技術(shù)編號(hào)：6995955
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝的，具體為一種DIP封裝引線框^K O背景技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的DIP-8L封裝型式的引線框架結(jié)構(gòu)為單基島，基島上只能放置一只芯片，如需要由兩種芯片組合時(shí)，現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)將其分別封裝成兩個(gè)器件，然后通過外部連線組合而成，由于需要分別封裝兩個(gè)器件，且需要外部連線連接，其封裝的成本高，封裝的穩(wěn)定性差。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種DIP封裝引線框架，其使得封裝的成本低、 封裝的穩(wěn)定性好。一種DIP封裝引線框架，其技術(shù)方案是這樣的其包括框...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。