專利名稱：一種引線框架的移動(dòng)載體和利用該移動(dòng)載體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框架的載體和利用該移動(dòng)載體移動(dòng)引線框架的方 法，更具體地講，本發(fā)明涉及一種在電子元器件的封裝過(guò)程中利用的集成電 路(IC)引線框架的移動(dòng)載體和利用該移動(dòng)載體將引線框架移入或移出框架 盒的方法。
背景技術(shù)：
由于在對(duì)半導(dǎo)體集成芯片的封裝過(guò)程中大多利用到引線框架，引線框架 在封裝過(guò)程內(nèi)充當(dāng)引線的金屬薄板,它起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC的封裝有許多工序，其中，最關(guān)鍵的幾個(gè)主要工藝步驟包括例 如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來(lái)講，將制造好的IC芯片通過(guò)粘片機(jī)粘合在引線框架的芯片村墊上，然后利用引線鍵合機(jī)通過(guò)細(xì)金屬線進(jìn)行 芯片與引線框架的鍵合，再將這些引線框架送至塑料模封機(jī)進(jìn)行塑封。在整 個(gè)工藝的傳送過(guò)程中通常都是由框架盒來(lái)承載引線框架，并由機(jī)器自動(dòng)完成 引線框架從框架盒的移出及移入工作。然而，為了進(jìn)行檢查或?qū)嶒?yàn)，不可避 免地，實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常需要人工從框架盒中移出或移入引線框架，并手工夾的變形，并且使^t合金屬線產(chǎn)生下垂等不良現(xiàn)象，從而降低了成品率。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品尤其是便攜式消費(fèi)產(chǎn)品(例如移動(dòng)電路、個(gè)人數(shù)字 助理等)向著輕薄的方向發(fā)展，對(duì)電子器件的封裝越來(lái)越注重于小型化和低成本。IC引線框架厚度也隨之趨于越來(lái)越薄，鍵合金屬線更細(xì)、跨距更長(zhǎng)。 此外，為了適應(yīng)超細(xì)間距和高I/O的要求，框架的內(nèi)引線間距也越來(lái)越小。人工拿取引線框架過(guò)程中引起的鍵合線下垂，金屬框架變形等問(wèn)題變得愈發(fā) 突出。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了 一種移動(dòng)載體和利用該移動(dòng)載體移動(dòng)引線框架的方法，避免了在將引線框架移入或移出框架盒的過(guò)程中與引線框架直接發(fā)生接觸，從 而防止了引線框架由于應(yīng)力作用而發(fā)生變形，由此保證了生產(chǎn)過(guò)程中的成品率。本發(fā)明的附加方面和/或優(yōu)點(diǎn)將在隨后的描述中提出并部分地將從描述 中清楚，或者可通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種用于引線框架的移動(dòng)載體，其中，引線框架包括框架主體和用于容納芯片的芯片襯墊，該移動(dòng)載體包括基體，支撐引 線框架；凹槽， 一體地形成在一部分基體中，用于容納引線框架的芯片襯墊。 凹槽的高度可以比所述芯片襯墊的高度高。該移動(dòng)載體還可包括固定件，該固定件是可旋轉(zhuǎn)的，用于固定所述引線 框架。該移動(dòng)載體還可包括多個(gè)空槽，其中，空槽形成在凹槽的下方，并與凹 槽連通，以暴露至少一部分芯片襯墊。所述空槽的寬度可小于所述凹槽的寬度。所述基體可包括容納部分和夾持部分，其中，容納部分用于容納引線框 架，夾持部分便于被人工地或手工地夾持。該移動(dòng)載體還可包括形成在夾持部分的固定件，固定件是可旋轉(zhuǎn)的，用 于固定所述引線框架。基體可具有"T"形的形狀?；w可以由強(qiáng)度高的金屬材料一體地形成?；w的厚度可以遠(yuǎn)大于所述引線框架的厚度。本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種利用移動(dòng)載體來(lái)將引線框架移入并移出框架 盒的方法，該包括在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之前將移動(dòng)載體插入到 框架盒中；在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架插入到框架盒 的對(duì)應(yīng)地設(shè)置有移動(dòng)載體的容納槽中，以將引線框架固定在移動(dòng)載體上；夾 持住移動(dòng)載體，以將承載有引線框架的移動(dòng)載體從框架盒中抽出，以對(duì)引線 框架進(jìn)行操作；在完成對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，將承載有引線框架的移動(dòng) 載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動(dòng)載體而僅將引線框架留在框架盒 中。在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后將引線框架插入到框架盒的對(duì)應(yīng)地 設(shè)置有移動(dòng)載體的容納槽中的步驟可包括在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，利用機(jī)械裝置自動(dòng)地引線框架插入到框架盒的對(duì)應(yīng)地設(shè)置有移動(dòng)載體 的容納槽中。