專利名稱：缺陷檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢查半導(dǎo)體晶片和液晶玻璃基板等基板有無缺陷的基板 檢査方法。
背景技術(shù)：
以往，公知有針對(duì)半導(dǎo)體晶片和液晶玻璃基板等基板，檢査其表面 上是否有缺陷的基板檢查裝置。這樣的基板檢査裝置通常利用基于以下
條件的缺陷檢測(cè)結(jié)果來執(zhí)行缺陷分類等基于配方(recipe)的檢査區(qū)域 設(shè)定等晶片設(shè)計(jì)信息的設(shè)定；拍攝圖像時(shí)的光學(xué)條件的設(shè)定；獲取拍攝 的圖像數(shù)據(jù)、并在根據(jù)所獲取的圖像數(shù)據(jù)檢測(cè)缺陷時(shí)所使用的閾值等各 種參數(shù)的設(shè)定。這里所說的"配方"是按照SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International:半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織)標(biāo)準(zhǔn)定義的，是使用 針對(duì)裝置的命令、設(shè)定以及參數(shù)的組合來決定晶片的處理?xiàng)l件的。
此外，關(guān)于用于縮短生成基板檢査裝置所使用的配方的時(shí)間的方法、 或者用于對(duì)應(yīng)于基板檢查時(shí)的經(jīng)過時(shí)間變化而始終以最佳檢査條件進(jìn)行 檢査的方法的現(xiàn)有技術(shù)，例如公知有以下技術(shù)。 (第1現(xiàn)有技術(shù))
首先，第1現(xiàn)有技術(shù)是以抑制基板檢査的波動(dòng)而始終進(jìn)行最佳檢查 為目的，使用多個(gè)成為比較對(duì)象的圖像數(shù)據(jù)來計(jì)算兩個(gè)閾值的方法(例 如，參照專利文獻(xiàn)l)。具體而言是如下的方法將第l閾值中最小的閾 值登記為參考圖像，對(duì)該參考圖像和檢查圖像進(jìn)行比較，將不成為疑似 缺陷的最小閾值作為第2閾值。
此外，還包括隨時(shí)更新參考圖像的功能。并且，通過使用被稱為調(diào) 整服務(wù)器的其他裝置執(zhí)行這樣的功能，能夠避免占用基板檢査裝置，還 提高了生產(chǎn)量。(第2現(xiàn)有技術(shù))
接下來，第2現(xiàn)有技術(shù)是以下的方法以縮短基板檢査裝置所使用 的配方生成的時(shí)間為目的，使用能夠分類缺陷的功能，根據(jù)檢查結(jié)果的 數(shù)據(jù)對(duì)真缺陷和假缺陷進(jìn)行分類(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。具體而言是 如下的方法利用這樣的缺陷分類功能從多個(gè)檢査條件中自動(dòng)挑選最適 于檢測(cè)的條件。
專利文獻(xiàn)1日本特許公開公報(bào)日本特開2006-118870號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特許公開公報(bào)日本特開2005-17159號(hào)公報(bào)
但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，與其說以縮短配方生成時(shí)間為目的，不 如說以如何不選擇疑似缺陷，并能夠?qū)?yīng)于經(jīng)過時(shí)間變化為目的。此外， 作為其對(duì)策，隨時(shí)進(jìn)行參考圖像的更新。由此，在縮短配方生成的時(shí)間 方面效果較差。
此外，在光學(xué)條件的設(shè)定等一部分的檢査條件的設(shè)定中，必須使用 基板檢査裝置，不能避免基板檢査裝置的使用。但是，在基板檢查等工 廠的生產(chǎn)線中使用的情況下，存在以下問題為了生成配方，總是占用
基板檢查裝置，給針對(duì)基板檢查的生產(chǎn)節(jié)拍或運(yùn)轉(zhuǎn)率帶來大的影響。
例如，具有在檢查基板方面不清楚怎樣確定最佳檢査條件的情況。 此時(shí)，關(guān)于在基板裝置上進(jìn)行檢查條件的調(diào)整方面，效率較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述問題而完成的，目的在于提供一種能夠通過提 高針對(duì)基板檢查的基板檢查裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率從而提高檢查整體的生產(chǎn)量的 基板檢査方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明提供了一種缺陷檢查方法，該方法是在 經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)而將依次拍攝多個(gè)基板來對(duì)缺陷進(jìn)行檢查的基板檢查裝置和對(duì) 所述基板檢查裝置中所使用的配方進(jìn)行設(shè)定的配方服務(wù)器連接起來的缺 陷檢査系統(tǒng)中，進(jìn)行新品種基板的檢査時(shí)的缺陷檢査方法，該缺陷檢査
方法具有檢查區(qū)域設(shè)定工序，在檢査其他品種基板的過程中，至少設(shè) 定所述基板的檢査區(qū)域，作為由所述配方服務(wù)器進(jìn)行的新品種基板的所述配方的初始設(shè)定；光學(xué)條件設(shè)定工序，設(shè)定用于所述攝像的光學(xué)條件; 暫定檢査工序，所述基板檢查裝置使用包括所述光學(xué)條件和由所述配方 服務(wù)器所設(shè)定的所述檢査區(qū)域的暫定配方來拍攝所述基板從而獲取圖像 數(shù)據(jù)；配方調(diào)整工序，由所述配方服務(wù)器執(zhí)行，使用由所述基板檢查裝 置所獲取的圖像數(shù)據(jù)來修改所述暫定配方從而生成調(diào)整配方；以及主檢 査工序，所述基板檢査裝置根據(jù)所述配方服務(wù)器所修改的所述調(diào)整配方 來檢査所述基板。
