專利名稱：：制造半導(dǎo)體器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種制造半導(dǎo)體器件的方法，其包括在布線電路板上安裝半導(dǎo)體元件。
背景技術(shù)：
：近年來，己經(jīng)發(fā)展出尺寸減小、厚度減小和更強(qiáng)功能性的半導(dǎo)體器件。隨著它們的發(fā)展，對(duì)于在半導(dǎo)體器件中并入的半導(dǎo)體器件也需要其中的半導(dǎo)體元件尺寸減小、厚度減小和更高的封裝密度。對(duì)應(yīng)于這種需求下的半導(dǎo)體器件，出現(xiàn)了倒裝芯片型半導(dǎo)體器件。按照下列步驟制造該倒裝芯片型半導(dǎo)體器件。即，首先，在半導(dǎo)體元件的一個(gè)表面上形成凸點(diǎn)(突出端子)。然后，將半導(dǎo)體元件的凸點(diǎn)與在布線電路板上形成的端子對(duì)準(zhǔn)，隨后將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上。然后，加熱并熔化半導(dǎo)體元件的凸點(diǎn)，并且將半導(dǎo)體元件的凸點(diǎn)連接到布線電路板的端子上。然后，通過利用毛細(xì)管現(xiàn)象，在半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的間隙中填充液態(tài)絕緣樹脂。然后，該樹脂被固化以密封間隙。該樹脂密封保護(hù)凸點(diǎn)和端子的連接部分免受濕氣、灰塵(導(dǎo)電物質(zhì))等的影響，并且確保半導(dǎo)體器件的可靠性。因?yàn)殚g隙窄，所以要花費(fèi)很多時(shí)間來將液態(tài)樹脂填充到該間隙中。因此，提出將樹脂片提前布置在半導(dǎo)體元件的提供有凸點(diǎn)的表面上或者在布線電路板的提供有端子的表面上，然后經(jīng)由樹脂片將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上的方法，以作為不需要填充時(shí)間的樹脂密封方法。此后，通過與上述相同的方法，經(jīng)由端子將半導(dǎo)體元件連接到布線電路板(參見JP-A-2005-28734)。根據(jù)該方法，可以與在布線電路板上安裝半導(dǎo)體元件同步地進(jìn)行樹脂密封，使得可以縮短半導(dǎo)體器件的制造時(shí)間。然而，在將液態(tài)樹脂填充到半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的間隙的上述方法中，因?yàn)殚g隙窄，所以難以完美地填充樹脂，并且因而容易導(dǎo)致有未填充的部分。當(dāng)固化樹脂時(shí)，而同時(shí)未填充的部分其實(shí)存在于其中，該未填充的部分作為空隙(氣泡)保留在固化的樹脂中。所擔(dān)心的是，當(dāng)使半導(dǎo)體器件通電而產(chǎn)生熱量時(shí)，空隙會(huì)膨脹并且爆裂。當(dāng)空隙爆裂時(shí)，樹脂密封(凸點(diǎn)連接部分的保護(hù))功能會(huì)降低、凸點(diǎn)的連接部分會(huì)斷開、半導(dǎo)體元件會(huì)受到損害等，由此會(huì)削弱半導(dǎo)體器件的可靠性。相似地，在JP-A-2005-28734中闡明的方法中，在樹脂片被提前布置在半導(dǎo)體元件的提供有端子的表面上或者布線電路板的提供有端子的表面上的條件下，經(jīng)由樹脂片將半導(dǎo)體元件與布線電路板對(duì)準(zhǔn)。因此，擔(dān)心在對(duì)準(zhǔn)期間空氣會(huì)進(jìn)入它們的界面中。進(jìn)入它們的界面中的空氣也會(huì)留下成為空隙。結(jié)果，引起與上述類似的問題，由此會(huì)削弱半導(dǎo)體器件的可靠性?？紤]到上述情況做出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的在于提供一種制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法在半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的密封部分中不產(chǎn)生空隙，并且能夠以高效率制造半導(dǎo)體器件。