在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，將所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中的步驟可包括在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，人工地夾持所述移動(dòng)載體，以將所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新 直接插入到框架盒中。本發(fā)明的另 一實(shí)施例提供了 一種將引線框架移入并移出框架盒的方法，包括在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架固定到移動(dòng)載體上； 直接夾持住承載有引線框架的移動(dòng)載體，并將其直接插入到框架盒中；夾持 住移動(dòng)載體，以將承載有引線框架的移動(dòng)載體從框架盒中抽出，以用于對(duì)引 線框架進(jìn)行操作；在完成對(duì)引線框架的操作之后，將承載有引線框架的移動(dòng) 載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動(dòng)載體而僅將引線框架留在框架盒 中。在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將所述引線框架固定到所述移動(dòng) 載體上的步驟可包括在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，通過(guò)機(jī)械裝置 將所述引線框架固定到所述移動(dòng)載體上。直接夾持住承載有引線框架的移動(dòng)載體，并將其直接插入到框架盒中的 步驟可包括通過(guò)人工地直接夾持住承載有引線框架的移動(dòng)載體，并將其直 接插入到框架盒中。將所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中的步驟可包 括通過(guò)人工地將所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中。


通過(guò)下面結(jié)合附圖的對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的以上和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚且更容易理解，在附圖中圖1是示出傳統(tǒng)的人工地將引線框架移出框架盒的示意圖；圖2是示出沿著圖1中的線I-I'截取的框架盒的側(cè)視圖；圖3是示出圖2中示出的框架盒的插槽(用圓圈標(biāo)示出的部分)的放大視圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)載體的平面圖；圖5是示出沿著圖4中的線n-n'截取的移動(dòng)載體的剖視圖；圖6是參照?qǐng)D3示出的示例性示出移動(dòng)載體的厚度與插槽的厚度的關(guān)系 的視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)載體承載引線框架移出框架盒的示意圖。應(yīng)該注意的是，這些圖意在示出在特定示例性實(shí)施例中采用的方法、結(jié) 構(gòu)的通常的特性，并意在補(bǔ)充下面提供的描述。然而，這些附圖不是按比例 繪制的，不會(huì)精確地反映任何給定實(shí)施例的精確結(jié)構(gòu)或性能特性，而只是示 意性的。在不同的附圖中使用相似或相同的標(biāo)號(hào)意在表示相似或相同元件或 特征的存在。
具體實(shí)施方式
下文中，參照附圖來(lái)更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的實(shí) 施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的方式來(lái)實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為限于 這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使得該公開將是徹底和完全的， 并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分地描述本發(fā)明。在附圖中，為了清晰起見，可夸 大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。為了描述方便，在這里可以使用空間相關(guān)術(shù)語(yǔ)比如、"在…下方"、"下面 的"、"在...以上"、"上面的"等來(lái)描述在附圖中示出的一個(gè)元件或特征與其 它元件或特征的關(guān)系。應(yīng)該理解的是，空間相關(guān)術(shù)語(yǔ)意在包括除了附圖中描 述的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果將附圖中的裝 置翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征"下方"或"下面"的元件將隨后被 定位為在其它元件或特;f正"上方"。因此，術(shù)語(yǔ)"在...下方"可以包括"在… 上方"和"在…下方"兩個(gè)方位。也可將裝置另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或其它方 位)，并相應(yīng)解釋這里使用的空間相對(duì)描述符。除非另外限定，否則這里使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)) 的含義與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同。