根據(jù)本發(fā)明，在由基板檢查裝置所執(zhí)行的基板的檢查工序中，通過 與基板檢查裝置連接的配方服務(wù)器執(zhí)行配方的更新，因此能夠縮短基板 檢查裝置的檢查工序整體的生產(chǎn)流程，并且始終執(zhí)行適當(dāng)?shù)臋z査。


圖1是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的整體的圖。
圖2是表示基板檢查裝置和配方服務(wù)器分別執(zhí)行的本發(fā)明第1實(shí)施 方式的處理流程的流程圖。
圖3是表示步驟S307的調(diào)整處理的流程的流程圖。
圖4是表示基板檢査裝置和配方服務(wù)器分別執(zhí)行的第2實(shí)施方式的 處理流程的流程圖。
圖5是用于說明在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢查系統(tǒng)中的GUI (Graphical User Interface:圖形用戶界面)的圖。
圖6是用于說明檢査時(shí)的缺陷提取工序的流程的流程圖。
圖7是用于說明實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢查系統(tǒng)中的另一個(gè)GUI的圖。
圖8是表示規(guī)則文件的更新處理的流程的流程圖。
圖9是表示用于檢索檢査圖像的檢索畫面的圖。
圖IO是表示在每個(gè)缺陷分類的閾值設(shè)定中，按照每一個(gè)缺陷分類名 稱設(shè)定3種檢查判定閾值的畫面的圖。
標(biāo)號(hào)說明
1:基板檢査裝置；2:裝置DB; 3:檢査DB; 4:配方DB; 5:裝 置服務(wù)器；6:圖像服務(wù)器；7:配方服務(wù)器；8:圖像PC; 9:客戶端PC;101:選擇欄；102、 103:輸入欄；104:選擇欄；105:輸入欄；106: 選擇欄；107:輸入欄；108:選擇欄；109:輸入欄；110:選擇按鈕； 111:檢查結(jié)果圖像；112:區(qū)域；113:放大圖像；114: 一覽表；115: 檢査結(jié)果；116:列表；117、 118、 119、 120、 121、 122:選擇按鈕；201、 202、 203、 204、 205:選擇欄；206:單選按鈕；207:復(fù)選框；208:編 輯框；209:單選按鈕；210:組合框；211、 212:選擇按鈕；213:復(fù)選 框；214、 215、 216:選擇按鈕；217: —覽表；218、 219:選擇按鈕； 301、 302、 303、 304:區(qū)域；401:選擇欄；402:選擇圖像；403:放大 圖像；404:晶片列表；405:顯示欄；406:選擇欄；407:輸入欄；408: 選擇按鈕；409:選擇欄；410:選擇按鈕；411:缺陷類別列表；412: 選擇按鈕。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施方式) 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
這里，所謂"檢查"是指拍攝基板的圖像并根據(jù)所拍攝的圖像進(jìn)行 缺陷提取，對(duì)所提取的缺陷進(jìn)行分類為止的一系列工序。 圖1是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的整體的圖。 在圖1中，本發(fā)明的實(shí)施方式主要由基板檢查裝置部、數(shù)據(jù)庫部(以 下將數(shù)據(jù)庫簡(jiǎn)稱為DB)以及服務(wù)器部三部分構(gòu)成。
在基板檢查裝置部中，根據(jù)其目的在制造線上并列1臺(tái)或2臺(tái)以上 拍攝晶片并進(jìn)行檢査的基板檢查裝置1。數(shù)據(jù)庫部由裝置DB2、檢查DB 3、配方DB4構(gòu)成。服務(wù)器部由裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6、配方服務(wù) 器7構(gòu)成。
基板檢查裝置1是具有以下部分等的檢查裝置從輸送載體取出晶 片并輸送到檢查用工作臺(tái)的輸送裝置；照射線狀的照明光的照明裝置； 由線性傳感器構(gòu)成的攝像裝置；對(duì)各裝置進(jìn)行控制使得一邊移動(dòng)工作臺(tái) 一邊進(jìn)行拍攝的控制部；處理所拍攝的圖像，進(jìn)行缺陷提取并進(jìn)行分類 的圖像處理裝置；操作檢查裝置并輸入各種信息的操作部；以及顯示各種圖像的顯示部。檢查裝置不限于這種形式的攝像方法，也可以使用2 維的攝像元件。
構(gòu)成為能夠變更在攝像時(shí)照明裝置和攝像裝置相對(duì)于基板面的垂線 的角度即照射角度、攝像角度，由此能夠變更明視場(chǎng)/暗視場(chǎng)/衍射光觀察 等攝像項(xiàng)目、即攝像模式。
此外，通過輸送載體輸送由基板檢查裝置1檢查的晶片。輸送載體 通常能夠容納25塊晶片。有輸送載體內(nèi)的25塊晶片全部是相同品種、 相同批次的情況，25塊晶片全部是相同品種、但有多個(gè)批次的情況，以 及25塊晶片中包括多個(gè)品種的情況。
裝置DB 2管理裝置信息，所述裝置信息是基板檢査裝置1的裝置的 運(yùn)轉(zhuǎn)率、所檢查的基板塊數(shù)、缺陷基板塊數(shù)、生產(chǎn)量等通過裝置運(yùn)轉(zhuǎn)而 得到的各種信息。檢查期間的基板檢查裝置1的裝置信息存儲(chǔ)在裝置DB 2中。
檢査DB 3登記有對(duì)在基板檢查裝置1中進(jìn)行拍攝，對(duì)該拍攝的未處 理的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行缺陷提取處理，并進(jìn)行了缺陷分類的檢查結(jié)果等，檢 査DB 3對(duì)這些基板檢査結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行管理。
配方DB4對(duì)在后述的配方服務(wù)器7中生成并更新的最新配方進(jìn)行管理。
此外，這些裝置DB 2、檢查DB 3、配方DB 4也可以分別設(shè)置多臺(tái)。 并且，各基板檢查裝置1與裝置DB 2、檢査DB 3及配方DB 4通過網(wǎng)絡(luò) 連接，并始終從配方DB4下載最新的配方，根據(jù)該配方執(zhí)行檢査。
