專(zhuān)利名稱：固體電解電容器裝置和制造該固體電解電容器裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固體電解電容器裝置和制造該固體電解電容器裝置 的方法。
背景技術(shù)：
已經(jīng)提出了每一個(gè)均包括鋁陽(yáng)極構(gòu)件的各種各樣的固體電解電容器
裝置。例如，JP-AH09(1997)-283376或JP-A2001-267181公開(kāi)了一種鋁固
體電解電容器裝置。
JP-A2001-267181的固體電解電容器裝置包括封裝基板和安裝在封裝
基板上的電容器元件。電容器元件包括電容器主體和從電容器主體延伸出 來(lái)的陽(yáng)極引線部。電容器主體具有表面，所述表面的至少一部分設(shè)有陰極 部。然而，所公開(kāi)的固體電解電容器主體卻具有缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制造具有減少的缺陷的固體電解電容 器裝置的方法。
本發(fā)明的一方面提供一種制造固體電解電容器裝置的方法。固體電解 電容器包括封裝基板和安裝在封裝基板上的電容器元件。封裝基板包括外 陽(yáng)極電極、外陰極電極、內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極。外陽(yáng)極電極電連接到 內(nèi)陽(yáng)極電極。外陰極電極電連接到內(nèi)陰極電極。電容器元件包括電容器主 體和從電容器主體延伸出來(lái)的陽(yáng)極引線部。電容器主體具有表面，所述表
面的至少一部分設(shè)有陰極部。所述方法包括以下步驟形成陽(yáng)極引線部；
在形成陽(yáng)極引線部之后形成陰極部；以及將陽(yáng)極引線部和陰極部分別連接 到內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極。
通過(guò)學(xué)習(xí)優(yōu)選實(shí)施例的以下說(shuō)明并通過(guò)參照附圖可以實(shí)現(xiàn)對(duì)本發(fā)明 的目的的認(rèn)識(shí)和其結(jié)構(gòu)的完全理解。


圖1A是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的固體電解電容器裝置的剖 視圖1B是示出了包括在圖1A的固體電解電容器裝置中的電容器元件的 俯視圖1 C是示出了圖1B的電容器元件的剖視圖2A是示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的固體電解電容器裝置的剖 視圖2B是示出了包括在圖2A的固體電解電容器裝置中的電容器元件的 俯視圖3A是示出了根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的固體電解電容器裝置的剖 視圖；以及
圖3B是示出了包括在圖3A的固體電解電容器裝置中的電容器元件的 俯視圖。
雖然本發(fā)明容許有各種修改和可供選擇的形式，然而本發(fā)明的具體實(shí) 施例通過(guò)附圖中的實(shí)例被示出并將在此詳細(xì)說(shuō)明。然而，應(yīng)該理解的是本 發(fā)明的附圖和詳細(xì)說(shuō)明不意味著將本發(fā)明限制到所公開(kāi)的具體形式，相 反，其目的是覆蓋落入由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和保護(hù)范圍內(nèi) 的所有修改、等效形式和可選形式。
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施例)
