基于塑封式ipm引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，包括嵌設(shè)于IPM兩側(cè)的第一引線框架和第二引線框架以及位于IPM底面的第三引線框架，所述第一引線框架、第三引線框架和第二引線框架依次連接且一體成型設(shè)置，所述第三引線框架全部或部分設(shè)有散熱片。本發(fā)明基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)將引線框架的兩側(cè)進(jìn)行下沉處理，使底面的第三引線框架連接在引線框架的兩側(cè)，可以保證散熱片可以得到足夠的支撐力充分露出，并與IPM上表面處于同一水平面，提高了散熱的效果，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
【專利說明】基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]塑封式IPM (Intelligent Power Module，智能功率模塊)，是將IGBT芯片及其驅(qū)動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護(hù)電路集成于一體的新型控制模塊。它是一種復(fù)雜、先進(jìn)的功率模塊，能自動實(shí)現(xiàn)過流、欠壓、短路和過熱等復(fù)雜保護(hù)功能，因而具有智能特征。同時(shí)它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于變頻家電、逆變電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域，社會效益和經(jīng)濟(jì)效益十分可觀。
[0003]對于塑封式IPM來說，它的正上面是一個(gè)散熱片，含有散熱片的IPM在注塑工藝中的難度是非常大的，既要保證散熱片能夠完全露出，還要保證散熱片與模塊上表面為同一水平面。
[0004]參圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)塑封式IPM模塊中所廣泛應(yīng)用的是引線框架單邊固定散熱片，也就是說依靠引線框架的一邊來固定散熱片，另一邊用來焊接驅(qū)動芯片。其具有以下缺占-
^ \\\.
[0005]引線框架單邊固定散熱片會導(dǎo)致散熱片無法完全露在IPM上表面；
[0006]散熱片表面可能會因固定點(diǎn)的偏移而無法與IPM上表面處于同一水平面，從而降低IPM的散熱效果。
[0007]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下:
[0010]一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，包括嵌設(shè)于IPM兩側(cè)的第一引線框架和第二引線框架以及位于IPM底面的第三引線框架，所述第一引線框架、第三引線框架和第二引線框架依次連接且一體成型設(shè)置，所述第三引線框架下全部或部分貼合設(shè)有散熱片。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第三引線框架包括主體部、以及位于主體部兩側(cè)分別與第一引線框架和第二引線框架連接的第一延伸部和第二延伸部。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主體部下全部或部分貼合設(shè)有散熱片，所述散熱片上涂有導(dǎo)熱硅脂或?qū)岘h(huán)氧樹脂。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一延伸部和/或第二延伸部與主體部不處于同一水平面上。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一延伸部和第二延伸部的頂部位于同一水平面上。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一引線框架和第二引線框架位于同一水平面上。
[0016]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一引線框架和第二引線框架分別包括與IPM底面平行的安裝部及與安裝部相連的彎折部。
[0017]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一引線框架、第二引線框架或第三引線框上焊接有若干芯片。
[0018]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片包括驅(qū)動芯片以及若干功率芯片。
[0019]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片與第一引線框架、第二引線框架或第三引線框通過鍵合線電性導(dǎo)通。
[0020]本發(fā)明基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)將引線框架的兩側(cè)進(jìn)行下沉處理，使底面的第三引線框架連接在引線框架的兩側(cè)，可以保證散熱片可以得到足夠的支撐力充分露出，并與IPM上表面處于同一水平面，提高了散熱的效果，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中基于塑封式IPM引線框架的單邊固定散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式中基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]本發(fā)明公開了一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，包括嵌設(shè)于IPM兩側(cè)的第一引線框架和第二引線框架以及位于IPM底面的第三引線框架，第一引線框架、第三引線框架和第二引線框架依次連接且一體成型設(shè)置，第三引線框架下全部或部分貼合設(shè)有散熱片。
[0025]優(yōu)選地，第三引線框架包括主體部、以及位于主體部兩側(cè)分別與第一引線框架和第二引線框架連接的第一延伸部和第二延伸部。
[0026]優(yōu)選地，主體部下全部或部分貼合設(shè)有散熱片，散熱片上涂有導(dǎo)熱硅脂或?qū)岘h(huán)氧樹脂。
[0027]優(yōu)選地，第一延伸部和/或第二延伸部與主體部不處于同一水平面上。
[0028]優(yōu)選地，第一延伸部和第二延伸部的頂部位于同一水平面上。
[0029]優(yōu)選地，第一引線框架和第二引線框架位于同一水平面上。
[0030]優(yōu)選地，第一引線框架和第二引線框架分別包括與IPM底面平行的安裝部及與安裝部相連的彎折部。
[0031]優(yōu)選地，第一引線框架、第二引線框架或第三引線框上焊接有若干芯片。
[0032]優(yōu)選地，芯片包括驅(qū)動芯片以及若干功率芯片。
[0033]優(yōu)選地，芯片與第一引線框架、第二引線框架或第三引線框通過鍵合線電性導(dǎo)通。
[0034]本發(fā)明基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)將引線框架的兩側(cè)進(jìn)行下沉處理，使連接部固定在引線框架的兩側(cè)，可以保證散熱層充分露出，并與IPM上表面處于同一水平面，提高了散熱的效果，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]參圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中基于塑封式IPM引線框架的單邊固定散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。包括一 IPM外殼I’、安裝于IPM外殼內(nèi)部的第三引線框架2’、安裝于IPM外殼兩側(cè)的第一引線框架3’和第二引線框架4’。第一引線框架3’以及第二引線框架4’分別固定設(shè)置與IPM外殼I’固定設(shè)置，第一引線框架3’與第三引線框架2’ 一體成型設(shè)置，第二引線框架4’單獨(dú)分離設(shè)置。
