專利名稱：接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，特別是用于液晶顯示裝置的系統(tǒng)傳導(dǎo) 線路中的接地結(jié)構(gòu)，具有薄型化及窄邊化的設(shè)計(jì)，可以解決電磁干擾問題。
背景技術(shù)：
目前顯示裝置逐漸走向薄型化(ultra slim)及窄邊化(slim bezel)的設(shè)計(jì)。這 些顯示裝置包括液晶電視(LCD TV)、液晶監(jiān)視器(LCD monitor)、筆記本電腦(Notebook PC)及消費(fèi)型電子產(chǎn)品(consumer electronics)等。這些薄型化及窄邊化的設(shè)計(jì)多半在系統(tǒng)電路上以串接(cascade)線路來傳輸晶 體管-晶體管邏輯(Transistor-Transistor Logic,即TTL)信號(hào)，來取代原先常用的“減小 擺幅差動(dòng)信號(hào)傳輸”(Reduced Swing Differential Signaling，即RSDS)信號(hào)。在顯示裝置 的基板上，使用串接(cascade)線路直接傳輸系統(tǒng)信號(hào)可以節(jié)省撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit, BP FPC)的使用數(shù)量與印刷電路板(Printed Circuit Board，即 PCB)的 大小，除了可以節(jié)省成本外，還可以省出一些邊框的空間及減少模塊的厚度。請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為公知的驅(qū)動(dòng)集成電路串接(cascade)電路示意圖。在基板10上， 配置有連接墊11及12。絕緣層14覆蓋住基板10及連接墊11及12，且此絕緣層14在連 接墊11及12的上方，分別被蝕刻出一小開口。在連接墊11及12之間的絕緣層14上方， 鍍有金屬線18。然后，在金屬線18及絕緣層14的上方，鍍有保護(hù)層15，此保護(hù)層15在連 接墊11及12的上方部分，和金屬線18靠近兩端的上方部分，分別被蝕刻出開口，而在這些 開口的上方，鍍有透明連接層16及17，用以分別與集成電路的導(dǎo)電元件(圖中未示出)電 連接，例如與驅(qū)動(dòng)芯片(IC chip)的導(dǎo)電凸塊(bump)電連接。由圖1可以看出，連接墊11 經(jīng)由透明連接層17、金屬線18及透明連接層16，而與連接墊12電連接，以達(dá)到信號(hào)傳遞的 功能。雖然cascade技術(shù)成功地使產(chǎn)品趨于薄型化，但也伴隨而來一些問題，敘述如下。(一)雙頻(twobands)問題以800X480像素(pixel)的產(chǎn)品為例，因?yàn)?cascade取代了以往1塊FPC對(duì)應(yīng)1顆IC的架構(gòu)，改利用集成電路(Integrated Circuit, 即IC)去推動(dòng)下一個(gè)IC。如此一來，電源線僅能從玻璃上的走線進(jìn)行傳輸，一來因?yàn)椴Ａ?金屬材料的阻抗較FPC上的銅線大，造成走線阻抗與感受電容過大(RC負(fù)載過大)，使得電 力衰減，造成IC輸出信號(hào)異常，形成雙頻的現(xiàn)象，例如屏幕上形成上下兩塊亮度不一的狀 況。(二)電磁干擾(Electro-Magnetic Interference，S卩 EMI)問題高頻運(yùn)作下需 要考慮阻抗匹配的問題，當(dāng)阻抗不匹配或匹配性不佳時(shí)，造成從發(fā)射端產(chǎn)生的信號(hào)無法由 接受端完全吸收而反射造成電磁波散射，形成EMI效應(yīng)。目前作法為增加走線間的距離與 改善走線的形狀，如此一來空間浪費(fèi)較大，形成走線阻抗無法降低，又會(huì)影響到IC推力，而 造成雙頻。為了解決上述問題，符合市場(chǎng)的需求，本發(fā)明團(tuán)隊(duì)經(jīng)深入研究分析，及無數(shù)次實(shí)驗(yàn)及改良，終于開發(fā)出嶄新的電路結(jié)構(gòu)，并經(jīng)多次驗(yàn)證，能有效同時(shí)解決上述兩種問題，且能符合薄型化及窄邊化的設(shè)計(jì)需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種用于顯示裝置的系統(tǒng)傳輸電路的接地結(jié)構(gòu)，具有減少電磁干擾， 并能同時(shí)達(dá)到顯示產(chǎn)品薄型化及窄邊化的需求。本發(fā)明提供一種用于顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，其包括基板；多對(duì)連接墊，配置于該 基板上；多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，其中該多對(duì)連接墊中的每一對(duì)連接墊經(jīng)由該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)中的一 個(gè)連接結(jié)構(gòu)而電連接；以及第一接地線，配置于該基板上，位于該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)的上方或下 方，該第一接地線的長(zhǎng)度大于該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)在該基板的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)還包括絕緣層，位于該第一接地線與該多個(gè)連接 結(jié)構(gòu)之間，及該第一接地線與該多對(duì)連接墊之間，以使該第一接地線與該多對(duì)連接墊及該 多個(gè)連接結(jié)構(gòu)皆電絕緣。