專利名稱：一種四排雙列的三極管引線框架版件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種用于三極管元器 件的引線框架分立器件制造技術(shù)。
技術(shù)背景半導(dǎo)體電子元器件的外形雖然簡(jiǎn)單，但其制造技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，科技含量高，而且 呈現(xiàn)出明顯的專業(yè)化分工格局，例如芯片廠只負(fù)責(zé)芯片的制造，引線框架廠只負(fù)責(zé)引 線框架的制造，封裝廠只負(fù)責(zé)元器件的封裝。目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的三極管引線框架版 件多由單個(gè)引線框架通過(guò)連接筋和邊帶相互連接而成，較早期的單個(gè)引線框架獨(dú)立制 造而言，生產(chǎn)效率成倍提高。但隨著原材料漲價(jià)和能源成本上升，現(xiàn)有的單排引線框 架版件制造利潤(rùn)急驟下降，為此人們期盼發(fā)明 一種生產(chǎn)效率和原材料利用率高、產(chǎn)品 質(zhì)量更好的三極管引線框架版件產(chǎn)品。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的生產(chǎn)效率和原材料利 用率不高的缺陷和不足，向社會(huì)提供一種生產(chǎn)效率和原材料利用率高，且應(yīng)用于芯片 塑料封裝后，引線框架基材與塑料封料結(jié)合力強(qiáng)、密封防水防潮性能好的三極管引線 框架版件產(chǎn)品。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是四排雙列的三極管引線框架版 件由包含引線框架的多個(gè)相同基本單元經(jīng)兩側(cè)的邊帶沿軸向連續(xù)排列而成；所述引線 框架設(shè)有承載芯片的芯片島、中間導(dǎo)腳和兩個(gè)側(cè)導(dǎo)腳；所述每個(gè)基本單元設(shè)有呈上下 四排和左右雙列設(shè)置的八個(gè)引線框架；所述上下四排設(shè)置的引線框架中，其位于上下 側(cè)邊的兩個(gè)引線框架分別與邊帶相連接，位于中間的兩個(gè)引線框架經(jīng)第三條邊帶相連 接；自上而下設(shè)立的第一排和第二排、第三排和第四排的引線框架經(jīng)芯片島連接筋互 相連接。所述芯片島靠近芯片島連接筋的邊緣設(shè)有缺口、沉臺(tái)和通孔；所述芯片島兩側(cè)邊 的背面直角處設(shè)有階梯面，正面直角處設(shè)有斜口。所述芯片島的正反表面設(shè)有多條V型槽。 本實(shí)用新型四排雙列的三極管引線框架版件，在所述上下四排設(shè)置的引線框架 中，位于上下側(cè)邊的兩個(gè)引線框架分別與邊帶相連接，位于中間的兩個(gè)引線框架經(jīng)第 三條邊帶相連接，生產(chǎn)時(shí)不但加工效率成倍提高，而且作為過(guò)渡件的邊帶的耗材量大 幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時(shí)，塑料封料包覆于所述芯片島兩側(cè)邊的背面階梯面和正面 斜口 ，填充并鑲嵌于靠近芯片島連接筋的缺口 、沉臺(tái)和通孔，大大增強(qiáng)了引線框架基 材與塑料封料的結(jié)合力，可有效防止分層現(xiàn)象的產(chǎn)生，也有助于密封性和防水防潮性 能的提高，從而使最終的成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延 長(zhǎng)。本產(chǎn)品廣泛適用于汽車電子、電腦行業(yè)的電子元器件制造領(lǐng)域。

圖1是本實(shí)用新型引線框架版件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型基本單元結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是圖2的左^L圖。圖4是本實(shí)用新型構(gòu)成基本單元的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是圖4的左視圖。 圖6是圖5的A部放大圖。 圖7是圖4的B-B向截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示的DAPK封裝系列引線框架產(chǎn)品為例，本實(shí)用新型四排雙列 的三極管引線框架版件由包含引線框架4的多個(gè)相同基本單元1經(jīng)兩側(cè)的邊帶2沿軸 向連續(xù)排列而成；所述引線框架4設(shè)有承載芯片的芯片島6、中間導(dǎo)腳5和兩個(gè)側(cè)導(dǎo) 腳7;所述每個(gè)基本單元1設(shè)有呈上下四排和左右雙列"&置的八個(gè)引線框架4;所述 上下四排設(shè)置的引線框架4,位于上下側(cè)邊的兩個(gè)引線框架4分別與邊帶2相連接， 位于中間的兩個(gè)引線框架4經(jīng)設(shè)于中間的第三條邊帶2相連接，自上而下設(shè)立的第一 排和第二排、第三排和第四排的引線框架4經(jīng)芯片島連接筋3互相連接。