專利名稱：堆疊式影像感測器模組構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，特別是指一種用以將具有不同功能的積體電路與影像感測晶片封裝于一封裝體上，可減少封裝基板的使用及可將各不同功能的積體電路與影像感測晶片整合封裝。
一般影像感測器用以接收一影像訊號，并將影像訊號轉(zhuǎn)換為電訊號傳遞至印刷電路板上，再與其他封裝完成的積體電路進(jìn)行電連接，使其具有不同的功能需求。諸如，其與數(shù)位訊號處理器(Digital signal Processor)電連接，用以處理影像感測器所產(chǎn)生的訊號，或可與微控制器(Micro Controller)或中央處理器(CPU)等電連接，而產(chǎn)生不同的功能需求。
然而，習(xí)知影像感測器皆單獨(dú)封裝制成，因此，與其搭配的各種積體電路也必需單獨(dú)予以封裝，再將封裝完成的影像感測器及各種訊號處理單元電連接于印刷電路板上，再由導(dǎo)線將其電連接整合使用。如此，各訊號處理單元與影像感測器單獨(dú)封裝必須各使用一基板及一封裝制程制造，造成生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各訊號處理單元設(shè)置于印刷電路板上時(shí)，所需印刷電路板的面積必需較大，而無法達(dá)到輕、薄、短小的需求。
有監(jiān)于此，本發(fā)明人乃創(chuàng)作出本實(shí)用新型堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其可有效地解決上述影像感測器使用上的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其具有簡化生產(chǎn)制程，使其制造上更為便利。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，可降低影像感測產(chǎn)品的面積大小。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其可降低影像感測器的產(chǎn)品封裝、測試成本。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的特征在于包括有一基板，其是由復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片及位于該左右金屬片間的中間板組成，該左右對稱的該等金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，并使該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其是設(shè)置于該基板的凹槽內(nèi)，并電連接該基板；一凸緣層，其是用以包覆住該基板及該積體電路，且使該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出；一影像感測晶片，其是設(shè)置于該基板的中間板上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其是電連該等金屬片的第一板至該影像感測晶片；一透光層，其是設(shè)置于該凸緣層上，將該影像感測晶片覆蓋住；一鏡座，其內(nèi)形成有一貫通的容室，于該容室周邊形成有內(nèi)螺紋，該凸緣層是固定于該鏡座上，使透光層位于該容室的一側(cè)；及一鏡筒，是設(shè)置于鏡座的容室內(nèi)，其設(shè)有一外螺紋，用以螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上，且該鏡筒內(nèi)形成有貫通的容置室，而于該容置室內(nèi)由上而下設(shè)置有透光孔及非球面鏡片。
該凸緣層是以熱塑性塑膠射出成形。
該金屬片的第一板與第二板是由第三板連接。
該透光層為透光玻璃。
該復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片及該中間板是一體沖壓成型。
該積體電路是為一訊號處理器。
該中間板是與該第一板的水平高度相同。
該積體電路是以覆晶(Flip-Chip)方式電連接至該基板的第一板。
該鏡筒的容置室內(nèi)位于非球面鏡片下方設(shè)有紅外線濾光鏡片。
如是，即可將影像感測器與其他積體電路整合封裝，以達(dá)到上述的目的。
圖2為本實(shí)用新型的制程的第一示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的制程的第二示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的制程的第三示意圖。
基板 10凸緣層 12積體電路 14影像感測晶片 16復(fù)數(shù)條導(dǎo)線 18透光層 20中間板 24第一板 26印刷電路板 11第二板 28第三板 30容置區(qū) 32凹槽 34凹穴 37焊墊 35導(dǎo)線的一端 36導(dǎo)線的另一端 38粘膠 40鏡座 42容室 46內(nèi)螺紋 48外螺紋 50
容置室 52透光孔 54非球面鏡片 56紅外線濾光鏡片 58
基板10是由復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片22及位于左右金屬片間的中間板24組成，左右對稱的每一金屬片形成有不同高度的第一板26及第二板28，且第一板26與第二板28間由第三板30相互連接，而中間板24與第一板26為相同的水平高度，而第二板28是用以電連接至一印刷電路板11上，將訊號傳遞至該印刷電路板。
凸緣層12是以熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接與復(fù)數(shù)個(gè)金屬片22及中間板24接著成型而成一U字形狀，而具有一框形結(jié)構(gòu)形成于基板10周緣，并于中間板24位置形成一容置區(qū)32，且凸緣層12將復(fù)數(shù)個(gè)金屬片22包覆住，并使金屬片22的第一板26及第二板28由凸緣層12露出，且使基板10底部形成一凹槽34，而于凸緣層12頂端形成有一凹穴37。
積體電路14為一訊號處理器，是設(shè)置于基板10底部的凹槽34內(nèi)，并以覆晶(Flip-Chip)方式電連接基板10的第一板26底面，使訊號傳遞至基板10上。
影像感測晶片16，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊35，其是設(shè)置于基板10的中間板24上，并位于容置區(qū)32內(nèi)。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線18的一端36是電連接至影像感測晶片16的焊墊35，另一端38是電連接至金屬片22的第一板26，使得影像感測晶片16的訊號得以傳遞至基板10上，并由基板10的第二板28傳遞至印刷電路板。
透光層20為透光玻璃，其是覆蓋于凸緣層12的凹穴37上，用以將影像感測晶片16覆蓋住，使影像感測晶片16透過透光層20接收光訊號。
鏡座42，其內(nèi)形成有一貫通的容室46，于容室46周邊形成有內(nèi)螺紋48，凸緣層12是固定于鏡座42上，使透光層20位于容室46的一側(cè)；及鏡筒44，是設(shè)置于鏡座42的容室46內(nèi)，其設(shè)有一外螺紋50，用以螺鎖于鏡座42的內(nèi)螺紋48上，且鏡筒42內(nèi)形成有貫通的容置室52，而于容置室52內(nèi)由上而下設(shè)置有透光孔54、非球面鏡片56及紅外線濾光鏡片58。
