專利名稱：一種led支架及具有該支架的led的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED (發(fā)光二極管)，尤其是一種LED支架和具有該支架的LED。
背景技術：
隨著半導體照明技術的發(fā)展，LED作為背光源已廣泛應用于平板電腦、筆記本電腦、液晶顯示器、大尺寸液晶電視及室內(nèi)外照明等領域中。圖1示出了現(xiàn)有技術中一種LED支架，包括載體1和腔體2，腔體2是由載體1的上表面向下凹陷而成的方形腔體，其底面面積小于開口面積。腔體2的底部設置有三個相互獨立的金屬區(qū)，分別是位于腔體2底部的中間部分的固晶區(qū)31和位于固晶區(qū)31兩側(cè)的第二金屬區(qū)32和第三金屬區(qū)33。固晶時，LED芯片固定在固晶區(qū)31，其兩引腳通過焊接引線的方式分別與第二金屬區(qū)32和第三金屬區(qū)33電連接。如果該LED中還設置有與LED芯片反向并聯(lián)的保護二極管，則保護二極管可固定在第三金屬區(qū)33中，保護二極管采用單電極形式，其底部電極通過銀膠與第三金屬區(qū)33電連接，其頂部電極通過引線與第二金屬區(qū) 32電連接。由于連接引線長，極易斷開，致使保護二極管失效。圖2和圖3分別示出了圖1結(jié)構(gòu)的a-a'和b-b'向剖面示意圖。LED支架還包括位于腔體2的底部下方的熱沉5和兩引腳41、42。弓丨腳41和42分布在熱沉5的兩側(cè)，且分別通過隔離塊61和62與熱沉5間隔，由于塊狀結(jié)構(gòu)的熱沉5和兩引腳41、42 —般采用厚度在0. 25 0. 3mm的銅材合金材料，提高了支架生產(chǎn)成本。另外，該LED支架封裝好LED后需要進行分光測試。分光測試時，如果探針與引腳 41、42的側(cè)面部分接觸進行分光，由于引腳41、42的側(cè)面的高度一般不超過0. 3mm，面積較小，容易發(fā)生接觸不良現(xiàn)象；而且該結(jié)構(gòu)LED中間的隔離塊61和62在受外力情況下極易斷裂，導致LED損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的主要技術問題是，提供一種LED支架和具有該支架的LED，能夠降低支架的生產(chǎn)成本。為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種LED支架，包括兩個引腳和具有腔體的載體，其所述腔體底部設有兩個金屬區(qū)，每個引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、 焊接部和分光測試部，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應的一端，所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面，所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部。一種實施方式中，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個所述金屬區(qū)下方且與該金屬區(qū)一體成型。一種實施方式中，所述金屬區(qū)包括相互獨立、且分別位于所述腔體底部兩端的固晶區(qū)和焊線區(qū)，所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)的面積且大于所述腔體底面面積的一半。一種實施方式中，所述傾斜部與所述金屬區(qū)連接部形成100° 160°的夾角。一種實施方式中，所述焊接部至少部分凸出所述載體的背面，且凸出高度為 0. 03 0. 15mm。一種實施方式中，所述焊接部的長度為0. 3 2. 0mm。一種實施方式中，所述分光測試部的高度大于或等于0. 4mm。一種實施方式中，所述分光測試部包括兩個相互獨立的分光測試區(qū)，所述兩個分光測試區(qū)均與所述焊接部相連接。本發(fā)明還保護了一種LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括兩引腳和具有腔體的載體，所述腔體的底部設置有兩個金屬區(qū)，分別為固晶區(qū)和焊線區(qū)，所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)上；每個引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測試部，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應的一端，所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面，所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部。