專利名稱：一種印刷電路板組件及電子設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元件散熱裝置領域，尤其涉及一種印刷電路板組件及電子 設備。
背景技術：
目前的電子芯片集成度越來越高，功耗也越來越大，然而外形封裝卻越來越 小，如何滿足芯片的正常工作溫度，給熱設計帶來了不小的挑戰(zhàn)。對于芯片級的散熱，業(yè)界傳統(tǒng)的做法是在芯片上附加各種散熱器，然后輔加各 種彈力機構使散熱器和芯片之間保持良好的接觸。使用輔加各種彈力機構固定時，不同 品牌的芯片高度差異，芯片自身高度公差，焊接工藝不同等造成的芯片在單板上高度總 差異，會引起散熱器與芯片之間力量的變化。力量過大時芯片可能被壓碎，同時也會引 起單板局部區(qū)域變形，對電路板造成各種各樣的問題，而且這種變形會隨著使用時間的 推移逐漸表現(xiàn)出來，最終導致單板失效。可見現(xiàn)有技術中使用彈力機構會引起散熱器和 芯片之間接觸過于緊密。
實用新型內容為了解決現(xiàn)有技術中使用彈力機構引起散熱器和芯片之間接觸的過于緊密的問 題，本實用新型提供了 一種印刷電路板組件及電子設備。本實用新型實施例提供的一種印刷電路板組件，包括印刷電路板1、芯片2和 散熱器3，所述芯片2設置在印刷電路板1和散熱器3之間，所述印刷電路板1和散熱器 3分別設置有固定結構，采用使散熱器3和印刷電路板1之間不產生應力的方式固定連接
在一起。本實用新型實施例還提供的一種安裝有如前述的印刷電路板組件的電子設備， 該電子設備本體上安裝有前述的印刷電路板組件。由于本實用新型實施例提供的方案，散熱器和印刷電路板分別設置有固定結 構，采用使散熱器和印刷電路板之間不產生應力的方式固定連接在一起，因此散熱器和 芯片之間不會接觸過于緊密。
圖1為本實用新型第一實施例的印刷電路板組件的正視圖；圖2為本實用新型第一實施例的印刷電路板組件的俯視圖；圖3為本實用新型第二實施例的印刷電路板組件的正視圖；圖4為本實用新型第二實施例的印刷電路板組件的仰視圖；圖5為本實用新型第三實施例的印刷電路板組件的正視圖；圖6為本實用新型第三實施例的印刷電路板組件的俯視圖。
具體實施方式
現(xiàn)結合說明書附圖對本實用新型實施例的技術方案進行詳細說明，為了解決現(xiàn) 有技術中使用彈力機構引起散熱器和芯片之間接觸的過于緊密的問題，本實用新型實施 例提供的印刷電路板組件包括有印刷電路板1，芯片2裝在該印刷電路板1上，芯片2的 底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3的底座31相對，為了保證散熱器3和 芯片2之間不會產生應力，本實施例中采用將固定裝置將印刷電路板1和散熱器3固定在 一起，其中印刷電路板1和散熱器3上分別設置相互配合有用于將印刷電路板1和散熱器 3固定在一起固定結構，且分別位于印刷電路板1和散熱器3上的固定結構，采用散熱器 3和印刷電路板1之間不產生應力的方式連接在一起。具體實施時，可將分別位于印刷電 路板1和散熱器3上的固定結構粘和在一起，散熱器3底座31的另一端面表面上帶有散 熱肋片35。本實用新型的第一實施例的印刷電路板組件的正視圖如圖1所示，該印刷電路 板組件的俯視圖如圖2所示，芯片2的底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3 的底座31相對，底座31的另一端面表面上帶有散熱肋片35，在印刷電路板1上先固定4 個凸塊11，凸塊11位于長方形芯片2邊緣之外的四個頂角附近，凸塊11可以是柱狀物或 板狀物，若是柱狀物可以是圓柱或方柱，柱子的形式不限，安裝時，芯片2的頂面22和 散熱器3的底座31之間填加導熱材料4，如導熱硅脂、導熱硅膠、導熱墊片、快干膠等， 使得頂面22通過導熱材料4與底座31連接在一起，4個凸塊11的位置分別與散熱器3的 凹孔32的位置相對應，印刷電路板1上的4個凸塊11從散熱器3的4個凹孔32中穿出， 凸塊11與凹孔32之間的間隙5用膠水灌封，實現(xiàn)芯片2、散熱器3、印刷電路板1之間 的無應力連接。本實施例中，凸塊11作為印刷電路板1上的固定結構，凹孔32作為散 熱器3上的固定結構，兩者采用膠水粘和在一起，是采用散熱器和單板之間不產生應力 的方式實現(xiàn)連接。本實用新型的第二實施例的印刷電路板組件的正視圖如圖3所示，該印刷電路 板組件的仰視圖如圖4所示，芯片2的底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3 的底座31相對，底座31的另一端面表面上帶有散熱肋片35，在印刷電路板1上的4個 凹孔12位于長方形芯片2邊緣之外的四個頂角附近，4個凹孔12的位置分別與散熱器3 的4個凸塊33的位置相對應，散熱器3的4個凸塊33從印刷電路板1上的4個凹孔12 中穿出，凸塊33可以是柱狀物或板狀物，若是柱狀物可以是圓柱或方柱，柱子的形式不 限，安裝時，芯片2的頂面22和散熱器3的底座31之間填加導熱材料4，如導熱硅脂、 導熱硅膠、導熱墊片、快干膠等，使得頂面22通過導熱材料4與底座31連接在一起，凸 塊33與凹孔12之間的間隙5用膠水灌封，實現(xiàn)芯片2、散熱器3、印刷電路板1之間的無 應力連接。