本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，尤其涉及一種CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)(IC Design)、晶圓制造(Wafer Fabrication)、以及封裝測(cè)試(Assembly and Testing)。

目前的CMOS攝像頭晶圓產(chǎn)業(yè)，只能在原廠制作時(shí)對(duì)CMOS攝像頭晶圓進(jìn)行測(cè)試，這種測(cè)試是采用整個(gè)晶圓(Wafer)進(jìn)行電性和功能測(cè)試。而對(duì)于封裝后的測(cè)試，封裝之前CMOS攝像頭晶圓測(cè)試PAD大小為65μm×65μm，封裝后的信號(hào)引腳PIN的大小為850μm×400μm，也就是說，封裝后的測(cè)試精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于晶圓的測(cè)試精度。同時(shí)，由于已經(jīng)封裝成芯片，如果測(cè)試出不良品，則整塊封裝芯片都將報(bào)廢，出現(xiàn)模塊中因單一組件報(bào)廢而導(dǎo)致其他相關(guān)晶粒一起作廢而造成浪費(fèi)的問題。也就是說，在現(xiàn)有技術(shù)中，還無法提供在封裝前對(duì)單顆CMOS攝像頭晶圓進(jìn)行電性和功能檢測(cè)的技術(shù)，使得行業(yè)中普遍存在物料、人力、機(jī)械等的浪費(fèi)現(xiàn)象，以及封裝成本增加的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于上述問題，本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提出一種對(duì)CMOS攝像頭晶圓進(jìn)行單顆電性和功能測(cè)試的檢測(cè)裝置，在CMOS攝像頭晶圓封裝之前加以電性和功能測(cè)試，確定晶圓品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)良品與不良品的明確分類，避免盲封、節(jié)省封裝成本。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置，其特征在于，檢測(cè)裝置包括：

PCB板，PCB板上固定并電連接有探針；

探針，探針的一端與PCB板電連接，另一端接觸CMOS攝像頭晶圓上的PAD點(diǎn)；

單顆定位治具，所述CMOS攝像頭晶圓固定于單顆定位治具；

視覺裝置，位于所述探針上方；和

視覺顯示屏；

測(cè)試盒和電腦；

所述視覺裝置與視覺顯示屏電連接，所述PCB板與測(cè)試盒電連接，測(cè)試盒與所述電腦電連接。

更進(jìn)一步地，所述探針的直徑大小為25μm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)了在CMOS攝像頭晶圓封裝之前的CMOS攝像頭晶圓的單顆電性和功能檢測(cè)，由于在封裝之前進(jìn)行了檢測(cè)，能夠在封裝之前就發(fā)現(xiàn)CMOS攝像頭晶圓品質(zhì)的好壞，避免了因?yàn)槊し?不確定晶圓的功能是否正常，全部進(jìn)行封裝)而導(dǎo)致的封裝浪費(fèi)，極大地節(jié)省了封裝的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置；

圖2是圖1的檢測(cè)裝置的硬件連接原理圖；

圖3是本實(shí)用新型的CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)流程圖；

圖中標(biāo)號(hào)說明如下：

1、視覺裝置；2、PCB板；3、探針；4、CMOS攝像頭晶圓；5、單顆定位治具；6、測(cè)試盒；7、視覺顯示屏；8、電腦。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

參見附圖1，CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置包括視覺裝置1、PCB板2、單顆定位治具5、測(cè)試盒6、視覺顯示屏7和電腦8。其中，PCB板2上設(shè)置有探針3，探針3固定并連接于PCB板2以傳輸信號(hào)，探針3的一端電連接PCB板，另一端用于接觸CMOS攝像頭晶圓4上的PAD點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸；單顆定位治具5用于固定CMOS攝像頭晶圓4、并控制CMOS攝像頭晶圓4與探針3接觸；視覺裝置1用于在測(cè)試過程中獲取探針3與CMOS攝像頭晶圓4上的PAD點(diǎn)的接觸狀況，視覺裝置1與視覺顯示屏7電連接，視覺裝置1獲取接觸狀況后，將接觸狀況傳輸至視覺顯示屏7，可以通過視覺顯示屏7查看探針3與CMOS攝像頭晶圓4上的PAD點(diǎn)的接觸狀況；測(cè)試盒6與PCB板2電 連接，通過帶有探針3的PCB板2對(duì)CMOS攝像頭晶圓4進(jìn)行供電，同時(shí)，CMOS攝像頭晶圓4采集并處理后的圖像信號(hào)通過探針3和PCB板2傳輸?shù)綔y(cè)試盒6并由測(cè)試盒6進(jìn)行圖像信號(hào)的再次處理；測(cè)試盒6還與電腦8進(jìn)行電連接，測(cè)試盒6將再次處理后的圖像信號(hào)傳輸至電腦8形成圖像并顯示，電腦8中安裝有測(cè)試軟件，測(cè)試軟件根據(jù)成像后的圖像的質(zhì)量進(jìn)行判定并分類。

