專利名稱：缺陷檢查裝置及缺陷檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及把LCD (Liquid Crystal Display,液晶顯示器)和PDP (Plasma Display Panel,等離子顯示面板)等FPD (Flat Panel Display,
平板顯示器)用的基板和半導(dǎo)體晶片等作為被檢査對象來進(jìn)行缺陷檢查 的缺陷檢査裝置及缺陷檢査方法。
本發(fā)明要求2006年12月8日提交的在先日本專利申請第2006 — 331770號的優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容引用于此。
背景技術(shù)：
在上述基板的檢查中，在一個(gè)檢査裝置中按照各種條件進(jìn)行檢査， 作為在每個(gè)檢查條件下的檢查結(jié)果，輸出有無缺陷的信息和缺陷的特征 信息(位置和面積等)、以及對預(yù)定區(qū)域(半導(dǎo)體晶片中的芯片和FPD中 的面板等)的合格與否判定結(jié)果等。在各個(gè)檢查條件的檢査中分別具有 特征，例如在基于暗視場像的觀察中，具有容易發(fā)現(xiàn)傷痕那樣的缺陷的 特征，在基于明視場像的觀察中，具有容易識(shí)別曝光圖形的異常(圖形 缺少等)等特征。
但是，在制造工序的檢查中，畢竟要求針對一個(gè)基板的合格與否判 定結(jié)果及不合格原因，所以如何處理多個(gè)檢查結(jié)果而形成最終的檢査結(jié) 果非常重要。在專利文獻(xiàn)1的記載中，在將來自光源的光束導(dǎo)光到被檢 査對象物的面上時(shí)，使用該面上的散射光，利用檢測能力不同的兩個(gè)檢 査手段進(jìn)行檢査，并合成各個(gè)檢查結(jié)果。
專利文獻(xiàn)1日本特開平IO—106941號公報(bào)
如上所述，在制造工序中，在利用一個(gè)檢査裝置進(jìn)行檢查的情況下， 按照各種檢査條件進(jìn)行檢查，并分別輸出它們的結(jié)果。操作者對比各個(gè) 檢査結(jié)果進(jìn)行被檢查對象物的合格與否判定，在這種情況下，由于判定基準(zhǔn)模糊，所以有時(shí)會(huì)難以確定根據(jù)哪種觀點(diǎn)進(jìn)行判定比較好。結(jié)果， 有可能導(dǎo)致制造工序的生產(chǎn)率降低。
因此，認(rèn)為通過整合檢查結(jié)果可易于進(jìn)行合格與否判定，但是整合 各個(gè)檢査條件下的檢查結(jié)果的方法很重要。在專利文獻(xiàn)1記載的技術(shù)中， 雖然為了擴(kuò)大針對來自異物的散射光強(qiáng)度的動(dòng)態(tài)范圍，在兩種檢查條件 下進(jìn)行檢査并整合檢查結(jié)果，但是這不是直接有助于使合格與否判定變 容易的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供一種缺陷檢 查裝置及缺陷檢查方法，其通過使基板的合格與否判定變?nèi)菀?，可以?高制造工序整體的生產(chǎn)率。
本發(fā)明為了解決上述問題，提供一種在多個(gè)檢查條件下檢查被檢査 對象物上的缺陷的缺陷檢査裝置，其特征在于，該缺陷檢查裝置具有 攝像單元，其拍攝所述被檢查對象物，生成攝像信息；圖像生成單元， 其根據(jù)所述攝像信息生成所述被檢查對象物的圖像；缺陷提取單元，其 使用所生成的所述圖像，來提取所述被檢查對象物上的缺陷；缺陷檢査 單元，其對提取出的所述缺陷進(jìn)行檢查，生成每個(gè)所述檢查條件下的檢 査結(jié)果；以及檢查結(jié)果整合單元，其根據(jù)所述缺陷的相關(guān)信息對每個(gè)所 述檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)，在此基礎(chǔ)上整合每個(gè)所述檢査條件 下的檢查結(jié)果。
此外，本發(fā)明提供一種在多個(gè)檢查條件下檢査被檢查對象物上的缺 陷的缺陷檢查方法，其特征在于，該缺陷檢查方法包括以下步驟拍攝
所述被檢查對象物并生成攝像信息的步驟；根據(jù)所述攝像信息生成所述 被檢查對象物的圖像的步驟；使用所生成的所述圖像，來提取所述被檢 査對象物上的缺陷的步驟；對提取出的所述缺陷進(jìn)行檢查，生成每個(gè)所 述檢査條件下的檢查結(jié)果的步驟；以及根據(jù)所述缺陷的相關(guān)信息對每個(gè) 所述檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)，在此基礎(chǔ)上整合每個(gè)所述檢査條 件下的檢查結(jié)果的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，整合針對一個(gè)被檢査對象物在不同檢查條件下的多個(gè) 檢查結(jié)果，所以在進(jìn)行被檢査對象物的合格與否判定時(shí)，不需要分別參 照多個(gè)檢查結(jié)果。并且，由于對各個(gè)檢查條件的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)，所 以各個(gè)檢查結(jié)果的重要度體現(xiàn)在整合后的檢查結(jié)果中。由此，被檢查對 象物的合格與否判定變?nèi)菀?，其結(jié)果，可以提高制造工序整體的生產(chǎn)率。


圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢査裝置的結(jié)構(gòu)的方框圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢查裝置的動(dòng)作步驟的流程圖。
圖3A 3D是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢査條件信息和檢查基 板信息的內(nèi)容的參考圖。
圖4是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢査裝置具有的攝像部和圖像 取得部的結(jié)構(gòu)的方框圖。
圖5A 5C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的被檢查對象即基板的觀 察像的狀態(tài)的參考圖。
圖6是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的被檢查對象即基板上的缺陷狀 態(tài)的參考圖。
圖7A 7C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的被檢查對象即基板面與 攝像傳感器之間的位置關(guān)系的參考圖。
圖8A 8C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的被檢查對象即基板的旋 轉(zhuǎn)狀態(tài)的參考圖。
圖9A 9C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的圖像分辨率轉(zhuǎn)換的狀態(tài) 的參考圖。
圖10A 10C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的缺陷提取方法的參考圖。
圖11A 11B是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的缺陷分類信息的內(nèi)容 的參考圖。
圖12A 12C是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的分類名與用于識(shí)別分
類的ID之間的關(guān)系的參考圖。
圖13是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢査裝置具有的基板檢查結(jié) 果生成部10的動(dòng)作步驟的流程圖。
圖14A 14B是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢查結(jié)果的整合狀態(tài) 的參考圖。
圖15是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的檢査裝置具有的基板檢查結(jié) 果生成部10的動(dòng)作(變形例)步驟的流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。本實(shí)施方式是把本發(fā)明應(yīng) 用于進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的宏觀檢查的檢查裝置。圖1表示本實(shí)施方式的檢 査裝置的結(jié)構(gòu)。檢查裝置1接收用于控制裝置的控制信息aa、和表示被 檢査對象基板(被檢査對象物)的相關(guān)信息(表示基板的型號、工序、 及芯片和曝光照射區(qū)域(shot)的大小及位置的設(shè)計(jì)信息等)的基板信息 bb，作為來自外部的輸入信息。另一方面，檢查裝置1輸出被檢査對象 基板的相關(guān)檢查結(jié)果信息mm，作為向外部的輸出信息。
