專利名稱：液態(tài)雙列直插存儲(chǔ)模塊冷卻設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及電子部件的冷卻，具體地說，涉及用于電子電路板的液態(tài)冷卻設(shè)備。
背景技術(shù)：
諸如在計(jì)算機(jī)及電子設(shè)備中所包含的存儲(chǔ)模塊之類的微電子部件在工作期間產(chǎn)生大量的熱，必須將熱移除以便確保部件的可靠性能及較長壽命。過去，這已通過使用空氣冷卻而實(shí)現(xiàn)，例如以風(fēng)扇強(qiáng)制空氣流過電子設(shè)備。然而，發(fā)現(xiàn)這些空氣冷卻設(shè)置占用相當(dāng)大的空間量和/或無法充分冷卻微電子部件。具體地說，使用諸如雙列直插存儲(chǔ)模塊(DIMM)之類的密集封裝的功能強(qiáng)大的微電子部件需要功能強(qiáng)大的冷卻系統(tǒng)。DIMM是狹窄細(xì)長的電子電路板，其兩側(cè)均擁有存儲(chǔ)模塊。由于電路板上功能強(qiáng)大 的存儲(chǔ)模塊的高密度及緊密鄰近，故DIMM需要可靠且高效的冷卻，這使用空氣流動(dòng)冷卻很難實(shí)現(xiàn)。因此，已探索空氣流動(dòng)冷卻的各種備選方案美國專利號(hào)7，369，511B2說明一種用于微電子部件的冷卻組件，其利用在微電子設(shè)備的典型工作溫度處呈現(xiàn)相變的低熔點(diǎn)合金組成物。此低熔點(diǎn)合金組成物用作在待冷卻微電子設(shè)備與相鄰散熱體之間的熱界面材料，且有效橋接(bridge)所述微電子設(shè)備與所述散熱體之間的間隙。雖然這種熱界面可能非常有效，但低熔點(diǎn)合金易受氧化影響并需要加以密封，使得微電子設(shè)備的替換或更換非常難處理。拆卸冷卻器、替換電子部件及重新安裝冷卻器需要相當(dāng)大的機(jī)械工作量。為了增加冷卻速率，特別針對(duì)DMM開發(fā)了液態(tài)冷卻系統(tǒng)。美國專利號(hào)2006/0250772A1揭示一種液態(tài)冷卻系統(tǒng)，其用于冷卻在主板上彼此平行布置的多個(gè)DIMM。所述系統(tǒng)包含水冷散熱體座，其位于DIMM電路板的頂部邊緣上；沿著DIMM的側(cè)面從所述散熱體座延伸的冷卻鰭片具備用于確保所述DIMM的存儲(chǔ)模塊與所述鰭片之間的良好熱接觸的熱界面層。所述熱界面層由柔軟材料制成，以便能夠在主板上已就位的DIMM之間滑動(dòng)鰭片，且提供足夠接觸壓力以允許充分的熱轉(zhuǎn)移。雖然此冷卻系統(tǒng)很容易拆卸并因此允許DIMM的快速替換，但其布置在DIMM的頂部上的水冷散熱體座需要相當(dāng)大的空間量。當(dāng)該冷卻系統(tǒng)加至DIMM布置的高度時(shí)，其無法用于其中在DIMM頂部上的可用空間非常有限的服務(wù)器刀片或薄機(jī)架式服務(wù)器(thin rack mounted servers)。美國專利號(hào)2008/025191 IAl顯示一種用于具有多個(gè)存儲(chǔ)模塊的DIMM的非常緊湊的液態(tài)/蒸氣冷卻組件。在此組件中，散熱器沿著多個(gè)存儲(chǔ)模塊布置，且導(dǎo)熱管和/或蒸氣腔體沿著散熱器延伸。所述冷卻組件的各種部件通過夾子保持就位。雖然此冷卻組件占用非常小的空間，但因?yàn)槠湟髮?dǎo)熱管的非常精確的尺寸以確保良好的熱接觸，故其相當(dāng)復(fù)雜。此外，因?yàn)镈IMM的替換要求拆卸及重新組裝布置在DIMM周圍的導(dǎo)管組件，故其相當(dāng)復(fù)雜并耗費(fèi)很多時(shí)間。因此，需要一種液態(tài)DMM冷卻設(shè)備，其占用最小空間并允許容易且省時(shí)地替換DIMM模塊，同時(shí)提供對(duì)DIMM的有效冷卻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于DMM的液態(tài)冷卻設(shè)備，其要求空間小并易于安裝及拆卸DIMM。此外，所述冷卻設(shè)備的生產(chǎn)及工作應(yīng)符合成本效益。