參照?qǐng)D1A-1C，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的固體電解電容器裝置包括 封裝基板或插入基板(interpose substrate) 2和安裝在封裝基板2上的電容 器元件l。
如圖1A中所示，封裝基板2包括外陽(yáng)極電極7、外陰極電極8、內(nèi)陽(yáng)極 電極3和內(nèi)陰極電極6。外陽(yáng)極電極7和外陰極電極8分別電連接到內(nèi)陽(yáng)極電 極3和內(nèi)陰極電極6，雖然這些連接在圖1A中未示出。
如圖1A-1C中所示，電容器元件1包括電容器主體21、陽(yáng)極引線部17和分隔部(divider) 13。當(dāng)從上方看時(shí)(見(jiàn)圖1B)，電容器主體21和陽(yáng)極 引線部17被分隔部13間隔開(kāi)。本實(shí)施例的間隔器13由諸如環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣 樹(shù)脂制成。如圖1A和1C中所示，陽(yáng)極引線部17從電容器主體21延伸出來(lái)。 如后面所述，陽(yáng)極引線部17在連接部4處連接到內(nèi)陽(yáng)極電極3。電容器主體 21具有設(shè)有陰極部20的表面。如后面所述，陰極部20通過(guò)導(dǎo)電粘合劑5連 接到內(nèi)陰極電極6。
電容器主體21具有低的剖面塊狀形狀，并包括陽(yáng)極構(gòu)件IO。陽(yáng)極構(gòu)件 10包括鋁基底14、表面擴(kuò)展層ll、電介質(zhì)涂層12。鋁基底14是鋁膜，并且 在本實(shí)施例中被用作閥金屬。表面擴(kuò)展層11形成在鋁基底14的一部分上。 本實(shí)施例的電介質(zhì)涂層12是氧化物涂層，并形成在表面擴(kuò)展層ll上。電容 器主體21還包括固體電解質(zhì)層18、石墨層19和陰極部20。本實(shí)施例的固體 電解質(zhì)層18由導(dǎo)電聚合物制成，并形成在電介質(zhì)涂層12上。石墨層19形成 在固體電解質(zhì)層18上。本實(shí)施例的陰極部20由諸如導(dǎo)電漿料的金屬材料制 成。
本實(shí)施例的陽(yáng)極引線部17包括鋁基底14的一部分和鋁線15。鋁線15 在連接部16處通過(guò)楔焊過(guò)程分別連接到鋁基底14。鋁線15在相應(yīng)的連接部 4處通過(guò)引線焊接過(guò)程連接到內(nèi)陽(yáng)極電極3。鋁線15的數(shù)量、連接部16的數(shù) 量和連接部4的數(shù)量不限于本發(fā)明。
以下說(shuō)明上述固體電解電容器裝置的制造方法。
首先，切割鋁膜以獲得鋁基底14。蝕刻鋁基底14的表面以在鋁基底 14上設(shè)置表面擴(kuò)展層11。對(duì)表面擴(kuò)展層11實(shí)施化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程或化學(xué)氧化 過(guò)程以在表面擴(kuò)展層11上設(shè)置電介質(zhì)涂層12。從而得到陽(yáng)極構(gòu)件10。
在電介質(zhì)涂層12的多個(gè)預(yù)定部分上形成分隔部13，以將陽(yáng)極構(gòu)件10 分隔成第一和第二區(qū)，其中，第一區(qū)對(duì)應(yīng)于電容器主體21，而第二區(qū)對(duì)應(yīng) 于陽(yáng)極引線部17的一部分。
例如，通過(guò)使用激光裝置移除第二區(qū)上的表面擴(kuò)展層11和第二區(qū)上 的電介質(zhì)涂層12，使得鋁基底14的一部分被暴露。通過(guò)楔焊過(guò)程將鋁線 15連接到鋁基底14的暴露部分，使得形成連接部16。從而得到陽(yáng)極引線 部17。