本實施例中，凹孔12作為印刷電路板1上的固定結構，凸塊33作為散熱器 3上的固定結構，兩者采用膠水粘和在一起，是采用散熱器和單板之間不產生應力的方式 實現(xiàn)連接。本實用新型的第三實施例的印刷電路板組件的正視圖如圖5所示，該印刷電路板組件的俯視圖如圖6所示，芯片2的底面21與印刷電路板1相對，頂面22與散熱器3 的底座31直接貼合在一起，底座31的另一端面表面上帶有散熱肋片35，2個平行的板狀 部件13垂直固定在印刷電路板1上，板狀部件13的一面14與散熱器3的側面34粘和在一起。實現(xiàn)芯片2、散熱器3、印刷電路板1之間的無應力連接。本實施例中，板狀部 件13作為印刷電路板1上的固定結構，散熱器3的側面34作為散熱器3上的固定結構， 兩者采用膠水粘和在一起，是采用散熱器和單板之間不產生應力的方式實現(xiàn)連接。本實用 新型的第四實施例是一種安裝有如前述的印刷電路板組件的電子設備， 該電子設備本體上安裝有前述的印刷電路板組件，該電子設備可以是服務器、交換機、 路由器、基站主機等。由于本實用新型采用了以上的技術方案，位于散熱器3和印刷電路板1上的固定 結構，彼此之間的粘和在一起，不會在散熱器3和印刷電路板1之間產生應力連接，因而 具有以下的優(yōu)點散熱器和印刷電路板之間不產生應力，不會引起散熱器和芯片之間接觸過于緊 密，同時帶來印刷電路板變形問題；固定方式適用范圍廣，不受芯片高度的影響，實現(xiàn)安裝方式的“無級變速”；減低了印刷電路板周轉中散熱器被撞掉的風險；維修快捷方便。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實 用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要 求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種印刷電路板組件，包括印刷電路板(1)、芯片⑵和散熱器(3)，所述芯片 ⑵設置在印刷電路板⑴和散熱器⑶之間，其特征在于，所述印刷電路板⑴和散熱 器(3)分別設置有固定結構，采用使散熱器(3)和印刷電路板(1)之間不產生應力的方式 固定連接在一起。
2.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，分別位于印刷電路板(1)和散 熱器(3)上的固定結構粘和在一起。
3.如權利要求2所述的印刷電路板組件，其特征在于，分別位于印刷電路板(1)和散 熱器(3)上的固定結構粘和在一起具體為，固定在印刷電路板(1)上的凸塊(11)從散熱 器⑶的凹孔(32)中穿出且之間的間隙(5)用膠水灌封粘和在一起，印刷電路板(1)上 的凸塊(11)位于芯片(2)邊緣之外，且與散熱器(3)的凹孔(32)位置相對應。
4.如權利要求3所述的印刷電路板組件，其特征在于，芯片(2)為長方形，印刷電路 板⑴的凸塊(11)位于長方形芯片⑵邊緣之外的四個頂角附近。
5.如權利要求2所述的印刷電路板組件，其特征在于，分別位于印刷電路板(1)和散 熱器(3)上的固定結構粘和在一起具體為，固定在散熱器(3)上的凸塊(33)從印刷電路 板⑴的凹孔(12)中穿出且之間的間隙(5)用膠水灌封粘和在一起，印刷電路板⑴的 凹孔(12)位于芯片⑵邊緣之外，且與散熱器(3)的凸塊(33)位置相對應。
6.如權利要求5所述的印刷電路板組件，其特征在于，芯片(2)為長方形，印刷電路 板⑵的凹孔(12)位于長方形芯片⑵邊緣之外的四個頂角附近。
7.如權利要求2所述的印刷電路板組件，其特征在于，分別位于印刷電路板(1)和 散熱器(3)上的固定結構粘和在一起具體為，板狀部件(13)垂直固定在印刷電路板(1) 上，板狀部件(13)的一面(14)與散熱器(3)的側面(34)粘和在一起。
8.如權利要求1-7任一權利要求所述的印刷電路板組件，其特征在于，芯片(2)的底 面(21)與印刷電路板⑴相對，芯片⑵的頂面(22)與散熱器(3)的底座(31)之間填 加有導熱材料(4)，頂面(22)通過導熱材料(4)與底座(31)連接在一起，導熱材料為導 熱硅脂、導熱硅膠、導熱墊片、快干膠之一。
9.如權利要求8所述的印刷電路板組件，其特征在于，散熱器(3)底座(31)的另一 端面表面上帶有散熱肋片(35)。
10.—種安裝有如權利要求1所述的印刷電路板組件的電子設備，其特征在于，電子 設備本體上安裝有印刷電路板組件。
專利摘要本實用新型涉及電子元件散熱裝置領域，尤其涉及一種印刷電路板組件及電子設備，現(xiàn)有技術中由于采用彈力機構，會產生散熱器和芯片之間接觸的過于緊密的問題，該印刷電路板組件，包括印刷電路板1、芯片2和散熱器3，所述芯片2設置在印刷電路板1和散熱器3之間，所述印刷電路板1和散熱器3分別設置有固定結構，采用使散熱器3和印刷電路板1之間不產生應力的方式固定連接在一起，由于該方案在印刷電路板和散熱器上分別采用相互配合且不會產生應力的固定結構，因此散熱器和芯片之間不會接觸緊密。
文檔編號H01L23/36GK201805622SQ201020503108
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月23日 優(yōu)先權日2010年8月23日
發(fā)明者彭典明, 李南方, 王俊, 聶志東 申請人:中興通訊股份有限公司