輸入檢查裝置1內(nèi)的控制信息aa和基板信息bb首先傳遞給檢查條 件設(shè)定部2。檢查條件設(shè)定部2根據(jù)基板信息bb中包含的被檢査對象基 板的信息和表示檢查類型的信息，來指定基板的觀察方法、圖像取得方 法、以及缺陷提取方法等。并且，檢査條件設(shè)定部2輸出用于在各個(gè)部 分中按照每個(gè)檢查條件進(jìn)行控制的檢查條件信息cc。
攝像部3進(jìn)行拍攝被檢査對象基板的動(dòng)作。該攝像部3接受控制信 息aa和檢査條件信息cc的輸入，按照根據(jù)檢查條件信息cc所指定的攝 像方法來控制內(nèi)部的電路等，在多個(gè)攝像條件下對一張基板進(jìn)行拍攝。 拍攝結(jié)果作為攝像信息dd輸出。關(guān)于攝像部3的內(nèi)部情況將在后面說明。
圖像取得部4進(jìn)行生成并取得被檢查對象基板的圖像的處理。該圖 像取得部4接受檢查條件信息cc和攝像信息dd的輸入，按照由檢查條 件信息cc指定的圖像分辨率，把攝像信息dd轉(zhuǎn)換為可以進(jìn)行基于圖像 處理的檢查的二維圖像。轉(zhuǎn)換后的二維圖像作為被檢査圖像信息ee輸出。
關(guān)于圖像取得部4的內(nèi)部情況將在后面說明。
缺陷提取部5使用所生成的二維圖像進(jìn)行存在于被檢查對象基板上
的缺陷的提取處理。該缺陷提取部5接受檢查條件信息cc和被檢查圖像 信息ee的輸入，按照由檢查條件信息cc所指定的缺陷提取方法來進(jìn)行缺 陷提取。提取出的缺陷的相關(guān)信息(被檢查對象基板上或圖像上的位置、 面積、外接矩形長度(定方向接線徑(feret徑))等)作為提取缺陷信息 ff輸出。
缺陷檢査部6進(jìn)行針對提取出的缺陷的檢查。該缺陷檢查部6接受 檢查條件信息cc、被檢查圖像信息ee和提取缺陷信息ff的輸入，對提取 出的缺陷進(jìn)行分類處理。在該分類處理中，缺陷檢査部6根據(jù)缺陷提取 部5提取出的缺陷的信息(位置、面積、定方向接線徑、亮度等)，考慮 缺陷位置周邊有無其他缺陷及其狀況、被檢査對象基板的缺陷的重要度 等，來生成預(yù)定的分類結(jié)果。并且，缺陷檢査部6也具有進(jìn)行關(guān)于構(gòu)成 被檢查對象基板的芯片的合格與否判定的功能。進(jìn)行合格與否判定的功 能將在后面敘述的本實(shí)施方式的變形例中使用。
分類處理和關(guān)于芯片的合格與否判定不僅利用提取缺陷信息ff，而 且充分利用被檢查圖像信息ee中包含的圖形和亮度的對比度的相關(guān)信 息、以及檢查條件信息cc中包含的基板的設(shè)計(jì)信息等來進(jìn)行。通過缺陷 檢査部6獲得的信息作為缺陷檢查分析信息gg (其中包括被檢查對象基 板的相關(guān)信息)輸出。
單一條件檢查結(jié)果生成部7根據(jù)缺陷檢查分析信息gg，生成作為多 個(gè)檢查條件之一的檢查條件的單一條件下的檢查結(jié)果。本實(shí)施方式中的 單一條件的檢査結(jié)果以下述形式生成，即，以分類內(nèi)容(具體而言指表 示分類名的ID等)為關(guān)鍵詞的缺陷信息(基板上的位置和相應(yīng)芯片的面 積比例)、和以芯片單體觀察時(shí)的缺陷信息等，附屬于在以后的檢査結(jié)果 整合處理中成為數(shù)據(jù)整合時(shí)的主關(guān)鍵詞的項(xiàng)目中。所生成的檢査結(jié)果作 為單一條件檢查結(jié)果信息hh輸出。
單一條件檢查結(jié)果信息hh被輸入檢査結(jié)果存儲(chǔ)控制部8，在此處按 照控制信息aa的指示，作為檢査結(jié)果存儲(chǔ)用信息jj被保存存儲(chǔ)在檢査結(jié) 果存儲(chǔ)緩沖器9中。檢查結(jié)果存儲(chǔ)用信息jj實(shí)質(zhì)上與單一條件檢查結(jié)果
信息hh相同，但被附加了用于和以后生成的基于其他檢查條件的結(jié)果區(qū) 分的信息(例如檢查條件ID等)。
針對所有檢査條件完成從攝像部3的攝像控制到檢查結(jié)果存儲(chǔ)用信 息jj的存儲(chǔ)的處理時(shí)，對檢查結(jié)果存儲(chǔ)控制部8指示檢查結(jié)果的整合處 理的控制信息aa被輸入檢查裝置1。接受到該指示，檢查結(jié)果存儲(chǔ)控制 部8讀出由檢査結(jié)果存儲(chǔ)緩沖器9存儲(chǔ)的各個(gè)檢查條件的檢査結(jié)果存儲(chǔ) 用信息jj，把它們作為一個(gè)信息(整合用檢查結(jié)果信息kk)發(fā)送給基板 檢查結(jié)果生成部10。
基板檢査結(jié)果生成部10從缺陷信息的角度(缺陷的形狀和大小、分 類內(nèi)容等)，來整合有關(guān)包含于整合用檢查結(jié)果信息kk中的所有檢査條 件的檢查結(jié)果。具體地講，例如在多個(gè)檢查結(jié)果表示被檢查對象基板上 的相同部位存在缺陷時(shí)，參照各個(gè)檢査結(jié)果的缺陷信息，釆用面積較大 者的信息(或采用較小者的信息)，作為兩者整合后的信息(對各個(gè)缺陷 的面積取邏輯和的信息)。或者，對于在同一芯片內(nèi)或大致相同位置處存 在的每個(gè)檢査條件下的缺陷，(根據(jù)分類內(nèi)容)只要有一個(gè)是致命缺陷， 也按照該信息把相應(yīng)芯片判定為不合格?；蛘撸绻卸鄠€(gè)致命缺陷， 則采用其中分類精度較高的信息。
基板檢查結(jié)果生成部IO按照上面所述，進(jìn)行對一個(gè)缺陷定義一個(gè)分 類信息的檢查結(jié)果的整合。所整合的檢查結(jié)果成為與被檢查對象基板相 關(guān)的檢查結(jié)果，并作為基板檢査結(jié)果信息mm從檢査裝置1輸出，并傳 遞給通過網(wǎng)絡(luò)連接的其他裝置或囊括了所有檢査的系統(tǒng)。
在本實(shí)施方式中，作為最終檢查結(jié)果的基板檢查結(jié)果信息mm針對 一個(gè)缺陷具有一個(gè)分類信息，但不限于此，例如當(dāng)多個(gè)檢査結(jié)果表示在
同一區(qū)域(芯片)內(nèi)存在具有不同檢查結(jié)果的缺陷時(shí)，也可以根據(jù)缺陷 信息或分類信息對多個(gè)分類信息進(jìn)行加權(quán)而合并，由此使一個(gè)缺陷具有 多個(gè)分類信息(使相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ))。
下面，說明本實(shí)施方式的檢査裝置的動(dòng)作。圖2表示圖1所示檢査 裝置1的處理步驟。在圖2中，表示從被檢查對象基板被搬入配置載物臺(tái)上后馬上開始檢查時(shí)起，到輸出檢查結(jié)果且基板被從配置載物臺(tái)搬出 為止的處理步驟。
首先，檢查條件設(shè)定部2設(shè)定檢查條件(觀察方法、攝像方法、被 檢查對象基板的圖像的分辨率、缺陷提取方法等)(步驟Sll)。接著，處 理轉(zhuǎn)入每個(gè)檢查條件的循環(huán)處理(步驟S12)。在步驟S12中，關(guān)于所有 檢查條件確認(rèn)是否已完成以后的循環(huán)處理，在已按照所有檢查條件進(jìn)行 了處理的情況下，處理轉(zhuǎn)入循環(huán)處理末端(步驟S21)后面的處理。
在轉(zhuǎn)入循環(huán)處理時(shí)，根據(jù)檢査條件進(jìn)行攝像部3的控制(步驟S13)。 具體地講，控制觀察方法、照明方法及光量、攝像系統(tǒng)與被檢查對象基 板之間的配置關(guān)系等。接著，根據(jù)檢查條件，在圖像取得部4內(nèi)進(jìn)行將 像素尺寸設(shè)為多大等的圖像分辨率的控制(步驟S14)。然后，通過攝像 部3進(jìn)行被檢查對象基板的攝像(步驟S15)，通過圖像取得部4根據(jù)攝 像信息生成二維圖像信息(步驟S16)。
缺陷提取部5使用所生成的二維圖像信息實(shí)施缺陷提取處理(步驟 S17)。缺陷檢査部6對提取出的缺陷進(jìn)行分類處理(步驟S18)。單一條 件檢查結(jié)果生成部7接收分類處理的結(jié)果，由包括分類處理結(jié)果的缺陷 信息生成單一條件檢査結(jié)果(步驟S19)。單一條件檢査結(jié)果通過檢査結(jié) 果存儲(chǔ)控制部8的控制被存儲(chǔ)在檢查結(jié)果存儲(chǔ)緩沖器9中(步驟S20)。 步驟S13 S20的處理在循環(huán)處理中進(jìn)行，并到達(dá)循環(huán)末端(步驟S21)。 在到達(dá)循環(huán)末端時(shí)，處理返回循環(huán)起始端(步驟S12)，進(jìn)行是否己對所 有檢查條件進(jìn)行了處理的判斷。
在循環(huán)處理結(jié)束時(shí)(有關(guān)所有檢查條件的單一條件檢查結(jié)果被存儲(chǔ) 在檢査結(jié)果存儲(chǔ)緩沖器9中)，通過檢査結(jié)果存儲(chǔ)控制部8讀出檢査結(jié)果 存儲(chǔ)緩沖器9中的所有單一條件檢査結(jié)果(步驟S22)?；鍣z查結(jié)果生 成部IO根據(jù)檢查結(jié)果內(nèi)的分類信息整合所讀出的單一條件檢査結(jié)果(步 驟S23)。由此，對每一個(gè)缺陷定義一個(gè)分類信息。最后，從基板檢查結(jié) 果生成部10輸出根據(jù)缺陷特點(diǎn)而被整合的基板檢査結(jié)果信息mm (步驟 S24)，被檢査對象基板的檢查結(jié)束。
