專利名稱：半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為一種晶片堆疊構(gòu)造，特別指一種可便于將積體電路有效堆疊，在制造上更為便利。
因此，將若干個積體電路予以疊合使用，可達到輕、薄、短小的訴求，然而，若干個積體電路疊合時，上層積體電路將會壓到下層積體電路的導(dǎo)線，以致將影響到下層積體電路的訊號傳遞。
已知一種晶片堆疊構(gòu)造，請參閱

圖1，其包括有一基板10、一下層晶片12、一上層晶片14、復(fù)數(shù)個導(dǎo)線16及一間隔層18。下層晶片12設(shè)于基板10上，上層晶片14由間隔層18疊合于下層晶片12上方，使下層晶片12與上層晶片14形成一適當(dāng)?shù)拈g距20，如是，復(fù)數(shù)個導(dǎo)線16即可電連接于下層晶片12邊緣，使上層晶片14疊合于下層晶片12上時，不致于壓損復(fù)數(shù)個導(dǎo)線16。
然而，此種結(jié)構(gòu)的間隔層18，整個面涂布膠體22，再將其黏著固定于下層晶片12上，如是，其必使用較多的膠體22，以致造成制造成本的提高；再者，使用膠體22的量較多時，亦容易造成溢膠的現(xiàn)像，使溢膠覆蓋住下層晶片12的焊墊24，而影響到訊號的傳遞效果。
有鑒于此，本創(chuàng)作人乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，而創(chuàng)作出本實用新型半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，可有效改進晶片堆疊制程，使其制造上更為便利，而降低生產(chǎn)成本。
本實用新型的另一目的，在于提供一種半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，其具有降低溢膠的功效，以達到提高電性傳遞效果的目的。
為達上述的目的，本實用新型的特征在于包括有一基板；一下層晶片設(shè)置于該基板上，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；一間隔層設(shè)有一板體及位于該板體四周的凸柱，該凸柱黏設(shè)于該下層晶片上；一上層晶片黏著固定于該間隔層的板體上，而該上表面形成有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其分別用以電連接該下層晶片及上層晶片的焊墊至該基板的訊號輸入端；及一封膠層，其設(shè)于該基板的上表面上，用以將該上、下層晶片及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線包覆住。
如是，可減少膠體使用的量，以降低生產(chǎn)成本，且可有效避免溢膠的情形，以便于打線作業(yè)的進行。
如是，即可達到上述本實用新型的目的及功效，使其更為實用。
本實用新型的上述及其他目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明并參考圖式俾得以更深入了解。
圖2為本實用新型半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造的的分解圖。
圖3為本實用新型半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造的的組合剖視圖。圖號說明基板30下層晶片32間隔層34
上層晶片 36復(fù)數(shù)條導(dǎo)線 38封膠層 40第一表面 42第二表面44訊號輸入端 46訊號輸出端48下表面 50上表面 52復(fù)數(shù)個焊墊54凸柱56板體58黏膠 60鏤空區(qū) 61下表面 62上表面64復(fù)數(shù)個焊墊 66印刷電路板 70球柵陣列金屬球(BGA) 68
下層晶片32設(shè)有一下表面50及一上表面52，下表面50固定于基板30的第一表面42上，上表面52具有復(fù)數(shù)個焊墊54。
間隔層34設(shè)有一板體58及四凸柱56，四凸柱56分別設(shè)置于板體58四周，使板體58下方形成有四根凸柱56，而凸柱56由黏膠60黏著于下層晶片32的上表面52，使板體58與下層晶片32間形成一鏤空區(qū)61，由間隔層34的凸柱56設(shè)計，將間隔層34黏著固定于下層晶片32上時，僅需于凸柱56與下層晶片32的黏著位置涂布黏膠60，而可減少黏膠60的使用量，以達到降低成本的目的。再者，減少黏膠60用量的情形下，更可避免溢膠的產(chǎn)生，以降低溢膠污染下層晶片32的焊墊54的情形。
上層晶片36有一下表面62及一上表面64，下表面62黏著固定于間隔層34的板體58上，而上表面64形成有復(fù)數(shù)個焊墊66。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線38分別用以電連接下層晶片32及上層晶片36的焊墊54、66至基板30的訊號輸入端46，將下層晶片32及上層晶片36的訊號傳遞至基板30上。
封膠層40設(shè)于基板30的第一表面42上，用以將上、下層晶片36、32及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線38包覆住。
另，基板30的第二表面44的訊號輸出端48形成有球柵陣列金屬球(BGA)68，用以將基板30的訊號傳遞至印刷電路板70。
是以，如上的構(gòu)造組合，本實用新型具有如下的優(yōu)點1.由于間隔層34由凸柱56黏著于下層晶片32上，因此，其所需的黏膠用量較少，可有效降低生產(chǎn)成本。
2.由于間隔層34所使用的黏膠較少，可降低溢膠的情形，使下層晶片32的焊墊54不致被溢膠覆蓋，而影響到打線作業(yè)。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及以下申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，其特征在于，包括有一基板，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面周緣形成有復(fù)數(shù)個訊號輸入端，該第二表面形成有一訊號輸出端；一下層晶片，其設(shè)有一下表面及一上表面，該下表面系黏著于該基板的第一表面，該上表面具有復(fù)數(shù)個焊墊；一間隔層，其設(shè)有一板體及位于板體四周的凸柱，該凸柱黏設(shè)于該下層晶片的上表面；一上層晶片，其具有一下表面及一上表面，該下表面固定于該間隔層的板體上，而該上表面形成有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其分別用以電連接該下層晶片及上層晶片的焊墊至該基板的訊號輸入端；及一封膠層，其設(shè)于該基板的上表面上，用以將該上、下層晶片及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線包覆住。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，其特征在于，該基板的訊號輸出端形成有球柵陣列金屬球。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，其特征在于，該間隔層于該板體周緣形成四根凸柱。
專利摘要本實用新型為半導(dǎo)體晶片堆疊構(gòu)造，其包括有一基板；一下層晶片設(shè)置于該基板上，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；一間隔層設(shè)有一板體及位于該板體四周之凸柱，該凸柱黏設(shè)于該下層晶片上；一上層晶片黏著固定于該間隔層的板體上，其上形成有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線分別用以電連接該下層晶片及上層晶片的焊墊至該基板的訊號輸入端；及一封膠層，其設(shè)于該基板上，用以將該上、下層晶片及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線包覆住。如是，可減少膠體使用量，以降低生產(chǎn)成本，且可有效避免溢膠之情形，以便于打線作業(yè)之進行。
文檔編號H01L25/00GK2603517SQ0229417
公開日2004年2月11日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 蔡尚節(jié) 申請人:勝開科技股份有限公司