要注意的是陰極部20沒(méi)有在此階段形成。換句話說(shuō)，當(dāng)形成陽(yáng)極引線部17的時(shí)候，電容器主體21的形成在此時(shí)沒(méi)有完成。與諸如超聲焊接 過(guò)程和電阻焊接過(guò)程的其它過(guò)程相比，楔焊過(guò)程具有減小尺寸的優(yōu)點(diǎn)。另 一方面，楔焊過(guò)程將應(yīng)力施加在陽(yáng)極構(gòu)件10上。作為傳統(tǒng)技術(shù)，如果在
完成電容器主體之后形成陽(yáng)極引線部，楔焊過(guò)程則可能損壞電容器主體； 在電容器主體被損壞的情況下，在下面的過(guò)程中則難以恢復(fù)電容器主體； 損壞產(chǎn)生漏電流問(wèn)題。然而，根據(jù)本發(fā)明，陽(yáng)極引線部n在完成電容器 主體21之前形成，使得，如果楔焊過(guò)程可能損壞陽(yáng)極構(gòu)件10，則易于例 如通過(guò)以下說(shuō)明的另外的化學(xué)轉(zhuǎn)換過(guò)程或另外的化學(xué)氧化過(guò)程恢復(fù)陽(yáng)極 構(gòu)件10。
實(shí)施另外的化學(xué)轉(zhuǎn)換過(guò)程，使得陽(yáng)極引線部17， g卩，鋁基底14的暴 露部分和鋁線15，以及陽(yáng)極構(gòu)件10的端表面設(shè)有另外的電介質(zhì)涂層(未 示出)。在另外的化學(xué)轉(zhuǎn)換過(guò)程中，固化電介質(zhì)涂層12使得，如果楔焊過(guò) 程損壞電介質(zhì)涂層12，另外的化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程恢復(fù)電介質(zhì)涂層12。
另外的化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程之后，固體電解質(zhì)層18、石墨層19和陰極部20 通過(guò)絲網(wǎng)印刷過(guò)程按順序形成在電介質(zhì)涂層12的第一區(qū)上，使得完成電 容器主體21的形成。因而，得到電容器元件l。
例如，通過(guò)使用激光裝置移除形成在鋁線15的端部處的另外的電介 質(zhì)涂層。然后，將鋁線15的端部連接到封裝基板2的內(nèi)陽(yáng)極電極3，使得 形成連接部4。另一方面，通過(guò)使用導(dǎo)電粘合劑5將陰極部20連接到內(nèi)陰 極電極6。將諸如樹(shù)脂的絕緣體9施加到封裝基板2和電容器元件1，使 得在通過(guò)絕緣體9封裝和覆蓋電容器元件1的同時(shí)，至少部分地暴露外陽(yáng) 極電極7和外陰極電極8。因而，得到本實(shí)施例的固體電解電容器裝置。 (第二實(shí)施例)
參照?qǐng)D2A和2B，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的固體電解電容器裝置是 上述第一實(shí)施例的固體電解電容器裝置的修改。因此，在圖2A和2B中， 與第一實(shí)施例的固體電解電容器裝置的結(jié)構(gòu)相同或相似的結(jié)構(gòu)使用相同 的附圖標(biāo)記；對(duì)這些結(jié)構(gòu)的說(shuō)明被省略。
如圖2A和2B中所示，本實(shí)施例的陽(yáng)極引線部17主要包括鋁基底14的
一部分，而沒(méi)有使用鋁線或其它構(gòu)件。
本實(shí)施例的固體電解電容器裝置被如下制造以第一實(shí)施例中所述的方式形成陽(yáng)極構(gòu)件IO。然后，形成分隔部13， 以將陽(yáng)極構(gòu)件10分隔成第一和第二區(qū)。根據(jù)本實(shí)施例的第二區(qū)的尺寸大于 第一實(shí)施例的第二區(qū)的尺寸。