下面，說明本實(shí)施方式的檢査條件信息和檢查基板信息的內(nèi)容。圖3利用列表示出檢查條件信息和檢查基板信息的設(shè)定的一例。圖3A和3B 的檢査條件信息把檢查條件ID作為關(guān)鍵詞，示出用于實(shí)現(xiàn)攝像部3、圖 像取得部4、缺陷提取部5和缺陷檢査部6的功能的信息(水平設(shè)定值和 閾值等)。并且，圖3C和3D的檢查基板信息把檢查條件ID作為關(guān)鍵詞， 示出有關(guān)被檢査對象基板的型號、工序、基板設(shè)計(jì)的信息。
作為檢查條件信息的一例，示出了4個(gè)檢査條件。這意味著在四種 條件下對一個(gè)被檢查對象基板進(jìn)行檢查。檢查條件信息中包括攝像部3 的觀察方法(明視場觀察、暗視場觀察、衍射光觀察)、攝像部3的配置 角度(被檢查對象基板的平面(主面)的垂線與攝像部3的光學(xué)系統(tǒng)的 光軸所形成的角度)、被檢査對象基板在基板平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)角度、攝像部 3的照明光量、表示圖像的分辨率的圖像尺寸(水平(X)方向、垂直(Y) 方向)、同樣表示圖像的分辨率的像素尺寸(X方向、Y方向)、缺陷提
取部5的缺陷提取方法(參照比較Ref;亮度分布分析Sd;周期性圖
形比較Cyc)、用于在各個(gè)缺陷提取處理中判斷是否為缺陷的圖像亮度 的閾值(在一個(gè)缺陷提取中有一個(gè)閾值)、提取出的缺陷的分類方法(根 據(jù)使用哪種分類而區(qū)分為Typel、 Type2等)、用于以一個(gè)芯片為單位進(jìn) 行合格與否判定的閾值(致命缺陷(根據(jù)分類結(jié)果類推)在整個(gè)芯片中 所占面積的比例)。根據(jù)這些信息控制檢查裝置1內(nèi)的各個(gè)部分，以準(zhǔn)備 進(jìn)行所期望的檢査。
針對一個(gè)被檢查對象基板定義一個(gè)檢查基板信息。檢査基板信息中 包括型號ID、工序ID、被檢查對象基板所在批次的ID、基板尺寸(相 當(dāng)于晶片尺寸)、配置在基板上的芯片的尺寸(X方向、Y方向)、作為 在晶片上曝光圖形時(shí)的單位的曝光照射區(qū)域內(nèi)的芯片數(shù)量(X方向、Y 方向)、表示晶片中的曝光照射和晶片的配置狀態(tài)的矩陣內(nèi)的曝光照射區(qū) 域數(shù)量(X方向、Y方向)、存在于相鄰芯片間的劃線(切割線)的寬度
(X方向、Y方向)、存在于晶片端部的圓周部的切邊(edge cut)的寬度
(X方向、Y方向)。
在本實(shí)施方式中，作為檢查條件信息cc，每當(dāng)執(zhí)行基于各個(gè)檢查條 件的檢査時(shí)，都從檢査條件設(shè)定部2向各個(gè)部分輸出圖3A 3D所示的
檢查條件信息和檢查基板信息。另外，也可以作為檢査條件信息CC從檢 查條件設(shè)定部2輸出囊括了有關(guān)所有檢查條件的信息的信息，在各個(gè)部
分中存儲(chǔ)檢查順序和與其對應(yīng)的必要的檢査條件，按照控制信息aa表示 的檢查開始的指示，各個(gè)部分順序讀出相應(yīng)的檢查條件而進(jìn)行控制。
下面，說明攝像部3和圖像取得部4的結(jié)構(gòu)。圖4表示本實(shí)施方式 的攝像部3和圖像取得部4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。攝像部3構(gòu)成為通過分別驅(qū)動(dòng) 照明系統(tǒng)和攝像傳感器系統(tǒng)，從而以各種角度拍攝從各種角度進(jìn)行照明 時(shí)的反射光。并且，圖像取得部4構(gòu)成為在去除攝像部3可能具有的遮 蔽(shading)特性和失真特性后，把來自攝像部3的攝像信息轉(zhuǎn)換為具 有預(yù)定的分辨率的二維圖像。
首先，控制信息aa和檢查條件信息cc輸入攝像系統(tǒng)控制部11。接 收到該指示，攝像系統(tǒng)控制部11輸出表示準(zhǔn)備開始攝像的信息作為照明 系統(tǒng)控制信息nn、攝像傳感器控制信息oo和載物臺(tái)控制信息pp。
照明系統(tǒng)控制信息mi被發(fā)送給照明系統(tǒng)控制部12。照明系統(tǒng)控制 部12根據(jù)照明系統(tǒng)控制信息nn，輸出用于控制照明系統(tǒng)的角度(照明光 相對被檢查對象基板面的照射角度)和照明光量的照明系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)信息qq， 并發(fā)送給照明系統(tǒng)14。照明系統(tǒng)14按照照明系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)信息qq所表示的 照明系統(tǒng)的角度和照明光量，進(jìn)行位于載物臺(tái)17上的被檢查對象基板的 照明。
攝像傳感器控制信息oo被發(fā)送給攝像傳感器控制部13。攝像傳感 器控制部13根據(jù)攝像傳感器控制信息oo，輸出用于控制攝像系統(tǒng)的角度 (相對被檢查對象基板面的攝像角度)和攝像范圍、攝像時(shí)的掃描速率 等的攝像傳感器驅(qū)動(dòng)信息rr，并發(fā)送給攝像傳感器15。攝像傳感器15與 光學(xué)系統(tǒng)(未圖示) 一起構(gòu)成，按照攝像傳感器驅(qū)動(dòng)信息rr表示的攝像 系統(tǒng)的角度和攝像范圍等，進(jìn)行位于載物臺(tái)17上的被檢査對象基板的攝 像。
在本實(shí)施方式中，使用行傳感器式的攝像元件作為攝像傳感器15， 采取一面驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)17 —面逐次取得以固定周期輸入行傳感器的圖像信 息的方法。如果取代行傳感器式，而采取使用區(qū)域傳感器(area sensor)
式的攝像元件，通過(不使載物臺(tái)17移動(dòng))拍攝一次載物臺(tái)17上的被 檢査對象基板來取得圖像信息的方法，則也能夠確保相同的性能。
載物臺(tái)控制信息pp被發(fā)送給載物臺(tái)控制部16。載物臺(tái)控制部16根
據(jù)載物臺(tái)控制信息pp，輸出用于控制拍攝時(shí)的載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)距離和驅(qū)動(dòng)速
度、驅(qū)動(dòng)方向、被檢查對象基板相對攝像傳感器15的旋轉(zhuǎn)角度等的載物 臺(tái)驅(qū)動(dòng)信息ss，并發(fā)送給載物臺(tái)17。載物臺(tái)17按照載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)信息ss 所表示的驅(qū)動(dòng)距離和驅(qū)動(dòng)速度等，根據(jù)需要使被檢查對象基板在與基板 的主面平行的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，并向相對攝像傳感器15的線方向垂直的方向
驅(qū)動(dòng)基板。
在照明系統(tǒng)控制部12、攝像傳感器控制部13和載物臺(tái)控制部16分 別處于可以拍攝的狀態(tài)時(shí)，表示可以拍攝的信息作為照明系統(tǒng)控制信息 rm、攝像傳感器控制信息oo和載物臺(tái)控制信息pp發(fā)送給攝像系統(tǒng)控制 部11。在接收到這些信息時(shí)，攝像系統(tǒng)控制部11把開始拍攝的控制信息 作為照明系統(tǒng)控制信息nn、攝像傳感器控制信息oo和載物臺(tái)控制信息 pp，發(fā)送給照明系統(tǒng)控制部12、攝像傳感器控制部13和載物臺(tái)控制部 16，而進(jìn)行拍攝。在被檢查對象基板的整體攝像結(jié)束后，照明系統(tǒng)控制 部12、攝像傳感器控制部13和載物臺(tái)控制部16分別把表示攝像結(jié)束的 信息，作為照明系統(tǒng)控制信息nn、攝像傳感器控制信息oo和載物臺(tái)控制 信息pp發(fā)送給攝像系統(tǒng)控制部ll，攝像動(dòng)作結(jié)束。
每當(dāng)拍攝1行分量時(shí)，作為攝像信息dd從攝像傳感器15逐次輸出 被取入攝像傳感器15的圖像信息，并輸入圖像取得部4內(nèi)的遮蔽校正處 理部18。遮蔽校正處理部18進(jìn)行以下處理校正攝像傳感器15可能具 有的起因于光學(xué)系統(tǒng)的亮度不均、和起因于從照明系統(tǒng)14輸出的照明光 的亮度不均，使其變均勻。
遮蔽校正后的攝像信息被發(fā)送給失真校正處理部19。失真校正處理 部19進(jìn)行校正起因于攝像傳感器15的光學(xué)系統(tǒng)的像的幾何形狀失真的 處理。通過失真校正處理部19校正了失真的攝像信息被輸入分辨率控制 部20。分辨率控制部20進(jìn)行以下處理根據(jù)檢查條件信息cc所指示的 分辨率(根據(jù)圖3A 3D中的圖像尺寸和像素尺寸確定)，根據(jù)需要轉(zhuǎn)換圖像的分辨率(例如把多行或多個(gè)像素轉(zhuǎn)換為1個(gè)像素)。關(guān)于分辨率控 制部20的處理將在后面說明。