在裝置服務(wù)器5中安裝有應(yīng)用程序，能夠閱覽經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)連接的裝置 DB2中登記的與裝置有關(guān)的信息。
在圖像服務(wù)器6中也安裝有應(yīng)用程序，能夠閱覽經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)連接的檢 査DB 3中登記的與檢査結(jié)果圖像或缺陷數(shù)據(jù)等的檢査有關(guān)的信息。
同樣地，在配方服務(wù)器7中也安裝有應(yīng)用程序，能夠閱覽經(jīng)由網(wǎng)絡(luò) 連接的配方DB4中登記的與配方有關(guān)的信息，并且能夠登記更新后的配 方。此外，配方服務(wù)器7還經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與檢查DB3連接，能夠下載檢査結(jié) 果數(shù)據(jù)。
8此外，裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6以及配方服務(wù)器7也可以分別設(shè) 置多臺(tái)。
這里，裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6或配方服務(wù)器7能夠自由取出登 記在裝置DB2、檢査DB3或配方DB4中的數(shù)據(jù)。
此外，裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6或配方服務(wù)器7如果安裝有能夠 訪問裝置DB 2、檢査DB 3或配方DB 4的軟件程序，則能夠用個(gè)人計(jì)算 機(jī)等代替。
圖像PC 8有多臺(tái)，在具有來自檢查者的通過配方服務(wù)器7進(jìn)行配方 的后述調(diào)整的指示時(shí)，進(jìn)行用于缺陷提取的圖像處理。
此外，客戶端PC9經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6以及配 方服務(wù)器7連接，并通過使用裝置服務(wù)器5、圖像服務(wù)器6或者配方服務(wù) 器7的應(yīng)用程序訪問裝置DB2、檢査DB3或配方DB4，由此利用各數(shù) 據(jù)信息。
此外，具有未圖示的主機(jī)，該主機(jī)掌握基板制造裝置的可動(dòng)狀況和 基板的輸送狀況等，向各基板檢查裝置1傳達(dá)接下來送出哪種基板進(jìn)行 檢查的信息。
接下來，說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板檢査裝置1和配方服務(wù) 器7的系統(tǒng)分別執(zhí)行的處理流程。
圖2是表示基板檢查裝置和配方服務(wù)器分別執(zhí)行的本發(fā)明第1實(shí)施 例的處理流程的流程圖。
在基板檢查裝置1中，當(dāng)從主機(jī)聯(lián)系了目前已經(jīng)在基板檢査裝置1 中檢查某品種的晶片，并且接下來輸送還沒有制作配方的新品種的晶片 時(shí)，開始本流程。在配方服務(wù)器7中，示出了以下流程生成設(shè)定了晶 片設(shè)計(jì)信息和光學(xué)條件等的暫定配方，根據(jù)暫定配方在基板檢查裝置1 中獲取晶片的圖像，根據(jù)所獲取的新品種的晶片的圖像進(jìn)行暫定配方的 修改的調(diào)整，用更新了暫定配方的修改配方進(jìn)行檢查。
首先，在步驟S301 (檢査區(qū)域設(shè)定工序)中，配方服務(wù)器7將預(yù)先 存儲(chǔ)在配方DB 4中的晶片的圖案形成區(qū)域的信息從此獲取為待檢查的 對(duì)象基板即晶片的設(shè)計(jì)信息，并設(shè)定檢查區(qū)域。此外，在配方DB4中沒有預(yù)先存儲(chǔ)設(shè)計(jì)信息的情況下，檢査者也可以在配方服務(wù)器7中進(jìn)行手 工輸入。
接著，在步驟S302 (光學(xué)條件設(shè)定工序)中，配方服務(wù)器7根據(jù)來 自檢査者的指示，進(jìn)行光學(xué)條件設(shè)定。具體而言，對(duì)明視場(chǎng)攝像、暗視 場(chǎng)攝像、衍射光攝像等由拍攝晶片時(shí)的角度確定的光學(xué)條件即攝像模式 進(jìn)行選擇，并且，輸入各個(gè)攝像模式的攝像時(shí)的照明角度、攝像角度、 照明裝置的光量等數(shù)值(攝像數(shù)值)來進(jìn)行設(shè)定。此外，針對(duì)各攝像模 式的攝像數(shù)值取什么值合適，如果不試著進(jìn)行攝像則不清楚，因此可以 設(shè)定多個(gè)。此外，在步驟S302中，關(guān)于攝像模式和攝像數(shù)值，如果預(yù)先 設(shè)定的默認(rèn)設(shè)定值存儲(chǔ)在配方DB4中，則也可以是配方服務(wù)器7自動(dòng)讀 取該設(shè)定值來進(jìn)行設(shè)定。
在步驟S303中，根據(jù)所拍攝的圖像進(jìn)行缺陷提取時(shí)的缺陷判定閾值 (缺陷檢測(cè)條件)和缺陷分類時(shí)的分類規(guī)則(缺陷分類條件)的設(shè)定等 預(yù)先設(shè)定的默認(rèn)的設(shè)定值存儲(chǔ)在配方服務(wù)器7中，配方服務(wù)器7從配方 DB 4中讀取缺陷判定閾值和分類規(guī)則并自動(dòng)進(jìn)行設(shè)定。與步驟S301同 樣地，檢查者也可以在配方服務(wù)器7中進(jìn)行手工輸入。
這樣，在步驟S301、 S302、 S303中，作為配方的初始設(shè)定，生成暫 定的配方即暫定配方。該暫定配方被轉(zhuǎn)送到配方DB4中并保存。此外， 能夠任意設(shè)定步驟S301、 S302、 S303的順序。這里，將攝像模式、攝像 數(shù)值、缺陷判定閾值、缺陷分類時(shí)的分類規(guī)則等合并稱為"檢査條件"。 還能夠根據(jù)需要生成多個(gè)檢查條件的暫定配方并分別賦予方案(version) 編號(hào)進(jìn)行制作保存。
接著，在步驟S304中，基板檢查裝置1在搬入檢查對(duì)象的新品種的 晶片的同時(shí)，從配方服務(wù)器7讀入暫定配方。