這些目的由獨(dú)立權(quán)利要求的特征實(shí)現(xiàn)。其它權(quán)利要求及說明書揭示本發(fā)明的具優(yōu)勢(shì)的實(shí)施例。根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于冷卻雙列直插存儲(chǔ)模塊(DIMM)的液態(tài)冷卻設(shè)備，所述DIMM包括布置在具有邊緣連接器的電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)模塊。所述液態(tài)冷卻設(shè)備包括散熱器，其沿著所述多個(gè)存儲(chǔ)模塊布置；冷軌塊，其沿著所述散熱器延伸；以及熱適配器，其交錯(cuò)在所述冷軌塊和所述DIMM的所述存儲(chǔ)模塊之間。所述熱適配器在垂直于所述DIMM的電路板的平面的方向上是可壓縮的，使得通過施加壓力于所述熱適配器上，可以以可逆方式更改所述熱適配器的厚度。交錯(cuò)在所述冷軌與所述DIMM之間的所述熱適配器的可壓縮性，允許所述冷卻設(shè) 備的部件在垂直于所述DIMM的電路板的平面的方向上相對(duì)于彼此移動(dòng)及調(diào)整。所述可壓縮適配器因此就像彈簧，其保持所述部件就位并確保良好的機(jī)械及熱接觸。所述可壓縮適配器因此補(bǔ)償所述液態(tài)冷卻設(shè)備的各種部件的尺寸差異及不精確；通過手動(dòng)壓縮所述適配器，可從所述冷卻設(shè)備移除所述DIMM。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述冷卻設(shè)備內(nèi)的選擇的部件具備匹配的光滑表面，其允許這些部件相對(duì)于彼此的低摩擦滑動(dòng)。這允許很容易從所述冷卻設(shè)備移除所述DIMM，且其更換毫不費(fèi)力及不用工具。


從以下對(duì)實(shí)施例的詳細(xì)說明(但不限于所述實(shí)施例)，可最佳了解本發(fā)明連同以上所提及和其它的目的及優(yōu)勢(shì)，其中圖I為具有包含發(fā)熱部件及冷卻系統(tǒng)的主板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的示意圖；圖2a為根據(jù)第一實(shí)施例的液態(tài)冷卻設(shè)備的透視側(cè)面圖；圖2b為圖2a的液態(tài)冷卻設(shè)備沿圖2a中的平面IIb-IIb的剖視圖；圖2c為包含在圖2a的液態(tài)冷卻設(shè)備中的冷軌塊的透視側(cè)面圖；圖3a為根據(jù)一個(gè)備選實(shí)施例的液態(tài)冷卻設(shè)備的透視側(cè)面圖；圖3b為具有形成圖3a的液態(tài)冷卻設(shè)備的一部分的覆蓋組件的DIMM。在所述圖式中，使用相同參考數(shù)字指代相似元素。所述圖式只是示意圖，并非旨在描繪本發(fā)明的明確參數(shù)。此外，所述圖式僅旨在描繪本發(fā)明的典型實(shí)施例，故不應(yīng)被視為限制本發(fā)明的范圍。
具體實(shí)施例方式圖I顯示計(jì)算機(jī)系統(tǒng)100的一個(gè)實(shí)施例的示意圖，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)100包括在工作期間產(chǎn)生熱的各種電子部件及模塊。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)100通常包括電源110、主板120及多個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)130，諸如磁盤驅(qū)動(dòng)器和/或光驅(qū)130。主板120包含多種電子部件，諸如中央處理單元(CPU) 122、輸入/輸出(I/O)接口 124，其用于存取外部設(shè)備/資源140，諸如鍵盤、鼠標(biāo)、語音識(shí)別系統(tǒng)、打印機(jī)、屏幕、傳真機(jī)等，以及安裝在主板120的插座126內(nèi)的雙列直插存儲(chǔ)模塊(DIMM) 2。