根據(jù)上述構(gòu)想，其中每一個(gè)該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)包括至少一透明連接層及一金屬線。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該至少一透明連接層的材料選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化 鋅、氧化鋁鋅、氧化銻錫至少其中之一。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線電連接等電位或接地。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)還包括第二接地線，位于該第一接地線的上方或 下方。本發(fā)明還提供一種用于顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，其包括基板；第一連接墊，配置于 該基板上；第二連接墊，配置于該基板上；連接結(jié)構(gòu)，包括電連接的至少一連接層及一連接 線，該連接結(jié)構(gòu)電連接該第一連接墊及該第二連接墊；以及第一導(dǎo)電層，包括電絕緣的第一 接地線及該至少一連接層，其中該第一接地線的長(zhǎng)度大于該連接結(jié)構(gòu)在該基板的平面上的 投影長(zhǎng)度的2/3。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)還包括絕緣層，位于該連接結(jié)構(gòu)及該第一接地線 之間，以使該連接結(jié)構(gòu)與該第一接地線絕緣。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一導(dǎo)電層的材料選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅、氧化 鋁鋅、氧化銻錫及金屬至少其中之一。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線位于該連接結(jié)構(gòu)的上方或下方。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)，還包括第二接地線，位于該連接結(jié)構(gòu)的上方或下方。本發(fā)明還提供一種用于顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，其包括基板；第一連接墊，配置于 該基板上；第二連接墊，配置于該基板上；連接結(jié)構(gòu)，電連接該第一連接墊及該第二連接 墊；以及第一接地線，配置于該基板上，該第一接地線的長(zhǎng)度大于該連接結(jié)構(gòu)在該基板的平 面上的投影長(zhǎng)度的2/3。本發(fā)明還提供一種顯示面板，其包括基板，其包括顯然區(qū)及非顯示區(qū)；以及接地 結(jié)構(gòu)，配置于該基板的該非顯示區(qū)上。其中該接地結(jié)構(gòu)包括第一連接墊；第二連接墊；連 接結(jié)構(gòu)，電連接該第一連接墊及該第二連接墊；以及第一接地線，其長(zhǎng)度大于該連接結(jié)構(gòu)在 該基板的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)還包括絕緣層，位于該第一接地線與該連接結(jié)構(gòu) 之間，及該第一接地線與該第一連接墊及該第二連接墊之間，以使該第一接地線與該第一 連接墊、該第二連接墊及該連接結(jié)構(gòu)皆電絕緣。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該連接結(jié)構(gòu)包括至少一透明連接層及一金屬線。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該至少一透明連接層的材料選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化 鋅、氧化鋁鋅、氧化銻錫至少其中之一。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線的長(zhǎng)度優(yōu)選介于該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)在該基板的平 面上的投影長(zhǎng)度的3/4到5/6之間。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線位于該連接結(jié)構(gòu)的上方或下方。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該接地結(jié)構(gòu)還包括第二接地線，位于該第一接地線的上方或 下方。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線的寬度介于該連接結(jié)構(gòu)的寬度的1/2 2倍之 間。根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一接地線的寬度介于該金屬線的寬度的0. 8 1. 3倍之 間。 通過下列詳細(xì)說明，將對(duì)本發(fā)明更深入了解。