在步驟S305 (暫定檢查工序)中，基板檢查裝置1使用暫定配方設(shè) 定攝像模式和攝像數(shù)值即攝像時(shí)的角度、照明裝置的光量等，并拍攝晶 片。此外，從拍攝得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行缺陷提取。即，通過公知的相鄰 比較法等進(jìn)行缺陷提取，所述相鄰比較法是指按照形成有多個(gè)相同形狀 的圖案的圖像的相鄰之間的每一個(gè)圖案進(jìn)行比較來進(jìn)行缺陷提取。此時(shí)，使用由暫定配方所設(shè)定的缺陷判定閾值提取缺陷。此外，按照暫定配方 的分類規(guī)則進(jìn)行缺陷分類。在每次從獲取1塊晶片的圖像到缺陷分類完 成的檢査工序結(jié)束時(shí)，包括這些獲取的圖像數(shù)據(jù)和缺陷分類結(jié)果等信息
的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)都被轉(zhuǎn)送到配方DB 4和檢查DB 3中。當(dāng)1塊晶片的1 系列的檢查工序結(jié)束時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行下一個(gè)晶片的檢查。這里，該暫定檢 査工序中的圖像數(shù)據(jù)和檢查結(jié)果數(shù)據(jù)是使用了暫定配方的數(shù)據(jù)，但是仍 可以作為正規(guī)的檢查結(jié)果來處理。
此外，在基板檢查裝置1中，也可以僅進(jìn)行晶片的攝像并且隨時(shí)向 配方服務(wù)器7轉(zhuǎn)送圖像數(shù)據(jù)，在配方服務(wù)器7中進(jìn)行缺陷提取、缺陷分 類。
接下來，在步驟S306 (配方調(diào)整工序)中，配方服務(wù)器7接收包括 在步驟S305中基板檢查裝置1獲取的圖像數(shù)據(jù)的檢査結(jié)果數(shù)據(jù)，使用該 圖像數(shù)據(jù)對(duì)暫定的配方進(jìn)行調(diào)整從而生成調(diào)整配方。此處，所謂調(diào)整是 指檢查者進(jìn)行以下工序等根據(jù)所獲取的圖像數(shù)據(jù)判斷攝像模式的取舍， 刪除不需要的攝像模式；通過對(duì)圖像數(shù)據(jù)的缺陷判定閾值進(jìn)行變更并進(jìn) 行缺陷提取處理，由此選擇缺陷判定閾值使得在圖像上不存在錯(cuò)誤檢測(cè) 的缺陷；在對(duì)缺陷分類的結(jié)果進(jìn)行圖像顯示并錯(cuò)誤分類的情況下，變更 分類規(guī)則并選擇沒有錯(cuò)誤分類的分類規(guī)則等，該攝像模式、缺陷判定閾 值、分類規(guī)則等參數(shù)是否恰當(dāng)，實(shí)際上通過變更參數(shù)來進(jìn)行缺陷提取處 理、缺陷分類處理等，并且一邊觀察圖像一邊進(jìn)行判斷，由此確定適當(dāng) 的參數(shù)。
另一方面，基板檢查裝置1根據(jù)在步驟S304中讀入的暫定配方來繼 續(xù)進(jìn)行檢查，但是在步驟S307中，在晶片的相同品種內(nèi)的批次切換的定 時(shí)，將暫定配方更新為在步驟S306中進(jìn)行了調(diào)整的調(diào)整配方。
接著，在步驟S308 (主檢查工序)中，基板檢查裝置l根據(jù)更新后 的調(diào)整配方，執(zhí)行晶片的檢查。
此外，在將攝像模式和攝像數(shù)值等檢査條件作為幾個(gè)方案賦予編號(hào)， 從而作為多個(gè)暫定配方進(jìn)行了步驟S305的暫定檢查工序的情況下，在步 驟S306的配方調(diào)整工序中，能夠任意選擇是哪一個(gè)配方方案的配方的圖像數(shù)據(jù)，使用所選擇的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。
圖3是表示步驟S307的調(diào)整處理的流程的流程圖。
作為前提條件，在當(dāng)前的配方中登記多個(gè)光學(xué)條件。即，光學(xué)條件 具有明視場(chǎng)攝像、暗視場(chǎng)攝像、衍射光攝像等攝像模式和各個(gè)攝像模式 的照明角度、攝像角度以及光量等攝像數(shù)值，分別設(shè)定多個(gè)。此外，在 暫定配方中設(shè)定該光學(xué)條件，通過該暫定配方在基板檢查裝置1中進(jìn)行 晶片的攝像，并將其圖像數(shù)據(jù)保存在檢査DB3中。
首先，在步驟S201中，配方服務(wù)器7根據(jù)來自檢査者的指示，從配 方DB4中將基板檢査裝置1所使用的暫定配方下載到配方服務(wù)器7中。
在步驟S202中，配方服務(wù)器7根據(jù)來自檢査者的指示，指定處于檢 査DB3中的成為調(diào)整對(duì)象的晶片的圖像數(shù)據(jù)。
接下來，在步驟S203中，配方服務(wù)器7根據(jù)來自檢查者的指示，對(duì) 是對(duì)象晶片的圖像數(shù)據(jù)的光學(xué)條件的哪個(gè)攝像模式、是使用該模式的哪 個(gè)數(shù)值所拍攝的圖像進(jìn)行指定。
在步驟S204中，配方服務(wù)器7根據(jù)來自檢查者的指示，對(duì)用于提取
缺陷的缺陷判定閾值等檢査條件的各參數(shù)進(jìn)行變更來設(shè)定。
接著，在步驟S205中，配方服務(wù)器7根據(jù)來自檢査者的指示，依據(jù)
在步驟S203中所設(shè)定的檢查條件的參數(shù)，使用在步驟S204中所設(shè)定的
閾值，執(zhí)行缺陷提取處理、缺陷分類處理等。
接下來，在步驟S206中，檢查者觀察配方服務(wù)器7的顯示部中所顯
示的處理結(jié)果，判斷在步驟S205中執(zhí)行的處理結(jié)果的妥當(dāng)性，如果沒有
能夠得到良好的結(jié)果(步驟S206:否)，則對(duì)配方服務(wù)器7執(zhí)行指示以重
復(fù)S204及以后的步驟。另一方面，如果在步驟S205中執(zhí)行的處理結(jié)果
良好(步驟S206:是)，則進(jìn)入到下一個(gè)步驟S207。
在步驟S207中，檢查者為了執(zhí)行與在步驟S203中設(shè)定的光學(xué)條件