一種實施方式中，還包括與所述LED芯片反向并聯(lián)的保護二極管，所述保護二極管固定在所述焊線區(qū)，所述固晶區(qū)和焊線區(qū)相互獨立、且分別位于所述腔體底部的兩端；所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)且大于所述腔體底部面積的一半。本發(fā)明的有益效果是LED支架中的引腳包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、 焊接部和分光測試部，該引腳按照一定的方式在載體上彎折設置，不僅實現(xiàn)了基本的電極引出功能，而且采用了薄片狀(比如0. 15mm)的銅材合金或者其它導電導熱的材料，與現(xiàn)有技術中塊狀結(jié)構(gòu)的引腳相比，顯著降低了了支架的生產(chǎn)成本。


圖1為現(xiàn)有技術中的一種LED支架的外觀示意圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)的a-a’剖面示意圖3為圖1所示結(jié)構(gòu)的b-b’剖面示意圖4為本發(fā)明一種實施方式的LED支架立體示意圖5為圖4結(jié)構(gòu)的俯視圖6為圖5所示結(jié)構(gòu)的A-A’剖面視圖7為圖5所示結(jié)構(gòu)的B-B’剖面視圖8為圖4結(jié)構(gòu)的仰視圖9為本發(fā)明另一種實施方式的LED支架立體示意圖10為圖9結(jié)構(gòu)的俯視圖
圖11為圖9結(jié)構(gòu)的仰視圖12為本發(fā)明一種實施方式的傾斜部的傾斜角度示意圖
具體實施例方式
下面通過具體實施方式
結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。
實施例1 請參考圖4至圖8，本實施例的一種LED支架包括載體1、腔體2和引腳4。其中，載體1為塑料載體或者樹脂載體，其形狀為長方形、正方形或者其它形狀。 腔體2由載體1的上表面向下凹陷而成，其形狀為長方形、正方形或者其它形狀，腔體2的底部面積小于開口面積，在腔體2的底部設置有兩個金屬區(qū)，分別為固晶區(qū)31和焊線區(qū)32， 這兩個區(qū)域相互獨立，且位于腔體底部的兩端；優(yōu)選地，固晶區(qū)31的面積還大于焊線區(qū)32 的面積，同時固晶區(qū)31的面積大于腔體底部面積的一半。LED支架中封裝LED芯片時，LED芯片固定在固晶區(qū)31，LED芯片的電極可以通過引線與固晶區(qū)31和焊線區(qū)32電連接，具體地，選用兩根導電性能好的引線，比如金線，其中一根引線的一端與LED芯片的一個電極焊接，另一端焊接在固晶區(qū)31 ；另一根引線的一端與LED芯片的另一個電極焊接，另一端焊接在焊線區(qū)32。LED支架中還可設置與LED芯片反向并聯(lián)的保護二極管，比如保護二極管為穩(wěn)壓二極管。具體地，LED芯片固定在固晶區(qū)31，其兩個電極分別通過引線與固晶區(qū)31和焊線區(qū)32電連接；保護二極管固定在焊線區(qū)32，采用單電極形式，其底部電極通過銀膠與焊線區(qū)32電連接，頂部電極通過引線與固晶區(qū)31電連接。在本實施方式中，由于固晶區(qū)31和焊線區(qū)32相距較近，實現(xiàn)保護二極管電極與固晶區(qū)31電連接的引線的長度較短，不易斷開， 因此縮短了引線長度，降低了引線成本，還提高了保護二極管的可靠性。同時，由于固晶區(qū) 31的面積較大，相當于將圖1中的固晶區(qū)和第二金屬區(qū)合并為圖5中的固晶區(qū)31，增大了 LED芯片的反光面積，在一定程度上提高了 LED的光強度。引腳4的材質(zhì)為銅或者其它導電導熱的材料，比如銅材合金。每個引腳4包括依次相連的金屬區(qū)連接部41、傾斜部42、焊接部43和分光測試部44。其中，金屬區(qū)連接部41鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸到腔體2底部與該金屬區(qū)相應的一端。金屬區(qū)連接部41可與其上方的金屬區(qū)一體成型，比如在制造時，通過沖壓模具將金屬區(qū)連接部41和金屬區(qū)一體成型，或者通過在金屬區(qū)連接部41的上表面電鍍金屬層的方式形成金屬區(qū)。