jù)基板5拱度靈活設(shè)置，如沿基板5的長度方向設(shè)置三組、四組，甚至五組隔片11.。

本實施例中，焊片安裝區(qū)2為多個，多個焊片安裝區(qū)2沿基板5的長度方向并排布置；本實施例中，兩相鄰的焊片安裝區(qū)2之間設(shè)有分隔件，分隔件用于定位安裝兩相鄰焊片安裝區(qū)2內(nèi)的焊片6，分隔件設(shè)于隔片11上，分隔件的數(shù)量可根據(jù)焊片安裝區(qū)2的數(shù)量設(shè)置。本實施例中，焊片安裝區(qū)2的數(shù)量為六個，分隔件為五組。

本實施例中，一組分隔件包括兩定位凸部12，兩定位凸部12沿基板5寬度方向?qū)?yīng)布置，兩定位凸部12設(shè)于隔片11的內(nèi)側(cè)壁。在其他實施例中，分隔件還可為完全分隔兩相鄰的焊片安裝區(qū)2的隔板。

本實施例中，安裝本體1與基板5之間設(shè)有限位部件，限位部件用于限制安裝本體1與基板5的對應(yīng)位置，本實施例中，限位部件包括限位孔3及限位配合部4，在其他實施例中，限位部件只要能夠?qū)崿F(xiàn)安裝本體1與基板5之間有效定位的結(jié)構(gòu)均應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。本實施例中，限位配合部4設(shè)置在安裝本體1上，限位孔3設(shè)置在基板5上，通過安裝本體1的限位配合部4與基板5上的限位孔3配合將定位工裝定位在基板5上，保證了定位工裝與基板5有效貼合， 避免了焊片6發(fā)生滑動或位移，確保了焊接質(zhì)量。在其他實施例中，也可將限位孔3設(shè)置在安裝本體1上，限位配合部4設(shè)置在基板5上。

本實施例中，限位配合部4為定位銷，定位銷與限位孔3一一對應(yīng)且相互配合，限位孔3及限位配合部4為多個，多個限位孔3及限位配合部4沿基板5的長度方向布置。

本實施例中，隔片11的厚度為0.5-5mm；隔片11的材料為鈦合金，在其他實施例中，隔片11的材料也可為石墨等耐熱、具有良好機(jī)械特性的材料；本實施例中，安裝本體1的外邊緣與基板5的外邊緣重合。

如圖3所示，本實施例中，功率模塊焊接組裝過程為：將基板5放置于焊接托盤上；利用安裝本體1的定位銷將定位工裝定位放置于基板5上；再將焊片6、襯板7依次放置于焊片安裝區(qū)2內(nèi)；最后將裝配好的基板5和襯板7放到焊接爐進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。

實施例2

圖2示出了本發(fā)明的另一種功率模塊焊接裝置，本實施例與上一實施例基本相同，區(qū)別在于，本實施例的位于基板5長度方向兩側(cè)的隔片11沿基板5的寬度方向斷開設(shè)置，以解決基板5沿寬度方向設(shè)置一定拱度時，定位工裝與基板5寬度方向上緊密貼合的問題，即沿基板5長度方向保證定位工裝與基板5有效貼合的前提下，同時保證了沿基板5寬度方向定位工裝與基板5有效貼合，進(jìn)而使焊片6和襯板7定位更準(zhǔn)確，避免了因焊片6滑動或位移而造成的組裝返工或焊接質(zhì)量問題。

本實施例中，安裝本體1包括四組隔片11，四組隔片11使定位工裝在基板5的長方向和寬方向都與基板5緊密地貼合，在其他實施例中，安裝本體1的數(shù)量也可為六組、八組，甚至十組隔片11。

雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可以對其進(jìn)行各種改進(jìn)并且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結(jié)構(gòu)沖突，各個實施例中所提到的各項技術(shù)特征均可以任意方式組合起來。本發(fā)明并不局限于文中公開的特定實施例，而是包括落入權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有技術(shù)方案。