移除第二區(qū)上的表面擴(kuò)展層H和第二區(qū)上的電介質(zhì)涂層12，以暴露鋁 基底14的一部分。因而，得到主要由鋁基底14的暴露部分構(gòu)成的陽(yáng)極引線 部17。形成陽(yáng)極引線部17之后，完成了電容器主體21的形成。
然后，通過(guò)引線焊接過(guò)程將陽(yáng)極引線部17在連接部4處連接到內(nèi)陽(yáng)極 電極3，同時(shí)將陰極部20連接到內(nèi)陰極電極6。然后，將絕緣體9施加到其 上，使得得到本實(shí)施例的固體電解電容器裝置。 (第三實(shí)施例)
參照?qǐng)D3A和3B，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的固體電解電容器裝置是 上述第二實(shí)施例的固體電解電容器裝置的修改。因此，在圖3A和3B中， 與第二實(shí)施例的固體電解電容器裝置的結(jié)構(gòu)相同或相似的結(jié)構(gòu)使用相同 的附圖標(biāo)記；對(duì)這些結(jié)構(gòu)的說(shuō)明被省略。
如圖3A和3B中所示，本實(shí)施例的陽(yáng)極引線部17主要包括鋁基底14的 一部分。此外，設(shè)置金屬隆起焊盤(pán)22、 23，用于陽(yáng)極引線部17與內(nèi)陽(yáng)極電 極3之間的連接。
本實(shí)施例的固體電解電容器裝置被如下制造
以第一實(shí)施例中所述的方式形成陽(yáng)極構(gòu)件IO。然后，形成分隔部13， 以將陽(yáng)極構(gòu)件10分隔成第一和第二區(qū)。根據(jù)本實(shí)施例的第二區(qū)的尺寸大于 第一實(shí)施例的第二區(qū)的尺寸。
移除第二區(qū)上的表面擴(kuò)展層1I和第二區(qū)上的電介質(zhì)涂層12，以暴露鋁 基底14的一部分。在鋁基底14的暴露部分的下側(cè)上，形成金屬隆起焊盤(pán)22。 由此，得到主要由鋁基底14的暴露部分構(gòu)成的陽(yáng)極引線部17。形成陽(yáng)極引 線部17之后，完成了電容器主體21的形成。
另一方面，處理本實(shí)施例的封裝基板2，使得在內(nèi)陽(yáng)極電極3上形成金 屬隆起焊盤(pán)23。
然后，通過(guò)使用金屬隆起焊盤(pán)22、 23使所述陽(yáng)極引線部17通過(guò)引線焊 接過(guò)程連接到內(nèi)陽(yáng)極電極3，使得形成連接部24，如圖3A中所示。另一方 面，將陰極部20連接到陰極電極6。然后，將絕緣體施加到其上，使得得到本實(shí)施例的固體電解電容器裝置。
在本實(shí)施例中，陽(yáng)極引線部17和內(nèi)陽(yáng)極電極3分別設(shè)有金屬隆起焊盤(pán) 22、 23。然而，本發(fā)明不限于此。陽(yáng)極引線部17和內(nèi)陽(yáng)極電極3中只有一
個(gè)可以設(shè)有金屬隆起焊盤(pán)。
金屬隆起焊盤(pán)22、 23可以由鋁或金制成。在鋁隆起焊盤(pán)的情況下，優(yōu) 選的是鋁隆起焊盤(pán)通過(guò)楔焊過(guò)程形成。在金隆起焊盤(pán)的情況下，優(yōu)選的是 金隆起焊盤(pán)通過(guò)球焊過(guò)程形成。 (示例)
為了評(píng)估上述實(shí)施例，制造和分析三種類(lèi)型的示例和兩種類(lèi)型的比較 示例。示例l-3對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第一到第三實(shí)施例。 示例1
用于鋁固體電解電容器裝置的鋁膜制備為陽(yáng)極構(gòu)件10的母材料。在 4V標(biāo)稱電壓下實(shí)施電介質(zhì)涂層12在鋁膜中的形成。鋁膜的電容為 295 laF/crr^并且厚為105 pm.