通過分辨率控制部20轉(zhuǎn)換了分辨率后的攝像信息被輸入二維圖像 生成部21。 二維圖像生成部21通過合成各行的攝像信息，生成用于進(jìn)行 缺陷提取以后的圖像處理的二維圖像，并作為被檢査圖像信息ee輸出。
下面，說明對攝像部3和圖像取得部4設(shè)定的檢查條件的具體情況。 圖5表示在各種觀察狀態(tài)下拍攝被檢査對象基板時(shí)的觀察像的狀態(tài)。圖 5A 5C所示的觀察像從左側(cè)開始依次為基于明視場觀察的明視場像 31a、基于暗視場觀察的暗視場像31b、以及基于衍射光觀察的衍射像31c。
圖6表示存在于被檢査對象基板上的缺陷的情況。在被檢査對象基 板31中示出了多種缺陷存在于哪個(gè)芯片上。基板31上的缺陷包括作 為不良缺陷(在進(jìn)入以后的制造工序時(shí)會(huì)成為問題的缺陷)的曝光照射 離焦(shot defocus) 32、作為正常缺陷(不會(huì)對以后的制造工序帶來影 響的缺陷)的非固定不均33、和作為不良缺陷的傷痕34。在基板31上， 在下部設(shè)有用于確認(rèn)及識(shí)別曝光圖形的方向性的刻痕35。
作為曝光照射離焦32、非固定不均33和傷痕34所示出的缺陷，根 據(jù)各自的觀察條件被劃分為容易確認(rèn)的缺陷和不容易確認(rèn)的缺陷。艮P， 為了得知各種缺陷，分別在適合的觀察條件下取得圖像并進(jìn)行檢査。
圖7A 7C表示被檢査對象基板面和攝像傳感器15之間的位置關(guān)系 (兩者所形成的角度的關(guān)系)。具體地講，圖7A 7C表示攝像傳感器15 的光軸與相對載物臺(tái)17的平面的垂直軸所形成的角度的關(guān)系。兩者的位 置關(guān)系按照圖3A 3D中的檢查條件被設(shè)定為根據(jù)觀察條件的不同而不 同。
圖7A表示檢查條件ID二INSP0001 (明視場觀察)時(shí)的位置關(guān)系， 攝像傳感器15的光軸從相對載物臺(tái)17的平面垂直的方向傾斜45°。圖 7B表示檢查條件ID = INSP0002 (暗視場觀察)時(shí)的位置關(guān)系，攝像傳 感器15的光軸與相對載物臺(tái)17的平面垂直的方向一致(傾斜角為0°)。 圖7C表示檢査條件ID二INSP0003、 INSP0004 (均是衍射光觀察)時(shí)的 位置關(guān)系，攝像傳感器15的光軸從相對載物臺(tái)17的平面垂直的方向傾
在本實(shí)施方式中，上述角度只不過是一例。這是因?yàn)閿z像傳感器15 中的正反射光和衍射光的觀察方法根據(jù)被檢查對象基板具有的圖形不同 而不同。在本實(shí)施方式中，通過這樣任意變更攝像傳感器15與載物臺(tái)17 所形成的角度，并且根據(jù)需要變更照明系統(tǒng)14與載物臺(tái)17所形成的角 度，可以觀察各種特性的反射光和衍射光。
圖8A 8C表示被檢查對象基板的旋轉(zhuǎn)角度的狀態(tài)。這些旋轉(zhuǎn)角度 對應(yīng)于圖3A 3D中的檢査條件，圖8A表示旋轉(zhuǎn)角度=0° (以刻痕35 位于正下方時(shí)作為旋轉(zhuǎn)角度的基準(zhǔn))的圖像41a，圖8B表示旋轉(zhuǎn)角度二 45。的圖像41b，圖8C表示旋轉(zhuǎn)角度二-45。的圖像41c。圖像41a是在圖 3A 3D中的檢査條件ID二INSPOOOl (明視場觀察)和INSP0002 (暗視 場觀察)時(shí)拍攝的圖像，圖像41b是在圖3A 3D中的檢査條件ID= INSP0003 (衍射光觀察)時(shí)拍攝的圖像，圖像41c是在圖3A 3D中的 檢查條件ID二INSP0004 (衍射光觀察)時(shí)拍攝的圖像。
尤其圖像41b和41c表示為了感光從形成于基板31上的正交圖形射 出的特定次數(shù)的衍射光，而有意識(shí)地使基板31旋轉(zhuǎn)以使正交圖形配置在 對角方向上的狀態(tài)。由此，衍射光在缺陷部位和正常部位產(chǎn)生差異，能 夠容易地進(jìn)行缺陷的提取和檢查。
圖9A 9C表示分辨率控制部20進(jìn)行的圖像分辨率轉(zhuǎn)換的示例。由 于攝像傳感器15是行傳感器，所以在此根據(jù)多行或多個(gè)像素形成一個(gè)像 素。在本實(shí)施方式中，定義"分辨率比"作為表示分辨率的指標(biāo)。分辨率 比是表示轉(zhuǎn)換后的分辨率相比于原來的分辨率的值，最大值為1 (=轉(zhuǎn)換 后的分辨率與原來的分辨率相同)，隨著分辨率比變小，分辨率變低(對 于相同被攝體，圖像尺寸變小，像素尺寸變大)。圖9A 9C分別對三種 分辨率比示出行傳感器的像素及與其對應(yīng)的分辨率轉(zhuǎn)換后的像素之間的 關(guān)系。
圖9A表示分辨率比為1、即行傳感器的像素直接成為二維圖像的1 個(gè)像素的情況。該情況時(shí)不進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理。
圖9B表示分辨率比為1/2的情況。該情況時(shí)，作為來自行傳感器的攝像信息，使用2行的量的信息，并且使用在行傳感器的像素排列的方 向上相鄰的2個(gè)像素。即，利用橫向(行傳感器方向)2個(gè)像素、縱向2
個(gè)像素(2行的量)的相鄰像素組形成1個(gè)像素。具體地講，通過相鄰的 2x2像素的平均化處理(Averaging),把4像素轉(zhuǎn)換為二維圖像的1像素。 此時(shí)，雖然分辨率降低，但是由于圖像尺寸(像素?cái)?shù))減小，所以能夠 快速進(jìn)行不需要行傳感器的像素的精度的檢査。
圖9C表示分辨率比為1/4的情況。該情況時(shí)，作為來自行傳感器的 攝像信息，使用4行的量的信息，并且使用在行傳感器的像素排列的方 向上連續(xù)的4個(gè)像素。即，利用橫向4個(gè)像素、縱向4個(gè)像素的相鄰像 素組形成1個(gè)像素。具體地講，通過相鄰的4x4像素的平均化處理 (Averaging),把16個(gè)像素轉(zhuǎn)換為二維圖像的1個(gè)像素。此時(shí)，雖然分 辨率比圖9B所示情況還低，但是由于圖像尺寸為原圖像的1/16，所以能 夠?qū)崿F(xiàn)更加快速的檢查。
下面，說明缺陷提取部5進(jìn)行的缺陷提取處理的具體情況。圖10A 10C示出多種缺陷提取方法。在本實(shí)施方式中，準(zhǔn)備了三種缺陷提取方 法，根據(jù)取得的圖像的特性進(jìn)行了區(qū)分使用各種方法的研究。
圖IOA表示通過比較參照用圖像和檢查圖像來提取差異部位從而提 取缺陷的方法。在圖10A中表示把該方法應(yīng)用于衍射像的情況。通過衍 射像觀察對于拍攝被檢查對象基板得到的圖像31d，預(yù)先準(zhǔn)備基于同一型 號和工序的參照用圖像31e，比較兩者，把電平(亮度)的差異在根據(jù)檢 査條件設(shè)定的閾值以上的區(qū)域(像素)作為缺陷提取。根據(jù)該方法，可 以根據(jù)檢査圖像31d和參照用圖像31e獲得缺陷圖像31f。
在該方法中，如果圖像間的對位(匹配)能夠正常進(jìn)行，則能夠比 較容易地提取缺陷。并且，參照用圖像31e不必是一個(gè)，例如也可以使 用多個(gè)參照用圖像，考慮圖像間的亮度偏差將它們平均化，由此生成缺 陷提取用的參照用圖像。通過利用多個(gè)參照用圖像，可以抑制把被判定 為合格品的亮度的偏差作為疑似缺陷提取。
圖IOB表示利用了圖像自身的亮度分布的缺陷提取方法。在圖10B 中示出把該方法應(yīng)用于暗視場像的情況。首先，通過暗視場觀察對拍攝 被檢查對象基板得到的圖像31g，調(diào)査基板上的亮度分布。關(guān)于亮度分布， 取得有關(guān)整個(gè)基板的亮度分布，以及把整個(gè)基板劃分為預(yù)定大小的區(qū)域 并取得各個(gè)區(qū)域的局部亮度分布。
然后，比較各個(gè)區(qū)域的亮度分布和整個(gè)基板的亮度分布，對于分布 的趨勢不同的區(qū)域，把亮度差較大的部位作為缺陷提取。關(guān)于此時(shí)的分 布趨勢，把對應(yīng)亮度的像素?cái)?shù)作成直方圖，利用直方圖的平均、方差、 最頻出現(xiàn)亮度值、峰值亮度值等。
在圖10B中，在整個(gè)圖像的亮度分布1001中，在亮度較小的部位出 現(xiàn)峰值，平均亮度也較小。正常區(qū)域的亮度分布1002示出與整個(gè)圖像的 亮度分布相同的趨勢(表示峰值的亮度值較小，平均亮度也較小)。對此， 在缺陷區(qū)域的亮度分布1003中，在亮度值較大(明亮)的部位出現(xiàn)峰值， 平均亮度與整個(gè)圖像相比變大。
此時(shí)，把與整個(gè)圖像的亮度比較時(shí)差異較大(在根據(jù)檢査條件設(shè)定 的閾值以上)的區(qū)域(像素)作為缺陷提取。根據(jù)該方法，可以根據(jù)檢 查圖像31i獲得缺陷圖像31h。在該方法中，當(dāng)圖像內(nèi)不存在特定的圖形、 而且整個(gè)基板的亮度相同的情況下，可以提取傷痕等局部缺陷。
