專利名稱：移動裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于諸如移動電話的移動裝置的殼體元件和天線的領域。本發(fā)明還覆蓋制造用于移動裝置的殼體元件以及包括這樣的殼體元件的移動裝置的方法的領域。移動裝置被定義為便攜式通信和/或計算機裝置。
背景技術：
現(xiàn)今，存在天線集成在移動電話的外蓋的解決方案。在專利GB 2345196中描述了一種解決方案。該文獻公開了一種用于生產(chǎn)并入整體殼體中的天線的方法，其包括以下步驟 使用導電油墨，在載體膜上印制天線 將所述載體膜插入在鑄模中 將鑄模材料注入到鑄模中。
該解決方案的缺點是，導電油墨的導電性限制了低GSM頻率處的天線性能，并且載體膜會導致電話的外表面處可見的凹痕。限制了裝飾性印制的可能性，因為僅可以在載體膜的兩個表面之一上進行該印制。其它現(xiàn)有技術解決方案包括具有天線圖案的柔性膜(flexfilm)到蓋子的外表面或內表面的某種機械附接。如果施加到外部則產(chǎn)生視覺問題，而如果施加到內部則會降低天線效率。當膠用來將柔性膜附接到蓋子時，將產(chǎn)生放置準確性問題以及視覺和成本問題。柔性膜通常包括聚酰亞胺的塑料基底。這使得柔性膜難以拉伸，這意味著柔性膜不適合在鑄模處理中使用。因此，需要如下解決方案提供具有裝飾性印制的改進可能性和具有集成天線的蓋子，以及自身施加到具有裝飾性印制的改進可能性的載體的天線，其中，尤其改進了低頻處的天線性能以允許多頻帶操作，并且其中，改進了蓋子的外表面的外觀。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是減少現(xiàn)有技術解決方案的至少部分所述缺陷并且提供 用于移動裝置的殼體元件 制造殼體元件的方法 至少與第一膜集成的天線 包括殼體元件的移動裝置解決問題以尤其在低頻處實現(xiàn)改進的天線性能，允許多頻帶操作和實現(xiàn)殼體元件的外表面的改進的外觀以及裝飾性印制的改進的可能性。通過提供用于移動裝置的殼體元件來實現(xiàn)該目的。移動裝置包括射頻電路和被布置成鑄模到殼體元件的非導電元件的至少一個天線輻射器，其中，所述天線輻射器是集成在天線中的金屬天線輻射器。天線至少包括第一膜。殼體元件包括天線和非導電元件，所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜。天線被布置成鑄模到非導電元件。至少一個孔和/或孔徑布置在非導電元件中，以允許所述天線輻射器和射頻電路之間的接觸。進一步通過制造用于移動裝置的殼體元件的方法來實現(xiàn)該目的。移動裝置包括射頻電路和鑄模到殼體元件的至少一個天線輻射器，其中 金屬用于實現(xiàn)所述天線輻射器， 所述天線輻射器集成在至少包括第一膜的天線中，殼體元件包括天線和非導電元件， 所述天線輻射器經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜，籲天線鑄模到非導電元件，以及 至少一個孔和/或孔徑布置在非導電元件中，以允許所述天線輻射器和射頻電路之間的接觸。進一步通過用于移動裝置的天線來實現(xiàn)該目的。天線包括至少一個天線輻射器，并且移動裝置包括射頻電路，其中，所述天線輻射器是集成在至少包括第一膜的天線中的金屬天線輻射器。所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜。進一步通過提供包括根據(jù)權利要求1-17中的任一項的殼體元件的移動裝置來實現(xiàn)該目的。在殼體元件的一個示例中，所述天線輻射器由良導電金屬制成。在殼體元件的一個示例中，所述天線輻射器由金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合制成。在一個示例中，所述殼體元件是移動裝置的外蓋的至少一部分。在一個示例中,所述殼體元件是移動電話的后蓋。在殼體元件的一個示例中，非導電元件中的所述孔和/或孔徑填充有導電材料，使得導電填充物基本與殼體元件的內表面齊平，或者所述孔和/或孔徑是打開的或部分填充有導電材料。在殼體元件的一個示例中，導電填充物是導電膠。在殼體元件的一個示例中，第一膜具有施加到第一膜的頂部表面的裝飾性印制。在殼體元件的第一示例中，第一膜具有多個子層并且裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，頂部表面是最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。在殼體元件的一個示例中，子層包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層(technical sub layer)。在殼體元件的一個示例中，天線包括具有裝飾性印制的第二膜和具有所述天線輻射器的第一膜。在殼體元件的一個示例中，第二膜具有多個子層并且裝飾性印制施加到子層的至 少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，頂部表面是最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。在殼體元件的一個示例中，子層包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層。在殼體元件的一個示例中，第一膜、第二膜以及子層是透明的或不透明的或者在一根天線內是透明和不透明膜和子層的組合。在殼體元件的一個示例中，非導電元件具有第一孔和第二孔，其中，第一孔被布置用于RF連接，而第二孔被布置用于連接到地。在殼體元件的一個示例中，天線包括一個或若干個金屬天線輻射器。在殼體元件的一個示例中，第一膜和/或第二膜的頂部表面包括保護層。在制造殼體元件的方法的一個示例中，該方法包括 使用導電劑，在第一膜的表面之一或子層的表面之一上印制天線輻射器圖案和位置標記， 將金屬施加到天線輻射器圖案上， 將裝飾性印制施加到第一膜和/或其子層的至少一個表面，·固化裝飾性印制、位置標記和天線輻射器圖案的印制， 在位置標記處穿孔， 通過插入在預形成工具中來預形成產(chǎn)品片(production sheet)、減小的產(chǎn)品片或天線元件，產(chǎn)品片和減小的產(chǎn)品片包括多個天線元件， 切除輪廓邊界外部的天線元件的區(qū)域，以及 將天線鑄模到非導電元件從而實現(xiàn)殼體元件。在該方法的一個示例中，添加了其中產(chǎn)品片被切割成更小的片的剪切操作和/或接觸步驟，在接觸步驟中，非導電元件中的所述孔和/或所述孔徑填充有導電材料，或者所述孔和/或所述孔徑是打開的或部分填充有導電材料。在該方法的一個示例中，該方法包括 使用導電劑，在第一膜的表面之一或子層的表面之一上印制天線輻射器圖案和位置標記， 將金屬施加到天線輻射器圖案上， 用粘結層覆蓋第一膜的底部表面， 將裝飾性印制施加到第二膜和其子層的至少一個表面，·固化裝飾性印制、位置標記和天線輻射器圖案的印制， 層壓兩個膜， 在位置標記處穿孔， 通過插入在預形成工具中來預形成產(chǎn)品片、減小的產(chǎn)品片或天線元件，產(chǎn)品片和減小的產(chǎn)品片包括多個天線元件， 切除輪廓邊界外部的天線元件的區(qū)域，以及籲將天線鑄模(808)到非導電元件從而實現(xiàn)殼體元件。在該方法的一個示例中，添加了其中產(chǎn)品片被切割成更小的片的剪切操作和/或接觸步驟，在接觸步驟中，非導電元件中的所述孔和/或所述孔徑填充有導電材料，或者所述孔和/或所述孔徑是打開的或部分填充有導電材料。