[0036]其中，第三引線框架2’包括主體部21’、以及與主體部21’相連的延伸部22’，延伸部22’與主體部21’彎折設(shè)置，不位于同一水平面上。第一引線框架3’與第三引線框架2’的延伸部22’固定連接，第二引線框架4’與第三引線框架2’的主體部21’通過鍵合線5’電性導(dǎo)通。第三引線框架2’的下部設(shè)有散熱片，從而增加散熱效果。
[0037]在第三引線框架2’的主體部21’上設(shè)有若干功率芯片61’，驅(qū)動芯片62’設(shè)置于第二引線框架4’上，功率芯片61’與第一引線框架3’、第二引線框架4’或第三引線框架2’以及驅(qū)動芯片62’與第二引線框架4’均通過鍵合線5’電性導(dǎo)通。
[0038]現(xiàn)有技術(shù)中采用引線框架單邊固定散熱結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致第三引線框架的主體部無法完全露在IPM上表面；同時(shí),散熱片表面可能會因固定點(diǎn)的偏移而無法與IPM上表面處于同一水平面，從而降低IPM的散熱效果。
[0039]參圖2所示為本發(fā)明一實(shí)施方式中基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]本實(shí)施方式中基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)包括一 IPM外殼1、安裝于IPM外殼內(nèi)部的第三引線框架2、第一引線框架3以及第二引線框架4。第一引線框架3以及第二引線框架4分別固定設(shè)置與IPM外殼I固定對稱設(shè)置。
[0041]其中，第三引線框架2包括主體部21、以及由主體部21兩側(cè)延伸的第一延伸部22和第二延伸部23,第一延伸部22和第二延伸部23與主體部21彎折設(shè)置,不位于同一水平面上。優(yōu)選地，在本實(shí)施方式中第一延伸部22和第二延伸部23與主體部21彎折角度相等，長度也相等，第一延伸部22和第二延伸部23的頂端位于同一水平面上。在其他實(shí)施方式中，第一延伸部22和第二延伸部23的長度和彎折角度可以根據(jù)不同的需要進(jìn)行設(shè)置，只要能使第一引線框架3以及第二引線框架4與第一延伸部22和第二延伸部23固定安裝即可起到定位的效果。
[0042]第一引線框架3與第三引線框架2的第一延伸部22固定連接，第二引線框架4與第三引線框架2的第二延伸部23固定連接。第三引線框架2的主體部21與IPM外殼I處于同一水平面上，主體部21下部貼在IPM外殼底面處全部或部分設(shè)有散熱片(未圖示)，散熱片可以是貼在底部的很薄的一層銅片或者鋁合金片，在散熱片上涂有導(dǎo)熱硅脂或環(huán)氧樹月旨，從而提聞散熱的效果。
[0043]本實(shí)施方式中，在第三引線框架2的主體部21上設(shè)有若干功率芯片61以及驅(qū)動芯片62。功率芯片61與第一引線框架3、第三引線框架2以及驅(qū)動芯片62與第三引線框架2均通過鍵合線5電性導(dǎo)通。
[0044]第一引線框架3和第二引線框架4分別包括與IPM底面平行的安裝部(未標(biāo)號)及與安裝部相連的彎折部(未標(biāo)號)，安裝部與彎折部呈一定的夾角設(shè)置，本實(shí)施方式中夾角設(shè)為略大于90°。
[0045]優(yōu)選地，本實(shí)施方式中IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)采用塑封式進(jìn)行封裝，當(dāng)然在其他實(shí)施方式中也可以采用其他材料或形式的封裝方式。
[0046]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的塑封式IPM的線框架雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)采用的是引線框架兩側(cè)下沉設(shè)計(jì)，將引線框架的兩側(cè)都向底部折彎，并把散熱層固定上去，第一引線框架和第二引線框架與第三引線框架一體成型設(shè)置，通過兩側(cè)的延伸部可以將第三引線框架固定貼合于IPM底面上。
[0047]由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)將引線框架的兩側(cè)進(jìn)行下沉處理，使底面的第三引線框架連接在引線框架的兩側(cè)，可以保證散熱片可以得到足夠的支撐力充分露出，并與IPM上表面處于同一水平面，提高了散熱的效果，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
[0048]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0049]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種基于塑封式IPM引線框架的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，包括嵌設(shè)于IPM兩側(cè)的第一引線框架和第二引線框架以及位于IPM底面的第三引線框架，其特征在于，所述第一引線框架、第三引線框架和第二引線框架依次連接且一體成型設(shè)置，所述第三引線框架下全部或部分貼合設(shè)有散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三引線框架包括主體部、以及位于主體部兩側(cè)分別與第一引線框架和第二引線框架連接的第一延伸部和第二延伸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主體部下全部或部分貼合設(shè)有散熱片，所述散熱片上涂有導(dǎo)熱硅脂或?qū)岘h(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一延伸部和/或第二延伸部與主體部不處于同一水平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部的頂部位于同一水平面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引線框架和第二引線框架位于同一水平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引線框架和第二引線框架分別包括與IPM底面平行的安裝部及與安裝部相連的彎折部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引線框架、第二引線框架或第三引線框上焊接有若干芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片包括驅(qū)動芯片以及若干功率芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙邊固定散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與第一引線框架、第二引線框架或第三引線框通過鍵合線電性導(dǎo)通。
【文檔編號】H01L23/373GK104332453SQ201310309529
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月22日
【發(fā)明者】吳磊 申請人:西安永電電氣有限責(zé)任公司