技術編號：7234474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種引線框架的載體和利用該移動載體移動引線框架的方 法，更具體地講，本發(fā)明涉及一種在電子元器件的封裝過程中利用的集成電 路(IC)引線框架的移動載體和利用該移動載體將引線框架移入或移出框架 盒的方法。背景技術由于在對半導體集成芯片的封裝過程中大多利用到引線框架，引線框架 在封裝過程內充當引線的金屬薄板,它起到和外部導線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC的封裝有許多工序，其中，最關鍵的幾個主要工藝步驟包括例 如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來...
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