技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了用于對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)的裝置和方法以及制備硅晶片的方法，該裝置包括：基座；晶圓固定部件，所述晶圓固定部件設(shè)置在所述基座上且用于固定待檢測(cè)的晶圓；第一激光發(fā)射部件，所述第一激光發(fā)射部件設(shè)置在所述基座上，并且適于朝向所述待檢測(cè)的晶圓的背面上的缺陷發(fā)射激光；以及第二激光發(fā)射部件，所述第二激光發(fā)射部件設(shè)置在所述基座上，適于朝向所述待檢測(cè)的晶圓的正面發(fā)射激光，并且所述第二激光發(fā)射部件和所述第一激光發(fā)射部件的發(fā)射光路重疊。由此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)的裝置可以實(shí)現(xiàn)背面異常晶圓的正面定位，從而可以排除產(chǎn)品品質(zhì)的不安全隱患，并且有效避免產(chǎn)品浪費(fèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：張梁花;吳海平;鐘觀發(fā)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510245237
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.14
技術(shù)公布日：2017.01.04