鋁膜被切割成得到2.5mmx5.0mm的陽(yáng)極構(gòu)件10。在陽(yáng)極構(gòu)件10
上，分隔部13被形成，使得陽(yáng)極構(gòu)件10被分隔成第一和第二區(qū)。每一個(gè) 分隔部13都由環(huán)氧樹(shù)脂制成，并具有0.5mm的寬度和15pm的厚度。由 于分隔，第一區(qū)為2.5mmx4.0mm的矩形形狀，而第二區(qū)具有2.5mmx 0.5mm的矩形形狀。
通過(guò)激光過(guò)程移除第二區(qū)上的表面擴(kuò)展層11和第二區(qū)上的電介質(zhì)涂 層12，使得暴露鋁基底14的一部分，其中激光裝置的功率為15W。
每一個(gè)鋁線15的直徑為75|im。向鋁線15施加10W的激光束，使得 氧化物涂層從端部被移除。由此被處理的鋁線15連接到鋁基底14的暴露 部分，使得得到陽(yáng)極引線部17。
陽(yáng)極引線部17和陽(yáng)極構(gòu)件10浸入10%的聯(lián)銨己二酸溶液 (diammoniumadipate solution)。此外，向其施加6V電壓，使得在鋁基底 14的暴露部分、陽(yáng)極構(gòu)件10的端面和鋁線15的表面上形成另外的電介質(zhì) 涂層。
厚10pm的固體電解質(zhì)層18形成在陽(yáng)極構(gòu)件IO的第一區(qū)上，即，在 電介質(zhì)涂層12上。通過(guò)混合單體、氧化劑和摻雜劑得到固體電解質(zhì)層18的導(dǎo)電聚合物，其中單體是3， 4-亞己二氧基噻吩，氧化劑是過(guò)硫酸銨， 摻雜劑是p-甲苯磺酸，并且單體和氧化劑以及摻雜劑的摩爾質(zhì)量比為
6:1:2。在固體電解質(zhì)層18上，通過(guò)絲網(wǎng)印刷過(guò)程形成厚15pm的石墨層 19。在石墨層19上，形成厚30(am的導(dǎo)電漿料層。導(dǎo)電漿料層由含有80 wt% 或更多的銀的導(dǎo)電漿料制成。在15(TC的溫度下處理導(dǎo)電漿料層。因此， 有機(jī)溶劑從導(dǎo)電漿料層揮發(fā)，同時(shí)硬化導(dǎo)電漿料層，使得形成陰極部20。 從而得到電容器主體21。
通過(guò)使用10W的激光裝置移除鋁線15的其它端部的另外的電介質(zhì)涂 層。然后，通過(guò)引線焊接過(guò)程將鋁線15的其它端部連接到內(nèi)陽(yáng)極電極3。 在本示例中，內(nèi)陽(yáng)極電極3、內(nèi)陰極電極6、外陽(yáng)極電極7和外陰極電極8 中的每一個(gè)均由厚18pm的銅層制成，所述涂層被3(am鍍鎳和0.1pm的 鍍金涂布。另一方面，將厚40pm的導(dǎo)電粘合劑5施加到陰極部20。然后， 通過(guò)使用導(dǎo)電粘合劑5將陰極部20連接到內(nèi)陰極電極6。環(huán)氧樹(shù)脂被用作 絕緣體9，使得得到示例1的固體電解電容器裝置。在本示例中的裝置的 數(shù)量是十。
示例2
在以與示例1的制造方向類(lèi)似的方式形成暴露鋁基底14的一部分之 后，通過(guò)使用激光處理鋁基底14的暴露部分，使得鋁基底14的暴露部分 具有如圖2B中所示的梳狀形狀。激光的功率為50W。鋁基底14的梳狀 形狀部分被用作為如上所述的陽(yáng)極引線部17。
在形成陽(yáng)極引線部17之后，實(shí)施另外的化學(xué)轉(zhuǎn)換過(guò)程。然后，形成 固體電解質(zhì)層18、石墨層19和陰極部20，使得完成電容器主體21的形 成。形成電容器主體21之后，通過(guò)引線焊接過(guò)程將鋁基底14的暴露部分 作為陽(yáng)極引線部17連接到內(nèi)陽(yáng)極電極3 ，而陰極部20連接到內(nèi)陰極電極 6。因而得到示例2的電容器裝置。在本示例中的裝置的數(shù)量是十。對(duì)示 例2的裝置做類(lèi)似的分析。
示例3
在以與示例2的制造方式類(lèi)似的方式形成主要包括鋁基底14的暴露 部分的陽(yáng)極引線部17之后，通過(guò)楔焊過(guò)程在鋁基底14的暴露部分上形成 鋁的金屬隆起焊盤(pán)22。然后，實(shí)施另外的化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程。隨后，形成固體電解質(zhì)層18、石墨層19和陰極部20，使得完成電容器主體21的形成。