在天線的一個示例中，第一膜具有施加到第一膜的頂部表面的裝飾性印制。在天線的一個示例中，第一膜具有多個子層并且裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，頂部表面是最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。在天線的一個示例中，子層包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層。在天線的一個示例中，天線包括具有裝飾性印制的第二膜和具有所述天線輻射器
的第一膜。在天線的一個示例中，第二膜具有多個子層并且裝飾性印制施加到子層的至少一、個頂部表面和/或至少一個底部表面，頂部表面是最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。在天線的一個示例中，子層包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層。在天線的一個示例中，第一膜、第二膜以及子層是透明的或不透明的或者在一根天線內是透明和不透明膜和子層的組合。在天線的一個示例中，所述天線輻射器具有兩個連接，一個連接用于將所述天線輻射器連接到移動裝置的射頻RF電路，而一個連接用于連接到移動裝置的地，通過非導電元件中的所述孔和/或孔徑布置連接。在天線的一個示例中，天線包括一個或若干個金屬的天線輻射器。在天線的一個示例中，所述天線輻射器中的至少一個是平面倒F天線PIFA和/或貼片天線輻射器。在天線的一個示例中，所述天線輻射器由良導電金屬制成。在天線的一個示例中，所述天線輻射器由金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合制成。本發(fā)明將天線集成在移動裝置的殼體元件中。這節(jié)省了移動裝置的內部的空間，在現(xiàn)今的許多現(xiàn)有技術解決方案中，天線位于移動裝置的內部。本發(fā)明還提供了用于提供天線輻射器的連接墊的解決方案，該連接墊用來將天線輻射器和移動裝置的射頻電路連接。通過將天線輻射器放置得接近移動裝置的外部，盡可能地遠離移動裝置的電子部分，可以改進天線性能?？梢允褂媚葮撕?ML)制造工藝中的標準，這標準意味著具有高成品率的穩(wěn)定且成本有效制造。進一步通過由金屬制成的天線輻射器來改進天線性能。


圖I示意性地示出了移動裝置的示例。圖2a示意性地示出了以本發(fā)明的一個膜方案實現(xiàn)的殼體元件的側視圖。圖2b_2f示意性地示出了本發(fā)明的一個膜方案中的殼體元件的進一步示例的側視圖。圖3以部分分解透視圖示意性地示出了具有裝飾性印制、導電劑、天線輻射器以及位置標記的第一膜的不例(一個膜方案)。圖4以部分分解透視圖示意性地示出了具有五個子層的第一膜的示例(一個膜方案)。
圖5示意性地示出了以本發(fā)明的兩個膜方案實現(xiàn)的殼體元件的側視圖。圖6以部分分解透視圖示意性地示出了本發(fā)明的兩個膜方案的示例。圖7以部分分解透視圖示意性地示出了本發(fā)明的兩個膜方案的示例，其中，第一膜保持天線輻射器而第二膜在三個子層上具有裝飾性印制。圖8是用于本發(fā)明的一個膜方案的制造方法的示例的框圖。圖9示意性地示出了具有多根天線的產(chǎn)品片。圖10是用于本發(fā)明的兩個膜方案的制造方法的示例的框圖。圖11是本發(fā)明的一個膜方案的部分分解透視圖，其中，殼體元件是移動電話的外蓋的后蓋。、圖12是本發(fā)明的兩個膜方案的部分分解透視圖，其中，殼體元件是移動電話的外
蓋的后蓋。
具體實施例方式現(xiàn)在將參照附圖描述本發(fā)明。圖中的維度不是按比例的，并且選擇圖中部件之間的維度的關系以提高清楚性。本發(fā)明包括用于被定義為便攜式通信和/或計算機裝置的移動裝置的、具有集成天線的殼體元件。移動裝置可以是例如移動電話、手持計算機、膝上計算機、PDA(個人數(shù)字助理)或具有集成天線的任何其它移動裝置。殼體元件與移動裝置集成，并且還可以包括裝飾性印制。在本發(fā)明的優(yōu)選示例中，殼體元件可以包括移動裝置的外蓋的至少一部分。殼體元件可以例如是移動電話的后蓋。圖I示出了以移動電話為示例的移動裝置101，其包括被配置成控制與移動通信系統(tǒng)103的通信的控制單元107。鍵盤113、顯示器115以及射頻(RF)電路109連接到控制單元107，控制單元107與天線111 一起被布置成建立無線接口 105以用于與移動通信系統(tǒng)103通信。通常移動裝置還包括至少一個接地平面。移動裝置的共有特征在于天線輻射器連接到RF電路、而RF電路反之連接到此外的電子部件，并且可選地天線還可以連接到接地平面。射頻(RF)是低于300GHz的電磁輻射的頻率，即，它包括例如用于無線電、TV以及諸如GSM(全球移動通信系統(tǒng))和UMTS(通用移動通信系統(tǒng))的各種無線電通信的頻率。本發(fā)明的殼體元件包括鑄模了天線的非導電元件。天線包括由例如諸如塑料材料的非導電材料制造的至少一個膜，塑料材料諸如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。膜可以是透明或不透明的?？梢园磧煞N主要方案(一個膜方案和兩個膜方案)來實現(xiàn)本發(fā)明。在一個膜方案中，至少一個天線輻射器施加到第一膜的一個表面，并且裝飾性印制優(yōu)選地施加到第一膜的相對表面或同一表面。替選的兩個膜方案包括兩個膜，其中，可選的裝飾性印制施加到第二膜，并且至少一個天線輻射器施加到第一膜。對于本發(fā)明的兩個主要方案共有的天線至少包括施加了至少一個天線輻射器的第一膜。在兩個膜方案中，天線還并入第二膜。在一個膜和兩個膜方案兩者中，金屬層添加到被施加到第一膜的導電劑的頂部。導電劑可以是不同類型，但是應該是具有合理導電性的材料，諸如導電油墨(銀墨)?？梢酝ㄟ^例如印制來施加導電劑。在兩個膜方案中，第一和第二膜層壓在一起。在兩個膜方案中，存在兩個分離的制造處理，一個用于第二膜上的裝飾性印制，而一個用于第一膜上的金屬天線輻射器的應用。電解質生長或層壓的金屬圖案比導電油墨的圖案具有更高的導電性和更光滑的表面。在使用金屬圖案來替代導電油墨作為輻射器時，更高的導電性導致更好的RF特性，這產(chǎn)生改進的天線性能，尤其是在低GSM頻率。這是本發(fā)明的優(yōu)點和本發(fā)明的兩個主要方案共有的優(yōu)點。金屬與其它導電物質相比具有更好和一致的導電性。因為天線輻射器的電流主要僅使用金屬輻射器的頂部表面的已知事實，因此金屬輻射器的實現(xiàn)的表面平滑性改進了金屬輻射器的性能。使用導電油墨的天線輻射器在鑄模壓力變化時改變其導電性。因此，鑄模壓力中的變化導致導電性的變化，這降低了使用導電油墨的天線輻射器的成品量或統(tǒng)計質量。金屬輻射器的厚度對于GSM頻率通常是10微米(10 μ m)，但是還可取決于實際頻率、金屬的選擇或金屬的組合、以及所需性能而更厚或更薄。通常，輻射器的厚度在1-20微米(1-20μπι)的范圍內。然而，本發(fā)明概念不限制輻射器厚度的使用，輻射器厚度還可在該 范圍之外。更厚的層通常給出更好的性能但是更高的成本，更低的頻率比更高的頻率要求更厚的輻射器。因為天線性能與現(xiàn)有技術相比在低頻處增大，因此天線例如在本發(fā)明的一個示例中可被設計成使用一個天線輻射器覆蓋約850MHz的低GSM頻率、約1800_1900ΜΗζ的高GSM頻率、以及約2GHz的UMTS頻率。在此外示例中，一個天線輻射器可以覆蓋高和低GSM頻率。