一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，包括底座、與底座垂直安裝的立柱、可沿立柱上下移動(dòng)的夾具、固定在夾具上的顯微鏡，所述底座上設(shè)有基板和承載臺(tái)，所述基板位于所述顯微鏡鏡頭的正下方。本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種新型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的粘片、焊線(xiàn)產(chǎn)品專(zhuān)用自檢工具，能實(shí)現(xiàn)和保護(hù)產(chǎn)品的完好性，并且能全方位多角度充分的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查，從而解決之前沒(méi)有產(chǎn)品自檢專(zhuān)用工具的空白，以及解決之前沒(méi)有專(zhuān)用檢查工具檢查產(chǎn)品時(shí)出現(xiàn)的諸多不良及產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝粘片、焊線(xiàn)工位，尤其涉及一種防止產(chǎn)品在抽取自檢過(guò)程中由于沒(méi)有專(zhuān)用工具出現(xiàn)人為損傷現(xiàn)象半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中，在粘片(Die bonding)、焊線(xiàn)(wire bonding)工位對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)非常重要，特別是現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員在生產(chǎn)過(guò)程對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽取自檢時(shí)，極易出現(xiàn)由于操作手法、手抖動(dòng)、自檢角度不全等一系列問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)品會(huì)直接出現(xiàn)不良及高風(fēng)險(xiǎn)不良的品質(zhì)隱患。本發(fā)明專(zhuān)利就針對(duì)此專(zhuān)列進(jìn)行了專(zhuān)用檢查工具的設(shè)計(jì)制造，從而解決以上等不良現(xiàn)象的發(fā)生，規(guī)范現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員自檢方式及自檢工作的安全性及全面性，為從事半導(dǎo)體封裝焊線(xiàn)的實(shí)際生產(chǎn)企業(yè)解決不少成本損失，以及提升產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種新型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的粘片、焊線(xiàn)產(chǎn)品專(zhuān)用自檢工具，能實(shí)現(xiàn)和保護(hù)產(chǎn)品的完好性，并且能全方位多角度充分的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查，從而解決之前沒(méi)有產(chǎn)品自檢專(zhuān)用工具的空白，以及解決之前沒(méi)有專(zhuān)用檢查工具檢查產(chǎn)品時(shí)出現(xiàn)的諸多不良及產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，包括底座、與底座垂直安裝的立柱、可沿立柱上下移動(dòng)的夾具、固定在夾具上的顯微鏡，所述底座上設(shè)有基板和承載臺(tái)，所述基板位于所述顯微鏡鏡頭的正下方。
[0006]進(jìn)一步地，所述夾具的左端設(shè)有旋緊螺栓。
[0007]進(jìn)一步地，所述立柱上設(shè)有限位環(huán)。
[0008]進(jìn)一步地，所述承載臺(tái)上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A和擋塊B。
[0009]進(jìn)一步地，所述擋塊A的厚度L為4~10mm，所述檔塊B的厚度M為2~5mm0
[0010]進(jìn)一步地，所述承載臺(tái)的材質(zhì)為防靜電膠木。
[0011]進(jìn)一步地，所述基板上設(shè)有固定的擋塊C和活動(dòng)擋塊D。
[0012]進(jìn)一步地，所述活動(dòng)擋塊D下方設(shè)有一凸起，所述基板表面開(kāi)有一與所述凸起配合的凹槽。
[0013]進(jìn)一步地，所述活動(dòng)擋塊D的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°。
[0014]進(jìn)一步地，所述擋塊C的厚度N為2~5mm，所述活動(dòng)擋塊D的厚度P為20~60mmo
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]一種專(zhuān)門(mén)適用于半導(dǎo)體封裝粘片、焊線(xiàn)工位產(chǎn)品自檢的檢查工具，首先檢查的承載兼容所有產(chǎn)品外形寬度、長(zhǎng)度尺寸，其次為了提升此檢工具的方便性、快捷性，設(shè)計(jì)為產(chǎn)品左右進(jìn)出式，增加擋塊防止產(chǎn)品在檢查、移動(dòng)過(guò)程中滑動(dòng)、移出，最后調(diào)整活動(dòng)擋塊的位置似的承載臺(tái)成能夠從O。-80°自由調(diào)節(jié)全方位俯視檢查產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化半導(dǎo)體封裝粘片、焊線(xiàn)工位產(chǎn)品自檢工作，全方位固定和限制產(chǎn)品在檢查工具中的位置，已到達(dá)我們?nèi)轿欢嘟嵌茸屑?xì)檢查產(chǎn)品外觀，為從事半導(dǎo)體封裝焊線(xiàn)的實(shí)際生產(chǎn)企業(yè)解決了不少成本損失，以及提升了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型中承載臺(tái)結(jié)構(gòu)意圖。
[0019]圖3是本實(shí)用新型中基板結(jié)構(gòu)意圖。