發(fā)明內(nèi)容為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法，在該半導(dǎo)體器件中，將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，并且利用密封材料來密封在布線電路板和半導(dǎo)體元件之間的間隙，所述方法包括密封材料布置步驟，在半導(dǎo)體元件的提供有端子的表面和布線電路板的提供有端子的表面的至少一個(gè)上布置密封材料；密封步驟，在13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低的減壓的壓強(qiáng)、使半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子經(jīng)由密封材料彼此相對(duì)的條件下，將半導(dǎo)體元件按壓到布線電路板上，由此將半導(dǎo)體元件和布線電路板結(jié)合；以及密封步驟之后的端子連接步驟，在大氣壓強(qiáng)下將半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子中的至少一個(gè)加熱并熔化，由此將半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子連接。在制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的方法中，將密封材料布置在半導(dǎo)體元件的提供有端子的表面和布線電路板的提供有端子的表面中的至少一個(gè)上，然后經(jīng)由密封材料，將半導(dǎo)體元件按壓到布線電路板上，由此被結(jié)合在一起。因此，半導(dǎo)體元件和布線電路板的結(jié)合可以與通過密封材料對(duì)端子進(jìn)行的密封同時(shí)執(zhí)行。因此，可以有效地制造半導(dǎo)體器件。另外，因?yàn)橐?3300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或者更低的減壓的壓強(qiáng)來進(jìn)行結(jié)合，所以在結(jié)合時(shí)根本不會(huì)有空氣進(jìn)入。此外，因?yàn)橥ㄟ^在大氣壓強(qiáng)下加熱和熔化布線電路板的端子和半導(dǎo)體元件的端子中的至少一個(gè)來進(jìn)行端子連接步驟，所以在密封材料內(nèi)部根本不會(huì)產(chǎn)生空氣。艮P，當(dāng)以減壓的壓強(qiáng)(低于大氣壓強(qiáng)的壓強(qiáng))來進(jìn)行端子連接步驟時(shí)，在密封材料中包含的低分子量的樹脂成分的沸點(diǎn)將降低，并且在用于熔化端子的加熱期間，該低分子量的樹脂成分沸騰，由此，空氣從密封材料的內(nèi)部蒸發(fā)(產(chǎn)生氣體)。然而，根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵诖髿鈮簭?qiáng)下進(jìn)行端子連接步驟，所以既不會(huì)使包含在密封材料中的低分子量的樹脂成分的沸點(diǎn)降低，也不會(huì)使空氣從密封材料的內(nèi)部蒸發(fā)(不會(huì)產(chǎn)生氣體)。BP,由于在13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低的減壓的壓強(qiáng)下進(jìn)行密封步驟與在大氣壓強(qiáng)下進(jìn)行端子連接步驟的結(jié)合，所以在密封材料中不產(chǎn)生空隙。圖1A到1D是示意性地示出在制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的方法中的密封材料布置步驟的實(shí)施例的說明性視圖。圖2A到2D是示意性地示出在制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的方法中的密封步驟的實(shí)施例的說明性視圖。圖3A和3B是示意性地示出在制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的方法中5的端子連接步驟的實(shí)施例的說明性視圖。圖4A到4C是示意性地示出在制造比較示例1和2的半導(dǎo)體器件的方法中的端子連接步驟的說明性視圖。圖5A到5C是示意性地示出在制造比較示例2的半導(dǎo)體器件的方法中的密封步驟的說明性視圖。附圖標(biāo)記的說明2密封材料3半導(dǎo)體元件5布線電路板3a，5a端子具體實(shí)施例方式接下來，將參考下文中的附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。