技術(shù)編號(hào)：6974748
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子元件散熱裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板組件及電子 設(shè)備。背景技術(shù)目前的電子芯片集成度越來越高，功耗也越來越大，然而外形封裝卻越來越 小，如何滿足芯片的正常工作溫度，給熱設(shè)計(jì)帶來了不小的挑戰(zhàn)。對(duì)于芯片級(jí)的散熱，業(yè)界傳統(tǒng)的做法是在芯片上附加各種散熱器，然后輔加各 種彈力機(jī)構(gòu)使散熱器和芯片之間保持良好的接觸。使用輔加各種彈力機(jī)構(gòu)固定時(shí)，不同 品牌的芯片高度差異，芯片自身高度公差，焊接工藝不同等造成的芯片在單板上高度總 差異，會(huì)引起散熱器與芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。