還應(yīng)該理解的是，在通用字典里限定的術(shù)語(yǔ)應(yīng)該被理解為其含義與相關(guān)領(lǐng)域的內(nèi)容中它 們的含義一致，.除非在這里被特定地限定，否則不應(yīng)該被理想化的或過(guò)度正 式地理解。圖1是示出傳統(tǒng)的引線框架被移入/移出框架盒的示意圖；圖2是示出沿 著圖1中從線A-A'看過(guò)去的框架盒的側(cè)視圖；圖3是示出圖2中示出的框架盒的插槽(用圓圈標(biāo)示出的A部分)的放大視圖。如圖1所示，通過(guò)框架盒夾具3夾持并固定的框架盒1包括多個(gè)容納槽(圖中用虛線示意性示出)，這多個(gè)容納槽平行設(shè)置，用于容納引線框架2。 首先，利用金屬線4通過(guò)例如引線鍵合機(jī)將芯片5與引線框架2鍵合并完成 塑封。然后，機(jī)械地將其上鍵合有半導(dǎo)體芯片5的引線框架2插入對(duì)應(yīng)的空 的容納插槽。此后，如有需要，可以人工地抽取引線框架2進(jìn)行檢測(cè)或?qū)嶒?yàn)， 但由此不可避免地，由于應(yīng)力作用，導(dǎo)致引線框架2在其邊緣發(fā)生變形。具體地講，引線框架2是通過(guò)插槽11 (見圖2和圖3 )來(lái)插入容納槽中 的。如圖2所示，多個(gè)插槽11以齒狀設(shè)置在各容納槽端部，即在框架盒的邊 緣形成，并與容納槽對(duì)應(yīng)地形成。示例性地，插槽11可具有如圖3所示的梯 形形狀，該梯形形狀包括平行與框架盒邊緣的垂直部分和相對(duì)于框架盒邊緣 傾斜的傾斜部分。當(dāng)將引線框架2插入插槽ll后，從圖3中可以看出，引線框架2(例如 目前用于超細(xì)間距引線鍵合的引線框架)的厚度c遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于插槽11的梯形部 分的垂直部分的厚度a和梯形部分的傾斜部分的厚度b，例如，厚度a、 b和 c之間分別滿足關(guān)系式c:a〈l:5、 c: b <1:10。由于引線框架2和插槽11的 厚度關(guān)系，在引線框架2通過(guò)插槽ll移入或移出的過(guò)程中，將難以保證引線 框架2的強(qiáng)度。以下，將詳細(xì)參照附圖來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)載體，其中，圖 4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)載體的平面圖，圖5是示出沿著圖4中的 線B-B'截取的移動(dòng)載體的剖視圖。如圖4所示，移動(dòng)載體6可具有"T"形形狀，其尺寸與框架盒的容納槽 以及引線框架的大小對(duì)應(yīng)，并包括容納部分A和夾持部分B。其中，容納部 分A用于容納引線框架。夾持B部分從A部分延伸并向上向下突出，以便能 夠人工地或機(jī)械地夾持整個(gè)移動(dòng)載體6，而不與引線框架2接觸。移動(dòng)載體6 可一體地形成，并由能夠提供足夠的強(qiáng)度且變形小的任何金屬材料制成。在容納部分A中還設(shè)置有凹槽9，優(yōu)選地，凹槽9可通過(guò)例如沖壓工藝 等一體地形成在移動(dòng)載體6中。由于根據(jù)各種需要(例如芯片的尺寸大小等), 引線框架2通常設(shè)置有從其表面凹進(jìn)的凹陷部分，即芯片襯墊部分IO，因此 為了防止引線框架2相對(duì)于移動(dòng)載體移動(dòng)時(shí)芯片襯墊IO接觸到移動(dòng)載體的表 面或被卡住，對(duì)應(yīng)于芯片襯墊部分10來(lái)設(shè)置凹槽9的大小。如圖5所示，當(dāng)將引線框架2放置在移動(dòng)載體6上時(shí)， 一方面，凹槽9的高度(圖中的垂直 方向)可以為芯片襯墊IO提供足夠高的空間，另一方面，凹槽9的寬度(圖 中的水平方向)保證引線框架2的邊緣與移動(dòng)載體6的上表面充分接觸，從 而確保移動(dòng)載體6對(duì)引線框架2的垂直方向上的牢固支撐。此外，可選地，在移動(dòng)載體6的A部分中還可設(shè)置多個(gè)空槽8。多個(gè)空 槽8以預(yù)定的間隙設(shè)置在A部分中并布置成矩陣結(jié)構(gòu)(例如1x5、 2x6的矩 陣結(jié)構(gòu))?？詹?的位置與引線框架2上鍵合的半導(dǎo)體芯片2(或芯片村墊10 ) 對(duì)應(yīng)。從平面圖來(lái)看，空槽8可具有例如圖4中示出的近似矩形的形狀，通 常，該矩形形狀與芯片襯墊IO的形狀對(duì)應(yīng)?？詹?可根據(jù)需要(例如芯片襯 墊的大小)而具有不同的大小。從剖面圖來(lái)看，空槽8形成在凹槽9的下方， 并與凹槽9連通，從而使得芯片襯墊IO暴露于外部。由于在進(jìn)行人工檢查時(shí)， 有時(shí)需要對(duì)金線的破壞性測(cè)試(比如拉球測(cè)試(ball pull test))。進(jìn)行檢查的 操作者通常用鑷子或墨水筆等手工劃掉測(cè)試過(guò)的芯片上的所有金屬引線，由 此不可避免地在實(shí)際操作中造成支撐引線框架的載體表面被劃傷。通過(guò)添加 空槽8,可以基本上避免在檢查過(guò)程中在移動(dòng)載體6的表面上留下劃痕或墨 水印記。此外，空槽8的寬度可小于凹槽9的寬度，以保持移動(dòng)載體6的整 體強(qiáng)度。為了保證引線框架2在它的整個(gè)傳送過(guò)程中都能夠穩(wěn)定地保持在移動(dòng)載 體6上，可在移動(dòng)載體6上設(shè)置固定件7。如圖4所示，固定件7可設(shè)置在 移動(dòng)載體6的端部，具體地講，設(shè)置在B部分中。