這些DIMM插座126的標(biāo)準(zhǔn)布置使得DIMM模塊彼此平行對(duì)準(zhǔn)并垂直于主板120的平面。圖I顯示三條安裝在主板120上的DIMM 2以及一個(gè)空的插槽插座。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)100具備用于冷卻計(jì)算機(jī)系統(tǒng)100的電子部件的液態(tài)冷卻系統(tǒng)150。液態(tài)冷卻系統(tǒng)150包括液態(tài)冷卻設(shè)備I、I’，其以實(shí)現(xiàn)DIMM 2的有效冷卻同時(shí)使DIMM能夠快速且容易更換的方式設(shè)計(jì)。將結(jié)合圖2a_2c及圖3a與3b詳細(xì)闡述此類液態(tài)冷卻設(shè)備1、1’的兩個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。圖2a顯示透視側(cè)面圖，且圖2b是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的液態(tài)冷卻設(shè)備I的示意剖視圖。冷卻設(shè)備I旨在冷卻安裝在電子設(shè)備(諸如工作站)的主板120上的相鄰平行插座126中兩條DMM 2。每條DMM 2包括印刷電路板(PCB) 3，其在每個(gè)側(cè)面上皆具有多個(gè)存儲(chǔ)模塊4，且包括具有多個(gè)接觸墊31的邊緣連接器30，當(dāng)DIMM 2被插入主板120上的插座126中時(shí)，多個(gè)接觸墊31與多個(gè)連接器電接觸。每條DIMM 2被覆蓋(sheathed)在散熱器5中，散熱器5彎曲成U型并以散熱器 5的內(nèi)部表面6平躺在存儲(chǔ)模塊4的表面上的方式滑過DIMM 2的頂部。散熱器5可由具有良好導(dǎo)熱性的金屬片制造，例如I毫米厚的銅或鋁片。將導(dǎo)熱膠或彈性導(dǎo)熱墊施加于散熱器5的內(nèi)部表面6以確保在存儲(chǔ)模塊4的表面和面對(duì)其的散熱器表面6之間的良好熱接觸。冷卻設(shè)備I包括冷軌塊7，其位于兩條平行DIMM 2之間的間隙中；以及熱適配器8，其橋接安裝在DIMM 2上的冷軌塊7與散熱器5之間的間隙。冷軌塊7包括兩個(gè)冷軌套筒9，它們夾著導(dǎo)管10，經(jīng)由導(dǎo)管10傳導(dǎo)冷卻液體例如水、油或(壓縮)氣體。冷軌塊7的詳細(xì)視圖示于圖2c中。使用位于冷軌套筒9的遠(yuǎn)端上的托架組件11將冷軌套筒9夾緊到導(dǎo)管10 (其未顯示于圖2c中)。在圖2c的實(shí)施例中，托架組件11包括托架主體12，使用六角插座螺釘13以及形狀為夾具螺帽14的托架頂部部分將托架主體12附接到冷軌塊7。通過將定位螺釘15固定在這些夾具螺帽14中而將冷軌套筒9壓在導(dǎo)管10上。導(dǎo)熱膠分布在導(dǎo)管10和冷軌套筒9之間的界面16上，因而確保良好的熱接觸。交錯(cuò)在冷軌塊7和散熱器5之間的是熱適配器8。熱適配器8是彈性的(可逆壓縮)，當(dāng)施加(局部)壓力于熱適配器8上時(shí)其厚度將(局部)減少，但當(dāng)壓力消失時(shí)其將恢復(fù)初始形狀。固持托架20跨散熱器5、熱適配器8及冷軌塊7，并通過以垂直于DMM 2的平面的方向夾住及壓縮它們而使它們保持就位，因此確保冷卻設(shè)備I的部件5、7及8之間的良好機(jī)械及熱接觸。固持托架20是彈性的并充當(dāng)使得可壓縮熱適配器被壓到冷軌塊7的側(cè)面上的壓縮彈簧，而覆蓋DIMM 2的散熱器5被壓到熱適配器8的側(cè)面上。熱適配器8具有高熱傳導(dǎo)性并在垂直于DMM的電路板3的平面的方向上是可壓縮的。由于此可壓縮性，故熱適配器8可以由施加壓力的固持托架20擠壓成適當(dāng)厚度，因而調(diào)整DIMM 2以及冷卻設(shè)備I的剩余部件5、7、8的定位不精確。在圖2a及2b的實(shí)施例中，每個(gè)熱適配器8皆由安裝到剛性墊片17的可壓縮導(dǎo)熱墊18制成。