圖1A到1D、圖2A到2D以及圖3A和3B示意性地示出制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的方法的實(shí)施例。在該實(shí)施例中，提供以下步驟(1)到(3)。(1)密封材料布置步驟，其中，將密封材料2布置在半導(dǎo)體元件3的提供有端子的表面上(參見圖1A到1D)。(2)密封步驟，其中，在以13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低的大氣壓強(qiáng)、經(jīng)由密封材料2使半導(dǎo)體元件3的端子3a和布線電路板5的端子5a彼此相對(duì)的條件下，將半導(dǎo)體元件3按壓到布線電路板5上，由此使布線電路板5和半導(dǎo)體元件3結(jié)合(參見圖2A到圖2D)。(3)端子連接步驟，在大氣壓強(qiáng)下加熱并熔化半導(dǎo)體元件3的端子3a，由此將半導(dǎo)體元件3的端子3a和布線電路板5的端子5a連接(參見圖3A和3B)。更具體地解釋，例如，上述的密封材料布置步驟(1)是在半導(dǎo)體元件3的提供端子的表面上按照如下方式布置密封材料2的步驟。首先，如圖1A中所示，通過旋涂、印刷方法等，將密封材料2的液態(tài)材料(諸如環(huán)氧樹脂)涂敷在諸如PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)膜的脫模片(releasesheet)1上，隨后進(jìn)行干燥，由此形成密封材料2。準(zhǔn)備晶片30(參見圖1B)，在晶片30中，形成每個(gè)都被用作半導(dǎo)體元件3(參見圖1D)的多個(gè)部分，并且為用作半導(dǎo)體元件3的每個(gè)部分提供端子3a。然后，如圖1B所示，將密封材料2附著到晶片30的提供有端子的表面上。在該附著狀態(tài)下，密封材料2的表面與晶片30的提供有端子的表面緊密接觸，使得將晶片30的端子3a嵌入在密封材料2中。在該附著中，使用輥?zhàn)油磕z機(jī)等。此外，從提高晶片30的提供有端子的表面和密封材料2之間的粘附力的角度考慮，附著溫度被設(shè)置在大約4(TC到80'C的范圍內(nèi)。然后，如圖1C所示，將提供有密封材料2的晶片30的晶片30的一側(cè)附貼到劃片膠帶4上。然后，如圖1D所示，脫模片l被脫模，并且然后使用劃片機(jī)，將晶片30切割為各個(gè)半導(dǎo)體元件3。從密封材料2側(cè)來施加該切割，并且不切割劃片膠帶4。以此方式，完成(1)中的密封材料布置步驟，由此獲得提供有密封材料2的半導(dǎo)體元件3。在上述的密封材料布置步驟(1)之后的上述密封步驟(2)是，例如按照如下方式執(zhí)行使用密封材料2的密封的步驟。首先，準(zhǔn)備配置有端子5a的布線電路板5。然后，如圖2A所示，將布線電路板5放置在其中形成吸氣孔lla的吸氣臺(tái)11的表面上。此時(shí)，將布線電路板5放置在吸氣臺(tái)ll上，使得與布線電路板5的提供有端子的表面相反的布線電路板5的表面與吸氣臺(tái)11的表面接觸。此外，將在上述的密封材料布置步驟中獲得的提供有密封材料2的每個(gè)半導(dǎo)體元件3從劃片膠帶4(參見圖1D)中拾取，并且將其從那里取下。然后，將半導(dǎo)體元件3側(cè)裝配到焊接頭13上。然后，經(jīng)由密封材料2，將半導(dǎo)體元件3的端子3a放置成與布線電路板5的端子5a相對(duì)。在此情況下，在密閉狀態(tài)下，將焊接頭13垂直滑動(dòng)地裝配到孔12a中，孔12a提供在筒夾(collet)12中。在此狀態(tài)下，如圖2B所示，利用由耐熱硅橡膠等構(gòu)成的密封材料14來密閉地密封在筒夾12的下表面和吸氣臺(tái)11的表面之間的區(qū)域，以圍繞布線電路板5。然后，通過吸氣臺(tái)11的吸氣孔lla使空氣被排出。因而，將布線電路板5吸附/固定在吸氣臺(tái)ll的表面上，還使得由筒夾12的下表面、吸氣臺(tái)11的表面以及密封材料14密封的密封空間S中的大氣壓強(qiáng)減壓到13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低。然后，如圖2C所示，通過降低焊接頭13而使半導(dǎo)體元件3按壓到布線電路板5，同時(shí)保持密封空間S處于減壓的壓強(qiáng)的狀態(tài)下。因此，經(jīng)由密封材料2，將半導(dǎo)體元件3粘附到布線電路板5以結(jié)合在一起，同時(shí)，利用密封材料2來密封半導(dǎo)體元件3和布線電路板5之間的空間。