1.一種用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，包括：
基座；
晶圓固定部件，所述晶圓固定部件設置在所述基座上且用于固定待檢測的晶圓；
第一激光發(fā)射部件，所述第一激光發(fā)射部件設置在所述基座上，并且適于朝向所述待檢測的晶圓的背面上的缺陷發(fā)射激光；以及
第二激光發(fā)射部件，所述第二激光發(fā)射部件設置在所述基座上，適于朝向所述待檢測的晶圓的正面發(fā)射激光，并且所述第二激光發(fā)射部件和所述第一激光發(fā)射部件的發(fā)射光路重疊。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述第一激光發(fā)射部件與所述第二激光發(fā)射部件可移動地設置在所述基座上。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，進一步包括：
固定連桿，所述固定連桿分別連接所述第一激光發(fā)射部件和所述第二激光發(fā)射部件。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，進一步包括：
第一滑軌和第二滑軌，所述第一滑軌和所述第二滑軌分別設置所述基座上；
第一手柄，所述第一手柄的一端可移動地設置在所述第一滑軌中，所述第一手柄的另一端與所述第一激光發(fā)射部件相連；以及
第二手柄，所述第二手柄的一端可移動地設置在所述第二滑軌中，所述第二手柄的另一端與所述第二激光發(fā)射部件相連。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述第一激光發(fā)射部件可移動地設置在所述第一手柄上，所述第二激光發(fā)射部件與可移動地設置在所述第二手柄上。
6.根據(jù)權利要求4所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述第一滑軌和所述第二滑軌分別與所述待檢測的晶圓平行。
7.根據(jù)權利要求4所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述第一滑軌和所述第二滑軌設置在所述基座的側壁上。
8.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述晶圓固定部件包括：
卡槽固定件；以及
卡槽，所述卡槽可拆卸地設置在所述卡槽固定件中。
9.根據(jù)權利要求8所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述卡槽為塑料 件。
10.根據(jù)權利要求8所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，所述卡槽固定件為樹脂件。
11.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓進行檢測的裝置，其特征在于，進一步包括：
第三滑軌，所述第三滑軌設置在所述基座上，并且所述晶圓固定部件的一端可移動地設置在所述第三滑軌中。
12.根據(jù)權利要求1所述的用于對晶圓檢測的裝置，其特征在于，所述第一激光發(fā)射部件和所述第二激光發(fā)射部件分別獨立地為激光筆。
13.一種用于對晶圓進行檢測的方法，其特征在于，包括：
(1)朝向待檢測的晶圓的背面的缺陷位點發(fā)射第一激光，朝向所述待檢測的晶圓的正面發(fā)射第二激光，其中，所述第一激光和第二激光的光路重疊；以及
(2)在所述晶圓的正面與所述第二激光的交點處進行標記。
14.根據(jù)權利要求13所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)是采用權利要求1～12任一項所述用于對晶圓進行檢測的裝置進行的。
15.一種制備硅晶片的方法，其特征在于，包括：
提供晶圓；
對所述晶圓進行檢測；
剔除所述晶圓上被標記的區(qū)域；以及
對剔除標記區(qū)域晶粒的晶圓進行切割，以便獲得多個硅晶片，
其中，對所述晶圓進行檢測是利用權利要求13或14所述的用于對晶圓進行檢測的方法進行的。