固定件7是可旋轉(zhuǎn)的，當(dāng) 將引線框架2放置在移動(dòng)載體6的A部分中之后，旋轉(zhuǎn)固定件7以使其與引 線框架2的邊緣接觸，以提供對(duì)引線框架2的水平方向上的支撐，從而防止 在傳送過(guò)程中引線框架2相對(duì)于移動(dòng)載體6發(fā)生移動(dòng)。此外，參照?qǐng)D6，移動(dòng)載體6的厚度d應(yīng)該滿足小于插槽的傾斜部分的 厚度b,并遠(yuǎn)大于引線框架2的厚度c,這樣在保證移動(dòng)載體6具有足夠的強(qiáng) 度來(lái)支撐引線框架2的同時(shí)，也能夠確保移動(dòng)載體6順利地承載著引線框架 2插入框架盒1的插槽11。在下文中，將參照?qǐng)D4至圖7來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用移動(dòng) 載體6將引線框架2移入/移出框架盒1的過(guò)程。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，首先，在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之前， 將移動(dòng)載體6插入到框架盒1的空的容納槽中。然后，在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，利用例如機(jī)械裝置自動(dòng)地將引線框架2插入到框架盒1的對(duì)應(yīng)的容納槽中，從而位于移動(dòng)載體6上，使得引線框架2的芯片襯塾10的 位置與凹槽9的位置對(duì)應(yīng)。此時(shí)，旋轉(zhuǎn)固定件7，使其與引線框架2的邊緣 接觸，以固定引線框架2。此后，可以將承載有引線框架2的移動(dòng)載體6從 框架盒2的容納槽中抽出，以用于下一步的檢測(cè)或?qū)嶒?yàn)等工序。在整個(gè)將引 線框架2移出的過(guò)程中，都不用直接接觸引線框架2，從而避免對(duì)引線框架2 產(chǎn)生應(yīng)力。當(dāng)完成檢測(cè)或?qū)嶒?yàn)等工序后，例如手工地夾持牢固地承載有引線框架2 的移動(dòng)載體6，將其通過(guò)插槽11直接插入框架盒1中的任意的空容納槽中。 此后，旋轉(zhuǎn)固定件7，使其與引線框架2的邊緣分離。此時(shí)，用任意物體(例 如人的手指曱背面等)頂住引線框架2的外側(cè)，同時(shí)抽出移動(dòng)載體6，僅將 引線框架2留在對(duì)應(yīng)的容納槽中，從而完成了對(duì)引線框架2的移入過(guò)程?？蛇x擇地，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，也可以在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵 合工藝之后，利用例如機(jī)械裝置將引線框架2放置在移動(dòng)載體6上，使得引 線框架2與移動(dòng)載體6的凹槽9對(duì)應(yīng)地放置。其后，旋轉(zhuǎn)固定件7，將引線 框架2固定，再直接人工地或機(jī)械地夾持住承載有引線框架2的移動(dòng)載體6, 將其插入到框架盒l(wèi)中，從而完成引線框架的移入過(guò)程。至于此后為了檢測(cè) 或?qū)嶒?yàn)等目的將引線框架2移出再將其移入的過(guò)程，與上個(gè)實(shí)施例基本相同。 因此，為了避免重復(fù)，省略了對(duì)這部分過(guò)程的描述。如上所述，本發(fā)明的實(shí)施例通過(guò)提供了 一種承載？ 1線框架的移動(dòng)載體和 利用該移動(dòng)載體將引線框架移入或移出框架盒的方法，避免了在移入或移出 的過(guò)程中與引線框架直接發(fā)生接觸，從而防止了引線框架由于應(yīng)力作用而發(fā) 生變形，由此保證了生產(chǎn)過(guò)程中的成品率。雖然已經(jīng)結(jié)合當(dāng)前被認(rèn)為是實(shí)際的示例性實(shí)施例的內(nèi)容描述了本發(fā)明， 但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于公開的示例性實(shí)施例，而是相反地，本發(fā)明意 在覆蓋包含在權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種更改和等效布置。
權(quán)利要求
1. 一種用于引線框架的移動(dòng)載體，其中，引線框架包括框架主體和用于容納芯片的芯片襯墊，所述移動(dòng)載體包括基體，支撐引線框架；凹槽，一體地形成在一部分基體中，用于容納引線框架的芯片襯墊。
2、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)載體，所述凹槽的高度比所述芯片襯墊的高度高。
3、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)載體，還包括固定件，所述固定件是可旋轉(zhuǎn) 的，用于固定所述引線框架。
4、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)載體，還包括多個(gè)空槽，所述空槽形成在所 述凹槽的下方，并與所述凹槽連通，以暴露至少一部分芯片襯墊。
5、 如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)載體，其中，所述空槽的寬度小于所述凹槽 的寬度。
6、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)載體，其中，所述基體包括容納部分和夾持 部分，其中，所述容納部分用于容納所述引線框架，所述夾持部分便于被人 工地或手工地夾持。
7、 如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)載體，還包括形成在夾持部分的固定件，所 述固定件是可旋轉(zhuǎn)的，用于固定所述引線框架。