圖1為公知的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面示意圖；圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面 示意圖；圖3A為本發(fā)明第二實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的俯視示意 圖；圖3B為本發(fā)明第二實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路包括驅(qū)動(dòng)芯 片的俯視示意圖；圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的俯視示意 圖；圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面 示意圖；圖6為本發(fā)明第五實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面 示意圖。
具體實(shí)施例方式[第一實(shí)施例]請(qǐng)參照?qǐng)D2，其為本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面示意圖。 在基板20上，配置有第一連接墊21、第二連接墊22及第一接地線29，其中第一接地線29 位于第一連接墊21及第二連接墊22之間。絕緣層24覆蓋住基板20、第一連接墊21、第二 連接墊22及第一接地線29，使得第一接地線29分別與第一連接墊21及第二連接墊22絕 緣，且此絕緣層24在第一連接墊21及第二連接墊22上方的部分，分別被蝕刻出一小開口(through hole)。在第一接地線29上方的絕緣層24的上方，鍍有金屬線28。然后，在金屬 線28及絕緣層24的上方，鍍有保護(hù)層25，且此保護(hù)層25在第一連接墊21及第二連接墊22 的上方部分，和金屬線28靠近兩端的上方部分，分別被蝕刻出開口，而在這些開口的上方， 鍍有透明連接層26及27。金屬線28與透明連接層26及27形成連接結(jié)構(gòu)23，其中透明連 接層26及27可用以分別與集成電路的導(dǎo)電元件(圖中未示出)電連接，例如與驅(qū)動(dòng)芯片 (IC chip)的導(dǎo)電凸塊(bump)電連接。而第一接地線29分別通過絕緣層24而與第一連接 墊21、第二連接墊22、金屬線28、透明連接層26及27電絕緣，且優(yōu)選地，第一接地線29可 連接于固定電位(圖中未示出)或接地(ground，圖中未示出)，但不以此為限。由圖2可 以看出，第一連接墊21經(jīng)由連接結(jié)構(gòu)23(即透明導(dǎo)電層27、金屬線28及透明導(dǎo)電層26)， 而與第二連接墊22電連接，以達(dá)到信號(hào)傳遞的功能。
上述透明連接層26及27的材料可以選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅、氧化鋁鋅、 氧化銻錫等透明導(dǎo)電的材料。上述的第一接地線29位于連接結(jié)構(gòu)23的下方，所以能達(dá)到窄邊化的目的。第一 接地線29的寬度可介于連接結(jié)構(gòu)23的寬度的1/2 2倍之間，優(yōu)選為將寬度設(shè)計(jì)成約略 相等或略為寬些，亦或優(yōu)選地，其寬度可設(shè)計(jì)為約略相同或略大于連接結(jié)構(gòu)23的金屬線28 的寬度，例如其寬度優(yōu)選地可介于0. 8 1. 3倍金屬線28的寬度之間，可節(jié)省空間、材料， 并達(dá)到優(yōu)選防止電磁波干擾(EMI)的效果。本實(shí)施例僅為說明之用，實(shí)際上第一接地線29 也可設(shè)計(jì)為位于連接結(jié)構(gòu)23的上方。在本實(shí)施例中，第一接地線29可以將散射的電磁波導(dǎo)走，因此便可以解決現(xiàn)有技 術(shù)中電磁波干擾的問題，同時(shí)還能使用cascade電路設(shè)計(jì)，達(dá)到薄型化及窄邊化的目的，并 能節(jié)省成本。另外，本實(shí)施例中的第一接地線29的長(zhǎng)度(即圖2剖面圖所顯示的長(zhǎng)度)可 大于連接結(jié)構(gòu)23在基板20的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3或大于金屬線28長(zhǎng)度的3/4，優(yōu)選 地，第一接地線29的長(zhǎng)度介于連接結(jié)構(gòu)23在基板20的平面上的投影長(zhǎng)度的3/4 5/6之 間或介于金屬線28的長(zhǎng)度的3/4 1之間，以更有效解決EMI的問題。另一方面，本實(shí)施例中的第一接地線29可以與第一連接墊21及第二連接墊22，于 同一金屬層中形成，因此并不會(huì)增加原有的工藝，因此在成本上也具有優(yōu)勢(shì)。[第二實(shí)施例]接下來，介紹本發(fā)明另一實(shí)施例。本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相近，主要的 不同點(diǎn)在于第一實(shí)施例僅有一對(duì)連接墊(即第一連接墊21及第二連接墊22)，而本實(shí)施 例則有多對(duì)連接墊。