專利名稱：節(jié)距不小于0.8mm的CQFP系列老煉測試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及老煉測試插座領(lǐng)域，具體屬于節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座。
背景技術(shù)：
國內(nèi)關(guān)于節(jié)距大于、等于0. 8mm的CQFP系列封裝形式為不帶絕緣連筋的，其引線成型前為細長的“一”形，成型后為“L”狀。根據(jù)集成電路封裝エ藝的要求，集成電路封裝件在成型前后都應進行老煉測試，目前國內(nèi)關(guān)于此類封裝所需的插座一般有兩種結(jié)構(gòu)類型，既成型前和成型后的測試插座的結(jié)構(gòu)形式不同。成型前采用的是將封裝件先固定在兩件式保護裝置中，再放置在接觸片上，將蓋板鎖緊后進行老煉測試，用戶在使用時感到很麻煩；成型后采用的插座中雖設計有定位裝置，但由于定位裝置比較小，并且其作用只能隔離 開各個接觸片，壓板上給封裝件引線施カ的結(jié)構(gòu)為平面，用戶使用時有接觸不良的情況發(fā)生。而且用戶要采購兩種插座，供成型前后老煉測試使用，増加了成本。目前國內(nèi)研發(fā)的插座最常用材料是聚苯硫醚(PPS)，該材料只能在不受外力的情況下可以持續(xù)工作在260°C的高溫下，但由于其熱變形溫度低，只有115°C，因此如果在高溫下受カ零件就會變形，導致插座失效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座，既能用于封裝件成型前的老煉測試，也能用于封裝件成型后的老煉測試，便于加工，便于裝配。該發(fā)明的結(jié)構(gòu)是根據(jù)封裝的結(jié)構(gòu)特點自行設計的全新結(jié)構(gòu)，便于封裝件的放置、定位，并且在試驗過程中可以很好地保護封裝件。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座，包括有通過鉸軸活動鉸接的安裝板、蓋板，鉸軸上套裝有扭簧，蓋板的端部上設有與安裝板相卡合的卡塊，安裝板上安裝有與封裝件引線數(shù)量相等的接觸片，每個接觸片上端為接觸端，下端為焊接端，中部的兩側(cè)分別具有壓配部，壓配部具有倒齒。所述安裝板上有與老煉測試的封裝件引線數(shù)相同的槽，每個槽中設計有固定安裝接觸片的三個方孔。所述的蓋板的外壁具有多個凹槽。本發(fā)明根據(jù)CQFP封裝件的結(jié)構(gòu)特點和老煉測試的實際需求，每種節(jié)距不小于
0.8mm的CQFP系列老煉測試插座封裝形式設計了ー種結(jié)構(gòu)的插座，既能用于封裝件成型前的老煉測試，也能用于封裝件成型后的老煉測試，對用戶來說既方便又可降低采購成本。該發(fā)明的接觸片采用了優(yōu)化設計，便于加工，便于裝配。該發(fā)明的結(jié)構(gòu)是根據(jù)封裝的結(jié)構(gòu)特點自行設計的全新結(jié)構(gòu)，便于封裝件的放置、定位，并且在試驗過程中可以很好地保護封裝件。
本發(fā)明由機械驅(qū)動機構(gòu)、鎖緊機構(gòu)及接觸片組成。機械驅(qū)動機構(gòu)由蓋板、塑料卡鉤結(jié)構(gòu)、扭簧及軸等零件組成；塑料卡鉤結(jié)構(gòu)由卡塊與蓋板之間通過軸與彈簧連接；鎖緊機構(gòu)由機械驅(qū)動機構(gòu)通過軸、扭簧與安裝板連接，由于設計有扭簧，使得蓋板與安裝板連接后能自然打開形成95° 100°的夾角，便于用戶放置封裝件。該發(fā)明采用的是翻蓋式零插拔カ結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)在使用時方便快捷，不需要專用工具，同時又能很好的保護集成電路器件，而且其便于快速插入和拔出的特點在測試-老煉中是非常重要的。本發(fā)明的接觸片是通用件，既節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座的接觸片都使用該接觸片。接觸片是該發(fā)明的關(guān)鍵導電零件，其結(jié)構(gòu)設計要充分考慮產(chǎn)品的接觸可靠性、裝配的可行性及焊接的可操作性。為此將接觸片設計為兩種結(jié)構(gòu)形式，厚度為
