專利名稱：雙列直插元件pcb封裝改進的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電學元件PCB封裝改進的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙列直插元件PCB封裝改進。
背景技術(shù)：
元件有插裝和貼裝兩種，元件的封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置，是純粹的空間概念。 PCB就是印刷電路板，Printed circuit board,就是置有集成電路和其他電子組件的薄板，有正反兩面，用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。[0004] 元件的PCB封裝包括兩排引腳，一排是信號引腳，另一排是高壓引腳，兩排引腳都是雙面鍍通孔，現(xiàn)有PCB封裝技術(shù)是擴大PCB上鍍通孔，可以稍微改善拆除元件時的便利，但是PCB上引腳孔的內(nèi)徑不能加大，若加大內(nèi)徑，則需加大焊盤外徑，而加大焊盤外徑就意味著電氣的最小間距得不到滿足，在拆卸元件時，用錫槍取出孔內(nèi)的錫時，很容易造成焊盤及鍍通孔的損壞，造成PCB的報廢，并且拆除一個元件需要拆除很多過孔內(nèi)的焊錫，用時非常長，導致效率低。

發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種雙列直插元件PCB封裝改進，在元件需要維修時，拆元件不需要取出PCB孔內(nèi)的焊錫，節(jié)省時間，提高效率，杜絕了 PCB報廢的可能。 本實用新型是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的 —種雙列直插元件PCB封裝改進，PCB封裝包括兩排引腳， 一排是信號引腳，另一排是高壓引腳，把信號引腳做成通孔的單面焊盤，以焊盤的中心點為基準，距離左右兩端各1. 5mm 5mm處分別都打上外徑為30mil 50mil，內(nèi)徑為18mil 30mil的雙面鍍通孔，將焊盤的中心點和兩個鍍通孔用20mil 40mil的線連起來。[0008] 所述通孔中無焊錫。 本實用新型的有益效果為由于采用單面焊盤，通孔內(nèi)無焊錫，在元件維修拆除時，不需要取出PCB通孔內(nèi)的焊錫，減少了一個主要的工序，節(jié)省時間，提高了效率，防止了PCB的報廢。

圖1是PCB封裝改進前正面示意圖[0011] 圖2是PCB封裝改進前反面示意圖[0012] 圖3是PCB封裝改進后正面示意圖[0013] 圖4是PCB封裝改進后反面示意圖具體實施方式改進前如圖1所示，PCB正面信號引腳1、高壓引腳2都是既有焊盤又有鍍通孔。 如圖2所示，PCB反面信號引腳1、高壓引腳2都是既有焊盤又有鍍通孔。 改進后如圖3所示，PCB正面信號引腳1既有焊盤又有鍍通孔，高壓引腳2即有 焊盤又有通孔。如圖4所示，PCB反面信號引腳1沒有焊盤但是有通孔，高壓引腳2既有焊 盤又有鍍通孔。即改進后的信號引腳PCB正面做成單面焊盤，且通孔中無焊錫，做到通孔 非金屬化，在維修拆除時不需要將通孔中的焊錫取出，因此不會破壞焊盤和PCB。以焊盤的 中心點為基準，距離左右兩端各1. 5mm 5mm處分別都打上外徑為30mil 50mil，內(nèi)徑為 18mil 30mil的雙面鍍通孔，將焊盤的中心點和兩個鍍通孔用20mil 40mil的線連起 來，這樣就可以解決單面焊盤的牢靠性不足的弱點，使元件與PCB結(jié)合得更緊密。
權(quán)利要求一種雙列直插元件PCB封裝改進，PCB封裝包括兩排引腳，一排是信號引腳，另一排是高壓引腳，把信號引腳做成通孔的單面焊盤，以焊盤的中心點為基準，距離左右兩端各1.5mm～5mm處分別都打上外徑為30mil～50mil，內(nèi)徑為18mil～30mil的雙面鍍通孔，將焊盤的中心點和兩個鍍通孔用20mil～40mil的線連起來。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙列直插元件PCB封裝改進，所述通孔中無焊錫。
專利摘要本實用新型公開了一種雙列直插元件PCB封裝改進，PCB封裝包括兩排引腳，一排是信號引腳，另一排是高壓引腳，其特征在于把信號引腳做成通孔的單面焊盤，以焊盤的中心點為基準，距離左右兩端各1.5mm～5mm處分別都打上外徑為30mil～50mil，內(nèi)徑為18mil～30mil的雙面鍍通孔，將焊盤的中心點和兩個鍍通孔用20mil～40mil的線連起來，改進后，在維修拆除元件時更便利，節(jié)省時間，提高了維修效率。
文檔編號H01R12/51GK201436701SQ20092007153
公開日2010年4月7日 申請日期2009年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月4日
發(fā)明者胡斌, 黃舒祺 申請人:上海積致電子科技有限公司