天線可以使用一個或若干個天線輻射器，每個輻射器覆蓋特定頻帶或多個頻帶或用于以下的頻帶的組合=GSM和UMTS以上、近場通信(NFC)/RFID (射頻識別)、FM無線電、用于TV的DVB-H(數(shù)字視頻廣播-手持)、藍牙、WLAN(無線局域網(wǎng))、Wimax、UWB (超寬帶)、GPS (全球定位系統(tǒng))以及LTE (長期演進)。然而，本發(fā)明概念不限于在特定頻率處工作的天線，而是還可以用于在與上述頻率不同的其它頻率處工作的天線。兩個主要方案的附加優(yōu)點在于與輻射器的改進的導電性結合，從天線輻射器的載體還不存在可見的凹痕，因為天線輻射器在與裝飾性印制相同的膜上(一個膜方案)、或者具有相同尺寸和基本覆蓋殼體元件的整個外表面區(qū)域的具有天線輻射器的膜和具有裝飾性印制的膜上(二個膜解決方案)。殼體元件的外表面被定義為位于最接近移動裝置的外部的殼體元件的表面，而內表面被定義為最接近移動裝置的內部的表面。在本發(fā)明的優(yōu)選示例中，當殼體元件至少包括移動裝置的外蓋的至少一部分時，殼體元件的外表面還是移動裝置的外蓋的外部表面。本發(fā)明還覆蓋用于使用ML技術來制造殼體元件的方法、以及根據(jù)該方法制造的殼體元件和天線。本發(fā)明還覆蓋配備有殼體元件的移動裝置。圖2a至2f是本發(fā)明的一個膜方案的、示出本發(fā)明的不同示例的殼體元件的側視圖。在這些示例中，殼體元件201是移動裝置的后蓋。然而，殼體元件還可以是移動裝置的內部部分或者移動裝置的外蓋的其它部分。殼體元件包括具有至少一個孔206和/或至少一個孔徑210的非導電元件202和具有第一膜203的天線209，第一膜203包括裝飾性印制204和天線輻射器205。除了圖2f中示出的示例之外，裝飾性印制204通過例如油墨印制、絲網(wǎng)印制(screen printing)、噴漆或NCVM(不導電真空派鍍)層施加到第一膜的頂部表面207。裝飾性印制還可以施加到第一膜的底部表面208。如將說明的，圖2f中示出的示例不一定包括裝飾性印制。如稍后將描述的，第一膜還可以具有若干子層。膜或子層的頂部表面被定義為最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。第一膜可以是透明或不透明的。此外，取決于子層的數(shù)量，第一膜的厚度可以在O. 01-0. 9_之內、優(yōu)選地在O. 1-0. 3_之內、并且最優(yōu)選地在O. 01-0. Imm之內變化?？梢栽谶@些子層中的任一的底部或頂部表面上進行裝飾性印制?？梢杂芍T如PC、ABS或PET的塑料制造第一膜和其子層。第一膜還可選地可以在頂部表面上包括環(huán)境保護層。裝飾性印制通常覆蓋第一膜的頂部或底部表面的大部分、或包括在第一膜中的子層之一的頂部或底部表面的大部分。導電劑施加到第一膜的底部表面或子層之一的底部表面?？梢岳缤ㄟ^印制施加導電劑。由導電劑覆蓋的區(qū)域對應于位置標記和天線輻射器的圖案。位置標記可以位于接近第一膜的邊緣。使用諸如電鍍的電解質處理，包括天線輻射器205的、例如銅的金屬層然后施加到除了位置標記的區(qū)域之外的導電劑的區(qū)域上。在導電劑的區(qū)域大于最終輻射器圖案的情況下(例如，在期望天線的調諧的情況下)，蝕刻或激光處理可以用來移除部分金屬層。天線輻射器還可以是施加到導電劑的壓印的金屬部分。因此，良導電金屬的天線輻射器和僅包括導電劑的位置標記施加到第一膜的底部表面或子層的任一的底部表面。金屬可以例如是金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合。因此，天線輻射器可以包括在第一膜的中間層中。因為通常在比施加了天線輻射器的表面更接近殼體元件的外表面的表面處進行裝飾性印制，因此天線輻射器將由裝飾性印制覆蓋而將從外部不可見。因此，實現(xiàn)了包括第一膜、裝飾性印制以及天線輻射器的天線。當天線施加到內部殼體元件或具有圖2f中示出的配置時，可以忽略裝飾性印制。粘結層可以優(yōu)選地施加到第一膜的底部表面208或最接近移動裝置的內部的子層的底部表面，以用于更好地附接到用于非導電元件202的樹脂。在圖2f的示例中，粘結層還可以施加到第一膜的頂部表面207或最接近移動裝置的外部的子層的頂部表面，以用于更好地附接到用于非導電元件202的樹脂。通過使用諸如導電膠的導電材料來實現(xiàn)用來將天線輻射器連接到例如移動裝置的印刷電路板(PCB)的、用于天線輻射器的一個或若干個接觸墊，其中導電材料插入在殼體元件201的非導電元件202中的孔206和/或孔徑210中，孔位于天線輻射器處登記有適合的接觸點或多個適合的接觸點的位置處。圖2a示出使用一個孔206的解決方案。圖2b示出從非導電元件顯現(xiàn)天線輻射器的全部區(qū)域的一個孔徑210的示例。圖2c示出從非導電元件顯現(xiàn)天線輻射器的部分區(qū)域的一個孔徑210的示例。圖2d示出從非導電元件顯現(xiàn)天線輻射器的部分區(qū)域的一個孔徑210和一個孔206的示例。圖2e示出兩個孔的示例?？?06僅在天線輻射器處登記有適合的接觸點或多個適合的接觸點的位置處從非導電元件顯現(xiàn)天線輻射器的較小區(qū)域，而孔徑210從非導電元件顯現(xiàn)天線輻射器的包括適合的接觸點的更大區(qū)域。殼體元件中的孔和/或孔徑填充有諸如導電膠的導電材料，使得導電填充物將基本與殼體元件的內表面齊平。在本發(fā)明的其它示例中，孔和/或孔徑還可以部分填充有導電填充物。可以存在諸如伸縮探針的常規(guī)觸頭以布置導電墊或多個導電墊與移動裝置的PCB之間的接觸。諸如電容性耦合的非電化連接還可以用于導電墊或多個導電墊與 PCB之間的接觸。在本發(fā)明的此外示例中，孔和/或孔徑是打開的，S卩，沒有填充有導電填充物或部分填充有導電填充物。因此，可以通過電化(galvanic)或非電化裝置以任何常規(guī)方式布置到移動裝置的電子部件的接觸。圖2f示出了如以上針對根據(jù)圖2a_2e的示例說明的、具有施加到第一膜203的輻射器205的殼體兀件201的一個膜方案的不例。在圖2f的不例中，存在一個孔206,然而在其它替選中，如以上所述可以存在孔和/或孔徑的其它布置。在該示例中，天線209包括施加到第一膜203的天線輻射器205。除了孔和/或孔徑周圍之外，天線由非導電元件202圍繞。在圖2f的示例中，殼體元件的外表面211還是移動裝置的外蓋的外表面。如較早說明的那樣，殼體元件還可以是移動裝置的內部部分。粘結層還可以施加到第一膜的頂部表面207和/或底部表面208、或者最接近移動裝置的外部的子層的頂部表面和/或最接近移動裝置的內部的子層的底部表面，以用于更好地附接到用于非導電元件202的樹脂。環(huán)境保護層可選地可以施加到殼體元件的外表面211。在圖2f的示例的變體中，當使用透明樹脂時，裝飾性印制可以按與針對根據(jù)圖2a_2e的示例描述的相同方式施加到第一膜。一個膜解決方案的優(yōu)點在于，由于如根據(jù)圖2a_2e的示例所示，第一膜可以用來保持裝飾性印制和天線輻射器兩者，因此該方案允許非常薄的解決方案。圖3示出了利用透明膜實現(xiàn)的第一膜301。第一膜具有裝飾性印制，在該情況下，彩色背景上的波紋圖案施加到第一膜的頂部表面302。為了清楚性原因，沒有示出彩色背景。在底部表面303(圖3中面對讀者的表面)上,天線輻射器304施加到導電劑305。天線輻射器可以是諸如例如平面倒F天線(PIFA)或貼片的任意類型。位置標記306位于接近第一膜的邊緣。在本發(fā)明的其它示例中，位置標記的部分或全部位于邊界線307內。利用導電劑將位置標記印制在第一膜的頂部或底部表面上。如此外將與圖8和10相關聯(lián)說明的，這些標記可以例如用來在預形成工具中放置天線。