玻璃基板的制造方法和磁盤的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及搭載于硬盤驅(qū)動(dòng)器(下文中簡(jiǎn)稱為"HDD")等磁記錄裝置的磁盤中使用 的磁盤用玻璃基板、及基于光刻法的LSI等半導(dǎo)體裝置制造中使用的玻璃基板的制造方法 以及磁盤的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為搭載于HDD等磁記錄裝置的信息記錄介質(zhì)的一種,存在磁盤。磁盤是在基板上 形成磁性層等薄膜而構(gòu)成的,作為該基板過去一直使用鋁基板。但是,最近,隨著記錄的高 密度化的要求,與鋁基板相比玻璃基板能夠使磁頭和磁盤之間的間隔變得更窄,因此玻璃 基板所占有的比例逐漸升高。另外,對(duì)玻璃基板表面高精度地進(jìn)行研磨以使磁頭的懸浮高 度盡量下降,由此實(shí)現(xiàn)記錄的高密度化。近年來,對(duì)HDD越來越多地要求更大的記錄容量化、 低價(jià)格化,為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的,磁盤用玻璃基板也需要進(jìn)一步的高品質(zhì)化、低成本化。
[0003] 如上所述,為了對(duì)于記錄的高密度化所必須的低飛行高度(懸浮量)化,磁盤表面 必須具有高平滑性。為了得到磁盤表面的高平滑性,結(jié)果要求具有高平滑性的基板表面,因 此需要對(duì)玻璃基板表面進(jìn)行高精度的研磨。
[0004] 在現(xiàn)有的玻璃基板的研磨方法中,一邊供給含有氧化鈰或膠態(tài)二氧化硅等金屬氧 化物的研磨材料的漿料(研磨液),一邊使用聚氨酯等拋光材料的研磨墊來進(jìn)行研磨。具有 高平滑性的玻璃基板可以在利用例如氧化鈰系研磨材料進(jìn)行研磨后,進(jìn)一步通過使用了膠 態(tài)二氧化硅磨粒的拋光研磨(鏡面研磨)而獲得。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-136402號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 發(fā)明要解決的課題
[0009] 現(xiàn)在的HDD中,例如,每一張2.5英寸型(直徑65mm)的磁盤能夠存儲(chǔ)320千兆字節(jié)程 度的信息,但是要求實(shí)現(xiàn)記錄的更高密度化、例如750千兆字節(jié)、進(jìn)而1太字節(jié)。伴隨著這種 近年來的HDD的大容量化的要求,提高基板表面品質(zhì)的要求也比迄今為止更加嚴(yán)格。在面向 上述那樣的例如750千兆字節(jié)的磁盤的下一代基板中,由于基板對(duì)HDD的可靠性所產(chǎn)生的影 響變大,因此對(duì)于基板表面的粗糙度方面也要求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步的改善。
[0010]在下一代基板中基板對(duì)HDD的可靠性所產(chǎn)生的影響變大是基于下述理由。
[0011]可以舉出磁頭的懸浮量(磁頭與介質(zhì)(磁盤)表面的間隙)的大幅降低(低懸浮量 化)。這樣一來,磁頭與介質(zhì)的磁性層的距離接近,因此能夠在更小的區(qū)域記入信號(hào)及拾取 更小的磁性顆粒的信號(hào),能夠?qū)崿F(xiàn)記錄的高密度化。近年來,使磁頭搭載了被稱為DFH (Dynamic Flying Height,動(dòng)態(tài)飛高)控制的功能。該功能并不是降低滑塊的懸浮量,而是 利用在磁頭的記錄再現(xiàn)元件部附近內(nèi)置的加熱器等加熱部的熱膨脹,僅使記錄再現(xiàn)元件部 向介質(zhì)表面方向突出(接近)。這種狀況下,為了實(shí)現(xiàn)磁頭的低懸浮量化,需要玻璃基板表面 進(jìn)一步具有平滑性。
[0012] 然而,在現(xiàn)有技術(shù)中,作為降低玻璃基板主表面的粗糙度的方法,已知使研磨工序 中使用的研磨磨粒的粒徑微細(xì)化的方法。