另一方面，通過(guò)球焊過(guò)程在內(nèi)陽(yáng)極電極3上形成金的金屬隆起焊盤(pán)23。 通過(guò)引線焊接過(guò)程將陽(yáng)極引線部17和內(nèi)陽(yáng)極電極3相互連接，同時(shí)陰極 部20連接到內(nèi)陰極電極6。從而得到示例3的電容器裝置。在本示例中的 裝置的數(shù)量為十。對(duì)示例3的裝置做類(lèi)似的分析。
比較示例1
比較示例1的固體電解電容器裝置包括陽(yáng)極引線部和銅引線框架，所 述陽(yáng)極引線部包括鋁基底M的一部分。通過(guò)超聲波焊接過(guò)程將銅引線框 架連接到鋁基底14。焊接過(guò)程需要用于第二區(qū)的尺寸余量。因此，陽(yáng)極構(gòu) 件10的第一區(qū)小于示例1-3的第一區(qū)。
比較示例2
在外表上，示例2的固體電解電容器裝置與示例1的固體電解電容器 裝置具有相同的結(jié)構(gòu)。然而，比較示例2的裝置具有不同的制造過(guò)程。在 形成比較示例2的裝置時(shí)，在形成陽(yáng)極引線部17之前實(shí)施陰極部20的形 成。詳細(xì)地，在形成陰極部20之后將鋁線15楔焊到暴露的鋁基底14。
分析
就"電容"、"等效串聯(lián)電阻(ESR)"和"漏電流"對(duì)示例1-3和比較 示例1和2進(jìn)行分析，其中通過(guò)AC阻抗電橋方法計(jì)算"電容"和"ESR"。 "電容"的計(jì)算條件是所使用的參考信號(hào)的頻率為120Hz;參考信號(hào)的 電壓為1Vrms;以及DC偏壓為OV。對(duì)于"ESR"，條件為所使用的參 考信號(hào)的頻率為100kHz;參考信號(hào)的電壓為lVnns;以及DC偏壓為OV。 通過(guò)給示例裝置施加2.5V電壓之后等待1分鐘計(jì)算"漏電流"，所述2.5V 電壓是裝置的額定電壓。表l中示出了計(jì)算結(jié)果的平均值。
表1
電容[jxF]ESR[網(wǎng)漏電流[^A]有效面積尺寸 [mm2]
示例123.68.81110
示例223.58.71210
示例323.58.71210
比鎮(zhèn)示例120.310.0118,75
比較示例223.68.72010從表1中明顯地得到，示例1-3在"電容"和"ESR"方面優(yōu)于比較
示例1。詳細(xì)地，示例1-3中的每一個(gè)的電容比比較示例1的電容高10%， 而ESR卻比比較示例1的ESR低。
此外，示例l-3在"漏電流"方面優(yōu)于比較示例2。更詳細(xì)地，示例 1-3中的每一個(gè)與比較示例2相比具有減小的漏電流。
本發(fā)明基于2008年3月25日和2008年10月20日分別在日本專(zhuān)利 局遞交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)JP2008-076998和JP2008-269580，所述專(zhuān)利申請(qǐng)的 內(nèi)容通過(guò)引用在此并入。
雖然己經(jīng)說(shuō)明了被認(rèn)為是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人 員將認(rèn)識(shí)到在不脫離本發(fā)明的精神的情況下可以對(duì)本發(fā)明做其它和進(jìn)一 步的修改，并且本發(fā)明旨在要求保護(hù)落入本發(fā)明的實(shí)際保護(hù)范圍內(nèi)的所有 這些實(shí)施例。
權(quán)利要求
1. 一種制造固體電解電容器裝置的方法，所述固體電解電容器裝置包括封裝基板和安裝在所述封裝基板上的電容器元件，所述封裝基板包括外陽(yáng)極電極、外陰極電極、內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極，所述外陽(yáng)極電極電連接到所述內(nèi)陽(yáng)極電極，所述外陰極電極電連接到所述內(nèi)陰極電極，所述電容器元件包括電容器主體和從所述電容器主體延伸出來(lái)的陽(yáng)極引線部，所述電容器主體具有表面，所述表面的至少一部分設(shè)有陰極部，所述方法包括以下步驟形成陽(yáng)極引線部；在形成所述陽(yáng)極引線部之后，形成所述陰極部；以及將所述陽(yáng)極引線部和所述陰極部分別連接到所述內(nèi)陽(yáng)極電極和所述內(nèi)陰極電極。