請(qǐng)參照?qǐng)D3A，其為本發(fā)明第二實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的 俯視示意圖。在基板30上，配置有多對(duì)連接墊，包括第一對(duì)連接墊(含連接墊31及32)、 第二對(duì)連接墊(含連接墊31’及32’ )及第三對(duì)連接墊(含連接墊31”及32”)。本實(shí)施 例中的多個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”分別電連接。本實(shí)施例中的第一接地線39、39’及39” 可與第一實(shí)施例類似，即可與多對(duì)連接墊同時(shí)形成于同一金屬層，而不需額外的工藝。此時(shí) 第一接地線39、39’及39”分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”，并分別位于多個(gè)連接結(jié) 構(gòu)33、33’及33”的下方，優(yōu)選地，每一第一接地線可位于其所對(duì)應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)的正下方，但 不以此為限，在其他實(shí)施例中，第一接地線與連接結(jié)構(gòu)的相對(duì)位置亦可做適度的調(diào)整。此實(shí) 施例所指的正下方(或正上方)，指每一彼此相對(duì)應(yīng)的第一接地線和連接結(jié)構(gòu)垂直投影于基板平面上的圖案沿長(zhǎng)邊方向的對(duì)稱中心線彼此重疊。再次參圖3A，每一第一接地線39、39’及39”，其寬度可與其所對(duì)應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)的寬度約略相等，或略為寬些，優(yōu)選地，其寬度 可設(shè)計(jì)為約略相等或略大于連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”的金屬線38、38’及38”的寬度，例如 其寬度優(yōu)選地可介于0. 8 1. 3倍金屬線38、38’及38”的寬度之間，可節(jié)省空間、材料，并 達(dá)優(yōu)選防止電磁波干擾(EMI)的效果，而其長(zhǎng)度則可大于多個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”在基 板30的平面上投影長(zhǎng)度Ll的2/3，或大于金屬線38、38’及38”的長(zhǎng)度的3/4，優(yōu)選介于多 個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”在基板30的平面上投影長(zhǎng)度Ll的3/4 5/6之間，或介于金屬 線38,38'及38”的長(zhǎng)度的3/4 1之間。請(qǐng)參照?qǐng)D3B，其為本發(fā)明第二實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路包 括驅(qū)動(dòng)芯片的俯視示意圖。圖38較圖3々多顯示出構(gòu)裝在透明連接層36、36’、36”、37、37’、 37”上方的驅(qū)動(dòng)芯片320及310。上述驅(qū)動(dòng)芯片的構(gòu)裝可采用COG (Chip on Glass，即玻璃 上芯片)的構(gòu)裝技術(shù)。驅(qū)動(dòng)芯片320的輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)可通過連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”而傳 遞至驅(qū)動(dòng)芯片310。值得注意的是，上述關(guān)于接地結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)合方式僅示意其應(yīng)用 方式，本發(fā)明的接地結(jié)構(gòu)的應(yīng)用并非以此為限。請(qǐng)參照?qǐng)D3A或3B，本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)通常位于顯示面板的邊緣，亦即如圖3A或 3B所示，其通常位于顯示面板的顯示區(qū)301外的非顯示區(qū)302，其中，顯示區(qū)301內(nèi)包含有 由多條柵極線與多條數(shù)據(jù)線彼此交錯(cuò)所定義出的多個(gè)像素(圖中未示出)，用以顯示畫面。在本實(shí)施例中的多個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”中的金屬線38、38’及38”的寬度分 別與第一對(duì)連接墊31及32、第二對(duì)連接墊31及32和第三對(duì)連接墊31及32的寬度等寬， 實(shí)際上，其寬度可介于1/2 2倍的連接墊寬度間，等寬的設(shè)計(jì)為優(yōu)選實(shí)施例。在本實(shí)施例中的多個(gè)金屬線38、38’及38”的寬度為固定，實(shí)際上也可設(shè)計(jì)為寬度 在兩端較窄，而在中間部分較寬，或其它寬度具有變化的設(shè)計(jì)。此時(shí)，第一接地線39、39’及 39”的寬度也可隨著多個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”的寬度作變化，即其寬度在任何一段可設(shè) 計(jì)為皆大于或約略等于多個(gè)金屬線38、38’及38”的寬度，以獲得優(yōu)選的降低電磁波干擾 (EMI)的效果。