如圖4至圖7所示，所述芯片島6靠近芯片島連接筋3的邊緣設(shè)有缺口 11、沉 臺(tái)12和通孔10;所述芯片島6兩側(cè)邊的兩個(gè)直角處分別設(shè)有階梯面9和斜口 13,所 述芯片島6的正反表面設(shè)有多條V型槽8。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡(jiǎn)述本實(shí)用新型產(chǎn)品的工作原理。根據(jù)封裝廠的設(shè)計(jì)要求， 在配備有對(duì)應(yīng)模具的軋機(jī)中加工出合格的三極管引線框架版件產(chǎn)品，由于本產(chǎn)品的每
個(gè)基本單元1設(shè)有上下四個(gè)和左右兩個(gè)引線框架4，因此不但生產(chǎn)效率提高，而且作 為過(guò)渡件的邊帶2的耗材量大幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時(shí)，塑料封料包覆于所述芯片 島6兩側(cè)邊的背面階梯面9和正面斜口 13,填充并鑲嵌于靠近芯片島連接筋3的缺 口 11、沉臺(tái)12和通孔10,從而將芯片牢牢固定于芯片島6，大大增強(qiáng)了引線框架基 材與塑料封料的結(jié)合力，可有效防止分層現(xiàn)象的產(chǎn)生，也有助于密封性和防水防潮性 能的提高，從而使最終的成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延 長(zhǎng)。
權(quán)利要求1、一種四排雙列的三極管引線框架版件，由包含引線框架(4)的多個(gè)相同基本單元(1)經(jīng)兩側(cè)的邊帶(2)沿軸向連續(xù)排列而成；所述引線框架(4)設(shè)有承載芯片的芯片島(6)、中間導(dǎo)腳(5)和兩個(gè)側(cè)導(dǎo)腳(7)；其特征在于所述每個(gè)基本單元(1)設(shè)有呈上下四排和左右雙列設(shè)置的八個(gè)引線框架(4)；所述上下四排設(shè)置的引線框架(4)中，其位于上下側(cè)邊的兩個(gè)引線框架(4)分別與邊帶(2)相連接，位于中間的兩個(gè)引線框架(4)經(jīng)第三條邊帶(2)相連接；自上而下設(shè)立的第一排和第二排、第三排和第四排的引線框架(4)經(jīng)芯片島連接筋(3)互相連接。
2、 如權(quán)利要求1所述四排雙列的三極管引線框架版件，其特征在于所述芯片 島(6 )靠近芯片島連接筋(3 )的邊緣設(shè)有缺口 ( 11 )、沉臺(tái)(12 )和通孔(10 );所 述芯片島(6)兩側(cè)邊的背面直角處設(shè)有階梯面(9),正面直角處設(shè)有斜口 (13)。
3、 如權(quán)利要求1或2所述四排雙列的三極管引線框架版件，其特征在于所述 芯片島(6)的正反表面設(shè)有多條V型槽(8)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種四排雙列的三極管引線框架版件，克服了現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多個(gè)相同的基本單元經(jīng)兩側(cè)的邊帶沿軸向連續(xù)排列而成；所述每個(gè)基本單元設(shè)有呈上下四排和左右雙列設(shè)置的八個(gè)引線框架；所述上下四排設(shè)置的引線框架中，其位于上下側(cè)邊的兩個(gè)引線框架分別與邊帶相連接，位于中間的兩個(gè)引線框架經(jīng)第三條邊帶相連接；自上而下設(shè)立的第一和第二、第三和第四排的引線框架經(jīng)芯片島連接筋互相連接。所述引線框架設(shè)有芯片島、中間導(dǎo)腳和兩個(gè)側(cè)導(dǎo)腳；所述芯片島靠近芯片島連接筋的邊緣設(shè)有缺口、沉臺(tái)和通孔；所述芯片島兩側(cè)邊的背面直角處設(shè)有階梯面，正面直角處設(shè)有斜口。本產(chǎn)品可增強(qiáng)引線框架基材與塑料封料的結(jié)合力。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201215804SQ200820153818
公開(kāi)日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2008年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月7日
發(fā)明者商巖冰, 朱敦友, 楠 陳, 陳孝龍 申請(qǐng)人:寧波華龍電子股份有限公司