矩形邊界線307表示當?shù)谝荒⒉迦朐阼T模中用于與殼體元件的非導電元件集成時的最終形狀的輪廓。邊界線的形狀適合于殼體元件的期望形狀并且不一定是矩形。圖4以部分分解透視圖示出了利用5個子層402-406實現(xiàn)的第一膜401。第一膜的頂部表面407 (還作為第一子層402的頂部表面)在該示例中具有包括覆蓋整個頂部表面407的顏色的裝飾性印制。為了清楚性原因沒有示出顏色。第二子層403的頂部表面具有包括波浪圖案的裝飾性印制，并且第三子層404的頂部表面具有包括橢圓圖案的裝飾性印制。裝飾性印制還可以施加到每個子層的底部表面。以與針對膜的頂部和底部表面的定義類似，定義子層的頂部和底部表面，即，頂部表面被定義為最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面是最接近移動裝置的內部的表面。因此，在圖4的示例中,裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面。圖4的示例中的第四子層405可以是技術子層，其可以用于諸如將層接合在一起、增加機械強度或耐化學性的各種原因。當從移動裝置的外部觀看時，技術子層還可以遮蔽更接近移動裝置的內部的子層、或者對于更接近移動裝置的外部的具有裝飾性印制的子層提供平滑背景?？梢岳缤ㄟ^用黑顏色覆蓋技術子層來進行遮蔽。第五子層406用來將導 電劑408施加到第五子層的底部表面。然后，天線輻射器409施加到導電劑。可以使用導電劑在第五子層的底部或頂部表面印制位置標記410。此外的粘結子層可以施加到第五子層的底部表面，以改進到非導電元件22的粘結。粘結子層還可以插入在頂部和底部子層之間以改進層之間的接合。
第一膜401還可以可選地在頂部表面407上包括環(huán)境保護層。在該示例中，子層是透明的。它們還可以是非透明的。在該示例中，因為第一子層上的裝飾性印制將從視線將模糊，因此將不可能從移動裝置的外部看到天線輻射器。在圖4的示例中，存 在五個子層。然而，子層的數(shù)量可以是多于5層，通常是10-20個子層，包括一個或若干個技術子層和粘結層以及具有裝飾性印制的附加層和保護層。因此，子層可以包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層。本發(fā)明不限于特定數(shù)量的子層，只要膜的厚度在上述范圍內即可。矩形邊界線411表示當?shù)谝荒⒉迦朐阼T模中以用于與殼體元件的非導電元件集成時的最終形狀的輪廓。邊界線還可以具有例如帶有彎曲的側邊緣的其它形狀，其適合于例如諸如移動電話的移動裝置的后蓋的形狀。因此，實現(xiàn)了包括第一膜401的天線元件400，第一膜401的子層和裝飾性印制以及天線輻射器409施加有導電劑408。矩形邊界線內部的天線元件的部分是要在移動裝置中使用的實際天線。圖5是本發(fā)明的兩個膜方案的示例中的殼體元件的側視圖。在該示例中，殼體元件501是移動裝置的后蓋。然而，殼體元件還可以是移動裝置的內部部分或者移動裝置的外蓋的其它部分。殼體兀件包括具有孔504的非導電兀件502、第一膜503以及第二膜505。為了清楚性原因，第二膜與第一膜分離小間隙506。在將與圖8和10相關聯(lián)描述的制造處理中，兩個膜層壓在一起，因此間隙506消失。在圖5中示出的示例中，與本發(fā)明的一個膜方案的差別在于，裝飾性印制現(xiàn)在布置在第二膜505上。第一膜用于天線輻射器的附接，而第二膜用于裝飾性印制。兩個膜解決方案的此外示例是，具有裝飾性印制的第二膜層壓到上述一個膜解決方案，即，使用第二膜來增加此外的裝飾性印制。通過例如油墨印制、絲網(wǎng)印制、噴漆或NCVM層，第一裝飾性印制507施加到第二膜的頂部表面，而第二裝飾性印制508施加到第二膜的底部表面。第二膜可以是透明或不透明的。此外，取決于子層的數(shù)量，第二膜的厚度可以在O. 01-0. 9mm之內、優(yōu)選地在O. 1-0. 3mm之內、并且最優(yōu)選地在O. 01-0. Imm之內變化。如稍后將描述的，第二膜還可以具有若干子層?？梢栽谶@些子層中的任一的底部或頂部表面上進行裝飾性印制?？梢杂芍T如PC、ABS或PET的塑料材料制造第二膜和其子層。第二膜還可選地可以在頂部表面上包括環(huán)境保護層。裝飾性印制通常覆蓋第二膜的頂部或底部表面的大部分、或包括在第二膜中的子層之一的頂部或底部表面的大部分。第一膜的底部表面優(yōu)選地由粘結層覆蓋，以改進到非導電元件的粘結。導電劑施加到第一膜503的底部表面。圖5的示例中的、沒有裝飾性印制的第一膜的厚度是大約O. 03_。然而，此外，取決于子層的數(shù)量，第一膜的厚度可以在O. 01-0. 9mm之內、優(yōu)選地在O. 1-0. 3mm之內、并且最優(yōu)選地在O. 01-0. Imm之內變化。可以例如通過印制來施加導電劑。由導電劑覆蓋的區(qū)域對應于位置標記和天線輻射器的圖案。位置標記可以位于接近第一膜的邊緣。使用諸如電鍍的電解質處理，包括天線輻射器509的、例如銅的金屬層然后施加到除了位置標記的區(qū)域之外的導電劑的區(qū)域上。在導電劑的區(qū)域大于最終輻射器圖案的情況下(例如，在期望天線的調諧的情況下)，蝕刻或激光處理可以用來移除部分金屬層。天線輻射器還可以是施加到導電劑的壓印的金屬部分。因此，良導電金屬的天線輻射器和僅包括導電劑的位置標記施加到第一膜的底部表面。金屬可以例如是金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合。因為在比施加了天線輻射器的表面更接近殼體元件的外表面的表面處進行裝飾性印制，因此天線輻射器將由裝飾性印制覆蓋而將從外部不可見。因此，實現(xiàn)了包括具有裝飾性印制的第二膜和具有天線輻射器的第一膜的天線。當天線施加到內部殼體元件時，可以忽略裝飾性印制，這意味著可以忽略第二膜。兩個膜方案的優(yōu)點在于，全尺寸第二膜與第一膜層壓，其中，第二膜具有覆蓋殼體元件的外表面、或最遠離移動裝置的內部的殼體元件的表面的主要部分的裝飾性印制，第一膜具有比第二膜大的區(qū)域并且與第二膜重疊、以及還具有重疊部分外部的區(qū)域。然后，位置標記可有利地位于重疊部分外部的第一膜的區(qū)域上。對于本發(fā)明的兩個膜方案，位置標記具有 兩個目的I.與第二膜相關放置第一膜2.在預形成工具和/或鑄模中放置天線(參見下面)對于一個膜方案，位置標記僅用于第二目的。在一些應用中，例如，當放置的準確性不重要時，可以省略位置標記。如圖3和4所示，在鑄模處理之前，切除容納位置標記的邊界線307、411外部的第一膜的區(qū)域。對于一個膜方案和兩個膜方案兩者，位置標記可以位于邊界線307、411內、或者位于該邊界線外部。當在預形成工具和/或鑄模中放置天線的準確性要求高、或者不能僅使用天線的形狀來進行預形成工具和/或鑄模中的放置時，用于第一目的的位置標記經(jīng)常位于邊界線外部，而用于第二目的的位置標記可以位于邊界線內。因此，天線元件400可以在邊界線內部和邊界線外部兩者中具有位置標記。兩個膜方案的此外優(yōu)點在于，將不存在可能是第一膜具有比第二膜更小的面積時的情況下的、來自下面的第一膜在第二膜的頂部表面上的視覺標記。如果第一膜具有比第二膜更小的面積，則當?shù)谝荒訅旱降诙r，可以在第二膜的頂部表面上看到來自更小的第一膜的邊界。粘結層可以優(yōu)選地施加到第一膜的頂部表面和天線輻射器，以用于更好地附接到用于非導電元件的樹脂。通過使用諸如導電膠的導電材料來實現(xiàn)用來將天線輻射器連接到例如移動裝置的PCB的、用于每個天線輻射器的一個或若干個接觸墊，其中導電材料插入在殼體元件501的非導電元件502中的孔504中，孔位于天線輻射器處登記有適合的接觸點或多個適合的接觸點的位置處。