導(dǎo)熱墊18具備使其能夠降低并補(bǔ)償熱適配器8以及DI麗2和/或其散熱器5的尺寸不精確性的固有可壓縮性及靈活性。導(dǎo)熱墊18的表面是粘性的，使得導(dǎo)熱墊18附接到冷軌塊7并相對(duì)于冷軌塊7使墊片17保持就位。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊18可由 LairdTechnologies 的 TflexTM 材料制成，例如 Tflex 300,Tflex 600 或 Tflex 700。在一個(gè)備選的優(yōu)選實(shí)施例中，可使用Bergquist的間隙墊3000S30材料；這是一種熱傳導(dǎo)系數(shù)為3W/m-k的軟性間隙填充材料。墊片17的厚度取決于主板120的插座126的間距并可從大約O. I毫米至數(shù)毫米之間變化。墊片17可由任何導(dǎo)熱材料制成，諸如銅或鋁。如果墊片17很薄，則其亦可由鋼制成。墊片17通過在冷軌塊托架主體12的底部上的擋塊(catches) 21支撐并保持就位(見圖2c)。面對(duì)散熱器5的墊片表面19是光滑的，這允許散熱器5在不必施加許多努力的情況下即可相對(duì)于墊片19位移。為了降低墊片表面19和散熱器5之間的摩擦，可以將一層高粘度聚硅氧油(silicone oil)沉積于墊片表面19上，因而確保良好的熱接觸以及在DIMM 2的安裝及拆卸期間促進(jìn)相對(duì)于熱適配器8而滑動(dòng)散熱器5。導(dǎo)熱墊18的可壓縮性及靈活性允許不需任何工具而容易及省時(shí)地更換DIMM 2 當(dāng)欲移除DIMM 2中的一個(gè)(或兩者)時(shí)，將固持托架20抬離冷卻組件1，且將DIMM 2連同圍繞其的散熱器5 —起從其在主板120上的插座126中取出，而冷軌塊7及熱適配器8在 主板120上保持就位。當(dāng)從主板120移除DIMM 2及散熱器5時(shí)，散熱器5沿著墊片17的表面19滑動(dòng)，且附接到導(dǎo)熱墊18 (其粘附于冷軌塊7)的墊片17保持就位。隨后，覆蓋在散熱器5中的新的DIMM 2沿著墊片17的外部表面19滑動(dòng)并插入主板120的插座126。在引入新的DIMM 2之前，高粘度油的薄膜及合理的導(dǎo)熱性分布于面對(duì)該新的DIMM 2的墊片17的表面19上，因此確保低摩擦及良好的導(dǎo)熱性。為了促進(jìn)新的DIMM 2的安裝，散熱器5在其底部角落呈現(xiàn)小型楔形體，其在插入操作期間將熱適配器8壓向冷軌塊7。一旦新的DIMM 2已插入其插座126并且固持托架20已放置就位，則在DIMM 2上的存儲(chǔ)模塊4與冷軌塊7之間的導(dǎo)熱路徑是閉合的。要指出的是，由于冷軌塊7位于相鄰DIMM 2之間的間隙中，且由于覆蓋DIMM 2的散熱器5增加很小的高度(僅大約I毫米)，故圖2a-2c的冷卻設(shè)備I在DI麗2的上方使用很小的空間。因此，冷卻設(shè)備I非常適合用于其中在DIMM 2的頂部上的可用空間非常有限的服務(wù)器刀片或薄機(jī)架式服務(wù)器。還要指出的是，雖然圖2a_2c的冷卻設(shè)備I顯示為跨越兩個(gè)DIMM 2，但冷卻設(shè)備可很容易擴(kuò)充成冷卻三個(gè)或更多DIMM 2。在此情況下，冷軌塊7交錯(cuò)在每對(duì)相鄰DIMM 2之間，且固持托架20以跨越待冷卻的整組DIMM 2的方式來定尺寸。圖3a及3b顯示本發(fā)明的一個(gè)備選實(shí)施例。圖2a_2c中所描繪的冷卻設(shè)備I被設(shè)計(jì)成對(duì)兩個(gè)(或更多)DIMM 2提供冷卻，而圖3a及3b的冷卻設(shè)備I’旨在用于僅冷卻一個(gè)DMM 2。如圖3a所示，冷卻設(shè)備I’包括兩個(gè)平行的冷軌塊7’，它們以待冷卻的DIMM 2可以被引入到它們之間并被夾在它們之間的方式定位在主板120上。冷軌塊7’對(duì)應(yīng)于圖2c中所顯示的冷軌塊7 ;它們包括在其中傳導(dǎo)冷卻液體(諸如水、水蒸氣、油等)的導(dǎo)管10。