專利名稱：連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于引線框架(Leadframs)連續(xù)選擇電鍍的裝置， 尤其涉及一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置。
背景技術(shù)：
為了滿足引線框架在封裝時的需要，必須對其在粘芯片區(qū)和內(nèi)引線區(qū)局 部鍍銀、鎳或金，其選擇電鍍是通過有彈性的上掩膜膠模與下掩膜膠模將被 鍍工件不需要電鍍的區(qū)域覆蓋起來，只讓需要電鍍的區(qū)域與電鍍液體接觸來 完成局部選擇電鍍。鍍區(qū)的外觀尺寸精度及鍍層質(zhì)量主要依賴于上掩膜對被 鍍工件覆蓋的精度及覆蓋的一致性。如圖1所示，傳統(tǒng)的掩膜壓板結(jié)構(gòu)是由氣缸8、上掩膜膠模4、下掩膜膠 模6及其各自的固定板2、 3、 7組成，其中下掩膜膠模6被固定板7固定在 鍍槽l內(nèi)，對應(yīng)于上掩膜膠模4中心設(shè)置一個氣缸8，氣缸8活塞桿與上掩膜 膠模的固定板3頂部中心固定連接，在局部電鍍時，下掩膜膠模6固定不動， 上掩膜膠模4通過氣缸8的推力與下掩膜膠模6 —起將被鍍工件5夾緊以完 成不需要電鍍區(qū)域的覆蓋。該結(jié)構(gòu)的缺陷為1、由于采用單一的氣缸，會造 成壓力不均勻，中間壓力大，兩端壓力小，因此上下掩膜膠模對被鍍工件中 間覆蓋效果好，對兩端覆蓋效果差，并易造成兩端漏鍍，產(chǎn)生不良品。2、由于受到的壓力不均，造成下掩膜膠模容易損壞，壽命很短，生產(chǎn)成本高。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題提供一種加壓均衡穩(wěn)定、非電鍍區(qū)域覆蓋 嚴(yán)密，電鍍質(zhì)量高的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題 一種連續(xù)選擇電鍍 的掩膜壓板裝置，包括鍍槽、氣缸，其中氣缸通過氣缸固定板豎直固定在鍍 槽內(nèi)上方，氣缸活塞桿下端固定有水平的上掩膜壓板，鍍槽內(nèi)與上掩膜壓板 對應(yīng)設(shè)有水平的下掩膜壓板，在氣缸固定板上固定有至少兩個氣缸，所有氣 缸相對于上掩膜壓板中心對稱設(shè)置，在氣缸固定板上還設(shè)有上掩膜壓板的導(dǎo) 向機(jī)構(gòu)，氣缸推動上掩膜壓板沿導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上下移動。所述上掩膜壓板的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括豎直導(dǎo)向柱、氣缸固定板上開設(shè)的豎直 導(dǎo)向孔，導(dǎo)向柱下端固定在上掩膜壓板頂面上，上部穿裝在導(dǎo)向孔中，并沿 導(dǎo)向孔上下移動。所述的氣缸相對上掩膜壓板中心設(shè)置三個，其中，中心氣缸對應(yīng)于上掩 膜壓板的中心設(shè)置，兩側(cè)氣缸對稱于中心氣缸設(shè)置。上掩膜壓板由上掩膜膠模與上安裝板組成，二者形狀配合并固定連接在 一起，下掩膜壓板由下掩膜膠模與下安裝板組成，二者形狀配合并固定連接 在一起。導(dǎo)向機(jī)構(gòu)在中心氣缸兩側(cè)各設(shè)置一個。 導(dǎo)向孔內(nèi)設(shè)有襯套，襯套與導(dǎo)向柱滑動配合。本實(shí)用新型相對于上掩膜壓板中心對稱設(shè)置至少兩個氣缸，多個氣缸的作用力均勻分散到上掩膜壓板的不同位置，并且采用上掩膜壓板的導(dǎo)向機(jī) 構(gòu)，對上掩膜壓板的上下運(yùn)動進(jìn)行導(dǎo)向，保證了上掩膜壓板運(yùn)動的一致性和 氣缸對上、下掩膜壓板產(chǎn)生垂直作用力使上、下掩膜壓板受力均勻，對非電 鍍區(qū)覆蓋嚴(yán)密，并且下掩膜受力均衡一致，其壽命也有很大提高，電鍍區(qū)域 外觀尺寸精度高，不會產(chǎn)生漏鍍等缺陷，且產(chǎn)品的鍍層質(zhì)量也相應(yīng)提高，在 導(dǎo)向孔內(nèi)設(shè)有襯套，襯套內(nèi)表面與導(dǎo)向柱滑動配合，保證了襯套與導(dǎo)向柱的 配合精度。