不同的攝像模式的檢查條件下的檢查，判斷是否有其他不同的檢查條件。 在具有不同的檢査條件(步驟S207:是)的情況下，向配方服務(wù)器7進(jìn) 行指示，用下一個(gè)檢查條件重復(fù)步驟S203及以后的步驟，當(dāng)所有檢查條 件下的檢查結(jié)束時(shí)(步驟S207:否)，在步驟S208中，更新配方并結(jié)束。此外，在切換批次的定時(shí)等，替換為調(diào)整配方，在基板檢查裝置1中執(zhí)行檢査。
在本第1實(shí)施方式中，通過執(zhí)行上述的檢査方法，在執(zhí)行暫定配方的修改期間，也能夠執(zhí)行通過暫定配方的檢査，特別是不進(jìn)行用于與基板檢查裝置1的配方相關(guān)的設(shè)定的攝像，因此能夠提高整體的生產(chǎn)量，并且提前轉(zhuǎn)移到最佳條件下的檢査。(第2實(shí)施方式)
圖4是表示基板檢查裝置和配方服務(wù)器分別執(zhí)行的第2實(shí)施方式的處理流程的流程圖。
使用圖4說明第2實(shí)施方式的處理的流程。與第1實(shí)施方式的處理的主要不同點(diǎn)在于檢査者使用基板檢查裝置1確定光學(xué)條件的攝像數(shù)值。
以與第i實(shí)施方式不同的點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。與第1實(shí)施方式同樣地，開始輸入了進(jìn)行晶片檢査的信息時(shí)的流程，該晶片是新品種的晶片且不具有設(shè)定好的配方。
檢査系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第1實(shí)施方式的圖1相同。
從步驟S401到S403中的設(shè)定暫定配方的工序與第1實(shí)施方式相同，但是在步驟S402的光學(xué)條件設(shè)定中，僅設(shè)定攝像模式。
并且，在步驟S404中，當(dāng)向基板檢查裝置l輸送新品種的晶片時(shí)，從配方服務(wù)器7讀入暫定配方。此處，暫定配方是包括由配方服務(wù)器7設(shè)定的檢查區(qū)域和分類規(guī)則等的配方。
在步驟S405的光學(xué)條件設(shè)定中，檢查者利用配方服務(wù)器7從基板檢査裝置1的操作部輸入在此前的光學(xué)條件設(shè)定中沒有設(shè)定的照明角度、攝像角度、照明光的光量等攝像數(shù)值時(shí)，根據(jù)該值進(jìn)行攝像裝置的攝像角度等的變更并實(shí)際進(jìn)行晶片的攝像。此外，從所拍攝的圖像中進(jìn)行缺陷提取并進(jìn)行缺陷分類。檢查結(jié)果顯示在基板檢査裝置1的顯示部上。檢査者一邊觀察顯示在顯示部上的圖像一邊進(jìn)行判斷，例如如果是衍射光觀察，則判斷觀察哪個(gè)角度的衍射次數(shù)的衍射光適宜，如果沒有得到良好的結(jié)果，則再次變更攝像數(shù)值，使基板檢查裝置1執(zhí)行從攝像到缺陷分類的檢查。反復(fù)幾次進(jìn)行變更并確定最佳的攝像數(shù)值。由此同樣地設(shè)定各攝像模式下的數(shù)值條件并變更暫定配方。此外，還能夠?qū)⒓词惯M(jìn)行拍攝也不能夠得到良好檢査結(jié)果的攝像模式設(shè)為不需要。該變更后的
暫定配方被轉(zhuǎn)送至配方服務(wù)器7。
在步驟S406中，以變更后的暫定配方開始暫定的檢查。在步驟S407的配方調(diào)整工序中，與第1實(shí)施方式基本相同，但是關(guān)
于光學(xué)條件，已經(jīng)完成了調(diào)整，因此沒有必要進(jìn)行調(diào)整。以后的工序與
第l實(shí)施方式相同。
在該第2實(shí)施方式中，關(guān)于光學(xué)條件，在基板檢查裝置l中實(shí)際進(jìn)
行拍攝，確定攝像模式和攝像數(shù)值，然后實(shí)施暫定檢查。因此，在暫定
檢查中沒有必要實(shí)施多個(gè)光學(xué)條件下的檢查，能夠提前開始調(diào)整。
接下來，對(duì)在第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式中共同的Graphical User
Interface (圖形用戶界面，以下簡(jiǎn)稱為GUI)及其他功能進(jìn)行說明。圖5是用于說明在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢查系統(tǒng)中的GUI的圖。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢査系統(tǒng)能夠使用配方服務(wù)器7對(duì)存儲(chǔ)在檢査
DB3中的圖像進(jìn)行檢索，選擇所需要的檢查圖像，由此執(zhí)行缺陷提取檢査。
選擇欄101對(duì)用于確定在何種檢查條件下執(zhí)行檢查的檢査編號(hào)進(jìn)行選擇。根據(jù)所選擇的檢查編號(hào)確定檢查方法、光學(xué)條件、缺陷分類方法等檢查所需要的信息。
輸入欄102是在想取較大缺陷面積的情況下，用于輸入缺陷判定閾值的低(Low)側(cè)閾值的欄，根據(jù)此處所輸入的閾值進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，輸入欄103是用于輸入缺陷判定閾值的高(High)側(cè)閾值的欄，根據(jù)所輸入的閾值進(jìn)行調(diào)節(jié)，缺陷數(shù)量改變。
選擇欄104是用于確定是否檢查Extra (額外)區(qū)域(芯片、劃線、邊緣以外的區(qū)域)的欄，輸入欄105是用于設(shè)定Extra區(qū)域的缺陷判定閾值的欄。
選擇欄106是用于確定是否檢查Scribe (劃線)區(qū)域的欄，輸入欄107是用于設(shè)定Scribe區(qū)域的缺陷判定閾值的欄。選擇欄108是用于確定是否檢査Edge (邊緣)區(qū)域的欄，輸入欄109是用于設(shè)定Edge區(qū)域的缺陷判定閾值的欄。
此外，選擇按鈕110的按鈕對(duì)由輸入欄102、輸入欄103、選擇欄104、輸入欄105、選擇欄106、輸入欄107、選擇欄108以及輸入欄109所輸入或所選擇的設(shè)定值進(jìn)行保存。操作者根據(jù)這些設(shè)定值調(diào)節(jié)各參數(shù)，并且進(jìn)行檢查以判定結(jié)果是否恰當(dāng)。