圖5示出使用一個孔504和一個天線輻射器509的解決方案。殼體元件中的孔或多個孔填充有例如導電膠的導電材料，使得導電填充物將基本與殼體元件的內表面齊平?？梢源嬖谥T如伸縮探針的常規(guī)觸頭以布置導電墊或多個導電墊與移動裝置的印刷電路板(PCB)之間的接觸。諸如電容性耦合的非電化連接還可以用于導電墊或多個導電墊與PCB之間的接觸?？梢园慈玑槍D2b至2e中的一個膜方案描述的相同方式用孔和/或孔徑替換圖5的孔504?？梢园慈玑槍εc圖2相關聯(lián)的本發(fā)明的一個膜方案描述的相同方式，孔和/或孔徑還可以填充有導電填充物。在本發(fā)明的此外示例中，孔和/或孔徑是打開的，即，沒有填充有導電填充物或部分填充有導電填充物。因此，可以通過電化或非電化裝置以任何常規(guī)方式布置到移動裝置的電子部件的接觸。本發(fā)明的兩個膜方案的特別優(yōu)點在于，在兩個分離處理中進行裝飾和金屬化，其中，每個處理獨立于另一個處理而最優(yōu)化用于最大成品量。這提高了總成品量。作為雙頻段PIFA的典型天線輻射器通常需要用于將至少一個天線輻射器連接到移動裝置的兩個連接，一個連接用于將所述天線輻射器連接到移動裝置的射頻(RF)電路，而一個連接用于連接到移動裝置的地。如果使用半波天線，則一個RF連接就足夠。通過非導電元件中的孔和/或孔徑布置天線輻射器連接。天線輻射器可以是諸如貼片或PIFA的任意類型?？梢源嬖谝粋€或若干個天線輻射器，例如，包括用于GSM/UMTS的一個主天線輻射器和分離的藍牙或GPS (全球定位系統(tǒng))天線輻射器的兩個金屬天線輻射器。因此，非導電元件可包括第一孔和第二孔206、504，其中，第一孔被布置用于RF連接，而第二孔被布置用于到地的連接。圖6以部分分解透視圖示出了本發(fā)明的兩個膜方案的示例，其中，天線元件601包括具有裝飾性印制的第二膜602、具有至少一個天線輻射器604和位置標記605的第一膜603。在該示例中，利用透明膜實現(xiàn)兩個載體。 第二膜具有裝飾性印制。在這種情況下，施加顏色以覆蓋第二膜的頂部表面607。為了清楚性原因，沒有示出顏色。在第一膜603的底部表面(圖6中面對讀者的表面)上，天線輻射器604施加到導電劑。導電劑在圖6中沒有被示出，但是直接施加到第一膜的底部表面，然后天線輻射器施加到導電劑。天線輻射器可以是諸如例如PIFA或貼片天線的任意類型。位置標記605位于接近第一膜的邊緣。在本發(fā)明的另一示例中，位置標記的部分或全部還可以位于邊界線606內。利用導電劑在第一膜的頂部或底部表面上印制位置標記。如將進一步與圖8和10相關聯(lián)說明的，這些標記用來將天線放置在預形成工具和/或鑄模中。位置標記還用來與第二膜相關放置第一膜。矩形邊界線606表示當?shù)谝荒⒉迦朐阼T模中用于與殼體元件的非導電元件集成時的最終形狀的輪廓，其中第一膜表示天線。如與圖3和4相關聯(lián)描述的，邊界線還可以具有除了矩形之外的其它形狀。圖7以部分分解透視圖示出了本發(fā)明的兩個膜方案，其中，天線元件701包括第一膜702和第二膜703。在該示例中，在第二膜的第一子層704、第二子層705以及第三子層706的頂部表面上實現(xiàn)了裝飾性印制。在該示例中，第二膜703的頂部表面(其還是第一子層704的頂部表面)具有包括覆蓋整個頂部表面的顏色的裝飾性印制。為了清楚性原因，沒有示出顏色。第二子層705的頂部表面具有包括波紋圖案的裝飾性印制，而第三子層706的頂部表面具有包括橢圓圖案的裝飾性印制。裝飾性印制還可以被施加到每個子層的底部表面。按對于膜的頂部和底部表面的定義類似，定義子層的頂部和底部表面，即，頂部表面被定義為最接近移動裝置的外部的表面，而底部表面被定義為最接近移動裝置的內部的表面。因此，在圖7的示例中，裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面。如與圖4相關聯(lián)針對第一膜描述的，第二膜還可以包括技術層和粘結層。在第一膜702的底部表面(圖7中面對讀者的表面)上，天線輻射器707施加到導電劑。導電劑在圖7中沒有被示出，但是直接施加到第一膜的底部表面，然后天線輻射器施加到導電劑。天線輻射器可以是諸如例如PIFA或貼片天線的任意類型。位置標記708位于接近第一膜的邊緣。在本發(fā)明的另一示例中，位置標記的部分或全部還可以位于邊界線709內。利用導電劑在第一膜的頂部或底部表面上印制位置標記。如將進一步與圖8和10相關聯(lián)說明的，這些標記用來將天線放置在預形成工具和/或鑄模中。位置標記還用于與第二膜相關放置第一膜。矩形邊界線709表示當?shù)谝荒⒉迦朐阼T模中用于與殼體元件的非導電元件集成時的最終形狀的輪廓，其中第一膜表示天線。如與圖3和4相關聯(lián)描述的，邊界線還可以具有除了矩形之外的其它形狀。第二膜703還可以可選地在頂部表面上包括環(huán)境保護層。在該示例中，子層是透明的。它們也可以是不透明的。在該示例中，因為第一膜的第一子層上的裝飾性印制將從視線模糊，因此將不可能從移動裝置的外部看到天線輻射器。在圖7的示例中，第二膜具有三個子層。然而，子層的數(shù)量可以是多于3層，通常10-20個子層，包括一個或若干個技術子層和粘結層以及具有裝飾性印制的附加層和保護 層。因此，子層可包括至少一個粘結層和/或至少一個技術子層。本發(fā)明不限于特定數(shù)量的子層，只要膜的厚度在上述范圍內即可。因此，實現(xiàn)了天線元件701，其包括具有利用導電劑施加的天線輻射器707的第一膜702、和具有其子層和裝飾性印制的第二膜703?？傊景l(fā)明提供了用于移動裝置的殼體元件。移動裝置包括射頻電路和被布置成鑄模到殼體元件的非導電元件的至少一個天線輻射器，其中，所述天線輻射器是集成在天線中的金屬天線輻射器。天線至少包括第一膜。殼體元件包括天線和非導電元件，所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜。天線被布置成鑄模到非導電元件。至少一個孔和/或至少一個孔徑布置在非導電元件中，以允許所述天線輻射器和射頻電路之間的接觸。本發(fā)明還提供了用于移動裝置的天線。天線包括至少一個天線輻射器，并且移動裝置包括射頻電路，其中，所述天線輻射器是集成在天線中的金屬天線輻射器，天線至少包括第一膜。所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜?，F(xiàn)在將參照示出一個膜方案的示例的圖8和示出兩個膜方案的示例的圖10描述制造方法。在第一印制步驟801中，如所述，使用導電劑在第一膜的表面之一或子層的表面之一上執(zhí)行位置標記和天線輻射圖案的印制。導電劑可以例如是弱導電油墨。因此，導電劑可以是適合印制并且至少具有弱導電性的任何導電材料。該第一印制步驟還可選地包括將技術和粘結子層以及環(huán)境保護層插入到第一膜。在跟隨的施加步驟802中，金屬施加到天線輻射器圖案上?？梢允褂米鳛殡婂兊碾娊赓|處理用于施加天線輻射器。在導電劑的區(qū)域大于最終輻射器圖案的情況下(例如，在期望天線的調諧的情況下)，蝕刻或激光處理可以用來移除部分金屬層。導電材料可以是諸如例如銅、銀或金的金屬。在第三裝飾性印制步驟803中，如所述，使用例如油墨印制、絲網(wǎng)印制、噴漆或NCVM層，裝飾性印制施加到第一膜和/或其子層的表面的至少之一。然而，當天線施加到內部殼體元件時或當使用與圖2f相關聯(lián)描述的配置時，可以省略裝飾性印制。在固化步驟804中，例如通過將天線納入加熱腔中，使得裝飾性印制、位置標記和天線輻射器的印制變干。