冷卻設(shè)備I’包括兩個(gè)平坦的散熱器5’，它們附接到DIMM 2中待冷卻的各側(cè)面。形狀為可壓縮導(dǎo)熱墊18’的可壓縮熱適配器8’交錯(cuò)在DIMM 2和在DIMM 2的兩側(cè)面上的散熱器5’之間。導(dǎo)熱墊18’具粘性并相對(duì)于DIMM 2保持散熱器5’就位。為了將散熱器5'固定就位，壓入DIMM2的電路板3的遠(yuǎn)端的固定銷釘(pins)22插入散熱器5'中的匹配孔22’內(nèi)，因而保持散熱器5'與電路板3的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)允許散熱器5’在垂直于電路板3的平面的方向上移動(dòng)。
冷軌塊7’剛性地安裝到主板120，在它們之間形成間隙23，其中將插入包括DIMM2、散熱器5’及導(dǎo)熱墊18’(見圖3b)的被覆蓋的DMM組件24。導(dǎo)熱墊18’的厚度以當(dāng)此被覆蓋的DMM組件24位于冷軌塊7’之間的間隙23中時(shí)導(dǎo)熱墊18’被稍微壓縮的方式來定尺寸。冷軌塊7’施加壓力于散熱器5’的外部上，后者又壓縮導(dǎo)熱墊18’并將其壓到DIMM模塊4上。這確保在DIMM模塊4、導(dǎo)熱墊18’、散熱器5’及冷軌塊7’之間的界面的良好的機(jī)械及熱接觸。取決于冷軌塊7’安裝在主板120上的方式，為了確保冷軌塊7’施加預(yù)定壓力于散熱器5’的外部，可使用類似于在圖2a中所顯示的彈性固持夾具。如果需要更換DIMM 2，則將包括DMM 2、導(dǎo)熱墊18’及散熱器5’的所述覆蓋的DIMM組件24從在冷軌塊7’之間的間隙23拉出。DIMM 2上接合到散熱器5’的孔22’內(nèi)的銷釘22確?？梢哉w抽出此組件24。為了使被覆蓋的DMM組件24被容易抽出，將高粘度的聚硅氧油的薄膜布置在冷軌塊7’和散熱器5’之間。其充當(dāng)熱接觸并在DIMM 2的插入或移除期間支撐滑動(dòng)動(dòng)作。為了將新的DIMM 2在主板120上放置就位，該DIMM2具備導(dǎo)熱墊18’及散熱器5’，因此形成在圖3b中所顯示的被覆蓋的DIMM組件24。通過手動(dòng)施加壓力于散熱器5’的外部面上，導(dǎo)熱墊18’被壓縮，因此減少被覆蓋的DIMM組件24的厚度 25，直到其可以被插入冷軌塊7’之間的間隙23，且DMM 2的邊緣連接器30可以被引入主板120中其對(duì)應(yīng)的插座126。要指出的是，圖3a及3b的冷卻系統(tǒng)I’未延伸超出DIMM 2的高度，使得其在DIMM2的頂部上未占用額外空間。因此，其特別適合用于其中在DIMM的頂部上的可用空間非常有限的服務(wù)器刀片或薄機(jī)架式服務(wù)器。
權(quán)利要求
1.一種用于雙列直插存儲(chǔ)模塊(DIMM 2)的液態(tài)冷卻設(shè)備(2，2’)，所述DIMM (2)包括借助邊緣連接器(30 )布置在電路板(3 )上的多個(gè)存儲(chǔ)模塊(4 )，所述邊緣連接器(30 )包括多個(gè)接觸墊(31)，其中所述冷卻設(shè)備(2)包括 -散熱器(5，5’)，其沿著所述多個(gè)存儲(chǔ)模塊(4)布置， -冷軌塊(7，7’)，其沿著所述散熱器(5，5’)延伸，以及 -熱適配器(8，8 ’)，其交錯(cuò)在所述冷軌塊(7，7 ’)與所述DIMM (2 )的所述存儲(chǔ)模塊(4 )之間， 其特征在干，所述熱適配器(8，8’)是可壓縮的。
2.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述冷卻設(shè)備(I’)用于冷卻平行對(duì)準(zhǔn)的兩個(gè)相鄰DIMM (2)，并且所述冷軌塊(7)置于所述DIMM (2)之間的間隙中。
3.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述熱適配器(8)包括固定至剛性墊片(17)的可壓縮導(dǎo)熱墊(18)，所述導(dǎo)熱墊(18)被設(shè)置為鄰近所述冷軌塊(7)。