請參閱圖2，為本實(shí)用新型的制程的第一示意圖，首先將積體電路14先行設(shè)置于基板10底部的凹槽34內(nèi)，并以覆晶(Flip-Chip)方式電連接至基板10的第一板26底面。
請參閱圖3，為本實(shí)用新型的制程的第二示意圖，而后將熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接與復(fù)數(shù)個(gè)金屬片接著成型一U字形狀的凸緣層12，其具有一框形結(jié)構(gòu)形成于基板10周緣，并將積體電路14包覆住，且基板10的金屬片的第一板26及第二板28分別由凸緣層12露出，用以使第二板28可電連接至印刷電路板上。
請參閱圖4，為本實(shí)用新型的制程的第三示意圖，將影像感測晶片16由粘膠40粘著固定于基板10的中間板24上，以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線18的一端36電連接至影像感晶片16的焊墊35，另一端38電連接至基板10的第一板26上，而后將透光層20容置于凸緣層12的凹穴37內(nèi)，用以將影像感測晶片16覆蓋住，使影像感測晶片16透過透光層20接收光訊號。
請配合參閱

圖1，將圖4的封裝完成的影像感測器堆疊構(gòu)造組裝于鏡座42上，再將鏡筒44螺鎖于鏡座42的容室46內(nèi)，并可由調(diào)整鏡座42與鏡筒44螺鎖深度，以調(diào)整透光層20與非球面鏡片56間的焦距，如是，即可完成本實(shí)用新型堆疊式影像感測晶片模組構(gòu)造的組裝。
如上的構(gòu)造組合，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)1.將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，可減少使用基板10的材料，可有效降低影像感測器產(chǎn)品的制造成本。
2.將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，可降低影像感測產(chǎn)品的面積大小。
3.將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，因僅有一封裝體，因此測試用治具僅須一套，可降低測試成本。
4.將影像感測晶片16與積體電路14予以整合封裝，使兩個(gè)晶片僅需一道封裝制程，可有效降低封裝成本。
5.由于積體電路14是設(shè)置于基板10的凹槽34內(nèi)，而可有效地降低堆疊封裝的體積，以達(dá)到輕薄短小的目的。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及申請專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，設(shè)置于一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其是由復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片及位于該左右金屬片間的中間板組成，該復(fù)數(shù)個(gè)左右對稱的金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其是設(shè)置于該基板底部的凹槽內(nèi)，并電連接該基板；一凸緣層，其包覆住該基板及該積體電路，該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出，第二板用以電連接至該印刷電路板；一影像感測晶片，其是設(shè)置于該基板的中間板上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其是電連該等金屬片的第一板至該影像感測晶片；一透光層，其是設(shè)置于該凸緣層上，將該影像感測晶片覆蓋??；一鏡座，其內(nèi)形成有一貫通的容室，于該容室周邊形成有內(nèi)螺紋，該凸緣層是固定于該鏡座上，透光層位于該容室的一側(cè)；及一鏡筒，是設(shè)置于該鏡座的容室內(nèi)，其設(shè)有一外螺紋，螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上，且該鏡筒內(nèi)形成有貫通的容置室，而于該容置室內(nèi)由上而下設(shè)置有透光孔及非球面鏡片。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該凸緣層是以熱塑性塑膠射出成形。
3.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該金屬片的第一板與第二板是由第三板連接。
4.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該透光層為透光玻璃。
5.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片及該中間板是一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該積體電路是為一訊號處理器。
7.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該中間板是與該第一板的水平高度相同。
8.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該積體電路是以覆晶(Flip-Chip)方式電連接至該基板的第一板。
9.如權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器模組構(gòu)造，其特征在于該鏡筒的容置室內(nèi)位于非球面鏡片下方設(shè)有紅外線濾光鏡片。
專利摘要本實(shí)用新型是包括有一基板，該基板是由復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔排列左右對稱的金屬片及中間板組成，該等金屬片形成有不同高度的第一板及第二板，并使該基板底部形成一凹槽；一積體電路，其是設(shè)置于該基板的凹槽內(nèi)，并電連接該基板；一凸緣層，其是用以包覆住該基板及該積體電路，且使該基板的金屬片的第一板及第二板分別由凸緣層露出；一影像感測晶片，其是設(shè)置于該基板的中間板上由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接至金屬片的第一板；一透光層，其是設(shè)置于該凸緣層上，將該影像感測晶片覆蓋??；一鏡座，其內(nèi)形成有一貫通的容室，于該容室周邊形成有內(nèi)螺紋，該凸緣層是固定于該鏡座上，使透光層位于該容室的一側(cè)；及一鏡筒，是設(shè)置于鏡座的容室內(nèi)，其設(shè)有一外螺紋，用以螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上，且該鏡筒內(nèi)形成有貫通的容置室，而于該容置室內(nèi)由上而下設(shè)置有透光孔及非球面鏡片。
文檔編號H01L27/14GK2599758SQ0229417
公開日2004年1月14日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 林宜蒲 申請人:勝開科技股份有限公司