在起初這些四個步驟中，參見圖9，第一膜包括公共產(chǎn)品片901上的多個天線元件902。每個天線元件為一個移動裝置而準備。在第五穿孔步驟805中，例如使用激光或類似方法，在位置標記903處穿孔。穿孔步驟可以可選地包括剪切操作，其中，產(chǎn)品片901被切割成更小的片，例如，被切割成圖9的示例中的包括8個天線元件的減小的產(chǎn)品片。剪切操作還可以例如產(chǎn)生包括4個天線元件的減小的產(chǎn)品片。天線是輪廓邊界904內部的天線元件的部分。在第六預形成步驟806中，產(chǎn)品片、減小的產(chǎn)品片或天線元件插入在單腔或多腔預形成工具中。位置孔可以有助于將產(chǎn)品片、減小的產(chǎn)品片或天線元件放置在預形成工具中。當產(chǎn)品片被切割成單個天線元件時，可以使用單腔預形成工具。天線元件將通常具有3D結構，S卩，在預形成之后，天線元件將在第三維度彎曲，但還可以是平面的。在預形成之后，天線元件、產(chǎn)品片或減小的產(chǎn)品片將具有鑄模腔的形狀，鑄模腔與位置孔一起將有助于將天線元件、產(chǎn)品片或減小的產(chǎn)品片放置在鑄模中。在第七切割步驟807中，如圖9所示，輪廓邊界904外部的天線元件902的區(qū)域被切除。以該方式，創(chuàng)建了包括具有輪廓904的最終形狀的各個天線。對于一個膜方案和兩個膜方案兩者，位置標記可以位于輪廓邊界904內或者位于該邊界外部。當對于在預形成工具和/或鑄模中放置天線的準確性要求高、或者不能僅使用天線的形狀來進行預形成工具和/或鑄模中的放置時，用于第一目的的位置標記經(jīng)常位于邊界外部，而用于第二目的的位置標記可以位于邊界內。因此，天線元件400可以在邊界內和邊界外部兩者具有位置
T 己 O第八鑄模步驟808是常規(guī)IML處理，其中，天線放置在鑄模腔中，形成非導電元件的樹脂注入到鑄模腔。因此，天線被鑄模到非導電元件。樹脂材料可以例如包括熱塑性或熱硬化塑料，通常是PC或PC與ABS的混合。樹脂附著到天線，并且鑄模步驟的輸出是殼體元件。鑄模步驟是技術人員公知的標準處理，因此這里不進一步討論。在可選的第九接觸步驟809中，非導電元件中的孔206、504和/或孔徑210可以填充有諸如例如導電膠的導電材料。處理導電填充物，使得導電填充物將與殼體元件的內表面基本齊平。在本發(fā)明的另一示例中，孔或孔徑可以部分填充有導電材料?？梢源嬖谥T如伸縮探針的常規(guī)觸頭以布置導電墊或多個導電墊與移動裝置的PCB之間的接觸。諸如電容性耦合的非電化連接還可以用于導電墊或多個導電墊與PCB之間的接觸。當沒有執(zhí)行第九接觸步驟時，非導電結構中的孔和/或孔徑將是打開的，S卩，沒有填充有導電填充物或部分填充有導電填充物。因此，可以通過電化或非電化裝置以任何常規(guī)方式布置到移動裝置的電子部件的接觸。在第十步驟中，制造繼續(xù)有不是本發(fā)明的一部分的裝配步驟。圖10示出了用于本發(fā)明的兩個膜方案的制造方法的示例。如所述，第一兩個膜印制步驟1001包括使用導電劑在第一膜的表面之一或子層的表面之一上的位置標記和天線輻射器圖案的印制。在兩個膜方案中，第一膜通常僅包括一個層。導電劑可以例如是弱導電油墨。因此，導電劑可以是適合印制并且至少具有弱導電性的任何導電材料。在跟隨的施加步驟1002中，諸如銅、金或銀的金屬施加到天線輻射器圖案上?？梢允褂米鳛殡婂兊碾娊赓|處理用于施加天線輻射器。在導電劑的區(qū)域大于最終輻射器圖案的情況下(例如，在期望天線的調諧的情況下)，蝕刻或激光處理可以用來移除部分金屬層。導電材料可以是諸如例如銅、銀或金的金屬。
在第三粘結印制步驟1003中，第一膜的底部表面優(yōu)選地由粘結層覆蓋，以改進到非導電元件的粘結。在兩個膜裝飾性印制步驟1004中，裝飾性印制施加到第二膜和其子層的至少一個表面。這與在本發(fā)明的一個膜方案中將裝飾性印制施加到第一膜類似地執(zhí)行。在兩個膜固化步驟1005中，按與針對一個膜方案描述相同的方式，執(zhí)行固化。在分離層壓處理步驟1006中，兩個膜層壓在一起，由此創(chuàng)建具有裝飾性印制的天線。該層壓處理可以是例如使用膜之間的熱激活膠層的熱處理、或者是例如使用膜之間的壓力敏感性粘合劑的冷處理。如以上針對一個膜方案描述的制造步驟805-810來執(zhí)行跟隨的步驟。圖8和10示出了用于殼體元件的制造方法的兩個示例。在本發(fā)明的范圍內，變體、是可以的。然而，對于與圖8和10相關聯(lián)描述的制造方法共同的是，本發(fā)明提供了具有以下特征的用來制造用于移動裝置的殼體元件的方法 金屬用于實現(xiàn)所述天線輻射器， 所述天線輻射器集成在至少包括第一膜的天線中，殼體元件包括天線和非導電元件， 所述天線輻射器經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜， 天線鑄模到非導電元件，以及 至少一個孔和/或至少一個孔徑布置在非導電元件中，以允許所述天線輻射器和射頻電路之間的接觸。移動裝置包括射頻電路和鑄模到殼體元件的至少一個天線輻射器。在圖8和10示出的制造方法的描述中，使用了位置標記。如先前所述，對于一些應用，例如，當放置中的準確性不重要時，可以省略位置標記。圖11給出了一個膜方案中的、具有天線1102和非導電元件1103的殼體元件1101的部分分解透視圖。所示出的殼體元件可以例如是移動電話的后蓋?？梢栽诘谝荒さ牡撞勘砻嫔峡吹教炀€輻射器1104的部分。如圖11所示，接觸墊1105以導電材料填充非導電元件中的孔，并且與天線輻射器電化接觸。在本發(fā)明的其它示例中，可以存在至少一個孔和/或至少一個孔徑。通過非導電元件和天線的開口 1106可以例如用作照相機的開口。圖12給出了兩個膜方案中的、具有天線1202和非導電元件1208的殼體元件1201的部分分解透視圖。天線包括具有天線輻射器1205的第一膜1203和具有裝飾性印制的第二膜1204。所示出的殼體元件可以例如是移動電話的后蓋?？梢栽诘谝荒さ牡撞勘砻嫔峡吹教炀€輻射器1205的部分。接觸墊1206以導電材料填充非導電元件1208中的開口(其可以是孔或孔徑)，并且與天線輻射器1205電化接觸。在本發(fā)明的其它示例中，可以存在至少一個孔和/或至少一個孔徑。通過非導電元件和天線的開口 1207可以例如用作照相機的開口。如上所述，第一膜、第二膜、以及子層可以是透明或不透明的。此外在一根天線內可以有透明和不透明膜和子層的組合。本發(fā)明還提供了包括根據(jù)權利要求1-17中任一項所述的殼體元件的移動裝置。本發(fā)明不僅限于上述示例，而是替代地，在所附權利要求定義的發(fā)明概念的范圍內，許多變體是可能的。在本發(fā)明概念的范圍內，可以結合或替代其它 示例或應用的屬性來使用不同示例和應用的屬性。
權利要求
1.一種用于移動裝置(101)的殼體元件(201、501、1101、1201)，所述移動裝置包括射頻電路(109)和被布置成鑄模到所述殼體元件的非導電元件(202、502、1103、1208)的至少一個天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)，其特征在于，所述天線輻射器是集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天線(209、1102、1202)中的金屬天線輻射器，所述殼體元件包括所述天線和所述非導電元件，所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和所述第一膜之間的導電劑(305、408)附接到所述第一膜，所述天線被布置成鑄模到所述非導電元件，并且此外在于，至少一個孔(206、504)和/或孔徑(210)布置在所述非導電元件中以允許所述天線輻射器和所述射頻電路之間的接觸。