檢查結(jié)果圖像111是在按下用于開始檢查的選擇按鈕120進(jìn)行檢查后所輸出的檢查結(jié)果圖像，區(qū)域112是用于決定檢查結(jié)果圖像111中想放大的部分的視圖。放大圖像113示出由區(qū)域112所指定的部分的放大圖像。能夠通過用鼠標(biāo)點(diǎn)擊檢査結(jié)果圖像111等來改變區(qū)域112的指定部分。
一覽表114是檢査圖像的一覽表，能夠任意選擇想檢査的圖像。檢査結(jié)果115示出表示檢査結(jié)果的各項(xiàng)目。Chip Count表示總芯片
數(shù)量、Result表示檢查結(jié)果、Area表示缺陷總面積、Defect Count表示缺
陷總數(shù)量。
列表116是表示所檢測(cè)的缺陷信息的列表，當(dāng)指定Label欄時(shí)，區(qū)域112移動(dòng)到其選擇的缺陷位置，放大圖像113上顯示缺陷的放大圖像。
選擇按鈕117是用于統(tǒng)一選擇一覽表114所示出的圖像的按鈕，當(dāng)選擇該選擇按鈕117、并選擇選擇按鈕120的按鈕時(shí)，執(zhí)行所有圖像的檢查。
反之，選擇按鈕118是用于統(tǒng)一解除一覽表114所示出的圖像的按鈕。
此外，選擇按鈕119是用于導(dǎo)出對(duì)檢查圖像進(jìn)行檢索的檢索畫面的按鈕，選擇按鈕120是用于開始檢查的按鈕，選擇按鈕121是用于中途結(jié)束檢查的按鈕，選擇按鈕122是用于顯示表示檢查條件的對(duì)話框的按鈕。
在具有這樣的GUI的基板檢查系統(tǒng)中，首先，當(dāng)通過用鼠標(biāo)點(diǎn)擊等來指定選擇按鈕119時(shí)，出現(xiàn)可以選擇檢査圖像的畫面。當(dāng)在該畫面中檢索想檢查的圖像并進(jìn)行選擇時(shí)，檢查圖像信息作為列表出現(xiàn)在一覽表
15114中。在該一覽表114中，顯示日期和LotID、 WaferID和Level (不能檢測(cè)為缺陷的最小閾值)的信息。此外，用選擇欄101指定想檢查的圖像的檢查條件的檢查編號(hào)。
接下來，通過輸入欄102、 103、選擇欄104、輸入欄105、選擇欄106、輸入欄107、選擇欄108、輸入欄109以及選擇按鈕110設(shè)定決定缺陷判定的閾值。此外，在與Extra區(qū)域、Scribe區(qū)域、Edge區(qū)域相關(guān)的檢査中，也可以通過選擇欄104、 106、 108分別針對(duì)各個(gè)區(qū)域進(jìn)行非檢査的設(shè)定。
此外，從一覽表114的列表選擇檢查圖像后，當(dāng)通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊等來指定選擇按鈕120時(shí)，檢査開始。
檢查結(jié)束后，當(dāng)指定一覽表114的列表的各圖像的WaferID時(shí)，檢查結(jié)果畫面111上出現(xiàn)檢査結(jié)果圖像，放大圖像113上出現(xiàn)區(qū)域112的放大圖像。此外，通過用鼠標(biāo)點(diǎn)擊等在檢查結(jié)果畫面111上進(jìn)行指定，能夠改變區(qū)域112的面積。此夕卜，在檢査結(jié)果115中，出現(xiàn)所指定的WaferID的Chip Count (芯片總數(shù))、Result (檢査結(jié)果)、Area (缺陷總面積)、Defect Count (缺陷數(shù)量)。
在檢査中途想結(jié)束檢查的情況下，通過指定選擇按鈕121，結(jié)束檢查。
這樣，通過對(duì)缺陷判定閥值進(jìn)行多種變更來進(jìn)行事先檢査，由此能夠設(shè)定適當(dāng)?shù)娜毕菖卸ㄩ撝怠?br> 接下來，對(duì)實(shí)際的代表性缺陷提取工序的概略進(jìn)行說明。圖6是用于說明檢査時(shí)的缺陷提取工序的流程的流程圖。首先，在步驟S601中，加載檢查對(duì)象的圖像，在步驟S602中，針對(duì)檢查對(duì)象的圖像進(jìn)行與模型圖像(基本圖像)的匹配處理。
然后，在步驟S603中，判斷忽略已經(jīng)檢測(cè)的缺陷部分的模式是否開啟，在判斷為幵啟的情況下(S603:是)，在步驟S604中，重新構(gòu)成用于消除缺陷部分的掩模圖像。具體而言，從圖像服務(wù)器6中獲取配方文件所記載的工序名稱中相同的晶片ID (或者批次ID與SlotNo.)的檢查結(jié)果，作為該檢查結(jié)果，將缺陷的芯片區(qū)域作為非檢查芯片區(qū)域從檢查對(duì)象的區(qū)域中除去。
在步驟S604中執(zhí)行掩模圖像的重新構(gòu)成以后，或者在步驟S603中判斷為忽略已經(jīng)檢測(cè)的缺陷部分的模式?jīng)]有開啟的情況下(S603:否)，在步驟S605中，執(zhí)行缺陷檢測(cè)。
在上述實(shí)施方式中，使用配方服務(wù)器7進(jìn)行檢查的調(diào)整，通過更新已經(jīng)設(shè)定了最佳檢査條件的配方，能夠始終進(jìn)行正確的檢査，并且避免占用基板檢査裝置l，由此能夠提高生產(chǎn)量。
此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可以使用下述方法。
例如，在執(zhí)行檢查時(shí)，有不知道檢查中使用怎樣的圖像的情況。此時(shí)，預(yù)先使用基板檢查裝置1并使用在不檢查的模式(Acquire模式)下生成的暫定配方，在多個(gè)光學(xué)條件下僅獲取圖像。此后，在這些圖像中一邊改變閾值一邊執(zhí)行檢査，由此能夠選擇出適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)條件的圖像。
接著，對(duì)使用了本發(fā)明的其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖7是用于說明實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢查系統(tǒng)中的另一個(gè)GUI的圖。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的基板檢査系統(tǒng)不僅更新配方，還能夠執(zhí)行缺陷分類文件的更新。作為基板檢査系統(tǒng)的實(shí)際用途，有不僅進(jìn)行缺陷提取，還想正確進(jìn)行提取出的缺陷的分類，對(duì)成品率的改善起作用的情況。