圖IOC示出利用了圖像內(nèi)的周期性圖形的缺陷提取方法。在圖10C 中示出把該方法應(yīng)用于明視場像的情況。以被檢査對象基板上形成有周 期性圖形為前提，比較在明視場觀察下拍攝了被檢査對象基板而得到的 檢査圖像31i和l周期圖形的圖像31j，把電平(亮度)的差異在根據(jù)檢 查條件設(shè)定的閾值以上的區(qū)域(像素)作為缺陷提取。根據(jù)該方法，可 以從檢查圖像31i獲得缺陷圖像31k。
通過利用基板內(nèi)的圖形的周期性，把亮度偏差較大的部位作為缺陷， 從而不需要準(zhǔn)備圖IOA那樣的整個(gè)基板的參照用圖像，可以把檢查所需 要的信息抑制到較少程度。并且，在此預(yù)先準(zhǔn)備了 1周期圖形的圖像31j， 但也可以從檢查圖像31i自身生成1周期圖形的圖像31j，或者不準(zhǔn)備1 周期圖形的圖像31j，而在相鄰的周期圖形之間進(jìn)行比較。
下面，說明本實(shí)施方式的缺陷分類信息的內(nèi)容。圖11A和圖11B表 示由缺陷檢查部6生成的缺陷分類信息的示例。該示例表示使用在圖
10A 10C中作為缺陷被提取的缺陷圖像31h (利用亮度分布從暗視場像 中提取出的缺陷)和31k (利用周期性圖形從明視場像中提取出的缺陷)， 進(jìn)行缺陷的分類的結(jié)果。
圖12A 12C中的表1201表示在本實(shí)施方式中定義的分類名與用于 識(shí)別分類的ID之間的關(guān)系。在此，設(shè)有9個(gè)分類名稱(ID=2 9)禾n"The Others (其他)"(ID = 10，不屬于9個(gè)分類中任一方的其他分類)、和"Non Class (無類別)"(ID=1，不能應(yīng)用分類處理)這11個(gè)分類。
通過接收到檢查條件信息cc、被檢査圖像信息ee和提取缺陷信息ff 的缺陷檢査部6來進(jìn)行缺陷分類處理，采取使用被檢查圖像信息ee對作 為缺陷被提取的區(qū)域進(jìn)行更加具體的分析的方法。本實(shí)施方式的缺陷分 類處理根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)的用于確定分類內(nèi)容的規(guī)則，根據(jù)缺陷的特征量(不 僅指提取缺陷信息ff，也包括根據(jù)被檢査圖像信息ee中對應(yīng)于缺陷的部 位而計(jì)算的特征量)，來計(jì)算表示各個(gè)規(guī)則的適合度的"分類準(zhǔn)確度"，并 應(yīng)用分類準(zhǔn)確度最大的規(guī)則的分類。
分類準(zhǔn)確度是例如使用缺陷區(qū)域的面積和定方向接線徑，作為表示 表1201中的分類"傷痕(Scratch) " (ID二9)的特征，在面積較小而且 定方向接線徑細(xì)長(一方直徑的長度相對于另一方較長)的情況下，把 缺陷為"傷痕"的可能性(概率)進(jìn)行數(shù)值化而得到的。缺陷的面積越小、 且定方向接線徑越細(xì)長，"傷痕"的分類準(zhǔn)確度越大。
分類處理不限于該方法，例如也可以使用日本特開2003—168114號 公報(bào)中公開的內(nèi)容(在分類處理中，對于某種缺陷，把分類類別已確定 的缺陷信息從缺陷信息中去除來提高分類精度的方法，使用模糊推理并 應(yīng)用分類規(guī)則)等。將要確定的分類內(nèi)容不限于一個(gè)，根據(jù)分類準(zhǔn)確度 也可以存在多個(gè)。另外，用于確定分類內(nèi)容的規(guī)則，為了對應(yīng)檢査的內(nèi) 容和基板隨時(shí)間的變化，可以進(jìn)行更新(追加新規(guī)則、修改及刪除己有 規(guī)則)。
圖IIA和11B分別表示有關(guān)在缺陷圖像31h和31k中所看到的缺陷 的分類信息。關(guān)于各個(gè)缺陷的ID，在分類信息中包含作為缺陷的特征量 的、以基板中心為原點(diǎn)時(shí)的缺陷位置(單位mm)、面積(單位mm2)、
定方向接線徑(單位mm)和平均亮度。并且，作為有關(guān)分類的信息，在 分類信息中包含從第1候選到第3候選的分類ID及其分類準(zhǔn)確度。
其中，分類的候選指基于在分類處理中計(jì)算出的分類準(zhǔn)確度從大到 小的順序的第1候選、第2候選、......。并且，分類準(zhǔn)確度未必一定計(jì)
算到第3候選，沒有示出分類準(zhǔn)確度小于0.05的情況。在缺陷圖像31h 中所看到的兩個(gè)缺陷均是"細(xì)長的"缺陷，所以關(guān)于這些缺陷，"傷痕"的分 類準(zhǔn)確度最大。
另一方面，關(guān)于在缺陷圖像31k中所看到的缺陷，在面積最大的缺 陷(ID=DEF001:"不均(Mura)")和其他4個(gè)缺陷(ID=DEF002 DEF005:"曝光照射離焦")中，分類結(jié)果不同。分類信息所需要的項(xiàng)目 不限于此，也可以另外附加有關(guān)缺陷的信息，對于分類處理結(jié)果，還可 以計(jì)算有關(guān)計(jì)算出的所有分類的準(zhǔn)確度。
本實(shí)施方式的缺陷檢查部6也具有根據(jù)觀察狀態(tài)和圖像的分辨率來 設(shè)定缺陷的分類內(nèi)容的功能。例如，在取得暗視場像的檢查條件的檢查 中，限定對易于通過缺陷提取部5提取的異物("Particle")和傷痕 ("Scratch")進(jìn)行缺陷的分類處理。并且，在圖像的分辨率較低的檢査 條件的檢查中，限定對易于通過缺陷提取部5提取的不均("Mura")和 涂覆不良("PoorCoat")進(jìn)行缺陷的分類處理。
下面，說明基板檢查結(jié)果生成部10進(jìn)行的單一條件檢査結(jié)果的整合 處理的具體情況。圖13表示該整合處理的步驟。在本實(shí)施方式中，進(jìn)行 合格與否判定的最小單位為芯片，在此基礎(chǔ)上，生成并輸出整合了有關(guān) 各個(gè)芯片的相同缺陷的缺陷信息的結(jié)果作為基板檢査結(jié)果信息。在本實(shí) 施方式中，把檢查條件的數(shù)量設(shè)為N，把在各個(gè)檢査條件下提取的缺陷 的數(shù)量(即缺陷信息的數(shù)量)設(shè)為D (N)。
首先，關(guān)于位于被檢查對象基板上的芯片，將作為生成基板檢查結(jié) 果信息的過程中的中間信息的整合檢查信息所具有的缺陷信息初始化 (步驟S31)。接著，轉(zhuǎn)入各個(gè)檢查條件的循環(huán)處理(步驟S32)。在步驟 S32中，關(guān)于N個(gè)檢查條件，確認(rèn)是否已完成以后的檢査條件循環(huán)處理， 在已按照所有檢査條件進(jìn)行了處理的情況下，處理轉(zhuǎn)入檢查條件循環(huán)處
理末端(步驟S43)后面的處理。
在轉(zhuǎn)入檢査條件循環(huán)處理時(shí)，轉(zhuǎn)入單一條件檢查結(jié)果的各個(gè)缺陷信 息的循環(huán)處理(步驟S33)。在步驟S33中，關(guān)于在基于相應(yīng)檢查條件的 檢查中所提取出的D (N)個(gè)缺陷，確認(rèn)是否已完成以后的缺陷信息循環(huán) 處理。在己對通過相應(yīng)檢查被提取出的所有缺陷進(jìn)行了處理的情況下， 處理轉(zhuǎn)入缺陷信息循環(huán)處理末端(步驟S42)后面的處理。
在檢査條件/缺陷信息循環(huán)處理中，根據(jù)正在參照的關(guān)于缺陷的信息 中的面積和定方向接線徑，來設(shè)定權(quán)重a (步驟S34)。權(quán)重a是在以后進(jìn)
行的缺陷信息的評價(jià)值計(jì)算中使用的參數(shù)，根據(jù)作為表示缺陷大小信息 的面積和定方向接線徑來進(jìn)行控制。缺陷面積和定方向接線徑越大，權(quán) 重oc越大。
作為權(quán)重a的設(shè)定方法，例如有把缺陷信息循環(huán)處理中的缺陷信息的 參照順序設(shè)為缺陷面積的降序(從大到小的順序)，將對第1個(gè)參照的缺 陷信息的權(quán)重oc設(shè)為1，以后把各個(gè)參照順序的缺陷信息的面積或定方向 接線徑相對第1個(gè)參照缺陷信息的面積或定方向接線徑的比例設(shè)為權(quán)重oc (<1)等。權(quán)重ot的設(shè)定不限于此，用于確定權(quán)重oc的缺陷信息也不限于 面積和定方向接線徑。
接著，考慮觀察狀態(tài)，設(shè)定對通過缺陷檢査部6求出的分類內(nèi)容的 權(quán)重(3 (步驟S35)。權(quán)重P是在以后進(jìn)行的缺陷信息的評價(jià)值計(jì)算中使用 的參數(shù)，根據(jù)觀察狀態(tài)和缺陷分類的重要度(對基板的影響程度)來進(jìn) 行控制。
權(quán)重P如上面所述由觀察條件和分類內(nèi)容進(jìn)行定義，其最大值為1。 在預(yù)定的觀察條件下，重要度越高的分類內(nèi)容，權(quán)重(3越大。例如，暗視 場觀察中的缺陷的分類多是圖12A 12C中所示的"傷痕"和"異物"中的 一方(否則則是"其他(The Others)")，所以針對"傷痕"和"異物"取較大 的權(quán)重P，另一方面，在明視場觀察和衍射光觀察中，針對"曝光照射離 焦"和"傾斜(Tilt)"取比其他類別大的權(quán)重(3等。