此時(shí)，因?yàn)楸３至藴p壓的壓強(qiáng)狀態(tài)，所以沒有空氣進(jìn)入密封材料2和布線電路板5之間的空間中。在此情況下，從改善半導(dǎo)體元件3和布線電路板5之間的粘附性和密封性能的觀點(diǎn)來看，按壓條件被設(shè)置成使得將按壓負(fù)荷被設(shè)置在大約10N到50N的范圍中，按壓的溫度被設(shè)置在大約8(TC到16(TC的范圍內(nèi)(在該范圍內(nèi)，密封材料2被軟化或熔化)，并且按壓時(shí)間被設(shè)置在大約0.5秒到5秒的范圍內(nèi)。然后，如圖2D所示，通過將焊接頭B上移來釋放按壓狀態(tài)，并且還通過移除筒夾12和密封材料14來釋放減壓的壓強(qiáng)狀態(tài)(變?yōu)榇?氣壓強(qiáng))。以此方式，完成上述的密封步驟(2)。在上述密封步驟(2)之后的上述端子連接步驟(3)是，例如，按照如下方式進(jìn)行的將端子3a和端子5a連接的步驟。首先，如圖3A所示，通過與筒夾12(參見圖2A)不同的新筒夾15的焊接頭16，將半導(dǎo)體元件3按壓到布線電路板5，并且將其加熱。此時(shí)，布線電路板5被吸附/固定在吸氣臺(tái)11的表面上，并且將周圍的壓強(qiáng)設(shè)置為大氣壓強(qiáng)。因此，半導(dǎo)體元件3的端子3a被熔化并且連接到布線電路板5的端子5a。以此方式，獲得在其中半導(dǎo)體元件3被安裝在布線電路板5上的半導(dǎo)體器件。應(yīng)用按壓操作不僅僅抑制端子3a和端子5a的移位，還無疑地將由加熱所帶來的熱量轉(zhuǎn)移。因此，作為按壓的條件，將按壓負(fù)荷設(shè)置在大約4N到6N的范圍內(nèi)，按壓的溫度被設(shè)置在大約24(TC到28(TC的范圍內(nèi)，并且按壓時(shí)間被設(shè)置在大約15秒到25秒的范圍內(nèi)。然后，如圖3B所示，通過將焊接頭16上移來釋放該按壓，并且移除筒夾15。此外，釋放吸氣臺(tái)11的吸氣操作。然后，將如此制造的半導(dǎo)體器件從吸氣臺(tái)11的表面上拾取。以此方式，完成上述的端子連接步驟(3)，并且獲得了想要的半導(dǎo)體器件。在制造半導(dǎo)體器件的方法中，半導(dǎo)體元件3和布線電路板5的結(jié)合與通過密封材料2進(jìn)行的密封可以同時(shí)執(zhí)行。因此，該制造方法在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)率方面是極好的。另外，由于以13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或者更低的減壓的壓強(qiáng)來執(zhí)行上述結(jié)合，所以在結(jié)合時(shí)在半導(dǎo)體元件3和布線電路板5之間的界面中沒有空氣。此外，因?yàn)槎俗?a后續(xù)的加熱和熔化是在大氣壓強(qiáng)下進(jìn)行的，所以既不會(huì)使密封材料2中包含的低分子量的樹脂成分的沸點(diǎn)降低，也不會(huì)在加熱/熔化端子3a期間使低分子量的樹脂成分沸騰。結(jié)果，在所得到的半導(dǎo)體器件的密封材料2中沒有產(chǎn)生空隙。在此，將在下文中解釋在制造半導(dǎo)體器件的方法中采用的材料等。除了上述的環(huán)氧樹脂以外，還可以提及，例如，丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯等，來作為密封半導(dǎo)體元件3和布線電路板5之間的間隙的密封材料2的液態(tài)材料的主要成分。從粘附力、流動(dòng)性以及抗潮濕可靠性的觀點(diǎn)來看，從其中優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂來作為主要成分。在此，"主要成分"表示占據(jù)全部成分中的較大部分的成分。除了上述的耐熱硅橡膠以外，還可以提及聚氨酯橡膠、丁腈橡膠、氯丁二烯橡膠等，來作為在(2)中的密封步驟中，密閉地密封筒夾12的下表面和吸氣臺(tái)11的表面之間的間隙的密封材料14的構(gòu)成材料。此外，可以將密封材料14的高度(筒夾12的下表面和吸氣臺(tái)11的表面之間的間隙)設(shè)置為任何尺寸，只要該高度超過要被制造的半導(dǎo)體器件的高度。例如，可以將這樣的密封材料14的高度設(shè)置為在0.1到4.0毫米之間的范圍內(nèi)。可以提及，例如，硅、砷化鎵等作為半導(dǎo)體元件3(晶片30)的構(gòu)成材料。