選擇欄401選擇用于確定在哪種檢查條件下執(zhí)行檢査的檢查編號(hào)。選擇圖像402顯示晶片設(shè)計(jì)信息的圖像，放大圖像403顯示附有缺陷標(biāo)簽的晶片的放大圖像。
晶片列表404是晶片圖像的列表，當(dāng)通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊等指定該列表中的批次ID時(shí)，該指定的晶片圖像顯示在放大圖像403中。
顯示欄405顯示缺陷標(biāo)簽，并顯示成為該缺陷標(biāo)簽的第1候補(bǔ)的缺陷分類名稱。此外，輸入欄407是能夠定義新的類別的欄，在此處，當(dāng)輸入類別名稱、指定選擇按鈕408的按鈕時(shí)，能夠作為新的類別名稱進(jìn)行登記。
選擇欄409是選擇決定類別的定義的特征量參數(shù)的欄。選擇按鈕410是用于檢索晶片圖像并顯示在晶片列表404中的檢索按鈕，缺陷類別列表411 一覽顯示缺陷類別的列表。此外，通過用鼠標(biāo)點(diǎn)擊等指定選擇按鈕412，來更新規(guī)則文件。
接下來，對(duì)配方服務(wù)器7中的規(guī)則文件的更新處理進(jìn)行說明。
圖8是表示規(guī)則文件的更新處理的流程的流程圖。
首先，在步驟S801中，在配方服務(wù)器7中下載配方，在步驟S802
中，通過在步驟S801中下載的配方檢索所檢査的圖像，進(jìn)行下載并編制列表。
接下來，在步驟S803中，從在步驟S802中所編制的多個(gè)檢査對(duì)象列表中，根據(jù)操作者的指示，選擇設(shè)為檢査對(duì)象的1個(gè)圖像，從該檢查結(jié)果圖像中選擇缺陷標(biāo)簽。
接下來，在步驟S804中，通過圖7的選擇欄406變更缺陷分類名稱。接著，在步驟S805中，更新缺陷分類規(guī)則文件，在步驟S806中，執(zhí)行檢査。
最終，在步驟S807中，對(duì)在步驟S806中所執(zhí)行的檢査結(jié)果進(jìn)行判斷，重復(fù)調(diào)整直至能夠進(jìn)行符合目的的分類，要是發(fā)現(xiàn)了良好的條件則結(jié)束。
由此，生成能夠始終進(jìn)行恰當(dāng)?shù)娜毕莘诸惖囊?guī)則文件，能夠在研究清楚缺陷的原因方面生成重要的資料。
圖9是表示用于檢索檢查圖像的檢索畫面的圖。
在圖9中，選擇欄201、 202、 203、 204分別表示構(gòu)成配方名稱的產(chǎn)品名稱、工序名稱、屬性名稱以及方案編號(hào)。選擇欄205表示所檢査的曰期，單選按鈕206是表示在選擇欄205所指定的日期之前還是之后的單選按鈕。復(fù)選框207是能夠在檢索檢查圖像時(shí)指定檢査結(jié)果是合格(Pass)還是不合格(Fail)或者是尚未檢査的晶片的復(fù)選框。編輯框208是填寫級(jí)別(Level)(不能檢測(cè)為缺陷的最小閾值)的編輯框。單選按鈕209是用于指定對(duì)用選擇欄201 204所指定的配方所檢査的圖像進(jìn)行編制列表，還是對(duì)用選擇欄201 203相同僅選擇欄204不同的配方所檢查的圖像也進(jìn)行編制列表的單選按鈕。組合框210是指定配方方案的組合框。
選擇按鈕211是對(duì)后述的復(fù)選框213進(jìn)行全選的按鈕，選擇按鈕212是對(duì)由復(fù)選框213全選后的內(nèi)容進(jìn)行解除的按鈕。復(fù)選框213是指定SlotNumber (縫編號(hào))的復(fù)選框。選擇按鈕214是在選擇欄201 選擇按鈕211所指定的條件下開始檢索的按鈕，選擇按鈕216是取消檢查的按鈕。在一覽表217中對(duì)選擇按鈕214執(zhí)行檢索后的結(jié)果進(jìn)行編制列表。
選擇按鈕218是對(duì)編制在一覽表217中的檢査圖像進(jìn)行全選的按鈕，相反，選擇按鈕219是解除全選的按鈕。選擇按鈕215是對(duì)在編制于一覽表217中的檢査圖像中被復(fù)選框選中的圖像進(jìn)行加載的按鈕。通過選擇欄205和單選按鈕206選擇檢查日期。用復(fù)選框207選擇檢查結(jié)果。用編輯框208指定級(jí)別(沒有寫入任何內(nèi)容時(shí)成為滿級(jí)別對(duì)象)，用單選按鈕209選擇條件，用復(fù)選框210選擇方案。通過復(fù)選框213選擇縫編號(hào)，點(diǎn)擊選擇按鈕214的檢索按鈕，只選擇需要的顯示在一覽表217上的檢查圖像，點(diǎn)擊選擇按鈕215的按鈕，加載圖像。
圖IO是表示在每個(gè)缺陷分類的閾值設(shè)定中，按照每一個(gè)缺陷分類名稱設(shè)定3種檢査判定閾值的畫面的圖。
區(qū)域301表示缺陷分類名稱，區(qū)域302表示缺陷數(shù)量，區(qū)域303表示缺陷面積，區(qū)域304表示缺陷芯片數(shù)量。按照缺陷301的每個(gè)缺陷分類名稱設(shè)定區(qū)域302 303的閾值。根據(jù)該設(shè)定進(jìn)行檢查。
以上，參照

了本發(fā)明的各實(shí)施方式，但是使用本發(fā)明的基板檢查裝置和配方服務(wù)器如果能執(zhí)行其功能，則不限于上述各實(shí)施方式等，可以是各個(gè)單體的裝置，也可以是由多個(gè)裝置構(gòu)成的系統(tǒng)或綜合裝置，更不用說還可以是經(jīng)由LAN (Local Area Network:局域網(wǎng))、WAN(Wide Area Network:廣域網(wǎng))等網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行處理的系統(tǒng)。
艮口，本發(fā)明不限于以上所述的各實(shí)施方式等，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以采取各種結(jié)構(gòu)或形狀。
權(quán)利要求