接著，根據(jù)在步驟S34設(shè)定的權(quán)重a、在步驟S35設(shè)定的權(quán)重P和參 照缺陷的分類準(zhǔn)確度，計(jì)算缺陷信息的評價(jià)值(步驟S36)。缺陷信息的評價(jià)值例如根據(jù)在下式(Eq-1)中定義的計(jì)算式來計(jì)算。在式(Eq-1) 中，把第N個(gè)檢查條件下的第P個(gè)參照缺陷的評價(jià)值設(shè)為"EvD(N，P)"， 把在評價(jià)值的計(jì)算中使用的參照缺陷的第1候選分類準(zhǔn)確度設(shè)為"CAcc (N， P)"。
EvD (N， P) =CAcc (N， P) xax(3 ...... (Eq-1)
式(Eq-1)是將權(quán)重a、權(quán)重p和第1候選分類準(zhǔn)確度CAcc (N， P) 進(jìn)行相乘的算式。評價(jià)值EvD (N， P)的最大值為1，評價(jià)值EvD (N， P)越大，被檢查對象基板中的參照缺陷的影響越大。關(guān)于評價(jià)值EvD(N， P)，基于缺陷面積和定方向接線徑的權(quán)重a是相對的(由于是缺陷信息中 的比例，所以即使面積和定方向接線徑相同，其值也因檢查不同而不同)， 而基于分類準(zhǔn)確度和分類內(nèi)容的權(quán)重P (雖然會(huì)根據(jù)觀察狀態(tài)而變化)是 固定的(絕對的)，與檢査無關(guān)。
這種評價(jià)值EvD (N， P)被定義為綜合評價(jià)相對關(guān)系和絕對關(guān)系的 值。另夕卜，計(jì)算評價(jià)值EvD (N， P)使用的算式不限于式(Eq-1)，只要 是可以進(jìn)行適當(dāng)評價(jià)的作為表示缺陷的重要度的信息，則也可以是其他 算式。
接著，計(jì)算當(dāng)前參照的缺陷所在的芯片位置(步驟S37)，確認(rèn)整合 檢査信息中對應(yīng)相應(yīng)芯片位置的缺陷信息中是否已存在其他缺陷信息 (步驟S38)。當(dāng)在相應(yīng)芯片位置處已經(jīng)存在其他缺陷信息時(shí)，處理轉(zhuǎn)入 步驟S39，否則轉(zhuǎn)入步驟S41。
關(guān)于相應(yīng)芯片位置的缺陷信息，在已經(jīng)存在其他缺陷信息時(shí)，計(jì)算 相應(yīng)芯片內(nèi)存在的缺陷(1個(gè)以上)與當(dāng)前參照的缺陷之間的距離(各個(gè) 缺陷重心間的距離)，在相應(yīng)芯片內(nèi)的已有缺陷中尋找最短距離的缺陷 (步驟S39)。這是假設(shè)在根據(jù)不同的檢査條件檢査的缺陷中已經(jīng)存在相 同缺陷時(shí)，將缺陷重心間的距離為最短的缺陷判定為同--缺陷的步驟。
然后，比較有關(guān)所發(fā)現(xiàn)的相應(yīng)芯片內(nèi)的已有缺陷的評價(jià)值、和在步 驟S36中計(jì)算出的當(dāng)前的參照缺陷的評價(jià)值(步驟S40)。如果己有缺陷 的評價(jià)值小于當(dāng)前的參照缺陷的評價(jià)值，則處理轉(zhuǎn)入步驟S41，否則轉(zhuǎn)入 步驟S42。
在步驟S40中，在參照缺陷的評價(jià)值大于已有缺陷的評價(jià)值時(shí)，或
者在步驟S38中，在相應(yīng)芯片位置處不存在缺陷信息時(shí)，把有關(guān)參照缺 陷的缺陷信息應(yīng)用于基板檢查結(jié)果信息中的相應(yīng)芯片的缺陷信息(步驟 S41)。在此，不僅應(yīng)用在步驟S36中計(jì)算出的評價(jià)值EvD (N， P)，而 且一并應(yīng)用正在參照的缺陷的缺陷信息(位置和面積等)。該所說應(yīng)用指 "追加"到以前存儲(chǔ)的缺陷信息中，而不是"覆蓋"。因此，對一個(gè)缺陷保存 了多個(gè)缺陷信息。
步驟S34 S41的處理在檢查條件/缺陷信息的循環(huán)處理中進(jìn)行后， 到達(dá)缺陷信息循環(huán)處理末端(步驟S42)。在到達(dá)缺陷信息循環(huán)處理末端 時(shí)，處理返回缺陷信息循環(huán)起始端(步驟S33)，進(jìn)行是否已對當(dāng)前檢査
條件下的所有缺陷信息進(jìn)行了處理的判斷。
在步驟S33中，在已對當(dāng)前檢査條件下的所有缺陷信息完成了循環(huán) 處理的情況下，處理到達(dá)檢查條件循環(huán)處理末端(步驟S43)。在到達(dá)檢 查條件循環(huán)處理末端時(shí)，處理返回檢查條件循環(huán)起始端(步驟S32)，進(jìn) 行是否已對所有檢查條件進(jìn)行了處理的判斷。
在檢查條件的循環(huán)處理結(jié)束時(shí)(關(guān)于所有檢查條件已參照所有缺陷 信息)，根據(jù)被檢查對象基板具有的各個(gè)芯片的整合檢查信息生成基板檢 查結(jié)果信息(步驟S44)，并輸出(步驟S45)。在步驟S44中，例如在己 對一個(gè)缺陷保存了多個(gè)缺陷信息的情況下，直接把在步驟S36中計(jì)算出 的評價(jià)值最大的缺陷信息用于基板檢查結(jié)果信息中。
或者，例如拾取在步驟S36計(jì)算出的評價(jià)值在預(yù)定的閾值(相對評 價(jià)值的最大值l為0.5)以上、且分類信息相同(分類ID相同)的缺陷 信息，把對各個(gè)信息(面積等)取平均后生成的信息用于基板檢查結(jié)果 信息中。利用以上方法，對一個(gè)缺陷生成一個(gè)檢查結(jié)果。由此，單一條 件檢查結(jié)果的整合處理結(jié)束。
下面，說明整合檢查結(jié)果的具體示例。圖14A和14B作為對有關(guān)被 檢查對象基板的檢査結(jié)果進(jìn)行整合的示例，表示以芯片為單位整合缺陷 信息(檢查結(jié)果)的情況。在圖14A中示出了對被檢查對象基板31上的 區(qū)域36、 37 (由2x2的芯片構(gòu)成的區(qū)域)，著重于某個(gè)芯片而整合缺陷信
息時(shí)參照的評價(jià)值。存在三種評價(jià)值是因?yàn)?，在觀察狀態(tài)不同的各個(gè)檢 查條件下從芯片內(nèi)提取缺陷，并在各個(gè)檢查條件下進(jìn)行對缺陷的分類處 理，根據(jù)該分類處理的結(jié)果計(jì)算出評價(jià)值。
例如，在區(qū)域36中，右側(cè)的芯片包括作為缺陷的非固定不均33。 該缺陷僅能在圖5A 5C的明視場像31a中觀察到，通過缺陷檢查部6 的分類處理被分類為"不均"(ID=8)。關(guān)于"不均"缺陷，與其他的曝光照 射離焦32和傷痕34相比，對基板不良的影響較小，所以在評價(jià)值的計(jì) 算中權(quán)重P被設(shè)定得較小。因此，即使"不均"的分類準(zhǔn)確度較大，缺陷的 評價(jià)值也較小。
在此基礎(chǔ)上，三種檢査條件(三種觀察狀態(tài))下的各個(gè)缺陷的評價(jià) 值在其值為最大的明視場像中也較小，為0.15。這是因?yàn)榧词狗诸悳?zhǔn)確 度大至0.85，"不均"的權(quán)重(3也較小。在其他檢查條件中，作為被認(rèn)為重 要的分類結(jié)果，由于分類準(zhǔn)確度較小，所以評價(jià)值依舊較小。由此，區(qū) 域36中的缺陷的影響在被檢查對象基板中較小。
另一方面，在區(qū)域37中，在右下側(cè)芯片中包括作為缺陷的曝光照射 離焦32。該缺陷在圖5A 5C的明視場像31a和衍射圖像31c中被觀察 到。在各個(gè)觀察條件下的檢査中，通過分類處理，該缺陷被分類為"曝光 照射離焦"(ID=2)。由于缺陷是曝光照射離焦缺陷，所以關(guān)于評價(jià)值計(jì) 算的權(quán)重P較大。在此基礎(chǔ)上，三種檢查條件下的各個(gè)缺陷的評價(jià)值為 衍射圖像中的評價(jià)值被計(jì)算為0.80，明視場像中的評價(jià)值被計(jì)算為0.50， 暗視場像中的評價(jià)值被計(jì)算為0.10。由于除暗視場像之外的評價(jià)值比較 大，所以區(qū)域37中的缺陷的影響在被檢査對象基板中較大。
上述的各個(gè)區(qū)域(芯片)內(nèi)的缺陷的缺陷信息根據(jù)評價(jià)值被整合。 例如，將分類內(nèi)容相同而且評價(jià)值在0.5以上的缺陷信息(面積等)和評 價(jià)值平均化。把由此定義的缺陷視為"真正缺陷"，把平均化后的缺陷信 息作為檢查結(jié)果。
如圖14B所示，存在曝光照射離焦32或傷痕34的芯片(例如芯片 38)成為不合格芯片。在有關(guān)基板31的檢査結(jié)果中，對成為不合格芯片 的芯片38內(nèi)的缺陷附加之所以是缺陷的信息(缺陷信息和評價(jià)值)。
如上所述，本實(shí)施方式的檢查裝置對在多個(gè)檢査條件下進(jìn)行了檢査
的被檢查對象基板的各個(gè)檢査結(jié)果進(jìn)行加權(quán)(圖13中的步驟S34 S36)， 并且根據(jù)關(guān)于該基板上的缺陷的缺陷信息來整合每個(gè)檢查條件下的檢查 結(jié)果(圖13中的步驟S41、 S44)，生成有關(guān)基板的一個(gè)檢查結(jié)果。由于 多個(gè)檢查結(jié)果被整合為一個(gè)檢查結(jié)果，所以操作者在進(jìn)行基板的合格與 否判定時(shí)不需要分別參照多個(gè)檢查結(jié)果。