此外，可以提及焊料凸點(diǎn)(低熔點(diǎn)凸點(diǎn)或難熔凸點(diǎn))、錫凸點(diǎn)、銀-錫凸點(diǎn)、銀-錫-銅凸點(diǎn)、金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)等作為在半導(dǎo)體元件3上形成的端子(凸點(diǎn))3a的構(gòu)成材料。從連接可靠性的觀點(diǎn)來看，從其中優(yōu)選地采用焊料凸點(diǎn)。通常，半導(dǎo)體元件3的端子3a的熔化溫度在18(TC到23(TC的范圍內(nèi)。當(dāng)粗略地劃分時(shí)，可以提及陶瓷基板和塑料基板來作為布線電路板5?？梢蕴峒埃?，環(huán)氧基板、雙馬來酰亞胺三嗪基板、聚酰亞胺基板等，來作為塑料基板。可以考慮，例如，銅等來作為在基板上形成的布線電路和端子5a的構(gòu)成材料。具體地，可優(yōu)選地將鍍金施加到端子5a的表面。根據(jù)上述實(shí)施例，在上述的密封材料布置步驟(1)中，使用液態(tài)材料來形成密封材料2，通過使液態(tài)材料干燥來將密封材料2形成在脫模片1上，并且將密封材料2附著到晶片30(半導(dǎo)體元件3)的提供有端子的表面上。然而，可以應(yīng)用其他方法。例如，可以提前準(zhǔn)備座狀(seat-like)的密封材料2，然后通過輥?zhàn)訉訅骸磯汉附拥?，將該密封材?附著到晶片30的提供有端子的表面上。作為又一示例，可以將密封材料2的液態(tài)材料直接涂敷到晶片30的提供有端子的表面上。在此情況下，在上述的密封步驟(2)中，當(dāng)將半導(dǎo)體元件3按壓到布線電路板5以結(jié)合在一起(參見圖2C)時(shí)，不需要在按壓時(shí)升高溫度。此外，根據(jù)上述實(shí)施例，在上述的密封材料布置步驟(1)中，將密封材料2布置在半導(dǎo)體元件3的提供有端子的表面上。然而，可以將密封材料2布置在布線電路板5的提供有端子的表面上，或者可以將其布置在提供有端子的兩個(gè)表面上。此外，根據(jù)上述實(shí)施例，在上述的密封步驟(2)和上述的端子連接步驟(3)中，通過分別使用不同的筒夾12和15以及不同的焊接頭13和16，來執(zhí)行按壓等。然而，可以使用相同的筒夾或者相同的焊接頭。此外，根據(jù)上述實(shí)施例，在上述的端子連接步驟(3)中，將半導(dǎo)體元件3的端子3a熔化。然而，可以將布線電路板5的端子5a熔化或者可以將端子3a和5a都熔化。此外，根據(jù)上述實(shí)施例，雖然在半導(dǎo)體元件3上提供了多個(gè)端子3a，但是端子3a的數(shù)目不受具體限制，并且其可以是一個(gè)或者可以是兩個(gè)或更多個(gè)。另外，雖然在布線電路板5上提供了多個(gè)端子5a，但是端子5a的數(shù)目不受具體限制，并且其可以是一個(gè)或者可以是兩個(gè)或更多個(gè)。接下來，在下文中將各個(gè)示例與比較示例和傳統(tǒng)示例一起進(jìn)行說明。示例示例1到7、比較示例1到3以及傳統(tǒng)示例1(密封材料的液態(tài)材料)將25克的環(huán)氧樹脂(由DIC公司制造，HP-4032D)、19克的苯酚樹脂(由ArakawaChemicalIndustries,Ltd.制造，P-180X7.8克的垸基酯共聚體(alkylestercopolymer)(門尼黏度為ML(1+4)，100°C:52.5)以及1.6克的十一垸二酸被混合到甲乙酮中，并且在其中溶解。然后，將0.5克的催化劑(由HokkoChemicalIndustryCo.，Ltd.制造，TPPK)添加到該混合溶液中，并且通過使用分散機(jī)以3000rpm將該合成的溶液攪動(dòng)10分鐘。以此方式，制備了密封材料的液態(tài)材料。(密封材料層的形成)通過旋涂，將密封材料的液態(tài)材料涂敷在已經(jīng)經(jīng)過脫模處理的PET膜(脫模片)上。然后，以12(TC將所得到的層干燥IO分鐘，由此移除甲乙酮。因此，將具有80微米厚度的密封材料層形成在PET膜上。(提供有密封材料的半導(dǎo)體元件的制造)通過使用輥?zhàn)油磕z機(jī)(由NittoDenko公司制造，DR-8500-I1)，在7(TC下，將密封材料層附著在硅晶片的提供有端子的表面上，在該表面上對(duì)準(zhǔn)并形成多個(gè)半導(dǎo)體元件(布線鋁，端子銀-錫-銅焊料(熔點(diǎn)218'C)，電極外部直徑100微米，電極高度80微米)。然后，將提供有密封材料層的晶片的晶片側(cè)附著到劃片膠帶(由NittoDenko公司制造，DU-300)上。