一種實施方式中，固晶區(qū)31與其中一個引腳4的金屬區(qū)連接部一體成型，焊線區(qū)32與另一個引腳4的金屬區(qū)連接部一體成型。由于固晶區(qū)31主要用于固定LED芯片，其面積較大，位于其下方的與其一體成型的金屬區(qū)連接部41可以充當熱沉，從而免去了單獨在載體中設置熱沉，節(jié)約了制造熱沉所需的生產(chǎn)成本。請參考圖12，傾斜部42與金屬區(qū)連接部41相連，傾斜部42自腔體2底部的一端穿過載體1并傾斜延伸后露出載體1的背面。如圖12所示，傾斜部42朝向靠近載體1的相應端面延伸，與金屬區(qū)連接部41之間形成的夾角α為100° 160°。請參考圖6，焊接部43沿載體1的背面向載體1相應的端面水平延伸，優(yōu)選地，焊接部43部分凸出于載體1的背面。焊接部43凸出于載體1背面的高度h在0. 03 0. 15mm 之間，焊接部43的長度L在0. 3 2. Omm之間。焊接部43延伸到載體1的一端面后向上彎折形成貼附在該端面上的分光測試部44。分光測試部44的高度H大于或者等于0. 4mm。在SMT貼裝時，焊接部43或者焊接部43與分光測試部44 一起通過錫膏焊接在 PCB表面。焊接部43部分凸出于載體1背面，有助于焊接部43與PCB表面的焊合；焊接部 43的長度設置在0. 3 2. Omm之間，保證了焊接的有效面積。分光測試部44的高度設置為大于或者等于0. 4mm，在分光測試時，探針與分光測試部44的有效接觸面積增大，接觸效果好，保證了分光測試的準確性。優(yōu)選地，在分光測試部44的表面還鍍有銀層，由于分光測試部的高度大于或者等于0. 4mm，分光測試部44表面上還鍍有銀層，所以在分光測試時，能夠進一步提高與探針的接觸效果，克服分光測試不良的現(xiàn)象。引腳4與PCB焊合的部分具有散熱的作用，當分光測試部44也通過錫膏焊合到 PCB表面后，在增大有效焊接面積的同時，還增大了散熱面積，提高了 LED的可靠性。如圖6所示，本發(fā)明LED支架的兩個引腳4僅通過一個隔塊11實現(xiàn)分隔，引腳4 與載體1之間結(jié)合更加牢固，相比于圖1中通過兩個隔塊61和62將熱沉和兩引腳分隔的方式，明顯地增加了支架的抗外力作用。如圖4至8所示，本發(fā)明每個引腳4的分光測試部44可以為一塊狀的完整體，或者如圖9至11所示，分光測試部44包括兩個塊狀的且相互獨立的分光測試區(qū)441和442。 分光測試區(qū)441和442的底部均與焊接部43連接。設置分光測試區(qū)441和442主要是將原本的兩引腳結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)樗囊_結(jié)構(gòu)，在SMT貼片時，焊接部43和分光測試部44通過錫膏與PCB板焊合。如果分光測試部44為設置為一整塊，那么其SMT貼裝精準度會低于分光測試部44設置為兩個相互獨立的分光測試區(qū)441和442的方式。分光測試部44設置為兩個相互獨立的分光測試區(qū)441和442的方式，在增大焊接面積和散熱面積的同時，提高LED的焊接準確性和可靠性。實施例2 在實施例1所述的LED支架結(jié)構(gòu)的基礎上，本發(fā)明還公開了一種具有上述LED支架結(jié)構(gòu)的LED。一種實施方式中的LED，包括LED支架和LED芯片。LED支架包括兩個引腳和具有腔體的載體，該腔體的底部設置有兩個金屬區(qū)，分別為固晶區(qū)和焊線區(qū)，LED芯片固定固晶區(qū)上，每個引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測試部，金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至腔體底部與該金屬區(qū)相應的一端，傾斜部自腔體底部的一端穿過載體傾斜延伸后露出載體的背面，焊接部沿載體的背面向載體相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部。進一步地，該LED還包括與LED芯片反向并聯(lián)的保護二極管，保護二極管固定在焊線區(qū)上，固晶區(qū)和焊線區(qū)為相互獨立的且分別位于腔體底部的兩端，固晶區(qū)的面積大于焊線區(qū)的面積且大于腔體底部面積的一半。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種LED支架，包括兩個引腳(4)和具有腔體O)的載體(1)，其特征在于，所述腔體( 底部設有兩個金屬區(qū)，每個引腳(4)均包括依次相連的金屬區(qū)連接部(41)、傾斜部 (42)、焊接部和分光測試部(44)，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體( 底部與該金屬區(qū)相應的一端，所述傾斜部0 自所述腔體( 底部的一端穿過所述載體(1)傾斜延伸后露出所述載體(1)的背面，所述焊接部^幻沿所述載體(1)的背面向所述載體(1)相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部 G4)。
