多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，涉及陶瓷封裝外殼【技術(shù)領(lǐng)域】，它包括陶瓷件、引線、封口環(huán)和蓋板，陶瓷件具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件的兩側(cè)設(shè)有焊盤，引線與焊盤連接，蓋板用于封閉陶瓷件，封口環(huán)位于蓋板與陶瓷件之間，焊盤與所述封口環(huán)的絕緣距離至少為0.08毫米，陶瓷件具有2～10個(gè)用于容納基片的多邊形腔體，腔體內(nèi)設(shè)有粘接區(qū)和鍵合點(diǎn)，粘接區(qū)用于粘接芯片或基片，鍵合點(diǎn)用于使陶瓷件與芯片電連接，腔體內(nèi)還設(shè)有用于支撐基片或芯片的凸臺(tái)，本外殼能夠封裝多塊不同形狀的芯片，其空間利用率高，布局合理，非常實(shí)用。
【專利說明】多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷封裝外殼【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]封裝外殼是集成電路領(lǐng)域最常用的基本器件之一，它是將硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝外殼不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
[0003]封裝外殼按照材質(zhì)可以分為金屬外殼、塑料外殼和陶瓷外殼等；按照外形則可以分為直插式、貼片式和BGA (球柵陣列結(jié)構(gòu)的印刷電路板)等類型。
[0004]直插式封裝集成電路是引腳插入PCB (印刷電路板)中后再進(jìn)行焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。雙列直插式封裝又稱D I P封裝(DualInline Package)，這種封裝的集成電路具有兩排引腳，適合PCB的穿孔安裝，且易于對PCB布線，具有安裝方便的特點(diǎn)。雙列直插式封裝的結(jié)構(gòu)形式主要有多層陶瓷雙列直插式封裝、單層陶瓷雙列直插式封裝，以及引線框架式封裝等。
[0005]目前，多層陶瓷雙列直插式封裝外殼只有一個(gè)腔體，且腔體為標(biāo)準(zhǔn)矩形，其內(nèi)部只能容納一塊芯片，空間結(jié)構(gòu)簡單，空間利用率不足，限制了封裝的集成度，且導(dǎo)致外殼體積偏大，難以滿足客戶對多芯片、不規(guī)則多邊形芯片的封裝要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，它針對現(xiàn)有陶瓷外殼腔體結(jié)構(gòu)簡單的問題，對其結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使得陶瓷外殼內(nèi)可以封裝多塊芯片，且腔體的形狀多種多樣以適應(yīng)不同形狀的芯片，從而達(dá)到提高空間利用率、增大集成規(guī)模、縮小外殼體積的目的。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，它包括陶瓷件、引線、封口環(huán)和蓋板，陶瓷件具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件的兩側(cè)設(shè)有焊盤，引線與焊盤連接，蓋板用于封閉陶瓷件，封口環(huán)位于蓋板與陶瓷件之間，蓋板、封口環(huán)與陶瓷件三者通過平行縫焊工藝結(jié)合，焊盤與封口環(huán)的絕緣距離至少為0.08毫米，陶瓷件具有2?10個(gè)用于容納基片的多邊形腔體，腔體內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件與芯片電連接的鍵合點(diǎn)，腔體內(nèi)還設(shè)有用于支撐基片或芯片的凸臺(tái)。
[0008]作為優(yōu)選，腔體的最小壁厚為0.80毫米。
[0009]作為優(yōu)選，凸臺(tái)上設(shè)有鍵合點(diǎn)和/或用于粘接芯片或基片的粘接區(qū)。
[0010]作為優(yōu)選，陶瓷件具有30層布線結(jié)構(gòu)。
[0011]作為優(yōu)選，引線共有4?64根。
[0012]作為優(yōu)選，引線的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。
[0013]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實(shí)用新型在陶瓷件內(nèi)設(shè)置有多個(gè)腔體，每個(gè)腔體的形狀可根據(jù)芯片形狀設(shè)計(jì)為不同的多邊形，滿足了客戶的多種需求，此外腔體內(nèi)還設(shè)有用于支撐基片或芯片的凸臺(tái)，從而將一個(gè)腔體分成了上下兩層，進(jìn)一步提高了陶瓷封裝外殼的空間利用率和集成度，并降低了外殼的體積，非常實(shí)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是實(shí)施例1中不帶蓋板的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼的俯視圖；
