技術(shù)編號：6915308
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，有一種集成電路引線框架如圖1、 2所示，包括分 別由兩塊金屬板沖壓成型的散熱板10和引線20。散熱板10上具有 放置芯片(圖中未示出)的位置30 (圖中凹陷部分)。散熱板10和 引線20疊置在一起，所有引線20與芯片連接的一端均勻分布在芯片 節(jié)點(diǎn)附近，且其中一個(gè)引線20 (圖中居中的那一個(gè)，通常接地)通 過鉚接技術(shù)鉚合在散熱板10上。這樣，將散熱板10和引線20疊置在一起，有利于增加引線20 ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。