在這樣整合的檢查結(jié)果中，在使一個(gè)分類內(nèi)容與一個(gè)缺陷相關(guān)聯(lián)的 情況下，缺陷的分類內(nèi)容明確，操作者容易進(jìn)行基板的合格與否判定。 另一方面，在整合的檢查結(jié)果中，在使多個(gè)分類內(nèi)容與一個(gè)缺陷相關(guān)聯(lián) 的情況下，操作者不明白應(yīng)該重視哪個(gè)分類內(nèi)容(或檢査結(jié)果)比較好， 所以有可能導(dǎo)致從重要度的觀點(diǎn)出發(fā)缺陷的分類內(nèi)容不明確的問題。
因此，在這種情況下，例如可以把分類內(nèi)容和評價(jià)值一起作為檢查 結(jié)果輸出。由于評價(jià)值表示分類的重要度，所以缺陷的分類內(nèi)容明確。 或者，雖然在整合的檢查結(jié)果中不包含評價(jià)值自身，但可以同時(shí)包含分 類內(nèi)容和表示分類的重要度的信息(例如評價(jià)值的大小的排序)。無論在 哪種情況下，通過使對各個(gè)檢查條件的檢查結(jié)果進(jìn)行了加權(quán)的結(jié)果體現(xiàn) 在整合后的檢查結(jié)果中，可以確保缺陷的分類內(nèi)容的明確性(即各個(gè)檢 査結(jié)果的重要度)。
因此，基板的合格與否判定變?nèi)菀?，結(jié)果，可以在更早期的階段發(fā) 現(xiàn)制造裝置的異常。另外，可以提高制造工序整體的生產(chǎn)率。
此外，本實(shí)施方式的基板檢查結(jié)果生成部IO在整合檢查結(jié)果時(shí)利用 有關(guān)缺陷大小(缺陷的面積和定方向接線徑)的信息，根據(jù)缺陷的大小 對檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)。由此，可以獲得以下效果。例如，在基于預(yù)定檢 查條件的檢查中發(fā)生了致命缺陷時(shí)，通過整合每個(gè)檢查條件的檢查結(jié)果， 有可能發(fā)生致命缺陷的信息被在基于其他檢査條件的檢查中發(fā)生的非致 命缺陷的信息"覆蓋"的情況。但是，在各個(gè)檢查條件的檢查結(jié)果表示致 命缺陷的情況下，通過設(shè)定較大的權(quán)重(重視)來整合各個(gè)檢查結(jié)果， 可以改善致命缺陷的信息被"覆蓋"的情況，而生成更加準(zhǔn)確的檢査結(jié)果。
此外，本實(shí)施方式的缺陷檢查部6進(jìn)行由缺陷提取部5提取出的缺
陷的分類，并生成分類結(jié)果。因此，可以明確缺陷的類型，可以容易地 發(fā)現(xiàn)制造工序的異常。
此外，本實(shí)施方式的基板檢查結(jié)果生成部io在整合檢查結(jié)果時(shí)利用
缺陷的分類結(jié)果，根據(jù)缺陷的分類結(jié)果對檢査結(jié)果進(jìn)行加權(quán)。由此，可 以獲得以下效果。即使在單一條件的檢查結(jié)果中分類結(jié)果相同，其重要 度也因檢查條件的內(nèi)容和被檢查對象基板的狀態(tài)而不同。因此，與上述 情況相同，在基于預(yù)定檢查條件的檢查中發(fā)生了致命缺陷時(shí)，通過整合 每個(gè)檢查條件的檢查結(jié)果，有可能發(fā)生致命缺陷的信息被在基于其他檢 查條件的檢查中發(fā)生的非致命缺陷的信息"覆蓋"的情況。但是，通過進(jìn) 行對應(yīng)分類結(jié)果的加權(quán)并整合檢査結(jié)果，可以改善致命缺陷的信息被"覆 蓋"的情況，而生成更加準(zhǔn)確的檢查結(jié)果。
此外，本實(shí)施方式的分類結(jié)果包括分類名稱、和提取出的缺陷是該 分類名稱的缺陷的概率(分類準(zhǔn)確度)。作為分類結(jié)果不限于一個(gè)分類， 通過呈現(xiàn)多個(gè)分類名稱與是該分類名稱的缺陷的概率的組，可以客觀地
呈現(xiàn)檢查結(jié)果。并且，基板檢查結(jié)果生成部io可以正確進(jìn)行各個(gè)檢査條
件下的檢查結(jié)果的整合。
此外，本實(shí)施方式的攝像部3、圖像取得部4、缺陷提取部5和缺陷 檢査部6構(gòu)成為可以按照檢查條件來改變各自的狀態(tài)。通過按照檢查內(nèi) 容來變更攝像和圖像取得的條件、缺陷的分析方法，從而可以實(shí)現(xiàn)多種 檢查。尤其可以實(shí)現(xiàn)最適合于要檢査的缺陷內(nèi)容的檢查。
例如，攝像部3根據(jù)檢查條件變更觀察狀態(tài)，并控制攝像系統(tǒng)的觀 察角度和被檢查對象基板的旋轉(zhuǎn)角度，由此可以獲得更加準(zhǔn)確的缺陷信 息，可以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的檢查。
此外，圖像取得部4通過根據(jù)檢查條件來變更圖像的分辨率(例如， 在用于發(fā)現(xiàn)大面積缺陷的檢查中降低分辨率(增大拍攝被檢查對象基板 得到的圖像的像素尺寸))，可以保持檢查的準(zhǔn)確性，并且實(shí)現(xiàn)快速檢査。
此外，根據(jù)觀察狀態(tài)和圖像的分辨率而變化檢查內(nèi)容。因此，缺陷 檢查部6根據(jù)觀察狀態(tài)和圖像的分辨率設(shè)定缺陷的分類內(nèi)容，由此可以 實(shí)現(xiàn)分類處理的高效化。
此外，缺陷提取部5比較具有與被檢查對象基板相同的特性(型號、 工序等)且沒有缺陷的基板的參照用圖像、和被檢查對象基板的圖像， 提取二者不同的部位，由此提取缺陷，從而使缺陷的提取變?nèi)菀?。另外?在與參照用圖像的比較很困難時(shí)(被檢查對象基板上不存在圖形)，在被 檢査對象基板具有均勻的亮度分布這一假設(shè)前提下，比較圖像中不同部 位的亮度分布，提取亮度分布不同的部位，由此提取缺陷，從而使缺陷 的提取變?nèi)菀住?br> 此外，在被檢查對象基板上形成有周期性圖形時(shí)，缺陷提取部5利用周期性圖形，把周期性被破壞的區(qū)域作為缺陷提取，由此使缺陷的提 取變?nèi)菀住?br> 下面，說明變更了基板檢查結(jié)果生成部io的處理內(nèi)容的變形例。圖15表示基板檢查結(jié)果生成部10進(jìn)行的單一條件檢查結(jié)果的整合處理的步 驟。在本變形例中，缺陷檢查部6進(jìn)行芯片單位的合格與否判定，在此 基礎(chǔ)上，把基板的芯片作為關(guān)鍵詞，從各個(gè)檢查條件的單一條件檢查結(jié) 果中判定參照芯片的合格與否判定結(jié)果如何，在判定為不合格時(shí)，基于 主要把哪種缺陷信息視為異常等的觀點(diǎn)來進(jìn)行檢查結(jié)果的整合。根據(jù)本 變形例，在提取多個(gè)缺陷并對各個(gè)缺陷進(jìn)行分類的情況下，與參照各個(gè) 缺陷的方法相比，具有處理速度壓倒性地加快的優(yōu)點(diǎn)。
以下，只說明與參照圖13說明的內(nèi)容不同內(nèi)容的步驟。在本變形例 中，把檢查條件的數(shù)量設(shè)為N，把被檢查對象基板上的檢查對象的芯片 數(shù)量設(shè)為M。
首先，關(guān)于位于檢查對象的基板上的芯片，將作為生成基板檢查結(jié) 果信息的過程中的中間信息的整合檢查信息具有的缺陷信息初始化為 "OK"(合格)(步驟S51)。然后，轉(zhuǎn)入各個(gè)芯片的循環(huán)處理(步驟S52)。 在步驟S52中，對M個(gè)芯片確認(rèn)是否已完成以后的芯片循環(huán)處理，在已 對M個(gè)芯片全部進(jìn)行了處理的情況下，處理轉(zhuǎn)入芯片循環(huán)處理末端(步 驟S63)后面的處理。
在轉(zhuǎn)入芯片循環(huán)處理時(shí)，轉(zhuǎn)入各個(gè)檢查條件的循環(huán)處理(步驟S53)。 該步驟與圖13中的步驟S32相同，檢查條件循環(huán)處理末端(步驟S62)
與圖13中的步驟S43相同。在步驟S53之前的芯片/檢查條件循環(huán)處理 中，確認(rèn)對參照芯片的參照檢査條件的合格與否判定結(jié)果(步驟S54)。 在此，如果合格與否判定結(jié)果為"OK"(合格)，則處理轉(zhuǎn)入步驟S62，如 果為"NG"(不合格)，則轉(zhuǎn)入步驟S55。
在所參照的芯片和檢查條件的合格與否判定結(jié)果為"NG"(不合格) 時(shí)，取得作為不合格判定的原因的缺陷信息(步驟S55)。作為不合格判 定的原因，例如像缺陷面積那樣缺陷自身的特征量在進(jìn)行NG判定時(shí)在 閾值以上、或者分類結(jié)果為致命的缺陷類別等。取得在這種條件下的缺 陷的缺陷信息。在有多個(gè)作為不合格判定的原因的缺陷時(shí)，取得有關(guān)其 中最大(例如缺陷面積為最大、致命的分類內(nèi)容中分類準(zhǔn)確度為最大等) 的缺陷的缺陷信息。
接著，對于所取得的相應(yīng)缺陷信息，設(shè)定用于計(jì)算評價(jià)值的權(quán)重a (步驟S56)，考慮觀察狀態(tài)，設(shè)定對由缺陷檢查部6求出的分類內(nèi)容的 權(quán)重P (步驟S57)。然后，根據(jù)權(quán)重a、權(quán)重P和相應(yīng)缺陷的第一分類準(zhǔn) 確度來計(jì)算缺陷信息的評價(jià)值(步驟S58)。這些步驟與圖13中的步驟 S34 S36相同。