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖l是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示， 一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，包括鍍槽l、氣缸8， 其中氣缸8通過氣缸固定板2豎直固定在鍍槽1內(nèi)上方，氣缸8活塞桿下端 固定有水平的上掩膜壓板3，與上掩膜壓板3對應(yīng)的鍍槽內(nèi)設(shè)有水平的下掩 膜壓板6，上掩膜壓板3與下掩膜壓板6之間放置有被鍍工件5，上掩膜壓 板3由上掩膜膠模3b與上安裝板3a組成，二者形狀配合并膠結(jié)固定連接在 一起，下掩膜壓板6由下掩膜膠模6a與下安裝板6b組成，二者形狀配合并 膠結(jié)固定連接在一起，下掩膜膠模6a和下安裝板6b對應(yīng)設(shè)有噴鍍孔11，鍍 液從噴鍍孔11向上噴射到被鍍工件5上，在氣缸固定板2上豎直固定有三個氣缸8，其中，中心氣缸8a對應(yīng)于上掩膜壓板3的中心設(shè)置，兩側(cè)氣缸 8b、 8c對稱于中心氣缸8a設(shè)置，氣缸8根據(jù)實(shí)際需要還可以設(shè)置2個、4 個或其他更多數(shù)量，導(dǎo)向機(jī)構(gòu)在中心氣缸8a兩側(cè)各設(shè)置一個，也可以只設(shè) 置一個，所述的氣缸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括豎直導(dǎo)向柱9、氣缸固定板2上開設(shè)的豎 直導(dǎo)向孔，導(dǎo)向柱9下端固定在上安裝板3a頂面上，導(dǎo)向柱9上部穿裝在 導(dǎo)向孔中，導(dǎo)向孔內(nèi)設(shè)有襯套10，襯套10與導(dǎo)向柱9滑動配合，導(dǎo)向柱9 為圓柱形，導(dǎo)向孔及襯套10形狀與導(dǎo)向柱9配合。
權(quán)利要求1、一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，包括鍍槽、氣缸，其中氣缸通過氣缸固定板豎直固定在鍍槽內(nèi)上方，氣缸活塞桿下端固定有水平的上掩膜壓板，鍍槽內(nèi)與上掩膜壓板對應(yīng)設(shè)有水平的下掩膜壓板，其特征在于，在氣缸固定板上固定有至少兩個氣缸，所有氣缸相對于上掩膜壓板中心對稱設(shè)置，在氣缸固定板上還設(shè)有上掩膜壓板的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，氣缸推動上掩膜壓板沿導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上下移動。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，其特征在于， 所述上掩膜壓板的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括豎直導(dǎo)向柱、氣缸固定板上開設(shè)的豎直導(dǎo)向 孔，導(dǎo)向柱下端固定在上掩膜壓板頂面上，上部穿裝在導(dǎo)向孔中，并沿導(dǎo)向孔 上下移動。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，其特征在 于，所述的氣缸相對上掩膜壓板中心設(shè)置三個，其中，中心氣缸對應(yīng)于上掩膜 壓板的中心設(shè)置，兩側(cè)氣缸對稱于中心氣缸設(shè)置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，其特征在于， 上掩膜壓板由上掩膜膠模與上安裝板組成，二者形狀配合并固定連接在一起， 下掩膜壓板由下掩膜膠模與下安裝板組成，二者形狀配合并固定連接在一起。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，其特征在于， 導(dǎo)向機(jī)構(gòu)在中心氣缸兩側(cè)各設(shè)置一個。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，其特征在于， 導(dǎo)向孔內(nèi)設(shè)有襯套，襯套與導(dǎo)向柱滑動配合。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置，包括鍍槽、氣缸，其中氣缸通過氣缸固定板豎直固定在鍍槽上，氣缸活塞桿下端固定有水平的上掩膜壓板，與上掩膜壓板對應(yīng)的鍍槽上設(shè)有水平的下掩膜壓板，在氣缸固定板上固定有至少兩個氣缸，所有氣缸相對于上掩膜壓板中心對稱設(shè)置，在氣缸固定板上還設(shè)有上掩膜壓板的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，氣缸推動上掩膜壓板沿導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上下移動。本實(shí)用新型的連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置加壓均衡穩(wěn)定，非電鍍區(qū)域覆蓋嚴(yán)密，電鍍質(zhì)量高。
文檔編號C25D5/02GK201165556SQ200820093019
公開日2008年12月17日 申請日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者騫 蘇 申請人:騫 蘇