技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，覆晶薄膜和基板靠膠體進行封裝，省略了導(dǎo)電薄膜的使用，縮短封裝時間，使封裝結(jié)構(gòu)簡單化，且凸塊和墊塊直接接觸，可以減小兩者之間的電阻；同時膠體能夠防止封裝結(jié)構(gòu)水分浸透及由此引來的腐蝕現(xiàn)象，不需要額外的密封工序，膠體也能加強覆晶薄膜和基板的結(jié)合能力。

技術(shù)研發(fā)人員：郎豐偉;田朝勇
受保護的技術(shù)使用者：四川虹視顯示技術(shù)有限公司
文檔號碼：201510577671
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.11
技術(shù)公布日：2017.03.22