專利名稱：影像感測(cè)器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于感測(cè)器模組，特別是一種影像感測(cè)器模組。
背景技術(shù)：
如圖1所示，習(xí)知的影像感測(cè)器模組包括數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片10、凸緣層16、影像感測(cè)晶片18、印刷電路板19、透光層22、鏡座24及鏡筒27。
金屬片10形成有不同高度的第一板12及第二板14。
凸緣層16系形成于數(shù)個(gè)金屬片10的周緣及底面，使金屬片10的第一板12的上面及第二板14的下面由凸緣層16露出，凸緣層16與數(shù)個(gè)金屬片10形成用以容置影像感測(cè)晶片18的容置區(qū)20。
印刷電路板19上設(shè)有主動(dòng)元件21及被動(dòng)元件23；印刷電路板19與數(shù)個(gè)金屬片10的第二板14下面電連接。
透光層22系蓋設(shè)于凸緣層16上方，用以覆蓋住影像感測(cè)晶片18，以使影像感測(cè)晶片18可透過透光層22接收光訊號(hào)。
鏡座24系設(shè)置于凸緣層16上，其內(nèi)形成貫通的容室25，于容室25周邊形成有內(nèi)螺紋26。
鏡筒27系設(shè)置于鏡座24的容室25內(nèi)，其設(shè)有對(duì)應(yīng)并螺鎖于鏡座24的內(nèi)螺紋26上的外螺紋28，鏡筒27內(nèi)形成有貫通的容置室17，并于容置室17內(nèi)由上而下設(shè)有透光孔29及非球面鏡片11。
惟，習(xí)知的影像感測(cè)器模組雖可達(dá)到其創(chuàng)作的功效及目的，然，其整體結(jié)構(gòu)中必須形成高度頗高的凸緣層16，用以使透光層22設(shè)置于其上，方可將影像感測(cè)晶片18覆蓋住。如此，使其無法達(dá)到輕薄短小的需求；且凸緣層16與金屬片10的第一板12交接處為直角狀態(tài)，較易藏有雜質(zhì)(particle)，不但造成制程上清洗不易，且易影響到影像感測(cè)器模組的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種減小體積、提高品質(zhì)、降低生產(chǎn)成本的影像感測(cè)器模組。
本實(shí)用新型包括數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片、封膠體、影像感測(cè)晶片、數(shù)條導(dǎo)線、透光層、印刷電路板、鏡座及鏡筒；數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片設(shè)有不同高度的第一、二板及連接第一、二板的第三板，使數(shù)個(gè)相互排列的金屬片于中央部位形成凹槽；封膠體包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片而形成上、下表面，并使數(shù)金屬片的第一、二板的上面由封膠體的上表面露出；影像感測(cè)晶片設(shè)于數(shù)個(gè)金屬片所形成的凹槽內(nèi)；數(shù)條導(dǎo)線系電連接于影像感測(cè)晶片及金屬片的第二板上；透光層系蓋設(shè)于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上；印刷電路板設(shè)有尺寸略大于透光層的透空槽，其設(shè)于金屬片的第一板上方，并與每一第一板電連接，使影像感測(cè)晶片可透過透光層及透空槽接收光訊號(hào)；鏡座形成有貫通的容室，于容室周邊形成有內(nèi)螺紋，其系設(shè)置于印刷電路板上；鏡筒系設(shè)置于鏡座的容室內(nèi)，其設(shè)有對(duì)應(yīng)并螺鎖于鏡座的內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)形成貫通的容置室，并于容置室內(nèi)由上而下設(shè)置透光孔及非球面鏡片。
其中數(shù)個(gè)相互排列的金屬片于中央部位形成的凹槽內(nèi)設(shè)有設(shè)置影像感測(cè)晶片的中間板。
封膠體系以工業(yè)塑膠材料射出成型而包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片。
由于本實(shí)用新型包括數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片、封膠體、影像感測(cè)晶片、數(shù)條導(dǎo)線、透光層、印刷電路板、鏡座及鏡筒；金屬片設(shè)有不同高度的第一、二板及連接第一、二板的第三板，使數(shù)個(gè)金屬片形成凹槽；封膠體包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片而形成上、下表面，并使數(shù)金屬片的第一、二板的上面由封膠體的上表面露出；影像感測(cè)晶片設(shè)于凹槽內(nèi)；數(shù)條導(dǎo)線系電連接于影像感測(cè)晶片及金屬片的第二板上；透光層系蓋設(shè)于第一板上；印刷電路板設(shè)有尺寸略大于透光層的透空槽，其設(shè)于第一板上方并與第一板電連接；鏡座設(shè)置于印刷電路板上；鏡筒螺設(shè)于鏡座內(nèi)并形成設(shè)置透光孔及非球面鏡片的容置室。由于金屬片形成設(shè)置影像感測(cè)晶片的凹槽，可將影像感測(cè)晶片設(shè)置于凹槽內(nèi)，而透光層則設(shè)置于金屬片的第一板上，故因不必另于封膠體上形成凸緣層而可降低整體封裝體的高度，以達(dá)到輕薄短小的目的；金屬片的連接第一、二板的第三板為傾斜狀，可降低雜質(zhì)的殘留及便于清除，提高其制程品質(zhì)。不僅減小體積，而且提高品質(zhì)、降低生產(chǎn)成本，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為習(xí)知的影像感測(cè)器模組結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型包括數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片30、封膠體31、影像感測(cè)晶片33、數(shù)條導(dǎo)線35、透光層37、印刷電路板39、鏡座41及鏡筒43。
