1.一種制造用于熱電模塊的半導(dǎo)體支路的方法，其特征在于，通過熱擠壓法由熱電材料制造桿，隨后初步處理所述桿的側(cè)面；然后，通過陰極電沉積法或陽極電沉積法將具有氟橡膠的水基涂料系統(tǒng)應(yīng)用于所述桿的側(cè)面上并且產(chǎn)生保護(hù)性的聚合物涂層；然后，清洗并且熱固化所述桿；然后，切割所述桿并且產(chǎn)生規(guī)定長度的P型半導(dǎo)體支路和N型半導(dǎo)體支路，隨后在所產(chǎn)生的半導(dǎo)體支路的正面上施加防擴(kuò)散的金屬涂層，使得邊緣與所述保護(hù)性的聚合物涂層接觸而不與所述保護(hù)性的聚合物涂層相交。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過熱擠壓法產(chǎn)生的所述桿能夠具有圓形、正方形或矩形的橫截面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過去油、酸洗、蝕刻、使用去礦物質(zhì)水清洗并且使用溶劑處理來初步處理所述桿的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述水基涂料系統(tǒng)的電沉積的時間是60秒至120秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在施加涂層之后，所述桿在去礦物質(zhì)水中被清洗并且在180℃至220℃的溫度下在熔爐中被熱固化10分鐘至30分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述桿的側(cè)面上的所述聚合物涂層的厚度是5μm至23μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，N型支路的涂層與P型支路的涂層在顏色上是不同的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過流電層和化學(xué)層連續(xù)交替的組合方法在所產(chǎn)生的半導(dǎo)體支路的端面上施加所述防擴(kuò)散的金屬涂層。
9.一種單級或多極的熱電模塊，包含被平行定位并且彼此不接觸的N型導(dǎo)電性和P型導(dǎo)電性的半導(dǎo)體支路，所述半導(dǎo)體支路的端面在電路中通過交換總線連接，使得所述交換總線的外側(cè)連接至散熱器，其特征在于，由根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造所述N型半導(dǎo)體支路和所述P型半導(dǎo)體支路。