在步驟S58中計(jì)算了缺陷信息的評價(jià)值后，確認(rèn)整合檢查信息中對 應(yīng)當(dāng)前所參照的芯片的缺陷信息是否已存在評價(jià)值(步驟S59)。如果缺 陷信息的評價(jià)值已存在，則處理轉(zhuǎn)入步驟S60，如果不存在，則轉(zhuǎn)入步驟 S61。
在當(dāng)前參照的芯片中己存在缺陷信息的評價(jià)值時(shí)，進(jìn)行向附加在參 照芯片上的已有評價(jià)值插入在步驟S58計(jì)算出的缺陷信息的評價(jià)值并排 序的處理(插入排序)(步驟S60)。插入排序是向按照預(yù)定順序排列的己 有數(shù)據(jù)中插入新的數(shù)據(jù)并重新排序的方法。由此，即使插入新的評價(jià)值 時(shí)，也能夠保持在多個(gè)評價(jià)值之間成立的大小關(guān)系。
另一方面，在當(dāng)前參照的芯片中不存在缺陷信息的評價(jià)值時(shí)，把在 步驟S58中計(jì)算出的缺陷信息的評價(jià)值新設(shè)定為當(dāng)前參照的芯片的評價(jià) 值(步驟S61)。當(dāng)在此后的處理中對相同芯片計(jì)算出其他缺陷信息的評 價(jià)值時(shí)，進(jìn)行步驟S60的處理。 步驟S54 S61的處理在芯片/檢查條件的循環(huán)處理中進(jìn)行后，處理 到達(dá)檢查條件循環(huán)處理末端(步驟S62)。步驟S62與圖13中的步驟S43 相當(dāng)。在對當(dāng)前芯片完成N個(gè)檢査條件下的循環(huán)處理時(shí)，處理到達(dá)芯片 循環(huán)處理末端(步驟S63)。在到達(dá)芯片循環(huán)末端時(shí)，處理返回芯片循環(huán) 起始端(步驟S52)，進(jìn)行是否已對M個(gè)芯片進(jìn)行了處理的判斷。
在芯片的循環(huán)處理結(jié)束時(shí)(M個(gè)芯片xN個(gè)檢查條件的參照結(jié)束時(shí))，
根據(jù)把對各個(gè)芯片存儲(chǔ)的多個(gè)缺陷信息的評價(jià)值作為關(guān)鍵詞的整合檢査 信息，生成基板檢查結(jié)果信息(步驟S64)，并輸出(步驟S65)?；鍣z 査結(jié)果信息不僅包括缺陷信息的評價(jià)值，而且包括附加在相應(yīng)缺陷上的 特征量等缺陷信息自身。由此，單一條件檢査結(jié)果的整合處理結(jié)束。
在本變形例中，與按照圖13中的處理生成的缺陷單位的檢查結(jié)果不 同，把基于芯片單位的、與作為不合格判定的原因的缺陷相關(guān)的信息作 為檢查結(jié)果輸出。因此，在缺陷檢査部6進(jìn)行芯片的合格與否判定時(shí)， 能夠快速實(shí)現(xiàn)整合處理，能夠容易地進(jìn)行有關(guān)芯片合格與否判定的檢查。
以上，參照附圖具體說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是具體結(jié)構(gòu)不限 于上述實(shí)施方式，也包括不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)的設(shè)計(jì)變更等。
權(quán)利要求
1.一種缺陷檢查裝置，其在多個(gè)檢查條件下檢查被檢查對象物上的缺陷，其特征在于，該缺陷檢查裝置具有攝像單元，其拍攝所述被檢查對象物，生成攝像信息；圖像生成單元，其根據(jù)所述攝像信息生成所述被檢查對象物的圖像；缺陷提取單元，其使用所生成的所述圖像，來提取所述被檢查對象物上的缺陷；缺陷檢查單元，其對提取出的所述缺陷進(jìn)行檢查，生成每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果；以及檢查結(jié)果整合單元，其根據(jù)所述缺陷的相關(guān)信息對每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)，在此基礎(chǔ)上整合每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述檢查結(jié) 果整合單元把所述缺陷的大小用作所述缺陷的相關(guān)信息，根據(jù)所述缺陷 的大小對每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述缺陷檢 査單元對提取出的所述缺陷進(jìn)行分類，并生成分類結(jié)果。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述檢查結(jié) 果整合單元把所述分類結(jié)果用作所述缺陷的相關(guān)信息，根據(jù)所述分類結(jié) 果對每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述分類結(jié) 果包括分類名稱、和提取出的所述缺陷是所述分類名稱的缺陷的概率。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述攝像單 元、所述圖像生成單元、所述缺陷提取單元及所述缺陷檢查單元中的至 少任一方可以按照所述檢査條件來改變各自的設(shè)定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述攝像單 元按照所述檢查條件選擇明視場觀察、暗視場觀察及衍射光觀察中的任 一種觀察狀態(tài)，可以改變所述被檢查對象物的平面的垂線與所述攝像單元的光學(xué)系統(tǒng)的光軸所形成的角度、和所述被檢查對象物在所述平面內(nèi) 的旋轉(zhuǎn)角度中的至少任一方，來拍攝所述被檢査對象物。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述缺陷檢查單元根據(jù)所述攝像單元的觀察狀態(tài)來設(shè)定所述缺陷的分類內(nèi)容。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述圖像生 成單元可以按照所述檢査條件來改變所述圖像的分辨率。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢査裝置，其特征在于，所述缺陷 檢査單元可以按照所述圖像的分辨率來設(shè)定所述缺陷的分類內(nèi)容。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述缺陷提 取單元比較有關(guān)所述被檢査對象物的參照用圖像和所述圖像，并提取二 者不同的部位，由此提取所述缺陷。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述缺陷 提取單元在所述圖像中比較所述被檢査對象物表面的整體亮度分布、和 所述被檢査對象物表面的局部亮度分布，并提取亮度分布不同的部位， 由此提取所述缺陷。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查裝置，其特征在于，所述缺陷 提取單元在所述被檢查對象物形成有周期性圖形的情況下，利用所述周期性圖形來提取所述缺陷。
14. 一種缺陷檢查方法，其在多個(gè)檢査條件下檢査被檢查對象物上 的缺陷，其特征在于，該缺陷檢查方法包括以下步驟拍攝所述被檢查對象物并生成攝像信息的步驟； 根據(jù)所述攝像信息生成所述被檢查對象物的圖像的步驟； 使用所生成的所述圖像，來提取所述被檢查對象物上的缺陷的步驟； 對提取出的所述缺陷進(jìn)行檢查，生成每個(gè)所述檢查條件下的檢査結(jié) 果的步驟；以及根據(jù)所述缺陷的相關(guān)信息對每個(gè)所述檢査條件下的檢査結(jié)果進(jìn)行加 權(quán)，在此基礎(chǔ)上整合每個(gè)所述檢查條件下的檢查結(jié)果的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種缺陷檢查裝置及缺陷檢查方法。攝像部(3)拍攝被檢查對象物，生成攝像信息。圖像生成部(4)根據(jù)攝像信息生成被檢查對象物的圖像。缺陷提取部(5)使用所生成的圖像，來提取被檢查對象物上的缺陷。缺陷檢查部(6)對提取出的缺陷進(jìn)行檢查，生成每個(gè)檢查條件下的檢查結(jié)果。檢查結(jié)果生成部(10)根據(jù)缺陷的相關(guān)信息對每個(gè)檢查條件下的檢查結(jié)果進(jìn)行加權(quán)，在此基礎(chǔ)上整合每個(gè)檢查條件下的檢查結(jié)果。由此，可以提供一種通過使基板的合格與否判定變?nèi)菀?，而能夠提高制造工序整體的生產(chǎn)率的缺陷檢查裝置及缺陷檢查方法。
文檔編號H01L21/66GK101197301SQ20071018652
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月8日
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