由于本實(shí)施例中的每個(gè)連接結(jié)構(gòu)33、33’及33”皆有第一接地線39、39’及39”位 于其下方，因此能有效將散射的電磁波導(dǎo)走，所以能解決公知技術(shù)中電磁波干擾的問題。[第三實(shí)施例]接下來，介紹本發(fā)明另一實(shí)施例。本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例相近，主要的 不同點(diǎn)在于第二實(shí)施例的接地線39、39’及39”為多個(gè)，而本實(shí)施例則僅有一個(gè)接地線49， 其涵蓋原第二實(shí)施例中多個(gè)接地線的位置及其間所間隔的位置。請(qǐng)參照?qǐng)D4，其為本發(fā)明第三實(shí)施例的具有接地結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的 俯視示意圖。在基板40上，配置有多對(duì)連接墊，包括第一對(duì)連接墊(含連接墊41及42)、 第二對(duì)連接墊(含連接墊41’及42’ )及第三對(duì)連接墊(含連接墊41”即42”)。本實(shí)施 例中的多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43”分別電連接第一對(duì)連接墊、第二對(duì)連接墊及第三對(duì)連接 墊。本實(shí)施例中的第一接地線49可與第一實(shí)施例類似，可與多對(duì)連接墊同時(shí)形成于同一金 屬層，而不需額外的工藝，此時(shí)第一接地線49位于多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43”的下方。優(yōu) 選地，第一接地線49可位于多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43”的正下方，但不以此為限。此實(shí)施 所指的正下方(或正上方)，指第一接地線49垂直投影于基板平面上的圖案沿長(zhǎng)邊方向的對(duì)稱中心線通過多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43”的跨距W1 (如圖4所示)上的中心點(diǎn)。從圖4的俯視圖中可以看出，第一接地線49的寬度涵蓋多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及 43”，優(yōu)選地，第一接地線49的寬度約相等于或約略大于涵蓋多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43” 的跨距W1,例如，其寬度為跨距W1的0. 8 1. 3倍間，而長(zhǎng)度則超出多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及 43”在基板的平面上投影長(zhǎng)度的2/3，或大于金屬線48、48’及48”的長(zhǎng)度的3/4，優(yōu)選介于 多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43’及43”在基板40的平面上投影長(zhǎng)度的3/4 5/6之間，或介于金屬 線48、48’及48”的長(zhǎng)度的3/4 1之間。通過本實(shí)施例中的第一接地線49的設(shè)計(jì)，其亦 能將散射的電磁波導(dǎo)走，所以能有效解決公知技術(shù)中電磁波干擾(EMI)的問題。
同樣地，請(qǐng)參照?qǐng)D4，本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)通常位于顯示面板的邊緣，亦即如圖所 示其通常位于顯示面板的顯示區(qū)401外的非顯示區(qū)402，其中，顯示區(qū)401內(nèi)包含有由多條 柵極線與多條數(shù)據(jù)線彼此交錯(cuò)所定義出的多個(gè)像素(圖中未示出)，用以顯示畫面。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖4，本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)包括絕緣層(未圖示于圖4，請(qǐng)參照 圖2)，本實(shí)施例的接地結(jié)構(gòu)可如同第一實(shí)施例，包括絕緣層，其位于第一接地線49與該多 個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43，、43”之間，及第一接地線49與該多對(duì)連接墊41、42、41，、42，、41”、42”之 間，以使第一接地線49與多對(duì)連接墊41、42、41，、42，、41”、42”及該多個(gè)連接結(jié)構(gòu)43、43，、 43”皆電絕緣，且優(yōu)選地，第一接地線49可連接于固定電位(圖中未示出)或接地(ground， 圖中未示出)，但不以此為限。本實(shí)施例中的連接結(jié)構(gòu)43包括金屬線48以及透明連接層46和47，連接結(jié)構(gòu)43’ 則包括金屬線48’以及透明連接層46’和47’，而連接結(jié)構(gòu)43”則包括金屬線48”以及透明 連接層46”和47”。透明連接層的材料可以選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅、氧化鋁鋅、氧 化銻錫等透明導(dǎo)電的材料。