2.根據(jù)權利要求I所述的殼體元件，其特征在于，所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由良導電金屬制成。
3.根據(jù)權利要求2所述的殼體元件，其特征在于，所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合制成。
4.根據(jù)權利要求1-3中的任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述殼體元件(201、501、1101、1201)是所述移動裝置(101)的外蓋的至少一部分。
5.根據(jù)權利要求4所述的殼體元件，其特征在于，所述殼體元件(201、501、1101、1201)是移動電話的后蓋。
6.根據(jù)權利要求1-5中的任一項所述的殼體兀件,其特征在于,所述非導電兀件(202、502、1103、1208)中的所述孔(206、504)和/或孔徑(210)填充有導電材料，使得導電填充物基本與所述殼體元件(201、501、1101、1201)的內表面齊平，或者所述孔和/或所述孔徑是打開的或者部分填充有所述導電材料。
7.根據(jù)權利要求6所述的殼體元件，其特征在于，所述導電填充物是導電膠。
8.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有施加到所述第一膜的頂部表面(302、407)的裝飾性印制。
9.根據(jù)權利要求8所述的殼體元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、7 02、1203)具有多個子層(402-406、704-706)，并且在于，裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，所述頂部表面是最接近所述移動裝置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移動裝置(101)的內部的表面。
10.根據(jù)權利要求9所述的殼體元件，其特征在于，所述子層(402-406、704-706)包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層(405)。
11.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述天線(209、1102、1202)包括具有裝飾性印制的第二膜(505、602、703、1204)和具有所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)的所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)。
12.根據(jù)權利要求11所述的殼體元件，其特征在于，所述第二膜(505、602、703、1204)具有多個子層(402-406、704-706)，并且在于，裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，所述頂部表面是最接近所述移動裝置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移動裝置(101)的內部的表面。
13.根據(jù)權利要求12所述的殼體元件，其特征在于，所述子層(402-406、704-706)包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層(405)。
14.根據(jù)在前權利要求中的任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述第一膜(203、·301、401、503、603、702、1203)、所述第二膜(505,602,703,1204)以及所述子層(402-406、704-706)是透明的或不透明的或者在一根天線內是透明和不透明膜和子層的組合。
15.根據(jù)在前權利要求中的任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述非導電元件(202、502、1103、1208)具有第一孔和第二孔(206、504)，其中，所述第一孔被布置用于射頻RF連接，而所述第二孔被布置用于連接到地。
16.根據(jù)在前權利要求中的任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述天線(209、·1102、1202)包括一個或若干個金屬天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)。
17.根據(jù)在前權利要求中的任一項所述的殼體元件，其特征在于，所述第一膜(203、·301、401、503、603、702、1203)和/或所述第二膜(505、602、703、1204)的頂部表面包括保護層。
18.一種制造用于移動裝置(101)的殼體元件(201、501、1101、1201)的方法，所述移動裝置包括射頻電路(109)和被鑄模到所述殼體元件的至少一個天線輻射器(205、304、409、·509、604、707、1104、1205)，其特征在于 使用金屬用于實現(xiàn)所述天線輻射器， 將所述天線輻射器集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天線(209、1102、1202)中，所述殼體元件包括所述天線和非導電元件(202、502、1103、1208)，籲將所述天線輻射器經(jīng)由位于所述天線輻射器和所述第一膜之間的導電劑(305、408)附接到所述第一膜， 將所述天線鑄模到所述非導電元件，以及 將至少一個孔(206、504)和/或至少一個孔徑(210)布置在所述非導電元件中以允許所述天線輻射器和所述射頻電路之間的接觸。
19.根據(jù)權利要求18所述的方法，其特征在于使用導電劑(305、408)，在所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的表面之一或子層(402-406、704-706)的表面之一上印制(801)天線輻射器圖案和位置標記(306、·410、605、708、903)， 將金屬施加(802)到所述天線輻射器圖案， 將裝飾性印制施加(803)到所述第一膜和/或其子層的至少一個表面， 固化(804)所述裝飾性印制、位置標記、以及所述天線輻射器圖案的印制， 在所述位置標記處穿孔(805)， 通過插入在預形成工具中來預形成(806)產(chǎn)品片(901)、減小的產(chǎn)品片或天線元件(902、701、601、400)，所述產(chǎn)品片和減小的產(chǎn)品片包括多個天線元件， 切除(807)輪廓邊界(307、411、606、709、904)外部的所述天線元件的區(qū)域，以及 將所述天線(209,1102,1202)鑄模(808)到所述非導電元件(202、502、1103、1208) 從而實現(xiàn)所述殼體元件(201、501、1101、1201)。
20.根據(jù)權利要求19所述的方法，其特征在于，添加了其中所述產(chǎn)品片(901)被切割成更小的片的剪切操作和/或接觸步驟，在所述接觸步驟中，所述非導電元件中的所述孔(206,504)和/或所述孔徑填充有導電材料，或者所述孔和/或孔徑是打開的或部分填充有所述導電材料。