4.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述冷卻設(shè)備(I)包括固持托架(20)，所述固持托架(20)用于通過將壓カ施加于所述冷卻設(shè)備(I)的外部面上而將所述冷卻設(shè)備(I)的部件(5，7，8)固定在一起。
5.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述冷卻設(shè)備(I’)包括平行布置且具有間隙(23)的兩個(gè)冷軌塊(7’)，所述間隙(23)用于插入由可壓縮熱適配器(8’)及散熱器(5’)覆蓋的所述DMM (2)的組件(24)。
6.如權(quán)利要求5的冷卻設(shè)備，其特征在于，熱適配器(8’)由交錯(cuò)在所述DIMM(2)的側(cè)面和剛性散熱器(5’)之間的可壓縮導(dǎo)熱墊(18’)形成。
7.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述冷卻設(shè)備(1，I’)包含固定構(gòu)件(21，22)，所述固定構(gòu)件(21，22)用于相對(duì)于所述冷軌塊(7，7’)或相對(duì)于所述DMM模塊(2)使所述熱適配器(8，8’ )保持就位。
8.如權(quán)利要求7的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述固定構(gòu)件由從所述冷軌塊(7)向外凸出的擋塊(21)形成。
9.如權(quán)利要求7的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述固定構(gòu)件由銷釘(22)形成，所述銷釘(22)從DI匪電路板(3)向外凸出并接合至所述散熱器(5’)中的孔(22’)內(nèi)。
10.如權(quán)利要求I的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述冷卻設(shè)備(1，1’)內(nèi)的選定相鄰部件(5，8 ;5’，7’)具備光滑表面，所述光滑表面允許這些部件(5，8 ;5’，7’)相對(duì)于彼此的低摩擦滑動(dòng)。
11.如權(quán)利要求10的冷卻設(shè)備，其特征在于，低摩擦潤滑劑散布在給定部件(5，8;5’，7’)之間的界面上。
12.—種用于如權(quán)利要求I的DIMM存儲(chǔ)模塊(2)的冷卻系統(tǒng)(150),其中所述冷卻系統(tǒng)(150)包括如前述權(quán)利要求之一的冷卻設(shè)備(1，I’)。
全文摘要
一種用于冷卻具有多個(gè)存儲(chǔ)模塊(4)的DIMM(2)的液態(tài)冷卻設(shè)備(1)，所述液態(tài)冷卻設(shè)備(1)包括散熱器(5)，其沿著所述多個(gè)存儲(chǔ)模塊(4)布置；冷軌塊(7)，其沿著交錯(cuò)在所述冷軌塊(7)和所述DIMM的所述存儲(chǔ)模塊(4)之間的所述散熱器(5)及熱適配器(8)延伸。所述熱適配器(8)在垂直于DIMM(2)板的平面的方向上是可壓縮的，因此允許所述冷卻設(shè)備(1)的部件(5,7,8)在垂直于所述DIMM(2)的平面的方向上相對(duì)于彼此移動(dòng)及調(diào)整。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述冷卻設(shè)備(1)內(nèi)的相鄰部件(5,8)的匹配光滑表面涂布有潤滑劑，因此允許這些部件(5,8)相對(duì)于彼此的低摩擦滑動(dòng)并允許容易地從所述冷卻設(shè)備(1)移除所述DIMM(2)，且允許毫不費(fèi)力及不用工具來更換所述DIMM(2)。
文檔編號(hào)H01L23/473GK102782837SQ201180012505
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2011年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者G·戈德里安, M·里斯 申請(qǐng)人:國際商業(yè)機(jī)器公司