在本實(shí)施例中，第一接地線49可設(shè)計(jì)為位于多對(duì)連接墊的上方或下方，因此不會(huì) 占用額外的空間，所以能達(dá)到窄邊化的設(shè)計(jì)。本實(shí)施例還能依實(shí)際需要，設(shè)計(jì)第二接地線 (未圖示)，來進(jìn)一步減少EMI，其可設(shè)計(jì)為位于第一接地線49的上方或下方，因此也不會(huì)占 用額外的空間，所以也能達(dá)到窄邊化的設(shè)計(jì)。[第四實(shí)施例]接下來，介紹本發(fā)明第四實(shí)施例。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為本發(fā)明第四實(shí)施例的具有接地 結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面示意圖。在基板50上方，配置有第一連接墊51 及第二連接墊52。絕緣層54覆蓋住基板50、第一連接墊51及第二連接墊52，且此絕緣層 54在第一連接墊51及第二連接墊52的上方部分，分別被蝕刻出一小開口。在第一連接墊 51及第二連接墊52之間的絕緣層54的上方，鍍有連接線58。在絕緣層54及連接線58的 上方，鍍有保護(hù)層55，且此保護(hù)層55在第一連接墊51及第二連接墊52的上方部分，和連 接層58靠近兩端的上方部分，分別被蝕刻出開口，而在這些開口的上方，鍍有連接層56及 57。在連接層56及57之間，鍍有第一接地線59，其與連接層56和57以及連接線58皆電 絕緣。其中，優(yōu)選地，第一接地線59可連接于固定電位(圖中未示出)或接地(ground，圖 中未示出)，但不以此為限。在本實(shí)施例中，連接層56及57與連接線58形成連接結(jié)構(gòu)53，第一連接墊51經(jīng)由 連接結(jié)構(gòu)53，與第二連接墊52電連接。由圖5可看出，在本實(shí)施例中，可將第一接地線59與連接層56及57同時(shí)形成于同一層(即第一導(dǎo)電層500)，因此不需要額外的工藝，即可制作出第一接地線59，其可將散 射的電磁波導(dǎo)走，以解決公知EMI的問題。此第一接地線59的長(zhǎng)度可大于連接結(jié)構(gòu)53在 該基板50的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3，或大于連接線58長(zhǎng)度的3/4，優(yōu)選地，第一接地線59 的長(zhǎng)度介于連接結(jié)構(gòu)53在基板50的平面上的投影長(zhǎng)度的3/4 5/6之間或介于連接線58 的長(zhǎng)度的3/4 1之間，以較有效地解決公知EMI的問題。另外第一接地線59可位于連接 結(jié)構(gòu)53的上方，因此不會(huì)占用額外的空間，所以也能同時(shí)達(dá)到窄邊化的設(shè)計(jì)。上述的連接線58可以由金屬層或其它導(dǎo)電材質(zhì)所形成，而第一導(dǎo)電層500可以 是透明導(dǎo)電層，并利用顯示裝置中原本的薄膜晶體管(TFT)工藝中的透明導(dǎo)電層工藝所形 成，因此不需要額外的工藝。此透明導(dǎo)電的材料可以選自氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化 鋅、氧化 鋁鋅、氧化銻錫等透明導(dǎo)電的材料。請(qǐng)參照?qǐng)D5，在本實(shí)施例中，還可選擇性地設(shè)計(jì)第二接地線59’，其配置在基板50 上，且位于第一連接墊51、第二連接墊52及連接線58之間。由于絕緣層54的阻隔，可使 第二接地線59’與第一連接墊51、第二連接墊52及連接線58皆電絕緣。同理，優(yōu)選地，第 一接地線59可連接于固定電位(圖中未示出)或接地(ground，圖中未示出)，但不以此為 限。此時(shí)，由于同時(shí)有第一接地線59及第二接地線59’的存在，所以可使EMI問題更有效 地解決。關(guān)于第一接地線59和第二接地線59’的寬度與連接結(jié)構(gòu)53的寬度的相對(duì)關(guān)系， 其與第一實(shí)施例及第二實(shí)施例相同，在此不再重述。本實(shí)施例的俯視圖可如圖3A、圖3B或圖4所示，但其中本實(shí)施例中的連接結(jié)構(gòu)53 及第一接地線59和第二接地線59’可分別為一個(gè)或多個(gè)。在本實(shí)施例中的第二接地線59’可與第一連接墊51及第二連接墊52同時(shí)形成于 同一層(例如是金屬層)，因此也不需要額外的工藝。另外，第二接地線59’可位于連接結(jié) 構(gòu)53的下方，因此不會(huì)占用額外的空間，所以也能同時(shí)達(dá)到窄邊化的設(shè)計(jì)。[第五實(shí)施例]接下來，介紹本發(fā)明第五實(shí)施例。請(qǐng)參照?qǐng)D6，其為本發(fā)明第五實(shí)施例的具有接地 結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)集成電路串接電路的側(cè)面剖面示意圖。在基板60上，配置有可形成于同一層的 第一連接墊61、第二連接墊62及連接線68。在基板60、第一連接墊61、第二連接墊62及 連接線68上方，鍍有絕緣層64。在第一連接墊61及第二連接墊62之間上方的絕緣層64 的上方，鍍有接地線69。在絕緣層64及接地線69的上方，可選擇性鍍有保護(hù)層65。接地 線69分別與第一連接墊61、第二連接墊62及連接線68電絕緣。其中，優(yōu)選地，第一接地線 69可連接于固定電位(圖中未示出)或接地(ground，圖中未示出)，但不以此為限。