然后，PET膜被脫模，隨后通過使用劃片機(jī)(由DISCO公司制造，DFD-651)，將晶片切割為各個(gè)半導(dǎo)體元件(10mmX10mm)，由此獲得提供有密封材料的半導(dǎo)體元件。12(半導(dǎo)體器件的制造)從劃片膠帶上，將提供有密封材料的各個(gè)半導(dǎo)體元件拾取，并且將其取下。然后，將半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件側(cè)裝配到倒裝芯片壓焊機(jī)(由ShibuyaKogyoCo.,Ltd.制造，DB-100)的焊接頭上。然后，在下述的表1和2中給定的條件下，將半導(dǎo)體元件安裝(結(jié)合并密封)到由塑料(基板材料FR-4，布線銅，端子表面閃光鍍金(goldflashplating))構(gòu)成的布線電路板上，然后應(yīng)用回流焊接(端子連接)。這樣，獲得半導(dǎo)體器件。在該事件中，在隨后所述的表1和2中，在比較示例1中，在與示例1到7(參見圖2A到2D)中的相似的步驟中，以減壓的壓強(qiáng)進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝，并且在與圖2B到2D中的那些相似的步驟中，在減壓的壓強(qiáng)下應(yīng)用回流焊接，如圖4A到4C所示。在比較示例2中，在大氣壓強(qiáng)下進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝，如圖5A到5C所示，并且在與比較示例1(參見圖4A到4C)中的相似的步驟中，在減壓的壓強(qiáng)下應(yīng)用回流焊接。在比較示例3中，在與示例1到7(參見圖2A到2D和圖3A和3B)中的那些相似的步驟中，進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝和回流焊接。在傳統(tǒng)示例l中，在與比較示例2(參見圖5A到5C)中的相似的步驟中，在大氣壓強(qiáng)下進(jìn)行半導(dǎo)體元件的安裝，并且在與示例1到7(參見圖2A到2D)中的那些相似的步驟中，在大氣壓強(qiáng)下施加回流焊接。在此，在圖4A到4C以及圖5A到5C中，將相同的附圖標(biāo)記賦予在圖2A到2D以及圖3A和3B中的那些相似的部分。(空隙的存在和不存在)通過超聲顯微鏡(由HitachiConstructionMachineryCo.,Ltd.制造，頻率130MHz)來分別觀察以此方式獲得的半導(dǎo)體器件的密封部件，以檢査是否產(chǎn)生了空隙。在表1和2中給出結(jié)果。(端子連通性)對(duì)提供在半導(dǎo)體器件的布線電路板和半導(dǎo)體元件上的菊花鏈所給出的電阻值進(jìn)行測(cè)量。因而，可以檢查是否連接了各個(gè)端子。在表1和2中給出結(jié)果。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>壓強(qiáng)(Pa):絕對(duì)壓強(qiáng)表2比較示例傳統(tǒng)示例121安裝條件溫度rc)140負(fù)荷(N)39.2時(shí)間(秒)3壓強(qiáng)(Pa)13310130015000101300回流條件溫度rc)260負(fù)荷(N)4.9時(shí)間(秒)20壓強(qiáng)(Pa)133101300空隙的存在是端子連接性連接未連接連接壓強(qiáng)(Pa):絕對(duì)壓強(qiáng)從表1和表2的結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn)，在示例1到7中的半導(dǎo)體器件中，密封材料不具有空隙，并且所有的端子都被連接。相反，在比較示例1中，因?yàn)樵谶m當(dāng)減壓的壓強(qiáng)下將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，而也在減壓的壓強(qiáng)下進(jìn)行后續(xù)的回流悍接，所以包含在密封材料中的低分子量的樹脂成分的沸點(diǎn)降低，并且也通過在回流焊接中的加熱而使得低分子量的樹脂成分沸騰(從密封材料內(nèi)部產(chǎn)生氣體)。因此，在比較示例1中的半導(dǎo)體器件中，在密封材料中仍然保留作為空隙的氣體。此外，在比較示例2中，因?yàn)樵诖髿鈮簭?qiáng)下將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，所以在安裝期間引入了空氣。此外，此后在減壓的壓強(qiáng)下應(yīng)用回流焊接而使空氣沒有被充分地脫氣。因此，在比較示例2中的半導(dǎo)體器件中，在密封材料中仍然保留作為空隙的空氣。