技術(shù)編號(hào)：5287642
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于引線框架(Leadframs)連續(xù)選擇電鍍的裝置， 尤其涉及一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置。背景技術(shù)為了滿足引線框架在封裝時(shí)的需要，必須對(duì)其在粘芯片區(qū)和內(nèi)引線區(qū)局 部鍍銀、鎳或金，其選擇電鍍是通過(guò)有彈性的上掩膜膠模與下掩膜膠模將被 鍍工件不需要電鍍的區(qū)域覆蓋起來(lái)，只讓需要電鍍的區(qū)域與電鍍液體接觸來(lái) 完成局部選擇電鍍。鍍區(qū)的外觀尺寸精度及鍍層質(zhì)量主要依賴于上掩膜對(duì)被 鍍工件覆蓋的精度及覆蓋的一致性。如圖1所示，傳統(tǒng)的掩膜壓板結(jié)構(gòu)是由氣缸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。