2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個所述金屬區(qū)下方且與該金屬區(qū)一體成型。
3.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬區(qū)包括相互獨立、且分別位于所述腔體(2)底部兩端的固晶區(qū)(31)和焊線區(qū)(32)，所述固晶區(qū)(31)的面積大于所述焊線區(qū)(32)的面積且大于所述腔體(2)底面面積的一半。
4.如權利要求1至3中任一項所述的LED支架，其特征在于，所述傾斜部0 與所述金屬區(qū)連接部Gl)形成100° 160°的夾角。
5.如權利要求1至3中任一項所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部G3)至少部分凸出所述載體(1)的背面，且凸出高度為0.03 0.15mm。
6.如權利要求1至3中任一項所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部的長度為 0. 3 2. Omm0
7.如權利要求1至3中任一項所述的LED支架，其特征在于，所述分光測試部04)的高度大于或等于0. 4mm。
8.如權利要求1至3中任一項所述的LED支架，其特征在于，所述分光測試部G4)包括兩個相互獨立的分光測試區(qū)041、442)，所述兩個分光測試區(qū)(441、44幻均與所述焊接部(43)相連接。
9.一種LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括兩個引腳(4)和具有腔體(2) 的載體(1)，其特征在于，所述腔體O)的底部設置有兩個金屬區(qū)，分別為固晶區(qū)(31)和焊線區(qū)(32)，所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)(31)；每個引腳(4)均包括依次相連的金屬區(qū)連接部Gl)、傾斜部0 、焊接部和分光測試部(44)，所述金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體( 底部與該金屬區(qū)相應的一端，所述傾斜部G2) 自所述腔體( 底部的一端穿過所述載體(1)傾斜延伸后露出所述載體(1)的背面，所述焊接部^幻沿所述載體(1)的背面向所述載體(1)相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部G4)。
10.如權利要求9所述的LED，其特征在于，還包括與所述LED芯片反向并聯(lián)的保護二極管，所述保護二極管固定在所述焊線區(qū)(32)，所述固晶區(qū)(31)和焊線區(qū)(32)相互獨立、 且分別位于所述腔體(2)底部的兩端；所述固晶區(qū)(31)的面積大于所述焊線區(qū)(32)且大于所述腔體( 底部面積的一半。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED支架和具有該LED支架的LED，LED支架包括兩引腳和具有腔體的載體，腔體底部設有兩個金屬區(qū)，每個引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測試部，金屬區(qū)連接部鋪設在一個金屬區(qū)下方且水平延伸至腔體底部與該金屬區(qū)相應的一端，傾斜部自腔體底部的一端穿過載體傾斜延伸后露出載體的背面，焊接部沿載體的背面向載體相應的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測試部。本發(fā)明通過改變引腳的設置方式節(jié)約了支架生產(chǎn)成本，通過增加分光測試部尺寸提高了分光測試的準確性，SMT貼裝時焊接部和分光測試部一起焊接在PCB表面，增大了PCB與引腳的有效接觸和散熱面積從而提高了LED可靠性。
文檔編號H01L33/62GK102185086SQ20111011564
公開日2011年9月14日 申請日期2011年5月5日 優(yōu)先權日2011年5月5日
發(fā)明者侯利, 孫平如, 邢其彬 申請人:深圳市聚飛光電股份有限公司