數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片30(Leadfram)設(shè)有不同高度的第一板32、第二板34及連接第一、二板32、34的第三板36，使數(shù)個(gè)相互排列的金屬片30于中央部位形成內(nèi)設(shè)中間板40的凹槽38。
封膠體31系為工業(yè)塑膠材料，其系以射出成型方式包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片30而形成上表面42及下表面44，并使數(shù)金屬片30的第一、二板32、34的上面由封膠體31的上表面42露出。
影像感測(cè)晶片33系設(shè)于數(shù)個(gè)金屬片30所形成的凹槽38內(nèi)，并位于中間板40上方。
數(shù)條導(dǎo)線35系電連接于影像感測(cè)晶片33及金屬片30的第二板34上。
透光層37系蓋設(shè)于數(shù)個(gè)金屬片30的第一板32上，使影像感測(cè)晶片33可透過透光層37接收光訊號(hào)。
印刷電路板39設(shè)有尺寸略大于透光層37的透空槽45。印刷電路板39系設(shè)于金屬片30的第一板32上方，并與每一第一板32電連接，使影像感測(cè)晶片33可透過透光層37及透空槽45接收光訊號(hào)。
鏡座41形成有貫通的容室46，于容室46周邊形成有內(nèi)螺紋48，其系設(shè)置于印刷電路板39上。
鏡筒43系設(shè)置于鏡座41的容室46內(nèi)，其設(shè)有對(duì)應(yīng)并螺鎖于鏡座41的內(nèi)螺紋48上的外螺紋50，鏡筒43內(nèi)形成貫通的容置室52，并于容置室52內(nèi)由上而下設(shè)置透光孔54及非球面鏡片56。
如上所述，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于金屬片30形成設(shè)置影像感測(cè)晶片33的凹槽38，可將影像感測(cè)晶片33設(shè)置于凹槽38內(nèi)，而透光層37則可設(shè)置于金屬片30的第一板32上，故因不必另于封膠體31上形成凸緣層而可降低整體封裝體的高度，以達(dá)到輕薄短小的目的。
2、金屬片30的連接第一、二板32、34的第三板36為傾斜狀，可降低雜質(zhì)(particle)的殘留及便于清除，以達(dá)到提高其制程品質(zhì)的目的。
權(quán)利要求1.一種影像感測(cè)器模組，它包括數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片、封膠體、影像感測(cè)晶片、數(shù)條導(dǎo)線、透光層、印刷電路板、鏡座及鏡筒；每一金屬片設(shè)有不同高度的第一、二板；封膠體包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片而形成上、下表面，并使金屬片的第一板的上面由封膠體的上表面露出；數(shù)條導(dǎo)線系電連接影像感測(cè)晶片；鏡座形成有貫通的容室，于容室周邊形成有內(nèi)螺紋，其系設(shè)置于印刷電路板上；鏡筒系設(shè)置于鏡座的容室內(nèi)，其設(shè)有對(duì)應(yīng)并螺鎖于鏡座的內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)形成貫通的容置室，并于容置室內(nèi)由上而下設(shè)置透光孔及非球面鏡片；其特征在于所述的金屬片設(shè)有連接第一、二板的第三板，以使數(shù)個(gè)相互排列的金屬片于中央部位形成設(shè)置影像感測(cè)晶片的凹槽；金屬片第二板的上面由封膠體的上表面露出，并與電連接于影像感測(cè)晶片的數(shù)條導(dǎo)線電連接；透光層系蓋設(shè)于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上；印刷電路板設(shè)有尺寸略大于透光層的透空槽；印刷電路板系設(shè)于金屬片的第一板上方，并與每一第一板電連接，使影像感測(cè)晶片可透過透光層及透空槽接收光訊號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所述的數(shù)個(gè)相互排列的金屬片于中央部位形成的凹槽內(nèi)設(shè)有設(shè)置影像感測(cè)晶片的中間板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所述的封膠體系以工業(yè)塑膠材料射出成型而包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片。
專利摘要一種影像感測(cè)器模組。為提供一種減小體積、提高品質(zhì)、降低生產(chǎn)成本的感測(cè)器模組，提出本實(shí)用新型，它包括數(shù)個(gè)相互對(duì)稱排列的金屬片、封膠體、影像感測(cè)晶片、數(shù)條導(dǎo)線、透光層、印刷電路板、鏡座及鏡筒；金屬片設(shè)有不同高度的第一、二板及連接第一、二板的第三板，以使其形成設(shè)置影像感測(cè)晶片的凹槽；封膠體包覆固定數(shù)個(gè)相互對(duì)稱的金屬片而形成上、下表面，并使第一、二板的上面由封膠體的上表面露出；數(shù)條導(dǎo)線系電連接于影像感測(cè)晶片及第二板上；透光層系蓋設(shè)于第一板上；印刷電路板設(shè)有尺寸略大于透光層的透空槽，其設(shè)于第一板上方并與第一板電連接；鏡座設(shè)置于印刷電路板上；鏡筒螺設(shè)于鏡座內(nèi)并形成設(shè)置透光孔及非球面鏡片的容置室。
文檔編號(hào)H04N5/335GK2638245SQ0327202
公開日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2003年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月17日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 張呈豪, 呂建賢 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司