21.根據(jù)權利要求18所述的方法，其特征在于 使用導電劑(305、408)，在所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的表面之一或子層(402-406、704-706)的表面之一上印制(1001)天線輻射器圖案和位置標記(306、、410、605、708、903)， 將金屬施加(1002)到所述天線輻射器圖案， 籲用粘結層覆蓋(1003)所述第一膜的底部表面， 將裝飾性印制施加(1004)到第二膜(505、602、703、1204)和其子層的至少一個表面， 固化(1005)所述裝飾性印制、位置標記以及所述天線輻射器圖案的印制， 層壓(1006)兩個膜， 在所述位置標記處穿孔(805)， 通過插入在預形成工具中來預形成(806)產(chǎn)品片(901)、減小的產(chǎn)品片或天線元件(902、701、601、400)，所述產(chǎn)品片和減小的產(chǎn)品片包括多個天線元件， 切除(807)輪廓邊界(307、411、606、709、904)外部的所述天線元件的區(qū)域，以及 將所述天線(209,1102,1202)鑄模(808)到所述非導電元件(202、502、1103、1208) 從而實現(xiàn)所述殼體元件(201、501、1101、1201)。
22.根據(jù)權利要求21所述的方法，其特征在于，添加了其中所述產(chǎn)品片(901)被切割成更小的片的剪切操作和/或接觸步驟，在所述接觸步驟中，所述非導電元件(202、502、1103,1208)中的所述孔(206、504)和/或所述孔徑(210)填充有導電材料，或者所述孔和/或孔徑是打開的或部分填充有所述導電材料。
23.—種包括根據(jù)權利要求1-17中的任一項所述的殼體元件(201、501、1101、1201)的移動裝置(101)。
24.—種用于移動裝置(101)的天線，所述天線包括至少一個天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)并且所述移動裝置包括射頻電路(109)，其特征在于，所述天線輻射器是集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天線(209、1102,1202)中的金屬天線輻射器，所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和所述第一膜之間的導電劑(305、408)附接到所述第一膜。
25.根據(jù)權利要求24所述的天線，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有施加到所述第一膜的頂部表面(302)的裝飾性印制。
26.根據(jù)權利要求25所述的天線，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有多個子層(402-406、704-706)，并且在于，裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，所述頂部表面是最接近所述移動裝置(101)的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移動裝置的內部的表面。
27.根據(jù)權利要求26所述的天線，其特征在于，所述子層(402-406、704-706)包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層(405)。
28.根據(jù)權利要求24所述的天線，其特征在于，所述天線包括具有裝飾性印制的第二膜(505、602、703、1204)和具有所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)的所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)。
29.根據(jù)權利要求28所述的天線，其特征在于，所述第二膜(505、602、703、1204)具有多個子層(402-406、704-706)，并且在于，裝飾性印制施加到子層的至少一個頂部表面和/或至少一個底部表面，所述頂部表面是最接近所述移動裝置(101)的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移動裝置的內部的表面。
30.根據(jù)權利要求29所述的天線，其特征在于，所述子層(402-406、704-706)包括至少一個粘結子層和/或至少一個技術子層(405)。
31.根據(jù)權利要求24-30中的任一項所述的天線，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)、所述第二膜(505,602,703,1204)以及所述子層(402-406、704-706)是透明的或不透明的或者在一根天線(209、1102、1202)內是透明和不透明膜和子層的組合。
32.根據(jù)權利要求24-31中的任一項所述的天線，其特征在于，所述天線輻射器(205、.304、409、509、604、707、1104、1205)具有兩個連接，一個連接用于將所述天線輻射器連接到所述移動裝置(101)的射頻RF電路，而一個連接用于連接到所述移動裝置的地，通過所述非導電元件(202、502、1103、1208)中的所述孔(205、504)和/或孔徑(210)布置所述連接。
33.根據(jù)權利要求24-32中的任一項所述的天線，其特征在于，所述天線(209、1102、1202)包括一個或若干個金屬的天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)。
34.根據(jù)權利要求24-33中的任一項所述的天線，其特征在于，所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)中的至少一個是平面倒F天線PIFA和/或貼片天線輻射器。
35.根據(jù)權利要求24-34中的任一項所述的天線，其特征在于，所述天線輻射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由良導電金屬制成。
36.根據(jù)權利要求35所述的天線，其特征在于，所述天線輻射器(205、304、409、509、.604、707、1104、1205)由金或銀或銅或鋁或鉬或金屬的組合制成。
全文摘要
本發(fā)明提供用于移動裝置的殼體元件。移動裝置包括被布置成鑄模到殼體元件的非導電元件的至少一個天線輻射器，其中，所述天線輻射器是集成在天線中的金屬天線輻射器。天線至少包括第一膜。殼體元件包括天線和非導電元件。所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜。天線被布置成鑄模到非導電元件。本發(fā)明此外提供了制造殼體元件和包括殼體元件的移動裝置的相應方法。本發(fā)明還提供了用于移動裝置的天線。天線包括至少一個天線輻射器，其中，所述天線輻射器是集成在至少包括第一膜的天線中的金屬天線輻射器。所述天線輻射器被布置成經(jīng)由位于所述天線輻射器和第一膜之間的導電劑附接到第一膜。
文檔編號H01Q1/38GK102668236SQ201080048849
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權日2009年10月30日
發(fā)明者米卡·梅赫托寧 申請人:光寶移動公司