[0013] 但是,根據(jù)本發(fā)明人的研究,例如在現(xiàn)有的拋光研磨中使用的膠態(tài)二氧化硅磨粒 的情況下,即便使用例如平均粒徑為l〇nm以下的磨粒,研磨后也看不到玻璃表面的粗糙度 降低的傾向。研磨時(shí),研磨磨粒夾雜于玻璃表面與研磨墊之間,但研磨墊因規(guī)定的負(fù)荷而壓 接至玻璃表面,因此微小的磨粒會(huì)陷入研磨墊的內(nèi)部,有助于研磨的突出量減少,磨削量顯 著降低,由此推測(cè)研磨引起的表面粗糙度的降低效果可能無法發(fā)揮。
[0014] 另外,研磨后進(jìn)行目的在于除去玻璃表面所附著的磨粒的清洗,在用于除去膠態(tài) 二氧化硅等無機(jī)磨粒的清洗中,通常進(jìn)行堿清洗。堿成分對(duì)玻璃具有蝕刻效果,因此與以往 相比確認(rèn)到了清洗后的玻璃基板表面的粗糙度的升高。
[0015] 特別是膠態(tài)二氧化硅具有與玻璃相同程度的硬度,因此在將膠態(tài)二氧化硅作為磨 粒的研磨加工中,玻璃表面會(huì)形成不均勻的加工變質(zhì)層,因此認(rèn)為堿成分對(duì)該加工變質(zhì)層 的蝕刻作用也與玻璃表面的粗糙度的升高有關(guān)。例如通過將磨粒微細(xì)化,能夠抑制形成不 均勻的加工變質(zhì)層,但如上所述,若將磨粒微細(xì)化,則也無法得到研磨引起的表面粗糙度的 降低效果。
[0016] 需要說明的是,在上述專利文獻(xiàn)1中公開了以下內(nèi)容:使用有機(jī)系顆粒和尺寸與該 有機(jī)系顆粒同等或更大的無機(jī)顆粒的復(fù)合顆粒(異相凝聚體(^于口凝集體))作為研磨磨 粒,從而可抑制劃痕產(chǎn)生。
[0017] 但是,在上述專利文獻(xiàn)1所公開的研磨磨粒中,可認(rèn)為例如二氧化娃顆粒等無機(jī)顆 粒實(shí)質(zhì)上對(duì)玻璃發(fā)揮磨削作用,即便使用這樣的研磨磨粒進(jìn)行研磨加工,也難以根本性地 解決現(xiàn)有的問題。
[0018] 總之,在以制造面向例如750千兆字節(jié)的磁盤的下一代基板為目標(biāo)時(shí),對(duì)于基板表 面的粗糙度方面也要求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步的改善,例如若要求表面粗糙度Ra為O.lnm 以下,則基于現(xiàn)有技術(shù)的粗糙度改善方法存在極限,無論如何也難以開發(fā)出上述下一代基 板。
[0019] 另外,在基于光刻法的LSI等半導(dǎo)體裝置的制造中使用了光掩模,但為了實(shí)現(xiàn)在半 導(dǎo)體基板上的高精細(xì)的圖案轉(zhuǎn)印,對(duì)于該光掩模的制造中所用的掩?;澹╚只夕乂 夕只)用玻璃基板,也要求對(duì)基板表面的粗糙度進(jìn)行進(jìn)一步的改善。
[0020] 因此,本發(fā)明是為了解決這種現(xiàn)有的課題而進(jìn)行的,其目的在于提供一種與目前 相比能夠降低玻璃基板主表面的表面粗糙度的例如磁盤用的高品質(zhì)的玻璃基板的制造方 法以及使用了該玻璃基板的磁盤的制造方法。
[0021] 用于解決課題的方案
[0022] 于是,本發(fā)明人為了得到與目前相比進(jìn)一步降低了表面粗糙度的玻璃基板,對(duì)在 研磨工序中可降低玻璃基板的表面粗糙度、并且在研磨后的清洗工序中不使玻璃基板的表 面粗糙度升高的方法進(jìn)行了研究。其研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過使用有機(jī)系顆粒作為研磨磨粒, 能夠解決上述課題。
[0023] 即,認(rèn)為:通過使用硬度比玻璃低的有機(jī)系顆粒作為研磨磨粒,由此在負(fù)荷下的研 磨工序中在玻璃表面不形成不均勻的加工變質(zhì)層的情況下進(jìn)行研磨,因此能夠降低研磨后 的玻璃基板表面的粗糙度,而且通過選擇對(duì)玻璃不具有蝕刻作用的清洗液,能夠抑制清洗 后的玻璃基板表面的粗糙度的升高,其結(jié)果,還能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)下一代基板所要求的例如表面 粗糙度Ra為0 · lnm以下。
