專利名稱：一種dip封裝引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種DIP封裝引線框
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背景技術(shù)：
標(biāo)準(zhǔn)的DIP-8L封裝型式的引線框架結(jié)構(gòu)為單基島，基島上只能放置一只芯片，如需要由兩種芯片組合時(shí)，現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)將其分別封裝成兩個(gè)器件，然后通過(guò)外部連線組合而成，由于需要分別封裝兩個(gè)器件，且需要外部連線連接，其封裝的成本高，封裝的穩(wěn)定性差。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種DIP封裝引線框架，其使得封裝的成本低、 封裝的穩(wěn)定性好。一種DIP封裝引線框架，其技術(shù)方案是這樣的其包括框架底板、基島、外引腳，其特征在于所述框架底板上設(shè)置有兩個(gè)基島，兩塊芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的基島，兩塊所述芯片之間通過(guò)內(nèi)引線連接，兩塊芯片分別通過(guò)內(nèi)引線連接對(duì)應(yīng)的所述外引腳。采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，DIP-8L封裝型式的引線框架的框架底板上設(shè)置有兩個(gè)基島，兩塊芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的基島，芯片之間通過(guò)內(nèi)引線連接，其封裝的成本低，一次封裝成型，且引線均為內(nèi)引線，其封裝的穩(wěn)定性好。

圖1為本實(shí)用新型的DIP-8L封裝引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖1，其包括框架底板1、外引腳8，框架底板上設(shè)置有兩個(gè)基島2、3，兩塊芯片4、 5分別封裝于對(duì)應(yīng)的基島2、3，兩塊芯片4、5之間通過(guò)內(nèi)引線6連接，兩塊芯片4、5分別通過(guò)內(nèi)引線7連接對(duì)應(yīng)的外引腳8。DIP封裝雙列直插式封裝。
權(quán)利要求1. 一種DIP封裝引線框架，其包括框架底板、基島、外引腳，其特征在于所述框架底板上設(shè)置有兩個(gè)基島，兩塊芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的基島，兩塊所述芯片之間通過(guò)內(nèi)引線連接， 兩塊芯片分別通過(guò)內(nèi)引線連接對(duì)應(yīng)的所述外引腳。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種DIP封裝引線框架，其使得封裝的成本低、封裝的穩(wěn)定性好。其包括框架底板、基島、外引腳，其特征在于所述框架底板上設(shè)置有兩個(gè)基島，兩塊芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的基島，兩塊所述芯片之間通過(guò)內(nèi)引線連接，兩塊芯片分別通過(guò)內(nèi)引線連接對(duì)應(yīng)的所述外引腳。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202259274SQ201120417650
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者侯友良 申請(qǐng)人:無(wú)錫紅光微電子有限公司