關(guān)于接地線69的寬度與連接線68的寬度的相對(duì)關(guān)系，其與第一實(shí)施例及第二實(shí) 施例相同，在此不再重述。本實(shí)施例的俯視圖可如圖3A、圖3B或圖4所示，但其中本實(shí)施例中的連接線68及 接地線69可分別為一個(gè)或多個(gè)。在本實(shí)施例中，由于有接地線69的設(shè)計(jì)，可將散射的電磁波導(dǎo)走，以解決公知EMI 的問題。綜合上述，本發(fā)明導(dǎo)入多種接地結(jié)構(gòu)，包含至少一接地線，其可將散射的電磁波導(dǎo) 走，以解決公知cascade電路中EMI的問題。同時(shí)接地線位于原連接結(jié)構(gòu)(或連接層)的上方或下方，因此不會(huì)占用額外的空間，所以能同時(shí)達(dá)到窄邊化的設(shè)計(jì)。另外，本發(fā)明接地 結(jié)構(gòu)中的接地線皆可利用原來TFT的工藝，而不需要額外的工藝。也就是說，在不增加成本 的情況下，達(dá)到薄型化、窄邊化的設(shè)計(jì)，并能有效地解決公知串接(cascade)電 路中EMI的 問題。
權(quán)利要求
一種顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，包括基板；多對(duì)連接墊，配置于所述基板上；多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，其中所述多對(duì)連接墊中的每一對(duì)連接墊經(jīng)由所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)中的一個(gè)連接結(jié)構(gòu)而電連接；以及第一接地線，配置于所述基板上，位于所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)的上方或下方，所述第一接地線的長(zhǎng)度大于所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)在所述基板的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。
2.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，還包括絕緣層，位于所述第一接地線與所述多個(gè)連 接結(jié)構(gòu)之間，及所述第一接地線與所述多對(duì)連接墊之間，以使所述第一接地線與所述多對(duì) 連接墊及所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)皆電絕緣。
3.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其中每一個(gè)所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)包括至少一透明連接 層及一金屬線。
4.如權(quán)利要求3所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述至少一透明連接層的材料選自氧化銦錫、 氧化銦鋅、氧化鋅、氧化鋁鋅、氧化銻錫至少其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線電連接等電位或接地。
6.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的長(zhǎng)度介于所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu) 在所述基板的所述平面上的投影長(zhǎng)度的3/4到5/6倍之間。
7.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，還包括第二接地線，位于所述第一接地線的上方或 下方。
8.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)中的 一個(gè)，且其寬度介于所述對(duì)應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)的寬度的1/2 2倍之間。
9.如權(quán)利要求3所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)中的 一個(gè)，且其寬度介于所述對(duì)應(yīng)的所述連接結(jié)構(gòu)的所述金屬線的寬度的0. 8 1. 3倍之間。
10.如權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的寬度為涵蓋所述多個(gè)連接 結(jié)構(gòu)的跨距的0.8 1.3倍之間。
11.一種顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，包括基板；第一連接墊，配置于所述基板上；第二連接墊，配置于所述基板上；連接結(jié)構(gòu)，包括電連接的至少一連接層及一連接線，所述連接結(jié)構(gòu)電連接所述第一連 接墊及所述第二連接墊；以及第一接地線電絕緣于所述至少一連接層，其中所述第一接地線與所述至少一連接層共 同構(gòu)成第一導(dǎo)電層，所述第一接地線的長(zhǎng)度大于所述連接結(jié)構(gòu)在所述基板的平面上的投影 長(zhǎng)度的2/3。