8、 如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)載體，其中，所述基體具有"T"形的形狀。
9、 如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)載體，其中，所述基體由強(qiáng)度高的金屬材料 一體地形成。
10、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)載體，其中，所述基體的厚度遠(yuǎn)大于所述 引線框架的厚度。
11、 一種利用權(quán)利要求1至10中的任意一個(gè)的移動(dòng)載體來(lái)將引線框架移 入并移出框架盒的方法，包括在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之前將移動(dòng)載體插入到框架盒中； 在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架插入到框架盒的對(duì)應(yīng)地設(shè)置有移動(dòng)載體的容納槽中，以將引線框架固定在移動(dòng)載體上；夾持住移動(dòng)載體，以將承載有引線框架的移動(dòng)載體從框架盒中抽出，以對(duì)引線框架進(jìn)行操作；在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，將所述承載有引線框架的移動(dòng)載 體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動(dòng)載體而僅將引線框架留在框架盒中。
12、 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝 之后將引線框架插入到框架盒的對(duì)應(yīng)地設(shè)置有移動(dòng)載體的容納槽中的步驟包 括在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，利用機(jī)械裝置自動(dòng)地引線框架插 入到框架盒的對(duì)應(yīng)地設(shè)置有移動(dòng)載體的容納槽中。
13、 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，將所述承載有卩1線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中的步驟包括在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，人工地夾持所述移動(dòng)載體，以將 所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中。
14、 一種利用權(quán)利要求1至10中的任意一個(gè)的移動(dòng)載體來(lái)將引線框架移 入并移出框架盒的方法，包括在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將所述引線框架固定到所述移動(dòng) 載體上；直接夾持住承載有引線框架的移動(dòng)載體，并將其直接插入到框架盒中； 夾持住所述移動(dòng)載體，以將承載有引線框架的移動(dòng)載體從框架盒中抽出，以對(duì)引線框架進(jìn)行操作；在完成所述對(duì)引線框架進(jìn)行操作之后，將所述承載有引線框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動(dòng)載體而僅將引線框架留在框架盒中。
15、 如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合 工藝之后，將所述引線框架固定到所述移動(dòng)載體上的步驟包括在進(jìn)行芯片 貼裝或引線鍵合工藝之后，通過(guò)機(jī)械裝置將所述引線框架固定到所述移動(dòng)載 體上。
16、 如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述直接夾持住承載有引線框架 的移動(dòng)載體，并將其直接插入到框架盒中的步驟包括通過(guò)人工地直接夾持 住承載有引線框架的移動(dòng)載體，并將其直接插入到框架盒中。
17、 如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述將所述承載有引線框架的移 動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中的步驟包括通過(guò)人工地將所述承載有引線 框架的移動(dòng)載體重新直接插入到框架盒中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種移動(dòng)載體和利用該移動(dòng)載體移動(dòng)引線框架的方法，其中，引線框架包括框架主體和用于容納芯片的芯片襯墊，該移動(dòng)載體包括基體，支撐引線框架；凹槽，一體地形成在一部分基體中，用于容納引線框架的芯片襯墊。
文檔編號(hào)H01L21/677GK101241875SQ20071014360
公開日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2007年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月14日
發(fā)明者劉一波, 強(qiáng) 陳 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社;三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開發(fā)有限公司