[0015]圖2是實(shí)施例2中不帶蓋板的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼的俯視圖。
[0016]圖中:1、陶瓷件；2、封口環(huán)；3、引線；4、腔體；5、凸臺(tái)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]實(shí)施例1:
[0019]如圖所示，一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，它包括陶瓷件1、引線3、封口環(huán)2和蓋板，陶瓷件I的長寬尺寸為88.0Omm x 22.70mm，陶瓷件I具有30層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件I的兩側(cè)各設(shè)有32個(gè)焊盤，每個(gè)焊盤上均連接有一根引線3，引線3間的節(jié)距為2.54_，蓋板用于封閉陶瓷件1，其尺寸比封口區(qū)尺寸的公稱值小0.15_，蓋板的材質(zhì)為鐵鎳合金，封口環(huán)2為鐵鎳合金，其位于蓋板與陶瓷件I之間，蓋板、封口環(huán)2與陶瓷件I三者通過平行縫焊工藝結(jié)合，焊盤與封口環(huán)2的絕緣距離為0.08mm,陶瓷件I具有10個(gè)用于容納基片的腔體4，每個(gè)腔體4內(nèi)均設(shè)有凸臺(tái)5，腔體4的最小壁厚為2.00mm。
[0020]實(shí)施例2:
[0021]如圖所示，一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，它包括陶瓷件1、引線3、封口環(huán)2和蓋板，陶瓷件I的長寬尺寸為7.40mm x 5.20mm,陶瓷件I具有10層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件I的兩側(cè)各設(shè)有2個(gè)焊盤，每個(gè)焊盤上均連接有一根引線3，引線3間的節(jié)距為2.54mm，蓋板用于封閉陶瓷件1，其材質(zhì)為鐵鎳鈷合金，封口環(huán)2位于蓋板與陶瓷件I之間，其材質(zhì)為鐵鎳鈷合金，蓋板、封口環(huán)2與陶瓷件I三者通過平行縫焊工藝結(jié)合，焊盤與封口環(huán)2的絕緣距離為0.08mm，陶瓷件I具有兩個(gè)用于容納基片的腔體4，每個(gè)腔體4內(nèi)均設(shè)有凸臺(tái)5，腔體4的最小壁厚為0.80mm。
[0022]本實(shí)用新型的生產(chǎn)過程包括流延、落料、沖孔、填孔、印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、
釬焊，以及鍍金等步驟。
[0023]本實(shí)用新型能夠封裝多塊芯片，具有集成度高、空間利用率高、外殼體積小的特點(diǎn)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，安全穩(wěn)定，非常實(shí)用。
【權(quán)利要求】
1.一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于:包括陶瓷件(1)、引線(3)、封口環(huán)(2)和蓋板，所述陶瓷件(I)具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件(I)的兩側(cè)設(shè)有焊盤，所述引線(3)與焊盤連接，所述蓋板用于封閉陶瓷件(1)，封口環(huán)(2)位于蓋板與陶瓷件(I)之間，所述焊盤與所述封口環(huán)(2)的絕緣距離至少為0.08毫米，所述陶瓷件(I)具有2?10個(gè)用于容納基片的多邊形腔體(4)，腔體(4)內(nèi)設(shè)有粘接區(qū)和鍵合點(diǎn)，粘接區(qū)用于粘接芯片或基片，鍵合點(diǎn)用于使陶瓷件(I)與芯片電連接，所述腔體(4)內(nèi)還設(shè)有用于支撐基片或芯片的凸臺(tái)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述腔體(4)的最小壁厚為0.80毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述凸臺(tái)(5)上設(shè)有鍵合點(diǎn)和/或粘接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述陶瓷件(I)具有30層布線結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述引線(3)共有4?64根。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述引線(3)的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。
【文檔編號(hào)】H01L23/055GK204204830SQ201420718330
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】楊振濤, 張倩, 彭博, 冀春峰, 淦作騰, 劉旭, 馬春麗 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所