一種局部鍍銀的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元單排組成，引線框單元之間通過連接筋連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，基體設(shè)有粘片區(qū)，引線腳設(shè)有鍵合區(qū)，粘片區(qū)的左下角和鍵合區(qū)分別設(shè)有鍍銀層和鍍銀層，該引線框架在粘片區(qū)和鍵合區(qū)分別鍍銀，提高了導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時具備了抗腐化的功能。
【專利說明】一種局部鍍銀的引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到一種引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。目前，更多的企業(yè)要求引線框架局部鍍銀，因?yàn)殄冦y層有很好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和焊接性能，同時也具備防腐化的作用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種局部鍍銀的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，所述基體設(shè)有粘片區(qū)，所述引線腳設(shè)有鍵合區(qū)，所述粘片區(qū)的左下角和鍵合區(qū)分別設(shè)有鍍銀層和鍍銀層。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘片區(qū)左下角的鍍銀層為邊長2_的方形。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鍵合區(qū)的鍍銀層完全覆蓋鍵合區(qū)表面，鍵合區(qū)長 2.9±0.0lmm,寬 1.4±0.0lmnin
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.405±0.015mm，基體厚度為1.3±0.02mm，引線腳厚度為0.5±0.01mm。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為
3.7±0.05mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架在粘片區(qū)和鍵合區(qū)分別鍍銀，提高了導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時具備了抗腐化的功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型局部鍍銀的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-粘片區(qū)，5-鍵合區(qū)，6-1-鍍銀層，6-2-鍍銀層，7-散熱孔。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1所示，一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，所述基體2設(shè)有粘片區(qū)4，所述引線腳3設(shè)有鍵合區(qū)5，所述粘片區(qū)4的左下角和鍵合區(qū)5分別設(shè)有鍍銀層6-1和鍍銀層6-2，其中，粘片區(qū)4左下角的鍍銀層6-1為邊長2mm的方形，鍵合區(qū)5的鍍銀層6-2完全覆蓋鍵合區(qū)5表面，鍵合區(qū)5長2.9±0.01臟，寬
1.4±0.01mm，所述引線框單元I的寬度為11.405±0.015_，基體2厚度為1.3±0.02mm,引線腳3厚度為0.5±0.01mm，所述基體I設(shè)有散熱孔7，散熱孔7直徑為3.7±0.05mm。
[0014]該引線框架在粘片區(qū)4和鍵合區(qū)5分別鍍銀，提高了導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時具備了抗腐化的功能。
[0015]任何采用與本實(shí)用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，所述基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，其特征在于:所述基體(2)設(shè)有粘片區(qū)(4)，所述引線腳(3)設(shè)有鍵合區(qū)(5),所述粘片區(qū)(4)的左下角和鍵合區(qū)(5)分別設(shè)有鍍銀層(6-1)和鍍銀層(6-2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述粘片區(qū)(4)左下角的鍍銀層(6-1)為邊長2mm的方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述鍵合區(qū)(5)的鍍銀層(6-2)完全覆蓋鍵合區(qū)(5)表面，鍵合區(qū)(5)長2.9±0.01mm，寬1.4±0.01mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.405±0.015mm，基體(2)厚度為1.3±0.02mm，引線腳(3)厚度為0.5±0.0lmm0
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述基體(I)設(shè)有散熱孔(7)，散熱孔(7)直徑為3.7 + 0.05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203967073SQ201420265483
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月23日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健