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述陽(yáng)極引線部通過(guò)引線焊接 過(guò)程連接到所述內(nèi)陽(yáng)極電極。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述陽(yáng)極引線部由鋁形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，形成所述陽(yáng)極引線部的步驟包 括以下步驟蝕刻鋁基底，以便在所述鋁基底設(shè)置表面擴(kuò)展層； 對(duì)所述表面擴(kuò)展層實(shí)施化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程，以便在所述表面擴(kuò)展層設(shè)置電 介質(zhì)涂層；部分地移除所述表面擴(kuò)展層和所述電介質(zhì)涂層，以暴露所述鋁基底的 一部分；以及通過(guò)楔焊過(guò)程將鋁線連接到所述鋁基底的暴露部分以得到所述陽(yáng)極 引線部，所述陽(yáng)極引線部包括所述鋁基底的所述暴露部分和所述鋁線。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，實(shí)施形成所述陰極部的步驟，使得所述陰極部形成在所述表面擴(kuò)展層的所述電介質(zhì)涂層上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，形成所述陽(yáng)極引線部的步驟包括以下步驟蝕刻鋁基底，以便在所述鋁基底設(shè)置表面擴(kuò)展層；對(duì)所述表面擴(kuò)展層實(shí)施化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程，以便在所述表面擴(kuò)展層設(shè)置電 介質(zhì)涂層；部分地移除所述表面擴(kuò)展層和所述電介質(zhì)涂層，以暴露所述鋁基底的 一部分，其中，所述陽(yáng)極引線部主要由所述鋁基底的所述暴露部分構(gòu)成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，實(shí)施形成所述陰極部的步驟， 使得所述陰極部形成在所述表面擴(kuò)展層的所述電介質(zhì)涂層上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進(jìn)一步包括在所述陽(yáng)極引線部和所述 內(nèi)陽(yáng)極電極中的至少一個(gè)上設(shè)置金屬隆起焊盤(pán)的步驟，以便在引線焊接過(guò) 程中通過(guò)使用所述金屬隆起焊盤(pán)將所述陽(yáng)極引線部和所述內(nèi)陽(yáng)極電極相 互連接起來(lái)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述金屬隆起焊盤(pán)由鋁或金制成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，進(jìn)一步包括實(shí)施另外的化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò) 程以在所述陽(yáng)極引線部設(shè)置另外的電介質(zhì)涂層的步驟，其中，在形成所述 陽(yáng)極引線部之后并在形成所述陰極部之前，實(shí)施所述另外的化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò) 程。
11. 一種固體電解電容器裝置，所述固體電解電容器裝置包括封裝基 板和安裝在所述封裝基板上的電容器元件，所述封裝基板包括外陽(yáng)極電 極、外陰極電極、內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極，所述外陽(yáng)極電極電連接到所 述內(nèi)陽(yáng)極電極，所述外陰極電極電連接到所述內(nèi)陰極電極，所述電容器元 件包括電容器主體和陽(yáng)極引線部，所述電容器主體具有表面，所述表面的 至少一部分設(shè)有陰極部，所述陰極部連接到所述內(nèi)陰極電極，所述陽(yáng)極引 線部從所述電容器主體延伸出來(lái)并由鋁制成，所述陽(yáng)極引線部連接到所述 內(nèi)陽(yáng)極電極。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的固體電解電容器裝置，其中，所述陽(yáng)極引 線部通過(guò)引線焊接過(guò)程連接到所述內(nèi)陽(yáng)極電極。
13. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的固體電解電容器裝置，其中，通過(guò)以下步 驟得到所述電容器主體蝕刻鋁基底，以便在所述鋁基底設(shè)置表面擴(kuò)展層； 對(duì)所述表面擴(kuò)展層實(shí)施化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程，以便在所述表面擴(kuò)展層設(shè)置電介質(zhì) 涂層；部分地移除所述表面擴(kuò)展層和所述電介質(zhì)涂層，以暴露所述鋁基底的一部分；以及在所述表面擴(kuò)展層的所述電介質(zhì)涂層上形成所述陰極部，其中所述陽(yáng)極引線部包括所述鋁基底的所述暴露部分和連接到所述鋁基底的所述暴露部分的鋁線。
14. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的固體電解電容器裝置，其中，通過(guò)以下步 驟得到所述電容器主體蝕刻鋁基底，以便在所述鋁基底設(shè)置表面擴(kuò)展層； 對(duì)所述表面擴(kuò)展層實(shí)施化學(xué)轉(zhuǎn)化過(guò)程，以便在所述表面擴(kuò)展層設(shè)置電介質(zhì) 涂層；部分地移除所述表面擴(kuò)展層和所述電介質(zhì)涂層，以暴露所述鋁基底 的一部分；以及，在所述表面擴(kuò)展層的所述電介質(zhì)涂層上形成所述陰極部， 其中，所述陽(yáng)極引線部主要由所述鋁基底的所述暴露部分構(gòu)成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的固體電解電容器裝置，其中，所述陽(yáng)極引線部和所述內(nèi)陽(yáng)極電極中的至少一個(gè)設(shè)有金屬隆起焊盤(pán)，在引線焊接過(guò)程 中通過(guò)使用所述金屬隆起焊盤(pán)將所述陽(yáng)極引線部和所述內(nèi)陽(yáng)極電極相互 連接起來(lái)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的固體電解電容器裝置，其中，所述金屬隆 起焊盤(pán)由鋁或金制成。
17. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的固體電解電容器裝置，其中，所述陽(yáng)極引 線部設(shè)有另外的電介質(zhì)涂層。
18. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的固體電解電容器裝置，其中，在形成所述 陽(yáng)極引線部之后形成所述陰極部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種制造固體電解電容器裝置的方法。固體電解電容器包括封裝基板和安裝在封裝基板上的電容器元件。封裝基板包括外陽(yáng)極電極、外陰極電極、內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極。外陽(yáng)極電極電連接到內(nèi)陽(yáng)極電極。外陰極電極電連接到內(nèi)陰極電極。電容器元件包括電容器主體和從電容器主體延伸出來(lái)的陽(yáng)極引線部。電容器主體具有表面，所述表面的至少一部分設(shè)有陰極部。所述方法包括以下步驟形成陽(yáng)極引線部；在形成陽(yáng)極引線部之后形成陰極部；以及將陽(yáng)極引線部和陰極部分別連接到內(nèi)陽(yáng)極電極和內(nèi)陰極電極。
文檔編號(hào)H01G9/15GK101546653SQ20091012775
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者吉田勝洋, 渡嘉敷真哉, 高橋雅典 申請(qǐng)人:Nec東金株式會(huì)社