其中，探針3的直徑大小為25μm。

下面對(duì)CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置的整體工作原理進(jìn)行詳細(xì)闡述：

參見附圖2，CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置的硬件連接原理為：首先放置CMOS攝像頭晶圓4，也就是將CMOS攝像頭晶圓4放置于單顆定位治具5上進(jìn)行固定；其次將探針3與CMOS攝像頭晶圓4進(jìn)行接觸，CMOS攝像頭晶圓4處理后的圖像信號(hào)通過探針3傳輸?shù)絇CB板2；然后PCB板2進(jìn)行信號(hào)傳輸，將CMOS攝像頭晶圓4傳輸來的圖像信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試盒6；接下來測(cè)試盒6將圖像信號(hào)再次處理之后傳輸至電腦8進(jìn)行顯示，最后由電腦8中的測(cè)試軟件對(duì)成像圖進(jìn)行判定。

具體地，參見附圖1、附圖2，在對(duì)CMOS攝像頭晶圓4單顆進(jìn)行電性和功能測(cè)試時(shí)，先將CMOS攝像頭晶圓4固定放置于單顆定位治具5上，單顆定位治具5可以控制CMOS攝像頭晶圓4使其與PCB板2上的探針3進(jìn)行接觸，此時(shí)，視覺裝置1獲取探針3與CMOS攝像頭晶圓4上的PAD點(diǎn)接觸的接觸狀況，并將獲取到的接觸狀況傳輸至視覺顯示屏7，從而可以通過視覺顯示屏7查看探針3與CMOS攝像頭晶圓4上的PAD點(diǎn)的接觸狀況，以判斷CMOS攝像頭晶圓4是否良好地放置在單顆定位治具5上，然后，測(cè)試盒6通過PCB板2和探針3對(duì)CMOS攝像頭晶圓4進(jìn)行供電，使CMOS攝像頭晶圓4能夠采集并處理圖像信號(hào)，對(duì)CMOS攝像頭晶圓4進(jìn)行供電后，CMOS攝像頭晶圓4將采集到的圖像信號(hào)進(jìn)行處理，處理后的圖像信號(hào)由探針3和PCB板2傳輸?shù)綔y(cè)試盒6中，由測(cè)試盒6對(duì)處理后的圖像信號(hào)進(jìn)行再次的處理，測(cè)試盒6將再次處理后的圖像信號(hào)傳輸至電腦8，電腦8中安裝有測(cè)試軟件，測(cè)試軟件對(duì)再次處理后的圖像信號(hào)進(jìn)行成像獲得成像圖，如果成像失敗，說明CMOS攝像頭晶圓4沒有工作，即CMOS攝像頭晶圓4損壞，如果成像成功，測(cè)試軟件還將對(duì)成像圖進(jìn)行質(zhì)量判定從而確定晶圓的品質(zhì)，最終實(shí)現(xiàn)良品和不良品的明確分類。

參見附圖3，本實(shí)用新型的CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能的檢測(cè)流程如下：

(1)晶圓放置：將CMOS攝像頭晶圓放置到單顆定位治具上；

(2)視覺查看：查看視覺顯示屏中的探針與CMOS攝像頭晶圓上的PAD

點(diǎn)的接觸狀況，若接觸不良，則返回第(1)步，重新放置晶圓，若接觸良好，則進(jìn)行下一個(gè)步驟；

(3)軟件成像：點(diǎn)擊電腦中的測(cè)試軟件，測(cè)試軟件對(duì)來自CMOS攝像頭晶圓的圖像信號(hào)進(jìn)行成像，若成像失敗，則說明CMOS攝像頭晶圓損壞，若成像成功，則進(jìn)行下一個(gè)步驟；

(4)成像判定：根據(jù)上一個(gè)步驟中成像所得的圖像的質(zhì)量判定CMOS攝像頭晶圓的質(zhì)量并進(jìn)行分類。

本實(shí)用新型的CMOS攝像頭晶圓單顆電性和功能檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法實(shí)現(xiàn)了在CMOS攝像頭晶圓封裝之前的CMOS攝像頭晶圓的單顆電性和功能檢測(cè)，由于在封裝之前進(jìn)行了檢測(cè)，能夠在封裝之前就發(fā)現(xiàn)CMOS攝像頭晶圓品質(zhì)的好壞，避免了因?yàn)槊し?不確定晶圓的功能是否正常，全部進(jìn)行封裝)而導(dǎo)致的封裝浪費(fèi)，極大地節(jié)省了封裝的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。