技術(shù)編號：6966437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型為一種晶片堆疊構(gòu)造，特別指一種可便于將積體電路有效堆疊，在制造上更為便利。因此，將若干個積體電路予以疊合使用，可達到輕、薄、短小的訴求，然而，若干個積體電路疊合時，上層積體電路將會壓到下層積體電路的導(dǎo)線，以致將影響到下層積體電路的訊號傳遞。已知一種晶片堆疊構(gòu)造，請參閱附圖說明圖1，其包括有一基板10、一下層晶片12、一上層晶片14、復(fù)數(shù)個導(dǎo)線16及一間隔層18。下層晶片12設(shè)于基板10上，上層晶片14由間隔層18疊合于下層晶片12上方，使下層晶片...
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