0.35mm。這兩種接觸片的接觸端的結(jié)構(gòu)和尺寸完全一致,通過仿真設計和理論計算驗證結(jié)構(gòu)設計的正確性，以保證接觸的可靠性；兩種接觸片的焊接端為前后交錯排列，焊接端節(jié)距為封裝件節(jié)距的2倍，排距為5. 08，由于將焊接端的節(jié)距増大了，保證了焊接的可操作性；為了方便裝配，保證接觸片裝配到位后接觸端的一致性，該發(fā)明的接觸片壓配部位由ー處改進為平衡的兩處，并且每個接觸片都增加了一個與安裝板緊配的方針倒刺結(jié)構(gòu)。本實用性的安裝板上有與老煉測試的封裝件引線數(shù)相同的槽，每個槽中設計有固定安裝接觸片的三個方孔。本發(fā)明采用的定位裝置利用安裝板的槽，接觸片安裝在安裝板的槽中，封裝件的引線直接放置在接觸片的接觸部位，由于接觸片的接觸部位與安裝板的槽頂端有一定的距離H，其設計高度為0. 9mm大于封裝件引線的厚度，可以保證封裝件很好的定位在槽中，井能保證引線在試驗過程中不變形。本發(fā)明與接觸片的安裝壓配部位増加為兩處(兩個方孔)。本發(fā)明蓋板的背面，即與接觸片結(jié)合的一面設計有與接觸片數(shù)目相等、寬度小于安裝板槽寬度，但大于封裝件引線寬度的齒。蓋板上的卡塊與安裝板扣緊后，蓋子上的齒通過接觸片給封裝件的引線以足夠的壓力，這種結(jié)構(gòu)既可以在插座工作過程中很好地保護封裝件，又可以使封裝件的引線與插座的接觸片可靠地接觸。此類結(jié)構(gòu)的插座適用于封裝件成型前或后的老煉測試。為了防止塑料零件表面收縮，影響外觀，塑料件都設計了若干個エ藝孔。為了使產(chǎn)品能滿足老煉時持續(xù)高溫仍能可靠地工作不失效，該發(fā)明中的塑料件選擇熱變形溫度高于工作溫度的聚醚砜(PES)和聚醚酰亞胺(PEI )。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點及效果如下
本發(fā)明將定位裝置與安裝板有機地結(jié)合在一起，鎖緊機構(gòu)與蓋板成為一體，使用方便快捷；通過接觸片的優(yōu)化設計，使得產(chǎn)品具有接觸可靠，易于產(chǎn)品裝配；通過選用新材料，使得該產(chǎn)品能持續(xù)工作在150°C的高溫環(huán)境中不變形。該發(fā)明可用于節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列封裝成型前后的老煉測試。本產(chǎn)品用戶已上機使用多批，對產(chǎn)品的外觀和性能都非常滿意。通過使用驗證，該產(chǎn)品的性能滿足了使用要求。本發(fā)明的關(guān)鍵指標是接觸電阻、絕緣電阻、機械壽命、高溫壽命等。所有項目都按照企業(yè)軍標的要求，進行了測試，測試結(jié)果合格。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。、
圖2為本發(fā)明的接觸片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式參見附圖，節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座，包括有通過鉸軸活動鉸接的安裝板I、蓋板2，蓋板2的設計有與接觸片數(shù)目相等、寬度小于安裝板槽寬度，但大于封裝件引線寬度的齒11，其作用是通過接觸片給封裝件的引線以足夠的壓力；蓋板2的上下表面具有多個凹槽10，鉸軸上套裝有扭簧3，蓋板的端部上設有與安裝板相卡合的卡塊4，安裝板上安裝有接觸片5，接觸片5上端為接觸端6，下端為焊接端7，中部的兩側(cè)分別具有壓配部8，壓配部8具有倒齒9。
權(quán)利要求
1.節(jié)距不小于0.8mm的CQFP系列老煉測試插座，包括有通過鉸軸活動鉸接的安裝板、蓋板，其特征在干鉸軸上套裝有扭簧，蓋板的端部上設有與安裝板相卡合的卡塊，安裝板上安裝有與封裝件引線數(shù)量相等的接觸片，每個接觸片上端為接觸端，下端為焊接端，中部的兩側(cè)分別具有壓配部，壓配部具有倒齒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)距不小于0. 8mm的CQFP系列老煉測試插座，其特征在干所述安裝板上有與老煉測試的封裝件引線數(shù)相同的槽，每個槽中設計有固定安裝接觸片的三個方孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)距不小于0.8mm的CQFP系列老煉測試插座，其特征在于所述的蓋板的外壁具有多個凹槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種節(jié)距不小于0.8mm的CQFP系列老煉測試插座，包括有通過鉸軸活動鉸接的安裝板、蓋板，其特征在于鉸軸上套裝有扭簧，蓋板的端部上設有與安裝板相卡合的卡塊，安裝板上安裝有與封裝件引線數(shù)量相等的接觸片，每個接觸片上端為接觸端，下端為焊接端，中部的兩側(cè)分別具有壓配部，壓配部具有倒齒。本發(fā)明的蓋板的背面設計有與接觸片數(shù)目相等、寬度小于安裝板槽寬度，但大于封裝件引線寬度的齒，其作用是通過接觸片給封裝件的引線以足夠的壓力；蓋板的上下面具有多個工藝槽。本發(fā)明既能用于封裝件成型前的老煉測試，也能用于封裝件成型后的老煉測試，便于加工，便于裝配。該發(fā)明的結(jié)構(gòu)是根據(jù)封裝的結(jié)構(gòu)特點自行設計的全新結(jié)構(gòu)，便于封裝件的放置、定位，并且在試驗過程中可以很好地保護封裝件。
文檔編號H01R13/508GK102646889SQ201210097658
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者余珺, 周慶平, 王虹, 肖穎, 蘇太東 申請人:中國電子科技集團公司第四十研究所