另外，在比較示例2中，在回流焊接期間，空氣移動(dòng)進(jìn)入密封材料中，并且熔化的焊料(半導(dǎo)體元件的端子)相應(yīng)地流動(dòng)。因此，一些端子沒有被連接。此外，在比較示例3中，在減壓的壓強(qiáng)下將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，但是在安裝半導(dǎo)體元件時(shí)的壓強(qiáng)減小得還不夠充分。因而，在安裝期間，引入了空氣。因此，在比較示例3中的半導(dǎo)體器件中，在密封材料中仍然保留了作為空隙的空氣。此外，在傳統(tǒng)示例中，因?yàn)樵诖髿鈮簭?qiáng)下將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，所以在安裝期間引入了空氣。因此，在傳統(tǒng)示例1中的半導(dǎo)體器件中，在密封材料中仍然保留了作為空隙的空氣。雖然已經(jīng)參考本發(fā)明的具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行各種的修改和改變。本申請(qǐng)基于2008年4月1日提交的日本專利申請(qǐng)No.2008-095345，其全部內(nèi)容通過參考被全部并入本文。權(quán)利要求1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，在所述半導(dǎo)體器件中，將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，以及利用密封材料來密封所述布線電路板和所述半導(dǎo)體元件之間的間隙，所述方法包括密封材料布置步驟，將所述密封材料布置在所述半導(dǎo)體元件的提供有端子的表面和所述布線電路板的提供有端子的表面中的至少一個(gè)上；密封步驟，在13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低的減壓的壓強(qiáng)、使所述半導(dǎo)體元件的端子和所述布線電路板的端子經(jīng)由所述密封材料彼此相對(duì)的條件下，將所述半導(dǎo)體元件按壓到所述布線電路板上，由此將所述半導(dǎo)體元件和所述布線電路板結(jié)合；以及在所述密封步驟之后的端子連接步驟，在大氣壓強(qiáng)下加熱并熔化所述半導(dǎo)體元件的端子和所述布線電路板的端子中的至少一個(gè)，由此將所述半導(dǎo)體元件的端子和所述布線電路板的端子連接。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述半導(dǎo)體元件的端子包括焊料凸點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述密封材料是片狀密封材料。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述密封材料是片狀密封材料。全文摘要本發(fā)明提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法，在所述方法中，將半導(dǎo)體元件安裝在布線電路板上，并且利用密封材料來密封在布線電路板和半導(dǎo)體元件之間的間隙，所述方法包括密封材料布置步驟，將密封材料布置在半導(dǎo)體元件的提供有端子的表面和布線電路板的提供有端子的表面中的至少一個(gè)上；密封步驟，在13300Pa(絕對(duì)壓強(qiáng))或更低的減壓的壓強(qiáng)、使半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子經(jīng)由密封材料彼此相對(duì)的條件下，將半導(dǎo)體元件按壓到布線電路板上，由此將半導(dǎo)體元件和布線電路板結(jié)合；以及在密封步驟之后的端子連接步驟，在大氣壓強(qiáng)下加熱并熔化半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子中的至少一個(gè)，由此將半導(dǎo)體元件的端子和布線電路板的端子連接。文檔編號(hào)H01L21/58GK101552217SQ20091012766公開日2009年10月7日申請(qǐng)日期2009年3月23日優(yōu)先權(quán)日2008年4月1日發(fā)明者塚原大祐,島田克實(shí),清水祐作,野呂弘司申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社