[0020]圖4是本實(shí)用新型中活動(dòng)擋塊D結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的及技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]如附圖1所示的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，包括底座1、與底座I垂直安裝的立柱2、可沿立柱2上下移動(dòng)的夾具3、固定在夾具3上的顯微鏡4，所述底座I上設(shè)有基板5和承載臺(tái)6，所述基板5位于所述顯微鏡4鏡頭的正下方。將待檢測(cè)的封裝粘片焊線(xiàn)產(chǎn)品9置于承載臺(tái)6上，通過(guò)顯微鏡4對(duì)其進(jìn)行微觀放大檢測(cè)。所述夾具3的左端設(shè)有旋緊螺栓7，用以位置調(diào)整好顯微鏡4的的位置后，將夾具3固定牢靠。所述立柱2上設(shè)有限位環(huán)8，限制顯微鏡4向下移動(dòng)的距離，對(duì)顯微鏡4的鏡頭予以保護(hù)。
[0023]如附圖2所示，所述承載臺(tái)6上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A61和擋塊B62。所述擋塊A61的厚度L為4~10mm，所述檔塊B62的厚度M為2~5mm。所述承載臺(tái)6的材質(zhì)為防靜電膠木。待檢測(cè)的封裝粘片焊線(xiàn)產(chǎn)品9置于承載臺(tái)6上兩塊擋塊之間，可防治待檢測(cè)的封裝粘片焊線(xiàn)產(chǎn)品9檢查、移動(dòng)過(guò)程中滑動(dòng)、移出，造成不良效果。擋塊A61的厚度比擋塊B62大。防治在承載臺(tái)6傾斜的情況下，待檢測(cè)的封裝粘片焊線(xiàn)產(chǎn)品9不脫落，且擋塊B62不會(huì)對(duì)觀察視野造成影響。
[0024]如附圖3和4所示，所述基板5上設(shè)有固定的擋塊C51和活動(dòng)擋塊D52。所述活動(dòng)擋塊D52下方設(shè)有一凸起53，所述基板5表面開(kāi)有一與所述凸起53配合的凹槽54，所述活動(dòng)擋塊D52可以沿凹槽554活動(dòng)從而調(diào)整到承載臺(tái)6的傾斜角度。所述活動(dòng)擋塊D52的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°，承載臺(tái)6的最大傾角為80°，即能從0° -80°自由調(diào)節(jié)全方位對(duì)待檢測(cè)的封裝粘片焊線(xiàn)產(chǎn)品9進(jìn)行觀測(cè)。所述擋塊C51的厚度N為2~5mm，所述活動(dòng)擋塊D52的厚度P為20~60mm。所述擋塊C51起到固定支點(diǎn)的作用，活動(dòng)擋塊D52起到活動(dòng)支點(diǎn)的作用，以調(diào)節(jié)承載臺(tái)6的傾斜角。
[0025]本實(shí)用新型首先檢查的承載兼容所有產(chǎn)品外形寬度、長(zhǎng)度尺寸，其次為了提升此檢工具的方便性、快捷性，設(shè)計(jì)為產(chǎn)品左右進(jìn)出式，增加擋塊防止產(chǎn)品在檢查、移動(dòng)過(guò)程中滑動(dòng)、移出，最后調(diào)整活動(dòng)擋塊的位置似的承載臺(tái)成能夠從0° -80°自由調(diào)節(jié)全方位俯視檢查產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化半導(dǎo)體封裝粘片、焊線(xiàn)工位產(chǎn)品自檢工作，全方位固定和限制產(chǎn)品在檢查工具中的位置，已到達(dá)我們?nèi)轿欢嘟嵌茸屑?xì)檢查產(chǎn)品外觀，為從事半導(dǎo)體封裝焊線(xiàn)的實(shí)際生產(chǎn)企業(yè)解決了不少成本損失，以及提升了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:包括底座(1)、與底座(I)垂直安裝的立柱(2)、可沿立柱(2)上下移動(dòng)的夾具(3)、固定在夾具(3)上的顯微鏡(4)，所述底座(I)上設(shè)有基板(5)和承載臺(tái)(6)，所述基板(5)位于所述顯微鏡(4)鏡頭的正下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述夾具(3)的左端設(shè)有旋緊螺栓(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述立柱(2)上設(shè)有限位環(huán)(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述承載臺(tái)(6)上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A (61)和擋塊B (62)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述擋塊A (61)的厚度LS4~10mm，所述檔塊B (62)的厚度M為2~5mm0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述承載臺(tái)(6)的材質(zhì)為防靜電膠木。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述基板(5)上設(shè)有固定的擋塊C (51)和活動(dòng)擋塊D (52)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述活動(dòng)擋塊D (52)下方設(shè)有一凸起(53)，所述基板(5)表面開(kāi)有一與所述凸起(53)配合的凹槽(54)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述活動(dòng)擋塊D (52)的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線(xiàn)專(zhuān)用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述擋塊C (51)的厚度N為2~5mm，所述活動(dòng)擋塊D (52)的厚度P為20~60mmo
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK204257596SQ201420718352
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】蔡亮, 王昊, 許珈瑋 申請(qǐng)人:四川大雁微電子有限公司