1.一種缺陷檢查方法，該方法是在經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)而將依次拍攝多個(gè)基板來對(duì)缺陷進(jìn)行檢查的基板檢查裝置和對(duì)所述基板檢查裝置中所利用的配方進(jìn)行設(shè)定的配方服務(wù)器連接起來的缺陷檢查系統(tǒng)中，進(jìn)行新品種基板的檢查時(shí)的缺陷檢查方法，其特征在于，該缺陷檢查方法具有檢查區(qū)域設(shè)定工序，在檢查其他品種基板的過程中，至少設(shè)定所述基板的檢查區(qū)域，作為由所述配方服務(wù)器進(jìn)行的新品種基板的所述配方的初始設(shè)定；光學(xué)條件設(shè)定工序，設(shè)定用于所述攝像的光學(xué)條件；暫定檢查工序，所述基板檢查裝置使用包括所述光學(xué)條件和由所述配方服務(wù)器所設(shè)定的所述檢查區(qū)域的暫定配方來拍攝所述基板從而獲取圖像數(shù)據(jù)；配方調(diào)整工序，由所述配方服務(wù)器執(zhí)行，使用由所述基板檢查裝置所獲取的圖像數(shù)據(jù)來修改所述暫定配方從而生成調(diào)整配方；以及主檢查工序，所述基板檢查裝置根據(jù)所述配方服務(wù)器所修改的所述調(diào)整配方來檢查所述基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查方法，其特征在于， 所述光學(xué)條件設(shè)定工序包括預(yù)先設(shè)定的攝像模式，在所述光學(xué)條件中，選擇所述攝像模式。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述攝像模式在所述光學(xué)條件設(shè)定工序中，包括按照檢查者所選擇的每一個(gè)所述攝像模式而輸入的攝像數(shù)值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查方法，其特征在于，檢測(cè)缺陷的分類的缺陷分類條件:、"、、、、> '所述配方調(diào)整工序修改所述缺陷檢測(cè)條件、所述缺陷分類條件、所 述光學(xué)條件的任意一個(gè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查方法，其特征在于，所述配方調(diào)整工序修改所述暫定配方，并且修改根據(jù)預(yù)定的分類規(guī) 則對(duì)所檢測(cè)的缺陷進(jìn)行缺陷分類時(shí)使用的缺陷分類規(guī)則文件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述配方調(diào)整工序進(jìn)行作為所述基板的半導(dǎo)體晶片的邊緣區(qū)域、額外區(qū)域、劃線區(qū)域以及芯片的各區(qū)域的缺陷判定閾值的設(shè)定，并進(jìn)行該 各區(qū)域有效還是無效的設(shè)定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述配方調(diào)整工序能夠輸出調(diào)整結(jié)果，再次執(zhí)行調(diào)整。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述檢查區(qū)域指定工序?qū)⑾嗤幕?、且在以前的工序中所檢測(cè)出的缺陷區(qū)域設(shè)為非檢査區(qū)域。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查方法，其特征在于， 所述主檢査工序在批次切換時(shí)，更新為所述配方服務(wù)器所修改的調(diào)整配方，對(duì)所述基板進(jìn)行檢查。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述配方調(diào)整工序任意選擇在不同的配方方案中所取得的圖像數(shù)據(jù)，使用該所選擇的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述基板檢查裝置通過使用在未進(jìn)行缺陷提取的模式下所設(shè)定的配方，僅進(jìn)行圖像獲取。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢查方法，其特征在于， 所述配方調(diào)整工序按照每個(gè)缺陷分類類別，分別設(shè)定缺陷數(shù)量、缺陷面積、缺陷芯片數(shù)量，根據(jù)各個(gè)設(shè)定值來判定檢查結(jié)果。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢査方法，其特征在于， 所述配方調(diào)整工序在檢索檢查圖像時(shí)可進(jìn)行級(jí)別的指定來作為檢索關(guān)鍵字。
全文摘要
本發(fā)明目的在于為了提高針對(duì)于基板檢查的基板檢查裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率，提供一種能夠提高生產(chǎn)量的缺陷檢查方法。因此，配方服務(wù)器執(zhí)行設(shè)定基板的檢查區(qū)域作為配方的初始設(shè)定的檢查區(qū)域設(shè)定工序，配方服務(wù)器執(zhí)行設(shè)定用于拍攝的光學(xué)條件的光學(xué)條件設(shè)定工序，基板檢查裝置執(zhí)行使用包括光學(xué)條件和由配方服務(wù)器所設(shè)定的檢查區(qū)域的暫定配方來拍攝基板從而獲取圖像數(shù)據(jù)的圖像獲取工序，配方服務(wù)器執(zhí)行使用由基板檢查裝置所獲取的圖像數(shù)據(jù)來調(diào)整暫定配方從而生成調(diào)整配方的配方調(diào)整工序，基板檢查裝置執(zhí)行根據(jù)由配方服務(wù)器進(jìn)行了配方調(diào)整后的調(diào)整配方，對(duì)基板進(jìn)行檢查的檢查工序。
文檔編號(hào)G01N21/956GK101526485SQ200910118919
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月6日
發(fā)明者福島徹哉 申請(qǐng)人:奧林巴斯株式會(huì)社