[0024] 本發(fā)明人基于上述技術(shù)思想發(fā)現(xiàn),通過以下構(gòu)成的發(fā)明可以解決上述課題,由此 完成了本發(fā)明。
[0025] 即,為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明具有以下的構(gòu)成。
[0026] (構(gòu)成 1)
[0027] -種玻璃基板的制造方法,其為包括對(duì)玻璃基板的主表面進(jìn)行鏡面研磨的研磨處 理的玻璃基板的制造方法,其特征在于,使用包含有機(jī)系顆粒作為研磨磨粒的研磨液,對(duì)玻 璃基板的主表面進(jìn)行鏡面研磨,之后利用有機(jī)系清洗劑對(duì)玻璃基板進(jìn)行清洗。
[0028] (構(gòu)成 2)
[0029] 如構(gòu)成1所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,上述有機(jī)系顆粒由苯乙烯系樹 月旨、丙烯酸系樹脂或氨基甲酸酯系樹脂構(gòu)成。
[0030] (構(gòu)成3)
[0031] 如構(gòu)成1或2所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,上述有機(jī)系清洗劑為有機(jī) 溶劑或胺化合物。
[0032](構(gòu)成 4)
[0033] -種玻璃基板的制造方法,其為包括玻璃基板的主表面的研磨處理的玻璃基板的 制造方法,其特征在于,使用包含有機(jī)系顆粒作為研磨磨粒的研磨液,對(duì)玻璃基板的主表面 進(jìn)行研磨處理,之后進(jìn)行使玻璃基板表面與有機(jī)溶劑接觸的處理,上述有機(jī)溶劑能夠使附 著于玻璃基板表面的上述有機(jī)系顆?;蚱湟徊糠秩苊?。
[0034] (構(gòu)成5)
[0035] 如構(gòu)成4所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,在將構(gòu)成上述有機(jī)系顆粒的樹 脂的單體成分的溶解度參數(shù)(SP值)設(shè)為SP1,將上述有機(jī)溶劑的溶解度參數(shù)(SP值)設(shè)為SP2 時(shí),選擇SP2/SP1為0.9~1.1的范圍的上述有機(jī)溶劑,使用該選擇的上述有機(jī)溶劑進(jìn)行與上 述玻璃基板表面接觸的處理。
[0036] (構(gòu)成 6)
[0037] 如構(gòu)成5所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,在將構(gòu)成上述有機(jī)系顆粒的樹 脂的單體成分的分子量設(shè)為MW1,將上述有機(jī)溶劑的分子量設(shè)為MW2時(shí),選擇MW2/MW1為1.5 以下的上述有機(jī)溶劑,使用該選擇的上述有機(jī)溶劑進(jìn)行與上述玻璃基板表面接觸的處理。
[0038] (構(gòu)成7)
[0039] 如構(gòu)成1~6中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,使用包含二氧化 硅磨粒作為研磨磨粒的研磨液對(duì)玻璃基板的主表面進(jìn)行研磨,之后使用包含上述有機(jī)系顆 粒作為研磨磨粒的研磨液對(duì)玻璃基板的主表面進(jìn)行鏡面研磨。
[0040] (構(gòu)成 8)
[0041] 如構(gòu)成1~7中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,關(guān)于使用包含上 述有機(jī)系顆粒作為研磨磨粒的研磨液進(jìn)行鏡面研磨前的玻璃基板主表面的粗糙度,算術(shù)平 均粗糙度Ra為0 · 3nm以下。
[0042] (構(gòu)成9)
[0043] 如構(gòu)成1~8中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的制造方法,其特征在于,上述有機(jī)