專利名稱：集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，有一種集成電路引線框架如圖1、 2所示，包括分 別由兩塊金屬板沖壓成型的散熱板10和引線20。散熱板10上具有 放置芯片(圖中未示出)的位置30 (圖中凹陷部分)。散熱板10和 引線20疊置在一起，所有引線20與芯片連接的一端均勻分布在芯片 節(jié)點(diǎn)附近，且其中一個(gè)引線20 (圖中居中的那一個(gè)，通常接地)通 過鉚接技術(shù)鉚合在散熱板10上。
這樣，將散熱板10和引線20疊置在一起，有利于增加引線20 的數(shù)量，生產(chǎn)出多引線20的產(chǎn)品，產(chǎn)品適用范圍更廣。當(dāng)集成封裝 時(shí)，將芯片放在散熱板10的位置30上，引線20即均勻分布在芯片 節(jié)點(diǎn)附近，使芯片的節(jié)點(diǎn)與引線20對(duì)齊，大大方便了引線20與芯片 節(jié)點(diǎn)的連接，用金絲(圖中未示出)連接芯片的節(jié)點(diǎn)與引線20，再 施封裝，切去邊料，即制成集成電路板，此產(chǎn)品具有穩(wěn)定性高的特點(diǎn)。
但是，此結(jié)構(gòu)因?yàn)樯岚?0和引線20是分別用兩塊材料，經(jīng)過 兩次沖壓、兩次電鍍而成，再兩次切邊，然后鉚合在一起，兩次成型 和鉚合造成加工麻煩，成本高，而鉚合存在一定難度，不良品率較高。
有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)集成電路引線框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究，旨在方便加工制造，降低成本，提高良品率，本案由此產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)， 在保證產(chǎn)品多引線、適用范圍廣、封裝方便、封裝后集成電路板穩(wěn)定 性高的前提下，方便加工制造、降低成本、提高良品率。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下 集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，散熱板和引線由一塊金屬板沖壓 成型，散熱板和引線位于高低不同的兩個(gè)平面上，散熱板上具有放置 芯片的位置，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近， 且其中一個(gè)引線與散熱板相連。
所述框架與散熱板之間另有兩處相連。 所述引線的焊金絲面與芯片處于同一平面。 所述散熱板的背面在封裝后裸露在封裝體外，以便散熱。 采用上述方案后，本實(shí)用新型具有如下有益效果
一、 本實(shí)用新型將散熱板和弓I線沖壓至處于高低不同的兩個(gè)平面 上，與現(xiàn)有技術(shù)一樣散熱板和引線疊置在一起，同樣有利于增加引線 的數(shù)量，生產(chǎn)出多引線的產(chǎn)品，產(chǎn)品適用范圍更廣，且方便引線與芯 片節(jié)點(diǎn)的連接，封裝也方便，制成的集成電路板產(chǎn)品穩(wěn)定性高；
二、 本實(shí)用新型的散熱板和引線是由一塊金屬板沖壓成型，引線 與散熱板直接相連，與現(xiàn)有技術(shù)相比，省去一次沖壓、 一次電鍍、一 次切邊、 一次鉚合，還省去一塊備料，加工制造方便，成本明顯降低，
良品率提咼o
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)集成電路引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是現(xiàn)有技術(shù)集成電路引線框架的分解示意圖; 圖3是本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
標(biāo)號(hào)說明
散熱板 10引線 20
放置芯片的位置 30
散熱板 1放置芯片的位置 12
引線 2彎折處 21
連接處 具體實(shí)施方式
如圖3和圖4所示，是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。 此實(shí)施例揭示的集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，其散熱板1和引 線2是由一塊金屬板直接沖壓成型，使散熱板1和引線2位于高低不 同的兩個(gè)平面上。散熱板1上具有放置芯片(圖中未示出)的位置 12 (圖中虛線標(biāo)示處)。所有引線2與芯片連接的一端均勻分布在芯 片節(jié)點(diǎn)附近，為了使各引線2更好地與芯片連接，此實(shí)施例將引線2 的焊金絲面與芯片處于同一平面。其中一個(gè)引線2 (圖中居中的那一 個(gè)，通常接地)經(jīng)沖壓后在彎折處21發(fā)生變形而仍與散熱板1直接 相連。為了保證散熱板1和引線2的相對(duì)位置，避免散熱板1經(jīng)沖壓
5后產(chǎn)生偏斜，此實(shí)施例框架與散熱板1之間另有兩連接處3相連。
本實(shí)用新型集成封裝時(shí)，將芯片放在散熱板1的位置12上，引 線2即與現(xiàn)有技術(shù)一樣均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近，使芯片的節(jié)點(diǎn)與引 線2對(duì)齊，大大方便了引線2與芯片節(jié)點(diǎn)的連接，用金絲(圖中未示 出)連接芯片的節(jié)點(diǎn)與引線2，再施封裝，切去邊料，即制成集成電 路板，此產(chǎn)品具有穩(wěn)定性高的特點(diǎn)。
本實(shí)用新型的重點(diǎn)是在一塊金屬板上直接沖壓成型散熱板1和 引線2，而散熱板1與引線2之間的相對(duì)位置和連接關(guān)系與現(xiàn)有技術(shù) 相同，由此，本實(shí)用新型在保證產(chǎn)品多引線、適用范圍廣、封裝方便、 封裝后集成電路板穩(wěn)定性高的前提下，使加工制造方便，成本明顯降 低，良品率提高。
權(quán)利要求1、集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱板和引線由一塊金屬板沖壓成型，散熱板和引線位于高低不同的兩個(gè)平面上，散熱板上具有放置芯片的位置，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近，且其中一個(gè)引線與散熱板相連。
2、 如權(quán)利要求1所述集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，其特征在 于框架與散熱板之間另有兩處相連。
3、 如權(quán)利要求1所述集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，其特征在 于引線的焊金絲面與芯片處于同一平面。
4、 如權(quán)利要求1所述集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述散熱板的背面在封裝后裸露在封裝體外。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)，散熱板和引線由一塊金屬板沖壓成型，散熱板和引線位于高低不同的兩個(gè)平面上，散熱板上具有放置芯片的位置，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近，且其中一個(gè)引線與散熱板相連。此結(jié)構(gòu)在保證產(chǎn)品多引線、適用范圍廣、封裝方便、封裝后集成電路板穩(wěn)定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201302994SQ200820146098
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者林東勇, 林桂賢, 王鋒濤, 蘇月來, 蔡智勇 申請(qǐng)人:廈門永紅科技有限公司