12.如權(quán)利要求11所述的接地結(jié)構(gòu)，還包括絕緣層，位于所述連接結(jié)構(gòu)及所述第一接 地線之間，以使所述連接結(jié)構(gòu)與所述第一接地線絕緣。
13.如權(quán)利要求11所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的長(zhǎng)度介于所述連接結(jié)構(gòu)在 所述基板的所述平面上的投影長(zhǎng)度的3/4到5/6之間。
14.如權(quán)利要求11所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線位于所述連接結(jié)構(gòu)的上方或下方。
15.如權(quán)利要求11所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線位于所述連接結(jié)構(gòu)的正下 方，且所述第一接地線的寬度介于所述連接結(jié)構(gòu)的寬度的1/2 2倍之間。
16.如權(quán)利要求11所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線位于所述連接結(jié)構(gòu)的正下 方，且其寬度介于所述連接線的寬度的0. 8 1. 3倍之間。
17.一種接地結(jié)構(gòu)，用于顯示裝置，包括基板；第一連接墊，配置于所述基板上；第二連接墊，配置于所述基板上；連接結(jié)構(gòu)，電連接所述第一連接墊及所述第二連接墊；以及第一接地線，配置于所述基板上，并位于所述連接結(jié)構(gòu)的上方或下方，所述第一接地線 的長(zhǎng)度大于所述連接結(jié)構(gòu)在所述基板的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。
18.如權(quán)利要求17所述的接地結(jié)構(gòu)，還包括絕緣層，位于所述第一接地線與所述連接 結(jié)構(gòu)之間，及所述第一接地線與所述第一連接墊及所述第二連接墊之間，以使所述第一接 地線與所述第一連接墊、所述第二連接墊及所述連接結(jié)構(gòu)皆電絕緣。
19.如權(quán)利要求17所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述連接結(jié)構(gòu)包括至少一透明連接層及一金 屬線。
20.如權(quán)利要求17所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的長(zhǎng)度介于所述多個(gè)連接結(jié) 構(gòu)在所述基板的所述平面上的投影長(zhǎng)度的3/4到5/6之間。
21.如權(quán)利要求17所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的寬度介于所述連接結(jié)構(gòu)的 寬度的1/2 2倍之間。
22.如權(quán)利要求19所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的寬度介于所述金屬線的寬 度的0.8 1.3倍之間。
23.—種顯示面板，包括基板，其包括顯示區(qū)及非顯示區(qū)；以及接地結(jié)構(gòu)，配置于所述基板的所述非顯示區(qū)上，所述接地結(jié)構(gòu)包括第一連接墊；第二連接墊；連接結(jié)構(gòu)，電連接所述第一連接墊及所述第二連接墊；以及第一接地線，位于所述連接結(jié)構(gòu)的上方或下方，且其長(zhǎng)度大于所述連接結(jié)構(gòu)在所述基 板的平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。
24.如權(quán)利要求23所述的顯示面板，其中所述接地結(jié)構(gòu)還包括絕緣層，位于所述第一 接地線與所述連接結(jié)構(gòu)之間，及所述第一接地線與所述第一連接墊及所述第二連接墊之 間，以使所述第一接地線與所述第一連接墊、所述第二連接墊及所述連接結(jié)構(gòu)皆電絕緣。
25.如權(quán)利要求23所述的顯示面板，其中所述連接結(jié)構(gòu)包括至少一透明連接層及一金 屬線。
26.如權(quán)利要求23所述的顯示面板，其中所述第一接地線的長(zhǎng)度優(yōu)選介于所述多個(gè)連 接結(jié)構(gòu)在所述基板的所述平面上的投影長(zhǎng)度的3/4到5/6之間。
27.如權(quán)利要求25所述的接地結(jié)構(gòu)，其中所述第一接地線的寬度介于所述金屬線的寬度的0.8 1.3倍之間 。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于顯示裝置的接地結(jié)構(gòu)，其包括基板、第一連接墊、第二連接墊、連接結(jié)構(gòu)及第一接地線。該第一連接墊及該第二連接墊配置于該基板上。該連接結(jié)構(gòu)電連接該第一連接墊及該第二連接墊。該第一接地線配置于該基板上，且第一接地線的長(zhǎng)度大于該連接結(jié)構(gòu)在該基板平面上的投影長(zhǎng)度的2/3。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101840899SQ20091012770
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者劉軒辰, 李昆政, 林松君, 游家華 申請(qǐng)人:瀚宇彩晶股份有限公司